PCB焊盘设计标准37277.pptx
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1、 SMT 设备贴片范围 SIEMENS 贴片机 Siplace HS50:贴片范围:0201至plcc44,so32贴片速度:50000chip/小时可贴PCB 的范围:最小:50mm50mm 最大:368mm460mm贴片机精度:平面精度:90um/4sigma角度精度:0.7度/6sigma SIEMENS 贴片机 Siplace 80F5:贴片范围:0402至55mm55mm 的异形元件贴片速度:8000chip/小时可贴PCB 范围:最小:50mm50mm 最大:368mm460mm贴片机精度:平面精度:105um/6sigma角度精度:0.052度/3sigma PHILIPS 贴片
2、机PHILIPS AX-5:贴片范围:0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP贴片速度:7500CpH/robot可贴PCB 范围:最小:50mm50mm 最大:390mm460mm贴片机精度:0.5um/4sigma PHILIPS 贴片机PHILIPS AQ-9:贴片范围:0201至QFP44贴片速度:4500PCS/H可贴PCB 范围:最小:50mm50mm 最大:508mm460mm贴片机精度:25um/4sigma常用元件焊盘设计尺寸元件的丝印标识:保证贴片位置的准确性BGA元件外形 在元件贴片至PCB上后,能够清楚 的看到丝印框,丝印框大小元件本体0.2mm 元件与元件
3、的空间距离为0.5mm丝印框的标识为绿色 元件在PCB上的丝印标识 有极性元件在PCB上的极性标识元件的极性标识:保证贴片元件极性的准确性 在制作丝印框时,优先考虑将极性标识放置在丝印框外面BGA元件外形 红色记号点为极性标识位置和方法0201元件焊盘设计标准0.35mm0.30mm0.30mm元件大小为0.60mm0.30mm推荐焊盘尺寸注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。0.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盘设计标准元件大小为1.0mm0.5mm推荐焊盘尺寸注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立
4、件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。0.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盘设计标准元件大小为1.6mm0.8mm推荐焊盘尺寸注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。1.4mm1.2mm0.80mm0805元件焊盘设计标准元件大小为2.0mm1.25mm推荐焊盘尺寸注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。1.70mm1.28mm0.80mm1206元件焊盘设计标准元件大小为3.2mm1.6mm推荐焊盘尺寸注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是
5、偏小,容易出现锡球等不良品。2.5mm1.70mm4.70mm钽电容焊盘设计标准元件大小为7.4mm4.5mm推荐焊盘尺寸注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。0.90mm0.90mm0.80mmSOT23 三极管焊盘设计标准(1)1.0mm元件大小Body:3.01.3mmOutline:3.02.4mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸,容易出现贴片后飞料,在焊接后出现少锡的状况;若偏大,易导致元件移位。0.80mm0.80mm1.0mmSOT23 三极管焊盘设计标准(2)1.0mm元件大小Body:3.01.6mmOutli
6、ne:3.02.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸,容易出现贴片后飞料,在焊接后出现少锡的状况;若偏大,易导致元件移位。0.60mm0.60mm1.0mmSOT23 三极管焊盘设计标准(3)0.80mm元件大小Body:2.11.4mmOutline:2.11.85mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸,容易出现贴片后飞料,在焊接后出现少锡的状况;若偏大,易导致元件移位。0.83mm0.60mm1.0mmSOT23(mini)三极管焊盘设计标准0.8mm元件大小Body:1.61.0mmOutline:1.61.6mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸,容易出现贴片后飞
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