pcb流程详解26543.pptx

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1、PCB 流程詳解LOGOPCB 流程詳解LOGOv内前：v外后：主流程AuPCB 流程詳解LOGO發料v1.基板尺寸選擇 常規規格：36”*48”,40”*48”,42”*48”;其他規格：27.4”*43”,28.4”*49”,41.1”*43”等v2.裁切刀損每刀4mm；v3.實例分析 規格尺寸36*48(實約37*49)一裁四，裁后WPNL 長邊尺寸可達（49-4*3/25.4）/2=20.2”v4.縮寫名詞 CCL:Copper clad lamination(覆銅箔基板)PCB 流程詳解LOGO內層v1.流程：前處理 塗布 曝光 顯影 蝕刻 去膜CCD 衝孔 內層AOIv2.示意圖：

2、前處理 曝光顯影 蝕刻去膜塗布PCB 流程詳解LOGOv3.縮寫名詞 DES:Developing(顯影)+Etching(蝕刻)+Strip(去膜)AOI:Automatic Optical Inspection(自动光学检测)VRS:Verify Repair Station(确认检修系统)v4.無塵室定義 1000 級無塵室：1ft3 空气中含有0.5m 以上的微粒子在1000 个以内.per 美国联邦标准Fed-Sta-209E PCB 流程詳解LOGO壓合v1.流程：棕化 鉚合 疊板 壓合 拆解X-Ray 銑靶 撈邊 磨邊v2.示意圖：鉚合 疊合PCB 流程詳解LOGOv3.壓合疊層

3、組成：銅箔Copper foil T/T,H/H,1/1,2/2 半固化膠片Prepreg（PP）106,1080,2116,1506,7628 基板Core（CCL）3 T/T,59 1/1v4.X-Ray 銑靶:銑出撈邊&鑽孔用的定位PIN 量測基板漲縮PCB 流程詳解LOGOv5.IPC 銅厚定義PCB 流程詳解LOGOv5.壓合疊板數Ex.每疊層4PNL*12 疊層=48PNLPCB 流程詳解LOGO鑽孔v1.流程：上PIN 鑽孔 下PIN v2.附屬制程：鉆針研磨，鑽孔CPK 監測，Laserv3.示意圖：PCB 流程詳解LOGOv4.鉆孔key point：鑽孔疊板數 鉆針研磨次數

4、:新針，研一，研二 鉆針壽命(Hit 數)鑽孔CPK 孔壁粗超度 釘頭PCB 流程詳解LOGOv5.鑽孔Cost 影響因素：孔數(18K/SF,每18K 加5%)鉆針(用到0.2mm 鉆針，cost 加10%)材質(HTG、H/F 因材質較硬,加工成本較一般的FR-4 高)槽孔SLOT PTH半孔 孔徑公差(PTH 3mil、NPTH 2mil,小於此規格需加價)PCB 流程詳解LOGOFR-4 參數PCB 流程詳解LOGO電鍍v 1.流程：前處理(Deburr+Desmear)化學銅(PTH)電鍍銅(龍門電鍍or DVCP).v 2.Key point：Deburr(去毛頭)：將鑽孔後孔邊緣

5、的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布用刷論打掉，防止鍍孔不良；Desmear(除膠渣)：將鑽孔高溫形成融熔狀膠渣用化學方式除膠，防止鍍孔不良；PTH：通過化學沉積的方式使PNL 表面沉積上厚度約20u”的Cu；龍門電鍍or DVCP：通過電鍍的方式使PNL 表面沉積上厚度約700u”的Cu；PCB 流程詳解LOGOv3.IPC 镀铜规格要求：PCB 流程詳解LOGO外層v1.DES 流程：電鍍 前處理 壓膜 曝光 顯影 蝕刻 去膜 外層AOIv2.SES 流程：鍍一銅 前處理 壓膜 曝光 顯影 鍍二銅 鍍錫 去膜 蝕刻 剝錫 外層AOIv3.PTC 制程：plant 使用龍門電鍍，走SES 負片流程

6、鹼性蝕刻，屬於pattern plating；plant 使用DVCP 電鍍，走DES 正片流程酸性蝕刻，屬於panel plating；PCB 流程詳解LOGOv4.外層后測阻抗 單端阻抗 single-ended IMP 差動阻抗 Differential IMP 表面型阻抗 Surface IMP 埋入式阻抗 Embedded IMPPCB 流程詳解LOGO防焊v1.流程：前處理(噴砂)網版印刷 預烤 曝光 顯影 後烤 檢修v2.示意圖：印刷 顯影PCB 流程詳解LOGOv 3.防焊目的：防焊：防止SMT 焊接时造成短路，并节省焊锡之用量；护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械 力

7、所伤害；绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以 对防焊漆绝缘性质的要求也越來越高；v 4.PTC 防焊類型 印刷型（Screen Printing)喷涂型(Spray Coating)v 5.防焊顏色：Normal：綠色，藍色；Special：黑色，咖啡色，黃色，紅色，霧面油墨PCB 流程詳解LOGOv 6.常用名詞 Coverage Solder Dam Clearance Annual RingPCB 流程詳解LOGO文字v 1.分類：UV 硬化型；(for 全化板)IR烘烤型；(for 選化板)v 2.文字顏色：Normal：白色；Special：黑色，黃色PCB 流程詳解LOG

8、O成型v 1.流程：上板 撈首件3D 量測 成型 水洗v 2.目的：將工作板框working panel 裁分成shipping panel.v 3.分類：撈型Routing 沖型Punchv 4.成型附屬制程 斜邊(for G/F 板)V-cut PCB 流程詳解LOGOv 5.Key point 成型疊板數 成型C/T 成型二次孔v 6.成型前測阻抗 外層阻抗在防焊後會有所下降，故需再次量測以確定防焊down 值.PCB 流程詳解LOGO電測v 1.流程：驗孔 飛針/治具測試O/S 分析v 2.電測方式 飛針用於樣品 治具用於量產v 3.電測密度規格 1M,2M,4M,8MPCB 流程詳解

9、LOGO成檢v 1.流程：前檢OSP/化銀 後檢OQC 抽檢v 2.常見成檢不良：露銅/假性露銅 刮傷 曝偏 毛刺 防焊peeling 防焊異物 文字on padPCB 流程詳解LOGO包裝v 1.流程：確認數量 秤重 真空包裝 裝箱 入庫v 2.包裝方式：PE 膜真空包裝 氣泡布真空包裝 鋁箔真空包裝PCB 流程詳解LOGOv 1.類別 OSP:Organic solderability preservative ENIG:Electroless Nickel/Immersion Gold G/F:Gold Finger 化銀:Immersion silverv 2.各表面處理區別OSP 镀

10、层均一、表面平坦、不具接触之功能，无法从外观检查，不适合多次r eflo w。化金 镀层均一、表面平坦、接触性好、可焊性好、可协助散热，且有一定耐磨性。镀金 镀层不均一，接触性好、耐磨性好，适用于插接口，不适用于焊接（存在金脆）。化银 镀层均一、表面平坦、可耐多次组装作业，具按键接触功能。对环境要求高，容易老化、变色。表面處理PCB 流程詳解LOGOPCB 流程詳解LOGO谢谢观看/欢迎下载BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH