半导体二极管和三极管电工学优秀课件.ppt

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1、半导体二极管和三极管电工学第1 页，本讲稿共43 页第15章 半导体二极管和三极管本章要求：本章要求：一、理解一、理解PNPN结的单向导电性，三极管的电流分配和结的单向导电性，三极管的电流分配和 电流放大作用；电流放大作用；二、了解二极管、稳压管和三极管的基本构造、工二、了解二极管、稳压管和三极管的基本构造、工 作原理和特性曲线，理解主要参数的意义；作原理和特性曲线，理解主要参数的意义；三、会分析含有二极管的电路。三、会分析含有二极管的电路。第2 页，本讲稿共43 页 学会用工程观点分析问题，就是根据实际情况，对器件学会用工程观点分析问题，就是根据实际情况，对器件的数学模型和电路的工作条件进行

2、合理的近似，以便用简的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似，以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结果。便的分析方法获得具有实际意义的结果。对电路进行分析计算时，只要能满足技术指标，就不要过 对电路进行分析计算时，只要能满足技术指标，就不要过分追究精确的数值。分追究精确的数值。器件是非线性的、特性有分散性、器件是非线性的、特性有分散性、RC RC 的值有误差、的值有误差、工程上允许一定的误差、采用合理估算的方法。工程上允许一定的误差、采用合理估算的方法。对于元器件，重点放在特性、参数、技术指标和正对于元器件，重点放在特性、参数、技术指标和正确使用方法，不要过分追究其内部机理。讨论器件的确使用

3、方法，不要过分追究其内部机理。讨论器件的目的在于应用。目的在于应用。第3 页，本讲稿共43 页15.1 半导体的导电特性半导体的导电特性：半导体的导电特性：(可做成温度敏感元件，如热敏电阻可做成温度敏感元件，如热敏电阻)。掺杂性掺杂性：往纯净的半导体中掺入某些杂质，导电往纯净的半导体中掺入某些杂质，导电 能力明显改变能力明显改变(可做成各种不同用途的半导可做成各种不同用途的半导 体器件，如二极管、三极管和晶闸管等）。体器件，如二极管、三极管和晶闸管等）。光敏性：光敏性：当受到光照时，导电能力明显变化当受到光照时，导电能力明显变化(可做可做 成各种光敏元件，如光敏电阻、光敏二极成各种光敏元件，如

4、光敏电阻、光敏二极 管、光敏三极管等管、光敏三极管等)。热敏性：热敏性：当环境温度升高时，导电能力显著增强当环境温度升高时，导电能力显著增强第4 页，本讲稿共43 页15.1.115.1.1 本征半导体 完全纯净的、具有晶体结构的半导体，称为本征半完全纯净的、具有晶体结构的半导体，称为本征半导体。导体。晶体中原子的排列方式 晶体中原子的排列方式 硅单晶中的共价健结构 硅单晶中的共价健结构共价健共价键中的两个电子，称为共价键中的两个电子，称为价电子价电子。Si Si Si Si价电子第5 页，本讲稿共43 页 Si Si Si Si价电子 价电子在获得一定能量价电子在获得一定能量（温度升高或受光

5、照）后，（温度升高或受光照）后，即可挣脱原子核的束缚，成即可挣脱原子核的束缚，成为为自由电子自由电子（带负电），同时（带负电），同时共价键中留下一个空位，称为共价键中留下一个空位，称为空穴空穴（带正电）（带正电）。本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理这一现象称为本征激发。空穴 温度愈高，晶体中产温度愈高，晶体中产生的自由电子便愈多。生的自由电子便愈多。自由电子 在外电场的作用下，空穴吸引相邻原子的价电子来填补，在外电场的作用下，空穴吸引相邻原子的价电子来填补，而在该原子中出现一个空穴，其结果相当于空穴的运动（相 而在该原子中出现一个空穴，其结果相当于空穴的运动（相当于正电荷的移动）。当于正

6、电荷的移动）。第6 页，本讲稿共43 页本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理 当半导体两端加上外电压时，在半导体中将出现两当半导体两端加上外电压时，在半导体中将出现两部分电流部分电流(1)(1)自由电子作定向运动自由电子作定向运动 电子电流电子电流(2)(2)价电子递补空穴 价电子递补空穴 空穴电流空穴电流注意：注意：(1)(1)本征半导体中载流子数目极少本征半导体中载流子数目极少,其导电性能很差；其导电性能很差；(2)(2)温度愈高，温度愈高，载流子的数目愈多载流子的数目愈多,半导体的导电性能也半导体的导电性能也就愈好。就愈好。所以，温度对半导体器件性能影响很大。所以，温度对半导体器件性

7、能影响很大。自由电子和自由电子和空穴都称为载流子。空穴都称为载流子。自由电子和自由电子和空穴成对地产生的同时，又不断复合。空穴成对地产生的同时，又不断复合。在一定温度下，载流子的产生和复合达到动态平衡，半在一定温度下，载流子的产生和复合达到动态平衡，半导体中载流子便维持一定的数目。导体中载流子便维持一定的数目。第7 页，本讲稿共43 页15.1.2 N型半导体和 P 型半导体 掺杂后自由电子数目大掺杂后自由电子数目大量增加，自由电子导电成量增加，自由电子导电成为这种半导体的主要导电为这种半导体的主要导电方式，称为电子半导体或方式，称为电子半导体或NN型半导体。型半导体。掺入五价元素掺入五价元素

8、 Si Si Si Sip+多余电子磷原子在常温下即可变为自由电子失去一个电子变为正离子 在本征半导体中掺入微量的杂质（某种元素）在本征半导体中掺入微量的杂质（某种元素）,形成形成杂质半导体。杂质半导体。在在N N 型半导体中型半导体中自由电子是多自由电子是多数载流子，空穴是少数载流子。数载流子，空穴是少数载流子。动画第8 页，本讲稿共43 页15.1.2 N型半导体和 P 型半导体 掺杂后空穴数目大量增 掺杂后空穴数目大量增加，空穴导电成为这种半 加，空穴导电成为这种半导体的主要导电方式，称 导体的主要导电方式，称为空穴半导体或 为空穴半导体或 PP型半导型半导体。体。掺入三价元素掺入三价元

9、素 Si Si Si Si 在在 P P 型半导体中型半导体中空穴是多数空穴是多数载流子，自由电子是少数载流载流子，自由电子是少数载流子。子。B硼原子接受一个接受一个电子变为电子变为负离子负离子空穴动画无论无论NN型或型或PP型半导体都是中性的，对外不显电性。型半导体都是中性的，对外不显电性。第9 页，本讲稿共43 页 1.1.在杂质半导体中多子的数量与在杂质半导体中多子的数量与（a.a.掺杂浓度、掺杂浓度、b.b.温度）有关。温度）有关。2.2.在杂质半导体中少子的数量与 在杂质半导体中少子的数量与（a.a.掺杂浓度、掺杂浓度、b.b.温度）有关。温度）有关。3.3.当温度升高时，少子的数量

10、当温度升高时，少子的数量（a.a.减少、减少、b.b.不变、不变、c.c.增多）。增多）。aab bcc 4.4.在外加电压的作用下，在外加电压的作用下，P P 型半导体中的电流型半导体中的电流主要是 主要是，N N 型半导体中的电流主要是型半导体中的电流主要是。（a.a.电子电流、电子电流、b.b.空穴电流）空穴电流）bbaa第10 页，本讲稿共43 页15.2 PN结15.2.1 PN结的形成多子的扩散运动内电场少子的漂移运动浓度差P P 型半导体 型半导体 N N 型半导体 型半导体 内电场越强，漂移 内电场越强，漂移运动越强，而漂移使 运动越强，而漂移使空间电荷区变薄。空间电荷区变薄。

11、扩散的结果使空间电荷区变宽。空间电荷区也称 PN 结 扩散和漂移 扩散和漂移这一对相反的 这一对相反的运动最终达到 运动最终达到动态平衡，空 动态平衡，空间电荷区的厚 间电荷区的厚度固定不变。度固定不变。+动画形成空间电荷区第1 1 页，本讲稿共43 页15.2.2 PN结的单向导电性结的单向导电性 1.PN 1.PN 结加正向电压结加正向电压（正向偏置）（正向偏置）PN 结变窄 P接正、N接负 外电场IF 内电场被内电场被削弱，多子削弱，多子的扩散加强，的扩散加强，形成较大的形成较大的扩散电流。扩散电流。PN PN 结加正向电压时，结加正向电压时，PN PN结变窄，正向电流较大，正结变窄，正

12、向电流较大，正向电阻较小，向电阻较小，PNPN结处于导通状态。结处于导通状态。内电场PN+动画+第12 页，本讲稿共43 页2.PN 2.PN 结加反向电压 结加反向电压（反向偏置）（反向偏置）外电场 外电场 P P接负、接负、N N接正 接正 内电场 内电场P P N N+动画+第13 页，本讲稿共43 页PN PN 结变宽 结变宽2.PN 2.PN 结加反向电压 结加反向电压（反向偏置）（反向偏置）外电场 外电场 内电场被加强，少子的漂移加强，由于少子数量很少，形成很小的反向电流。IR PP接负、接负、NN接正接正 温度越高少子的数目越多，反向电流将随温度增加。温度越高少子的数目越多，反向

13、电流将随温度增加。动画+PN PN 结加反向电压时，结加反向电压时，PN PN结变宽，反向电流较小，反结变宽，反向电流较小，反向电阻较大，向电阻较大，PNPN结处于截止状态。结处于截止状态。内电场 内电场P P N N+第14 页，本讲稿共43 页15.3 半导体二极管15.3.1 基本结构(a)(a)点接触型点接触型(b)(b)面接触型面接触型 结面积小、结 结面积小、结电容小、正向电 电容小、正向电流小。用于检波 流小。用于检波和变频等高频电 和变频等高频电路。路。结面积大、结面积大、正向电流大、正向电流大、结电容大，用结电容大，用于工频大电流于工频大电流整流电路。整流电路。(c)(c)平

14、面型平面型 用于集成电路制作工艺中。用于集成电路制作工艺中。PN PN结结面积可大可小，结结面积可大可小，用于高频整流和开关电路中。用于高频整流和开关电路中。第15 页，本讲稿共43 页阴极引线阳极引线二氧化硅保护层P型硅N型硅(c)平面型金属触丝阳极引线N型锗片阴极引线外壳(a)点接触型铝合金小球N型硅阳极引线PN结金锑合金底座阴极引线(b)面接触型图 1 12 半导体二极管的结构和符号 15.3 半导体二极管二极管的结构示意图 二极管的结构示意图阴极 阳极(d)符号D第16 页，本讲稿共43 页15.3.2 伏安特性硅管硅管0.5V,0.5V,锗锗管管0.1V 0.1V。反向击穿电压U(B

15、R)导通压降导通压降 外加电压大于死区电 外加电压大于死区电压二极管才能导通。压二极管才能导通。外加电压大于反向击穿 外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿，失去 电压二极管被击穿，失去单向导电性。单向导电性。正向特性正向特性反向特性特点：非线性特点：非线性硅 硅0 0.60.8V.60.8V锗锗00.20.3V.20.3VUI死区电压死区电压PN+PN+反向电流反向电流在一定电压在一定电压范围内保持范围内保持常数。常数。第17 页，本讲稿共43 页15.3.3 主要参数1.1.最大整流电流 最大整流电流 IIOMOM二极管长期使用时，允许流过二极管的最大正向平均电流。二极管长期使用时，允许流过

16、二极管的最大正向平均电流。2.2.反向工作峰值电压反向工作峰值电压U URWMRWM是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压，一是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压，一般是二极管反向击穿电压般是二极管反向击穿电压UUBR BR的一半或三分之二。二极的一半或三分之二。二极管击穿后单向导电性被破坏，甚至过热而烧坏。管击穿后单向导电性被破坏，甚至过热而烧坏。3.3.反向峰值电流反向峰值电流I IRMRM指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向电流大，说明管子的单向导电性差，电流大，说明管子的单向导电性差，IIRMRM受温度的影响，受温度的影响，温度

17、越高反向电流越大。硅管的反向电流较小温度越高反向电流越大。硅管的反向电流较小，锗管的 锗管的反向电流较大，为硅管的几十到几百倍。反向电流较大，为硅管的几十到几百倍。第18 页，本讲稿共43 页二极管的单向导电性 1.1.二极管加正向电压（正向偏置，阳极接正、阴极接负二极管加正向电压（正向偏置，阳极接正、阴极接负）时，）时，二极管处于正向导通状态，二极管正向电阻较小，二极管处于正向导通状态，二极管正向电阻较小，正向电流较大。正向电流较大。2.2.二极管加反向电压（反向偏置，阳极接负、阴极接二极管加反向电压（反向偏置，阳极接负、阴极接正正）时，）时，二极管处于反向截止状态，二极管反向电阻较二极管处

18、于反向截止状态，二极管反向电阻较大，反向电流很小。大，反向电流很小。3.3.外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿，失去单向 外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿，失去单向导电性。导电性。4.4.二极管的反向电流受温度的影响，温度愈高反向电流 二极管的反向电流受温度的影响，温度愈高反向电流愈大。愈大。第19 页，本讲稿共43 页 二极管电路分析举例二极管电路分析举例 定性分析：判断二极管的工作状态导通截止否则，正向管压降否则，正向管压降硅硅00.60.7V.60.7V锗锗00.20.3V.20.3V 分析方法：分析方法：将二极管断开，分析二极管两端电位将二极管断开，分析二极管两端电位的高低或所加

19、电压 的高低或所加电压U UDD的正负。的正负。若 若 V V阳阳 V V阴阴或或 UUDD为正 为正(正向偏置正向偏置)，二极管导通，二极管导通若若 V V阳阳 VV阴阴或 或 UUDD为负为负(反向偏置反向偏置)，二极管截止，二极管截止 若二极管是理想的，正向导通时正向管压降为零，反向正向导通时正向管压降为零，反向截止时二极管相当于断开。截止时二极管相当于断开。第20 页，本讲稿共43 页电路如图，求：电路如图，求：UUABAB VV阳 阳=6 V 6 V V V阴阴=12 V 12 V V V阳 阳V V阴阴 二极管导通二极管导通若忽略管压降，二极管可看作短路，若忽略管压降，二极管可看作

20、短路，UUABAB=6V 6V否则，否则，UUABAB低于低于6V6V一个管压降，为一个管压降，为6.36.3或 或6.7V6.7V例1：取取 B B 点作参考点，断点作参考点，断开二极管，分析二极管开二极管，分析二极管阳极和阴极的电位。阳极和阴极的电位。在这里，二极管起钳位作用。在这里，二极管起钳位作用。D6V12V3k BAUAB+第21 页，本讲稿共43 页两个二极管的阴极接在一起两个二极管的阴极接在一起取取 B B 点作参考点，断开二极点作参考点，断开二极管，分析二极管阳极和阴极的管，分析二极管阳极和阴极的电位。电位。VV11阳阳=6 V6 V，V V22阳阳=0 V=0 V，VV11

21、阴 阴=VV22阴 阴=12 V12 VU UD1D1=6V=6V，UUD2D2=12V=12V UUD2 D2 UUD1D1 DD2 2 优先导通，优先导通，DD11截止。截止。若忽略管压降，二极管可看作短路，若忽略管压降，二极管可看作短路，U UABAB=0 V=0 V例2:DD11承受反向电压为 承受反向电压为6 V 6 V流过 流过 D D22 的电流为 的电流为求：求：U UABAB 在这里，在这里，DD2 2 起钳起钳位作用，位作用，DD11起隔离起隔离作用。作用。BD16V12V3k AD2UAB+第22 页，本讲稿共43 页u ui i 8V 8V，二极管导通，可看作短路，二极

22、管导通，可看作短路 uuo o=8V=8V uuii 8V 8V，二极管截止，可看作开路，二极管截止，可看作开路 uuo o=uuii已知：已知：二极管是理想的，试画出二极管是理想的，试画出 uuoo 波形。波形。8V 8V例 例3 3：二极管的用途：二极管的用途：整流、检波、整流、检波、限幅、钳位、开限幅、钳位、开关、元件保护、关、元件保护、温度补偿等。温度补偿等。uuii18V18V参考点参考点二极管阴极电位为 二极管阴极电位为 8 V8 VD D8V 8VR Ru uo o u ui i+动画第23 页，本讲稿共43 页15.4 稳压二极管1.1.符号符号 UZIZIZM UZ IZ2.

23、2.伏安特性伏安特性 稳压管正常工作稳压管正常工作时加反向电压时加反向电压使用时要加限流电阻使用时要加限流电阻 稳压管反向击穿稳压管反向击穿后，电流变化很大，后，电流变化很大，但其两端电压变化但其两端电压变化很小，利用此特性，很小，利用此特性，稳压管在电路中可稳压管在电路中可起稳压作用。起稳压作用。_+UIO第24 页，本讲稿共43 页3.3.主要参数主要参数(1)(1)稳定电压 稳定电压UUZ Z 稳压管正常工作 稳压管正常工作(反向击穿反向击穿)时管子两端的电压。时管子两端的电压。(2)(2)电压温度系数电压温度系数 环境温度每变化 环境温度每变化1 1CC引起引起稳压值变化的稳压值变化的

24、百分数百分数。(3)(3)动态电阻动态电阻(4)(4)稳定电流稳定电流 IIZ Z、最大稳定电流、最大稳定电流 IIZMZM(5)(5)最大允许耗散功率最大允许耗散功率 PPZM ZM=UUZ Z IIZM ZMrrZ愈小，曲线愈陡，稳压性能愈好。愈小，曲线愈陡，稳压性能愈好。第25 页，本讲稿共43 页光电二极管 光电二极管反向电流随光照强度的增加而上升。反向电流随光照强度的增加而上升。IIU U 照度增加照度增加符号符号发光二极管发光二极管有正向电流流过时，发出一定波长范围的光，目前有正向电流流过时，发出一定波长范围的光，目前的发光管可以发出从红外到可见波段的光，它的电特的发光管可以发出从

25、红外到可见波段的光，它的电特性与一般二极管类似，正向电压较一般二极管高，电性与一般二极管类似，正向电压较一般二极管高，电流为几流为几 几十 几十mAmA光电二极管 光电二极管发光二极管发光二极管第26 页，本讲稿共43 页15.5 半导体三极管15.5.1 基本结构N N P基极基极发射极 发射极集电极集电极NPNNPN型型BECBBEECCPNPPNP型型P P P PN N基极基极发射极发射极集电极集电极符号：符号：BECIBIEICBECIBIEICNPNNPN型三极管型三极管PNPPNP型三极管型三极管第27 页，本讲稿共43 页基区：最薄，基区：最薄，掺杂浓度最低掺杂浓度最低发射区：

26、掺发射区：掺杂浓度最高杂浓度最高发射结发射结集电结集电结BBEECCNNNNPP基极基极发射极发射极集电极集电极结构特点：结构特点：集电区：集电区：面积最大面积最大第28 页，本讲稿共43 页15.5.2 电流分配和放大原理1.1.三极管放大的外部条件三极管放大的外部条件B BEC CN NN NP PEBRBE EC CRC发射结正偏、集电结反偏发射结正偏、集电结反偏 PNPPNP发射结正偏 发射结正偏 VVBBV VEE集电结反偏集电结反偏 VVCC VVEE集电结反偏集电结反偏 VVCCVVBB 第29 页，本讲稿共43 页2.2.各电极电流关系及电流放大作用各电极电流关系及电流放大作用

27、IIBB(mA)(mA)IICC(mA)(mA)IIEE(mA)(mA)000.020.020.040.040.060.060.080.080.100.100.001 0.001 0.700.701.501.50 2.302.303.103.103.953.950.001 0.001 0.720.721.541.542.362.363.183.184.054.05结论结论:11）三电极电流关系）三电极电流关系 I IEE=IIBB+IIC C22）IICC IIBB，I ICC IIEE 33）IICC IIB B 把基极电流的微小变化能够引起集电极电流较大变化的特性 把基极电流的微小变化能够

28、引起集电极电流较大变化的特性称为晶体管的电流放大作用。称为晶体管的电流放大作用。实质 实质:用一个微小电流的变化去控制一个较大电流的变化，用一个微小电流的变化去控制一个较大电流的变化，是是CCCSCCCS器件器件。第30 页，本讲稿共43 页3.3.三极管内部载流子的运动规律三极管内部载流子的运动规律BECNNPEBRBECIEIBEICEICBO 基区空 基区空穴向发射 穴向发射区的扩散 区的扩散可忽略。可忽略。发射结正偏，发射结正偏，发射区电子不 发射区电子不断向基区扩散，断向基区扩散，形成发射极电 形成发射极电流 流I IE E。进入 进入P P 区的电 区的电子少部分与基区 子少部分与

29、基区的空穴复合，形 的空穴复合，形成电流 成电流I IBE BE，多，多数扩散到集电结。数扩散到集电结。从基区扩散来的 从基区扩散来的电子作为集电结 电子作为集电结的少子，漂移进 的少子，漂移进入集电结而被收 入集电结而被收集，形成 集，形成I ICE CE。集电结反偏，集电结反偏，有少子形成的 有少子形成的反向电流 反向电流I ICBO CBO。第31 页，本讲稿共43 页3.3.三极管内部载流子的运动规律三极管内部载流子的运动规律IC C=ICECE+ICBO CBO ICEICIBBECNNPEBRBECIEIBEICEICBOIB=IBE-IICBO IBE I ICE CE 与与 I

30、IBE BE 之比称为共发之比称为共发射极电流放大倍数射极电流放大倍数集射极穿透电流集射极穿透电流,温度温度 IICEOCEO(常用公式常用公式)若若IIB B=0,=0,则则 IIC C I ICE0 CE0第32 页，本讲稿共43 页15.5.3 特性曲线 即管子各电极电压与电流的关系曲线，是管子内部载流子运动的外部表现，反映了晶体管的性能，是分析放大电路的依据。为什么要研究特性曲线：为什么要研究特性曲线：1 1）直观地分析管子的工作状态）直观地分析管子的工作状态 22）合理地选择偏置电路的参数，设计性能良好的电）合理地选择偏置电路的参数，设计性能良好的电路路 重点讨论应用最广泛的共发射极

31、接法的特性曲线第33 页，本讲稿共43 页发射极是输入回路、输出回路的公共端发射极是输入回路、输出回路的公共端 共发射极电路输入回路输出回路 测量晶体管特性的实验线路测量晶体管特性的实验线路ICEBmAAVUCEUBERBIBECV+第34 页，本讲稿共43 页1.1.输入特性输入特性特点特点:非线性非线性死区电压：死区电压：硅管硅管0.50.5VV，锗管锗管0.10.1VV。正常工作时发射结电压：正常工作时发射结电压：NPNNPN型硅管型硅管 UUBE BE 0.60.7V 0.60.7VPNPPNP型锗管型锗管 U UBE BE 0.2 0.2 0.3V 0.3VIB(A)UBE(V)20

32、4060800.4 0.8UCE1VO第35 页，本讲稿共43 页2.输出特性输出特性IB=020A40 A60 A80 A100 A36IC(mA)1234UCE(V)9 12O放大区输出特性曲线通常分三个工作区：输出特性曲线通常分三个工作区：(1)(1)放大区放大区 在放大区有在放大区有 IICC=IIBB，也，也称为线性区，具有恒流特称为线性区，具有恒流特性。性。在放大区，在放大区，发射结处于 发射结处于正向偏置、集电结处于反向 正向偏置、集电结处于反向偏置，晶体管工作于放大状 偏置，晶体管工作于放大状态。态。第36 页，本讲稿共43 页I IB B=0=020 20 A A40 40

33、A A60 60 A A80 80 A A100 100 A A3 36 6I IC C(m mA)A)1 12 23 34 4U UCE CE(V)(V)9 9 12 12O（2 2）截止区）截止区IIB B 0 0 以下区域为 以下区域为截止区，有 截止区，有 IIC C 0 0。在截止区发射结处于反向偏置，集电结处于反向偏在截止区发射结处于反向偏置，集电结处于反向偏置，晶体管工作于截止状态。置，晶体管工作于截止状态。饱 饱和 和区 区截止区截止区（33）饱和区）饱和区 当当UUCECE U UBEBE时 时，晶体晶体管工作于饱和状态。管工作于饱和状态。在饱和区，在饱和区，IIB B I

34、IC C，发射结处于正向偏置，发射结处于正向偏置，集 集电结也处于正 电结也处于正偏。偏。深度饱和时，深度饱和时，硅管硅管U UCES CES 0.3V 0.3V，锗管锗管UUCES CES 0.1V 0.1V。第37 页，本讲稿共43 页15.5.415.5.4 主要参数主要参数1.1.电流放大系数电流放大系数，直流电流放大系数直流电流放大系数 交流电流放大系数交流电流放大系数当晶体管接成发射极电路时，当晶体管接成发射极电路时，表示晶体管特性的数据称为晶体管的参数，晶体管的表示晶体管特性的数据称为晶体管的参数，晶体管的参数也是设计电路、选用晶体管的依据。参数也是设计电路、选用晶体管的依据。注

35、意：注意：和和 的含义不同，但在特性曲线近于平行等的含义不同，但在特性曲线近于平行等距并且距并且IICE0 CE0 较小的情况下，两者数值接近。较小的情况下，两者数值接近。常用晶体管的 常用晶体管的 值在 值在20 20020 200之间。之间。第38 页，本讲稿共43 页例：在例：在UUCE CE=6 V=6 V时，时，在在 Q Q1 1 点点I IBB=40=40A,A,IICC=1.5mA=1.5mA；在在 Q Q2 2 点点I IBB=60=60 A,A,IICC=2.3mA=2.3mA。在以后的计算中，一般作近似处理：在以后的计算中，一般作近似处理：=。I IB B=0=020 20

36、 A A40 40 A A60 60 A A80 80 A A100 100 A A3 36 6I IC C(m mA)A)1 12 23 34 4U UCE CE(V)(V)9 9 12 120 0Q Q1 1Q Q2 2在在 Q Q1 1 点，有点，有由由 Q Q1 1 和和QQ22点，得点，得第39 页，本讲稿共43 页2.2.集集-基极反向截止电流基极反向截止电流 IICBOCBO IICBOCBO是由少数载流子的漂是由少数载流子的漂移运动所形成的电流，受温移运动所形成的电流，受温度的影响大。度的影响大。温度温度IICBOCBOICBOA+EC3.3.集 集-射极反向截止电流射极反向截

37、止电流(穿透电流穿透电流)IICEOCEOAICEOIB=0+IICEOCEO受温度的影响大。受温度的影响大。温度 温度 I ICEOCEO，所以所以IICC也相也相应增加。应增加。三极管的温度特性 三极管的温度特性较差。较差。第40 页，本讲稿共43 页4.4.集电极最大允许电流 集电极最大允许电流 IICMCM5.5.集集-射极反向击穿电压射极反向击穿电压UU(BR)CEO(BR)CEO 集电极电流 集电极电流 IIC C上升会导致三极管的 上升会导致三极管的值的下降，当值的下降，当值值下降到正常值的三分之二时的集电极电流即为下降到正常值的三分之二时的集电极电流即为 I ICM CM。当集

38、当集射极之间的电压 射极之间的电压UUCE CE 超过一定的数值时，三极管 超过一定的数值时，三极管就会被击穿。手册上给出的数值是 就会被击穿。手册上给出的数值是2525CC、基极开路时的基极开路时的击穿电压击穿电压UU(BR)(BR)CEOCEO。6.6.集电极最大允许耗散功耗 集电极最大允许耗散功耗PPCMCM P PCMCM取决于三极管允许的温升，消耗功率过大，温取决于三极管允许的温升，消耗功率过大，温升过高会烧坏三极管。升过高会烧坏三极管。PPCC PPCM CM=IIC C UUCECE 硅硅管允许结温约为 管允许结温约为150150CC，锗锗管约为 管约为70709090CC。第4

39、1 页，本讲稿共43 页IICCUUCECE=P=PCMCMICMU(BR)CEO安全工作区由三个极限参数可画出三极管的安全工作区由三个极限参数可画出三极管的安全工作区ICUCEO第42 页，本讲稿共43 页晶体管参数与温度的关系晶体管参数与温度的关系11、温度每增加、温度每增加1010 CC，IICBOCBO增大一倍。硅管优增大一倍。硅管优 于锗管。于锗管。2 2、温度每升高、温度每升高 11 C C，U UBEBE将减小将减小(2(22.5)mV 2.5)mV，即晶体管具有负温度系数。即晶体管具有负温度系数。33、温度每升高、温度每升高 1 1 CC，增加增加 0.5%1.0%0.5%1.0%。第43 页，本讲稿共43 页