印刷電路板流程介紹25359.pptx
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1、印刷電路板流程介紹教 育 訓 練 教 材0顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LET
2、CHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)顯影(DEVELOPIG)蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍
3、(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)塗佈印刷(S/MCOATING)預乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)For O.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENL
4、EGEND)網版製作(STENCIL)圖面(DRAWING)工作底片(WORKING A/W)製作規範(RUN CARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)底片(MASTER A/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)AOI 檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLESIDE前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)全面鍍鎳金(S/GPLATING)雷射鑽孔(LA
5、SERABLATION)Blinded ViaPCB 制造流程1(1)前 製 程 治 工 具 製 作 流 程顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業務SALESDEP.生產管理P&MCONTROLMASTERA/W底片DISK,M/T磁片磁帶藍 圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網版製作STENCILDRAWING圖面RUNCARD製作規範PROGRAM程式帶鑽孔,成型機D.N.C.工程製前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W2(2)多 層 板 內 層 製 作 流 程曝光EXPOSURE壓 膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMEN
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