主板PCBA外观判定标准13090.pptx

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1、ACCEPTABILITY OFWORKMANSHIP GUIDE BOOKFORMOTHER BOARDOct 2000PAGE 2編號:版本:AFOREWORD 一.前言1.目的:本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗，包含PCA自行生 產與委託協力廠生產之主機板與界面卡等之外觀檢驗。二.範圍:建立PCBA外觀目檢檢驗標準(WORKMANSHIP STD.)，確認提供後製 程於組裝上之流暢及保證產品之品質。四.定義:4.1 標準:4.1.1允收標準(ACCEPTANCE CRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允 收 狀況、不合格缺點狀況(拒收狀況)等三種狀況。4.1.2理想狀況

2、(TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組 裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。4.1.3允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想 狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。4.1.4不合格缺點狀況(NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝 狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。4.1.5工程文件與組裝作業指導書的優先順序.等：當外觀允收標準之內容與工 程文件、組裝作業指導書與重工作業指導書等內容衝突時，優先採用所 列其他指導書內容;未列在外觀允收標準之其他特殊(

3、客戶)需求，可參考 組裝作業指導書或其他指導書。4.2點定義:4.2.1嚴重缺點(CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷 害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。4.2.2主要缺點(MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用 性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之 4.2.3次要缺點(MINOR DEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降 低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。Page 3三.相關文件:無FOXCONNFOREWORD 一.前言1.1

4、PCBA 半成品握持方法:1.1.1理想狀況TARGET CONDITION：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。1.1.2允收狀況ACCEPTABLE CONDITION：(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。1.1.3拒收狀況NONCONFORMING DEFECT CONDITION：(a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。Page 4FOXCONN圖示:沾錫角(接觸角)之衡量 1.沾錫(WETTING):在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈好2.沾錫角(WETTING ANGLE):固體金屬

5、表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之 角度(如下圖所示)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代 表焊錫性愈好。3.不沾錫(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於90 度4.縮錫(DE-WETTING):原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫 回縮，沾 錫角則增大。5.焊錫性:容易被熔融焊錫沾上之表面特性。沾錫角熔融焊錫面固體金屬表面GENERAL INSPECTION CRITERIA二.一般需求標準2.1、一般需求標準-焊錫性名詞解釋與定義:2.2、一般需求標準-理想焊點之工藝標準:PAGE 5沾錫角理想焊點呈凹錐面插件孔FO

6、XCONNGENERAL INSPECTION CRITERIAPAGE 6FOXCONNDELL 外觀檢驗判定基準(IPC-A-610-D)判定等級CLASS(II)GENERAL INSPECTION CRITERIAPAGE 7FOXCONN四外觀檢驗的儀器設備 4.1:厚薄規 0.1-2.5mm 4.2:放大鏡 X5倍 4.3:顯微鏡 X40倍 4.4:3D 放大鏡 4.5:20W的日光照明燈GENERAL INSPECTION CRITERIAPAGE 8FOXCONN5.4 元件安裝類缺點SMT類元件:A.立碑 B.反白 C.側立 D.多件 E.少件 F.錯件 G.反向 H.浮高

7、I.偏位 J.損件PTH類元件:K.高低PIN L.歪PIN M.腳過長 N.零件歪斜O.零件絲印不良 P.零件變形 R.零件氧化S.腳未出.U.跨PINGENERAL INSPECTION CRITERIAPAGE 9FOXCONN5.5 清潔度類缺點A.錫珠/渣B.殘腳/殘銅C.殘留助焊劑D.殘留膠紙5.6 印刷標記類缺點A.零件印刷不良 B.PCB白字印刷不良C.label浮起 D.label錯誤/無法辯識E.OK章漏蓋/模糊 F.PCB蝕刻GENERAL INSPECTION CRITERIAPAGE 9FOXCONN1).准備好手套/手環/防靜電工作臺2.)准備好20w照明燈/厚 薄

8、規/樣品/SIP3.)PWA與桌面成35-45度之間的角度4)從上到下,從左到右,再翻轉180度.檢驗時的手顺 SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度(組件X方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出，所 有各金屬封頭都能完全與 焊墊接觸。1.零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的50%。1.零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的50%。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 10 1/2W 1/2W330W W 33

9、01/2W 1/2W330註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度(組件Y方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的 中央且未發生偏出，所有各 金屬封頭都能完全與焊墊接 觸。1.零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。1.零件縱向偏移，焊墊未保 有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)。允

10、收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)W W PAGE 11330 1/5W 5mil(0.13mm)330 1/5W 5mil(0.13mm)330註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件。FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-圓筒形零件之對準度 1.組件的接觸點在焊墊中 心1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑25%以下(1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的 內側端部份小於或等於組件 金屬電鍍寬度的50%(1/2T)。1.組件端

11、寬(短邊)突出焊墊端 部份超過組件端直徑的 25%(1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的 內側端部份大於組件金屬 電鍍寬的50%(1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)T D PAGE 12 1/4D 1/4D 1/2T 1/4D 1/4D 1/2T註:為明瞭起見,焊點上的錫已省去。FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-QFP零件腳面之對準度 1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊

12、以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/2W。1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/2W。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)W W 1/2W 1/2W PAGE 13FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊外端外緣。1.各接腳焊墊外端外緣，已 超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLE CONDIT

13、ION)W W PAGE 14已超過焊墊外端外緣FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-QFP零件腳跟之對準度 1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。1.各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，超過接 腳本身寬度(W)。1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘 焊墊的寬度，已小於腳寬(W)。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)2W W W W W W PAGE 15FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGE

14、T CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-J型腳零件對準度 1.各接腳都能座落在焊墊的中 央，未發生偏滑。1.各接腳偏出焊墊以外尚未超 出腳寬的50%。1.各接腳偏出焊墊以外，已超 過腳寬的50%(1/2W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)W 1/2W 1/2W PAGE 16FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIAQFP浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況零件組裝工藝標準-QFP浮起允收狀況 1.最大浮起高度是引線厚度 T的兩倍。1.最大浮起高度是引線厚度 T的兩倍。1.最大浮起高度是0.5mm(20m

15、il)。J型腳零件浮高允收狀況T2TT2T 0.5mm(20mil)PAGE 17FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最小量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊 錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現 凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間

16、的 焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以 上。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)註:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不超 過總焊接面積的5%PAGE 18FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最大量 1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊

17、。2.引線腳的輪廓模糊不清。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)註1:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。PAGE 19FOXCONNSMT INSPECTION RITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部(h1/2T)。1.腳跟

18、的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(零件腳厚 度1/2T，h1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)h T h1/2T T h1/2T T PAGE 20FOXCONNSMT INSPECTION RITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CON

19、DITION)沾錫角超過90度 註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%PAGE 21FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。1.焊錫帶存在於引線的三側。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h1/2T)。1.焊錫帶存在於引線的三側以 下。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%

20、以下(h1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)h1/2T h1/2T T 註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的 5%PAGE 22FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。1.凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體 的下方。2.引線頂部的

21、輪廓清楚可見。1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)註:錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的 5%PAGE 23FOXCONNSMT INSPECTION RITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶延伸到組件端的 50%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊的距離為組件高度 的50%以上。1.焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸 到

22、焊墊端的距離小於組件 高度的50%。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)H 1/2 H 1/2 H 1/2 H 1/2 H 1.焊錫帶是凹面並且從銲墊 端延伸到組件端的2/3H以 上。2.錫皆良好地附著於所有可 焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%PAGE 24FOXCONNSMT INSPECTION RITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準-晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶稍呈凹面並且從組 件端

23、的頂部延伸到焊墊端。2.錫未延伸到組件頂部的上 方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)H PAGE 251.焊錫帶是凹面並且從焊墊 端延伸到組件端的2/3以 上。2.錫皆良好地附著於所有可 焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。註1:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET

24、 CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊錫性工藝標準-焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於PCB。1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 小於等於 0.13mm。不易剝除者,直徑D或長度L 小於等於0.13mm。1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 大於 5mil。不易剝除者,直徑D或長度L 大於10mil。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)可被剝除者D 5mil 可被剝除者D 5milPAGE 26 不易被剝除者L 10mil 不易被剝除者L 10milFOXCONNDIP IN

25、SPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-零件組裝之方向與極性1.零件正確組裝於兩錫墊中央。2.零件之文字印刷標示可辨識。3.非極性零件之文字印刷標示辨 識排列方向統一。由左至右，或由上至下1.極性零件與多腳零件組裝正 確。2.組裝後,能辨識出零件之極性 符號。3.所有零件按規格標準組裝於 正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷標示辨示排列方 向未統一(R1,R2)。1.使用錯誤零件規格錯件2.零件插錯孔3.極性零件組裝極性錯誤(極反4.多腳零件組裝錯誤位置5.零件缺組裝。缺件允

26、收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)+R1+C1 Q1 R2D2+R1+C1 Q1 R2D2+C1+D2 R2Q1PAGE 27FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-直立式零件組裝之方向與極性1.無極性零件之文字標示辨識 由上至下。2.極性文字標示清晰。1.極性零件組裝於正確位置。2.可辨識出文字標示與極性。1.極性零件組裝極性錯誤。(極反)2.無法辨識零件文字標示。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1000F 6.3F+-+1

27、000F 6.3F+-+1016+332J 1000F 6.3F+-+1016+332J J233 PAGE 28FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-零件腳長度標準1.插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。2.零件腳長度 L計算方式:需從 PCB沾錫面為衡量基準，可目 視零件腳出錫面為基準。1.不須剪腳之零件腳長度,目視 零件腳露出錫面。2.Lmin 長度下限標準，為可目 視零件腳出錫面為基準，Lmax 零件腳最長長度低於 2.5mm判

28、定允收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 29Lmin:零件腳出錫面Lmax LminLmax:L2.5mmLmin:零件腳未出錫面Lmax LminLmax:L2.5mm1.無法目視零件腳露出錫面。2.Lmin長度下限標準，為可目 視零件腳未出錫面，Lmax零 件腳最長之長度2.5mm-判 定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出 孔、缺件等缺點，判定拒收。LLFOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-水平HORIZONTAL電子零組件浮

29、件與傾斜1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。C允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)+1.浮高低於1.5mm。2.傾斜低於1.5mm。1.浮高高於1.5mm判定拒收2.傾斜高於1.5mm判定拒收3.零件腳未出孔判定拒收。浮高Lh1.5mm 傾斜Wh1.5mm浮高Lh1.5mm 傾斜Wh1.5mmPAGE 30FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-直立VERTICAL電子零組件浮

30、件1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。1.浮高低於1.5mm。2.零件腳未折腳與短路。1.浮高高於1.5mm判定拒收。2.錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1000F 6.3F-1016+1000F 6.3F-1016+Lh 1.5mmLh1.5mm 1000F 6.3F-1016+Lh1.5mmLh1.5mmPAGE 31FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING

31、DEFECT)零件組裝工藝標準-直立VERTICAL電子零組件傾斜1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。1.傾斜高度低於1.5mm。2.傾斜角度低於15度(與 PCB 零件面垂直線之傾斜角)。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1000F 6.3F-1016+1000F 6.3F-1016+Wh1.5mm15 1000F 6.3F-1016+Wh0.8mm151.傾斜高度高於1.5mm判定拒 收。2.傾斜角度高於15度判定拒收。3.零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。PAGE 32FOXCONNDIP IN

32、SPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-架高之直立VERTICAL電子零組件浮件與傾斜1.零件腳架高彎腳處，平貼於機 板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。1.浮高高度低於1.5mm。(Lh1.5mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其他零件。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1.浮件高度高於1.5mm判定拒 收。(Lh 1.5mm)2.零件頂端最大傾斜超過PCB板 邊邊緣。3.傾斜觸及其

33、他零件。4.零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。PAGE 33U135U135Lh1.5mmU135Lh1.5mmFOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-電子零組件JUMPER WIRE浮件與傾斜1.單獨跳線須平貼於機板表面。2.固定用跳線不得浮高,跳線需 平貼零件。1.單獨跳線Lh,Wh1.5mm。2.固定用跳線須觸及於被固定 零件。1.單獨跳線Lh,Wh1.5mm。2.(振盪器)固定用跳線未觸及於 被固定零件。允收狀況(ACCEPTABLE CONDIT

34、ION)PAGE 34Lh1.5mmWh1.5mmLh1.5mmWh1.5mmFOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件1.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜。1.浮高小於0.5mm內。(Lh 0.5mm)1.浮高大於0.5mm內判定拒收。(Lh 0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CON

35、DITION)PAGE 35CARDCARDLh0.5mmCARDLh0.8mmFOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK傾斜1.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜現象。1.傾斜高度小於0.5mm內。(Wh 0.5mm)1.傾斜高度大於0.5mm，判定 拒收。(Wh 0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPT

36、ABLE CONDITION)PAGE 36CARDWh0.5mmCARDWh0.5mmCARDFOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-機構零件JUMPER PINS浮件1.零件平貼於PCB零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。1.浮高小於0.5mm。(Lh 0.5mm)1.浮高大於0.5mm判定拒收。(Lh 0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLE COND

37、ITION)PAGE 37 Lh0.5mm Lh0.5mmFOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-機構零件JUMER PINS傾斜1.零件平貼 PCB 零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。1.傾斜高度小於0.5mm與傾斜 小於 8度內(與 PCB 零件面 垂直線之傾斜角)。2.排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣3.傾斜不得觸及其他零件1.傾斜大於0.5mm判定拒收。(Wh 0.5mm

38、)2.傾斜角度大於 8度外判定拒收3.排針頂端最大傾斜超過PCB板 邊邊緣。4.傾斜觸及其他零件。5.錫面零件腳未出孔。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 38Wh0.5mm傾斜角度 8度內Wh0.5mm傾斜角度 8度外FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-機構零件JUMPER PINS組裝性1.PIN排列直立2.無PIN歪與變形不良。1.PIN(撞)歪小於1/2 PIN的厚 度，判定允收。2.PIN高低誤差小於0.5mm內 判定允收

39、。1.PIN(撞)歪大於 1/2 PIN的厚 度，判定拒收。2.PIN高低誤差大於0.5mm外，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 39 PIN高低誤差0.5mm PIN歪1/2 PIN厚度PIN高低誤差0.5mm PIN歪 1/2 PIN厚度FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-機構零件JUMPER PINS組裝外觀1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不 良現象。2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現象。1.PIN有明顯扭轉、扭曲不良 現象超出15度,判定拒收。1

40、.連接區域PIN有毛邊、表層電 鍍不良現象，判定拒收。2.PIN變形、上端成蕈狀不良現 象，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 40拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)PIN扭轉現象超出15度PIN有毛邊、表層電鍍不良現象PIN變形、上端成蕈狀不良現象FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-機構零件CPU SOCKET浮件與傾斜允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 41浮高 Lh1.浮高

41、與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。2.CPU SOCKET 平貼於PCB零 件面。浮高 Lh浮高 Lh浮高 Lh傾斜Wh0.5mm 浮件Lh0.5mm浮高 Lh浮高 Lh傾斜Wh0.5mm 浮件Lh0.5mm1.浮高、傾斜大於0.5mm，判定 拒收。(Lh,Wh0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。1.浮高、傾斜小於0.5mm內，判定允收。(Lh,Wh0.5mm)FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-機構零件浮件與傾

42、斜1.K/B JACK與POWER SET 平 貼於PCB零件面。1.浮高、傾斜小於0.5mm內，判定允收。(Lh,Wh0.5mm)1.浮高、傾斜大於0.5mm，判定 拒收。(Lh,Wh0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 42 浮高 Lh0.5mm傾斜Wh0.5mm浮高 Lh0.5mm傾斜Wh0.5mmFOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-組裝零件腳折腳、未入孔1.零件組裝正確位置與極性。2.應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入

43、孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點 判定允收。1.零件腳折腳跪腳、未入 孔，判定拒收。1.零件腳未入孔，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 43 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-零件腳折腳、未入孔、未出孔1.應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點-判定允收。2.零件腳長度符合標準。1.零件腳折腳、未入孔，而影 響功能，判定拒收。1.零件腳折腳、零件腳未出孔，判定拒

44、收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 44拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-零件腳與線路間距1.零件如需彎腳方向應與所在位 置PCB線路平行。1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距大於 2 mil(0.05mm)。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 451.需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距小於 2 mil(0.05mm)，判定拒收。2.需

45、彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導體短路，判定拒收。0.05mm(2 mil)0.05mm(2 mil)FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-零件破損1.沒有明顯的破裂，內部金屬元 件外露。2.零件腳與封裝體處無破損。3.封裝體表皮有輕微破損。4.文字標示模糊，但不影響讀值 與極性辨識。1.零件腳彎曲變形。2.零件腳破損,凹痕、扭曲。3.零件腳與封裝體處破裂。1.零件體破損，內部金屬元件外 露，判定拒收。2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影 響焊錫性，判定拒收。3.無法辨識極性與規格，判定拒 收。允收狀況(ACC

46、EPTABLE CONDITION)PAGE 46+拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)+FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-零件破損1.零件本體完整良好。2.文字標示規格、極性清晰。1.零件本體不能破裂，內部金 屬元件無外露。2.文字標示規格，極性可辨識。1.零件本體破裂，內部金屬元件 外露，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 47+1016+1016+理想狀況(TARGET CONDITION)+1016+FOXCONNDIP INSPECTIO

47、N CRITERIA拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準-零件破損(DIPS&SOIC)1.零件內部晶片無外露,IC封裝 良好，無破損。1.IC無破裂現象。2.IC腳與本體封裝處不可破裂3.零件腳無損傷。1.IC 破裂現象，判定拒收。2.IC 腳與本體連接處無破裂，判定拒收。3.零件腳破損，或影響焊錫性，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 48+理想狀況(TARGET CONDITION)+FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMIN

48、G DEFECT)焊錫性工藝標準-零件面孔填錫與切面焊錫性標準1.完全被焊點覆蓋。2.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度。3.無冷焊現象與其表面光亮。4.無過多的助焊劑殘留。5.沾錫角度趨近於零度。1.零件孔內可目視見錫底，填 錫量達75%孔內填錫。2.沾錫角度小於90度。3.焊錫不超越觸及零件。4.軸狀腳零件,焊錫延伸最大允 許至彎腳。1.零件孔內無法目視及錫底面，填錫量未達75%孔內填錫。2.焊錫超越觸及零件。3.沾錫角度高出90度。4.其他焊錫性不良現象拒收。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 49 可目視見孔填錫，錫墊上達75%孔內填錫+(沾錫角)

49、無法目視及錫底面零件面焊點FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標準1.完全被焊點覆蓋。2.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度。3.無冷焊現象或其表面光亮。4.無過多的助焊劑殘留。5.沾錫角度趨近於零度。1.沾錫角度小於90度。2.無冷焊、縮錫、拒焊或空焊3.需符合錫洞與針孔標準。4.不可有錫裂與錫尖。5.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或PCB板面。6.錫面之焊錫延伸面積，需達 焊墊面積之95%。1.沾錫角度高出90度。2.其他焊錫性不

50、良現象，未符合 允收標準，判定拒收。3.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及 零件或PCB板面，判定拒收。4.焊錫面錫凹陷低於PCB平面，判定拒收。5.錫面之焊錫延伸面積，未達 焊墊面積之95%。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 50 沾錫角90度+(沾錫角)沾錫角90度錫洞等其它焊錫性不良焊錫面焊點焊錫面焊點FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊錫性工藝標準-孔填錫與切面焊錫性特殊標準孔填錫與切面焊錫性,在下列特殊情況下,判定允收:1.零件固定腳外觀:須焊錫之零件固定腳之外觀,不要求要有75%之孔內填