电子产品生产工艺及管理试卷二答案.doc

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1、电子产品生产工艺及管理试卷二答案一、填空1、标称阻值，允许偏差，温度系数 2、非线性，不同 3、开路故障，击穿故障 4、表面安装元件，表面安装器件 5、内热式，外热式，恒温电烙铁，吸锡电烙铁 6、电原理图，装配图 7、引线的校直，表面清洁 8、熔焊，接触焊 9、虚焊，拉尖，桥接 10、点胶，焊接 11、元件级，系统级 12、先小后大，先里后外 13、供电安全 14、ISO9000二、判断题 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、三、简答题 1、集成电路的检测方法有很多，常用的基本方法有以下几种：电阻检测法；电压检测法；波形检测法；替代法。 2、表面安装元器件具有体积小、重量轻、集成度高

2、、装配密度大、成本低、可靠性高、高频特性好、抗振性能好、易于实现自动化等特点。 3、焊剂能去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化并降低焊料表面的张力，提高焊料的流动性，有助于焊接，有利于提高焊点的质量。在电子产品的装配中，常用的助焊剂有三种：无机焊剂、有机焊剂、松香类焊剂。 4、普通绝缘导线的端头处理分为以下几个工序：裁剪剥头捻头（多股线）搪锡清洗印标记。5、完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：被掀金属应具有良好的可焊性；被焊件应保持清洁；选择合适的焊料；选择合适的焊剂；保证合适的焊接温度。 6、PCB板即印制电路板，是由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子

3、元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。四、问答题手工自制印制电路板的方法有三种：描图法、贴图法、刀刻法。其中，描图法制做印制电路板的基本步骤是：下料拓图打孔描漆图腐蚀去漆膜清洗涂助焊剂。五、综合题 1、电阻有四种标注方法：直标法、文字符号法、数码表示法、色标法。以33 k，10%允许偏差的电阻为例，直标法：3.3 k5% ，或33 kI；文字符号法：3k3J ；数码表示法：332J ；色标法：橙橙红金。 2、（1）5.1 nF20%，文字符号法 （2）0.27F20% ，文字符号法 （3）10103pF20% ，数码表示法 3、整机调试的一般流程如下：外观检查结构调试通电前检查通电后检查电源调试整机统调整机技术指标测试老化整机技术指标复测例行实验。