电子产品生产工艺及管理试卷三答案.doc

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1、电子产品生产工艺及管理试卷三答案一、填空1、R100，R1k 2、正向导通区，反向截止区 3、内热式，外热式，松香类焊剂，铅锡合金 4、表面安装元件SMC，体积小，重量轻 5、螺帽旋具，尖嘴钳（斜口钳、钢丝钳、剪刀、镊子等任意回答两个即可）6、结型，绝缘栅型 7、图形转移，机械加工，质量检验 8、绕接，压接 9、间歇运动，连续均匀运动 10、国际标准化组织二、判断题 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、三、简答题 1、标称值是指元件上所标注的生产的规定值。允许偏差是指标称值与实际值之间允许的最大偏差范围，允许偏差又称为允许误差。E6即三级精度，允许偏差为20% ；E12

2、即二级精度，允许偏差为10%；E24即一级精度，允许偏差为5% 。 2、电子产品的整机在结构上通常由四部分够成：组装好的印制电路板；接插件；底板；机箱外壳。 3、桥堆是由四只二极管构成的桥式电路；它主要是在电源电路中作整流用。 4、手工自制印制电路板的方法有三种：描图法、贴图法、刀刻法。四、问答题1、集成电路简称IC，它具有体积小、重量轻、性能好、可靠性高、损耗小、成本低等优点，而且由集成电路构成的电子产品其外围线路简单、外接元器件数目少、整体性能好、便于安装调试。 2、由于电子产品使用的范围非常广泛，因而在电子整机产品的使用和贮存环境中，有许多环境因素（如温度、湿度、霉菌、盐雾等）影响了电子

3、产品的正常工作，影响到电子产品的工作可靠性和使用寿命。为了减少电子产品受这些环境因素的影响，提高设备的工作可靠性，延长设备的工作寿命，所以必须对电子产品进行必要的防护。 3、调试的目的主要有两个方面：发现设计的缺陷和安装的错误，并改进与纠正，或提出改进建议；通过调整电路参数，避免因元器件参数或装配工艺不一致，而造成的电路性能的不一致或功能和技术指标达不到设计要求的情况发生，确保产品的各项功能和性能指标均达到设计要求。五、综合题 1、（1）直标法，标称值：2.2 k，允许偏差：10% （2）文字符号法，标称值：3.6M，允许偏差：5% （3）色标法，标称值：280，允许偏差：10% 2、（1）5.1 nF20%，文字符号法 （2）10103pF20% ，数码表示法 （3）0.56F10%，文字符号法 3、电子产品常用的故障查找方法有以下几种：观察法；测量法；信号法；比较法；替换法；加热与冷却法；计算机智能自动检测。