(中职）Altium Designer 16电路设计第十章 创建PCB元件封装教学课件（）.pptx

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1、(中职）Altium Designer 16 电路设计第十章 创建PCB 元件封装教学课件（工信版）第十章 创建PCB 元件封装 本章要点：1、创建PCB 元件封装的重要性和必要性。2、掌握创建PCB 元件封装的方法:向导法和手工法。10.1 创建PCB 元件封装的必要性 随着电子技术和材料技术的不断发展，新电子元件不断出现，新封装元件和非标准封装元件也不断涌现，AD16 的PCB 封装库中不可能包含设计者所需的所有元件的封装，更不可能预包含最新出现的新元件和非标准元件的封装，为了满足PCB 设计的需求，设计者必须自制PCB 元件封装。自己创建PCB 元件封装一般有以下三种方法。一、向导法。此

2、法适用于外形和引脚排列比较规范的元件。二、手工法。此方适用于任何元件，但操作比较复杂。10.2 创建PCB 封装库文件 为便于文件的管理使用，PCB 元件封装以库文件的形式存在，所以在制作PCB 元件封装之前，必须先创建一个PCB 封装库文件，然后，在此库中新建各种需要制作的元件封装。选中菜单中【文件】【新建】【库】【PCB 元件库】命令，如图10-1 所示。即可创建一个默认名称为“Pcblib1.Pcblib”的库文件，然后保存文件。也可根据需要对文件重命名，效果如图10-2 所示。图10-1 创建PCB 封装库文件 图10-2下面以创建一位数码管的封装为例分别介绍向导法和手工法制作PCB

3、元件封装的过程。10.3 使用向导法创建PCB 元件封装 向导法创建PCB 元件封装的操作比较简单，只需要依照向导，一步一步设置好相关参数及选项即可最后生成所需的元件封装。当然，在创建之前，必须先获得对应元件的封装参数。元件封装一般包含的几个重要参数：管脚数目、管脚粗细、管脚间距、轮廓形状及大小。10.3.1 观察及测量确定元件封装的主要参数看：管脚数目，管脚排列情况，轮廓形状。量：管脚粗细，管脚间距 图10-3 数码管的各项参数图10-3 数码管的各项参数通过测量得到如图10-3 所示的各项参数：管脚数目：10 管脚粗细：0.5mm 相邻两脚中心间距：2.5mm两列管脚中心间距：15.5mm

4、10.3.2 利用向导法创建数码管的封装 在库工作面板中右击，点击菜单中的“元件向导”，弹出如图所示对话框。点击“下一步”，弹出如图所示对话框。在图中选取合适的器件图案，数码管的封装应选取DIP 形式的图案，单位选择我们熟悉的公制单位：Metric(mm)图10-4 器件向导 图10-5 器件图案 下一步，在如图10-6 所示的对话框中，设置好焊盘的孔径和外径大小。焊盘的孔径依管脚粗细来确定，在本例中，管脚粗细为0.5mm,则焊盘的孔径应比实际管脚要大，一般大0.2-0.3mm,故设置孔径为0.8mm。而焊盘的外径可适当把握，一般设置为孔径的两倍左右大小比较合适，可设置为圆形和椭圆形。本例中，

5、焊盘外径的X 值设置为2.5mm,Y 值设置为1.2mm,即焊盘为椭圆形。图10-6 设置焊盘尺寸 下一步，在如图10-7 所示的对话框中，设置好焊盘间距。两个相邻管脚中心间距为2.5mm，两列管脚中心间距为15.5mm。图10-7 设置焊盘间距 下一步，在如图10-8 所示的对话框中，设置封装轮廓线的宽度。此参数不重要，一般不需要修改，默认即可。图10-8 设置轮廓线宽度 下一步，在如图10-9 所示的对话框中，设置好焊盘数目即可。本例中，数码管的管脚数目为10，故将焊盘数目设置为10。图10-9 设置焊盘数目 下一步，在如图10-10 所示的对话框中，设置好此封装的名称：DIP10图10-

6、10 设置封装名称 下一步，单击“完成”，如图10-11 所示，即可最后生成所需要的元件封装，如图10-12 所示。图10-11 图10-12 数码管封装生成效果 根据数码管实物的情况，其轮廓大小范围包含了引脚，故可以对生成封装的轮廓做适当的调整，但注意不能改动焊盘的相对位置。调整后的效果如图10-13 所示。图10-13 调整外形轮廓后的效果10.3.3 使用手工法创建数码管的封装 手工制作封装的方法比较灵活，此法可制作任何管脚排列规则的、不规则的，管脚间距均等的、不均等的元件封装。在放置完全部焊盘后，将第1 号焊盘设置为参考点，再采用坐标定位的方法来定位其余每一个焊盘的相对位置。步骤：（1

7、）设置测量单位。选择菜单中【工具】【器件库选项】命令，操作如图10-14 所示。弹出板选项对话框，如图10-15 所示,将“度量单位”设置为我们熟悉的公制单位：Metric图10-14 图10-15 板选项设置（2）设置并放置焊盘。单击工具条中的“焊盘”图标，按键盘上的Tab 键，弹出如图10-16 所示焊盘参数设置对话框，将“标识”设置为“1”，并根据测最所得元件参数，正确设置好第1 号焊盘的参数：孔径尺寸为0.8mm，外径尺寸为X=2.5mm，Y=1.2mm，外形为圆形Round。图10-16 设置焊盘参数 从第1 号焊盘开始，逐个放置完10 个焊盘（位置随意）。效果如图10-17 所示。图10-17 放置焊盘（3）将焊盘1 设置为参考点，即坐标原点（操作如图10-18 所示），其坐标为：0,0，再根据焊盘间距，用坐标定位法确定其余9 个焊盘的相对位置。比如，将焊盘2 放在焊盘1 下面，则其坐标定位情况如图10-19 所示。全部焊盘定位完毕，效果如图10-20 所示。图10-18 设置参考点 图10-19 定位焊盘2 的坐标 图10-20 焊盘放置完毕（4）绘制外形轮廓 元件封装的外形轮廓不仅使元件看起来与实物更加接近，更形象，还能起到在印制板上占位的作用，得根据元件实物的外形情况确定其形状及大小。数码管绘制完毕后效果如图10-21 所示。图10-21 数码管封装绘制效果