项目6 信号发生器电路印制电路板的设计 电子课件电子cad.ppt
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1、项目6信号发生器电路印制电路板的设计 电子课件 高教版 电子cad本章任务绘制一张简单的转速检测电路原理图 做一做 添加或删除库1.打开安装、删除元件库对话框 单击库文件面板中的【元件库.】按钮 弹出如图所示的可用元件库对话框 2.添加元件库单击图中的【安装】按钮,弹出选择元件库“打开”对话框,如图所示。选中要添加的库ST Memory EPROM 16-512 Kbit.IntLib,单击“打开”按钮,即被加载进来可供使用了 3.完成 单击“关闭”按钮,回到库文件面板中,可以看到当前元件库下拉列表框中已经有了刚添加的元件库“ST Memory EPROM 16-512 Kbit.IntLib
2、”4.移除元件库 如果想将已经添加的元件库移除,选中要卸载的元件库名后,单击【删除】按钮即可。自带元器件库存在的弊端 无法包含所有的电子元件。自带的元器件库有时并不好用,原理图中元件符号偏大,PCB中元件封装不太标准,这样会对原理图和PCB图的绘制有很大影响。自带的元器件库中有的元件并没有对应的封装模型,需要自制。自带的元器件库中可能会存在一些错误,这样会导致无法用同步器进行网络布线。自带的元器件库中元件数量非常大,有时查找并不方便。做一做 建立和管理自用元件库步骤步骤1 1:建立原理图库:建立原理图库单击【文件】-【创建】-【库】-【原理图库】菜单项就可创建一个原理图库文件,该文件的缺省名称
3、为“Schlib1.SchLib”,用户可以修改为其他文件名如“我的原理图库.SchLib”。单击下方的SCH Library,左侧出现如图6.8所示元件管理器。共有4个区域:元件区域、别名区域、Pins(管脚)区域和模型区域。元件区域的功能是选择要编辑的元件。别名区域用于显示元件的别名。Pins(管脚)区域用于显示当前元件管脚的名称及状态信息。模型区域用于显示当前元件模式和相关信息。例:创建如图所示“555定时器”符号模型 例打开建立的“我的原理图库.SchLib”文件。单击左下侧的【SCH Library】面板标签,就会显示出元件管理器,同时发现在文件中有一个默认的原理图符号名“Compo
4、nent”Component例单击【工具】-【重新命名元件】出现如图所示对话框,在这里将其名称修改为“555定时器”,单击【确认】按钮即完成名称的更改。例单击【放置】-【矩形】菜单项完成矩形框的放置,双击放置好的矩形框,打开属性设置对话框,如图所示,可进行边框颜色、边框线宽、填充颜色等的修改。例单击【放置】-【引脚】菜单项进行管脚的放置。完成各管脚的放置后,需要对各管脚进行关系的定义。双击该管脚可打开该管脚的属性对话框,如图所示。例元件符号模型创建好后,单击【文件】-【保存】菜单项,保存整个原理图库文件。步骤2:建立元器件图库的有关报表报表分类名称名称扩扩展名展名功能功能Component(元
5、器件报表)“.cmp”描述被选定元器件的名称、功能单元个数、管脚个数等信息Component Rule Check(元器件规则检查报表)“.rep”按照设定的规则,检查是否有重复的元件名称、管脚,检查有无封装等信息Library(元器件库报表)“.ERR”描述当前元器件库中元器件的个数等信息步骤2:建立元器件图库的有关报表创建元器件报表 激活库文件“我的原理库.SchLib”,选定元器件“556定时器”。单击【报告】-【元件】菜单项,系统自动生成元器件报表文件“我的原理图库.cmp”步骤2:建立元器件图库的有关报表创建元器件规则检查报表 单击【报告】-【元器件规则检查】菜单项,会弹出如图所示的
6、库元件规则检查选择对话框,选择不同的检查选项将输出不同的检查报告。规则采用默认设置,点击【确认】按钮,生成检查报表文件“我的原理图库.ERR”步骤步骤步骤步骤2 2:建立元器件图库的有关报表:建立元器件图库的有关报表:建立元器件图库的有关报表:建立元器件图库的有关报表步骤2:建立元器件图库的有关报表创建元器件库报表 单击【报告】-【元件库】菜单项,系统自动生成元器件报表文件“我的原理图库.rep”,如图所示,同时伴随生成一个“.csv”文件。步骤3:创建PCB封装库点击【文件】-【新建】-【库】-【PCB库】菜单项就可创建一个PCB库的编辑文件,该文件的缺省名称是“Pcblib1.PcbLib
7、”,将其修改为“我的封装库.PcbLib”,按Page Up对工作窗口进行放大步骤3:创建PCB封装库单击【工具】-【新元件】启动元件封装向导步骤3:创建PCB封装库单击【下一步】出现如图所示对话框,从中选择一种标准的元件封装形式。步骤3:创建PCB封装库元件的封装形式:Qual in-line Package(DIP):双列直插式Ball Grid Arrays(BGA):格点阵列式Staggered Pin Grid Array(SPGA):开关门阵列式Diodes:二极管式Capacitors:电容式Quad Packs(QUAD):四芯包装式。Pin Grid Arrays(PGA):
8、引脚栅格阵列式Leadless Chip Carrier(LCC):无引线芯片载体式Small Outline Package(SOP):小外形包装式Resistors:电阻式Staggered Ball Grid Array(SBGA):格点阵列式Edge Connectors:边连接式步骤3:创建PCB封装库单击【下一步】出现如图所示对话框,进行焊盘尺寸的设置。本例中将孔径设为30mil,其余设为60mil。步骤3:创建PCB封装库单击【下一步】弹出如图所示对话框,进行焊盘间距的设置。本例将双排焊盘的排距设置为300mil,同排焊盘的间距设置为100mil。步骤3:创建PCB封装库单击【下
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