第5单元工程项目PCB高级设计电子课件中职 电子线路CAD设计与仿真（）.pptx

《第5单元工程项目PCB高级设计电子课件中职 电子线路CAD设计与仿真（）.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《第5单元工程项目PCB高级设计电子课件中职 电子线路CAD设计与仿真（）.pptx（80页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、第5单元 工程项目PCB 高级设计电子课件 中职 电子线路CAD设计与仿真（高教版）第五单元 工程项目PCB高级设计了解印刷电路板PCB层次概念，熟悉层次设计参数及规则，熟悉印刷电路板PCB层次编辑环境，掌握PCB工作层参数设计和系统管理。进一步掌握PCB手工布局、手工布线的操作方法，理解PCB板上各元器件间正确交互布线的意义。掌握电路板覆铜设计的目的和作用，能进行电路板覆铜的设置和设计操作。了解PCB菲林纸的打印和PCB制板后期处理的一般操作步骤。本单元综合教学目标1进一步掌握印刷线路板板层设置。2熟练进行PCB手工布局操作。3掌握PCB手工布线的一般操作方法。4会进行PCB板敷铜操作。5可

2、以进行PCB菲林纸的打印环境设计（具备条件的）。6可以进行PCB板的制作及后期处理（具备条件的）。岗位技能综合职业素质要求第五单元 工程项目PCB高级设计教学目录项目二项目三 项目四项目五项目一习题实训单元小结第五单元 工程项目PCB高级设计（1）进一步熟悉PCB工作层的定义及参数设置，掌握PCB编辑器工作环境参数的具体设置。（2）掌握PCB尺寸设计。项目一 电路板层的设计管理学习目标能温故知新吗？问题导读项目一 电路板层的设计管理（a）PCB Top Layer（正面图）（b）PCB Bottom Layer（反面图）在第四单元中已经介绍了电路板的基础知识，如PCB有单面板、双面板和多层板，

3、所有这些板都是由层面构成的。图5-1-1 汽车多功能报警器主板知识拓展PCB 的尺寸与层项目一 电路板层的设计管理 PCB的大小要适中，PCB板子过大，则印制导线长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；PCB板子过小，则散热不好，同时易受临近线条干扰。PCB涉及的各种“层”不是虚拟的，而是在印刷板材料本身实实在在存在的各负其责的各个铜箔层。PCB不仅有上下两面供走线，在PCB的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。（1）丝印层（Overlay）为方便电子元器件的安装和电路的维修，在PCB上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等。（2）SMD的使用 SMD封装器件，即表面焊接电子元器件（贴片

4、元件），这类器件的最大特点是单面分布元器件引脚孔。（3）各类膜（Mask）“膜”可分为助焊膜（Top or Bottom Solder Mask）和阻焊膜（Top or Bottom Paste Mask）两类。（4）内层和中间层 中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线；内层是指电源层或地线层，该层一般不布线，它是由整片铜膜构成。知识链接再续层!项目一 电路板层的设计管理任务一 PCB工作层与管理1首先，新建一个“交通彩灯电路”的工程项目文件，再新建一个PCB文件，命名为“交通彩灯电路.PCBDOC”。图5-1-22单击菜单命令Design|Layer Stack Manager，即可

5、进入如图5-1-2所示的Layer Stack Manager对话框。以“交通彩灯电路”为例，说明工作层及管理。做中学 4如果设置电路板为四层，在图5-1-2所示的Layer Stack Manager对话框中，单击左下角的（菜单）按钮，即可弹出如图5-1-3所示的菜单。图5-1-3 Menu菜单任务一 PCB工作层与管理 3完成设置后，单击OK按钮关闭对话框。做中学5将鼠标移到（系统提供一些实例电路样板供用户选择）选项上即可展开下一级子菜单，如图5-1-4所示。此时单击 选项，即可执行建立四层电路板的命令，此时，Layer Stack Manager对话框中PCB示意图就变成如图 5-1-5

6、 所示的模式（见下页）。任务一 PCB工作层与管理图5-1-4 PCB类型做中学图5-1-5 设置为四层电路板工作模式任务一 PCB工作层与管理做中学课外园地任务一 PCB工作层与管理学习Board Layers and Colors对话框 单击DesignBoard Layers&Colors 菜单命令项，弹出 Board Layers and Colors（板层和颜色）设置对话框，如图5-1-8所示。图5-1-8课外阅读任务一 PCB工作层与管理散热的布局设计 从有利于电子元器件散热的角度出发，印制版最好是直立安装，板与板之间的距离一般不小于2Cm,器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则

7、。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升，从而使器件及设备的故障率明显下降，电路板使用年限会明显增加。PCB的可靠性与具体电路还有着密切的关系。（1）学会对指定电子元器件的交互布局的操作方法，使PCB板的布局更合理更完美。（2）掌握交互布局的关键操作步骤。项目二 交通彩灯电路板的交互布局学习目标实物布局考虑了吗？问题导读 项目二 交通彩灯电路板的交互布局（a）汽车多功能报警器实物图（运行中）（c）AT89S52单片机小开发板布局实物图（LED运行中）（b）两路LED交通彩灯布局实物图图5-2-1 实物布局知识扩展布局应遵循的原则（续）通常，布局还应考虑以下原则：（1）尽可能缩短高

8、频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。（2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带强电的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。（3）重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。热敏元件应远离发热元器件。（4）对于可调元器件的布局应考虑整机的结构要求.项目二 交通彩灯电路板的交互布局知识链接混合信号PCB设计 混合信号PCB设计是一个复杂过程，设计时要注意几点：（1）将PCB最大限度分区为独立的模拟和数字电路部分。（2）合理的单元功能电路及元器件布局，实现模拟和数字电源分割布局。（3）注意A/D转换器跨分区放置

9、。（4）不要对地进行分割。在PCB的模拟和数字电路部分下面敷设统一地。（5）在电路板所有层中，数字信号只能在数字部分布线。（6）在电路板所有层中，模拟信号只能在模拟部分布线。（7）布线不能跨越分割电源面之间的间隙。（8）采用正确的布线规则。项目二 交通彩灯电路板的交互布局任务一 交互布局操作做中学 1打开项目一中新建的“交通彩灯电路”工程项目文件，在其下新建一个原理图文件，绘制第三单元习题与实训中的交通信号灯电路原理图，并命名为“交通彩灯电路.SchDoc”，并最终完成原理图的检查与修改。2在“交通彩灯电路”工程项目下，再新建一个PCB文件，命名为“交通彩灯电路.PCBDOC”。图5-2-2

10、电路板规划图任务一 交互布局操作 3.单击PCB编辑窗口下方的Mechanical 1工作层选项标签，根据坐标绘制一个3650mil 2150mil大小的矩形框作为电路板的物理边界，然后切换到禁止布线层，在物理边界中绘制一个3550mil2050mil大小的矩形框作为电路板的电气边界。结果如图5-2-2所示。图5-2-4 Arc放置效果图任务一 交互布局操作做中学 4单击PlaceFull Circle（整圆法）菜单命令，进行放置圆弧即安装孔状态，此时，先移动鼠标指针指向（圆弧中心）坐标位置为X/Y均等于140mil位置处，再拖动鼠标指针向水平右移动到200mil坐标处单击确定半径位置，即设置

11、安装孔（Arc）半径为60mil。结果如图5-2-4所示。图5-2-5 效果图任务一 交互布局操作做中学5选中刚放置的安装孔，按快捷键Ctrl+C，单击目标位置:参照X/Y坐标：（2510,140）（2510,2010）（140,2010），再按快捷键Ctrl+V，分别将安装孔放置到另外三个角处。放置结果如图5-2-5。图5-2-6 选择菜单任务一 交互布局操作 6单击Design|Update PCB Document 交通彩灯电路.PCBDOC，菜单命令项如图5-2-6所示。做中学任务一 交互布局操作 7系统将弹出如图5-2-7所示的Engineering Change Order（设计工

12、程项目变更）对话框。图5-2-7图5-2-7做中学 8单击 按钮执行验证变更命令，如果系统没有报错，则单击 按钮执行原理图变更，将网络表和元器件载入交通彩灯电路PCB编辑文件中，执行变更过程对话框如图5-2-8所示。如果系统报错，则需要关闭该对话框，回到原理图编辑器对原理图进行修改，然后再次执行更新PCB命令。任务一 交互布局操作图5-2-8任务一 交互布局操作做中学 9元器件封装和网络表载入到交通彩灯电路PCB编辑器中的结果，如图5-2-9所示。图5-2-9 载入元器件封装后窗口显示效果 10单击左下角的交通彩灯电路Room，并直接Del键将其删除。接下来进行手工交互布局。任务一 交互布局操

13、作 11将6个 LED 彩灯依据顺序移至电路板边缘，如图5-2-10所示。图5-2-10LED预布局 做中学任务一 交互布局操作 12选中这6只LED，单击Edit|AlignAlign菜单命令项，打开如图5-2-11所示的Align Objects（对齐目标）设置对话框。选中Horizontal（水平方向）区域的Space Equally（间距相等）以及Vertical（垂直方向）区域的Bottom（底端对齐。图5-2-11做中学任务一 交互布局操作 13单击OK按钮，返回PCB编辑状态，单击任意空白处，取消6个 LED选中状态，此时这 6 个LED对齐效果如图5-2-12所示。图5-2-1

14、2做中学任务一 交互布局操作15利用集群编辑功能,将这 6 个 LED Locked（锁定）设置为 True，Comment（标注）设置为True，设置过程如图5-2-13所示。（此过程前面单元有类似操作介绍）图5-2-13 集群编辑6个LED 将元器件LED Locked为True将元器件LED标注设置为True14将各个LED序号旋转方向并移至各自封装附近摆放好。做中学任务一 交互布局操作16按照元器件布局顺序与一般就近原则，将其它元器件也对照步骤1115全部手工布局完成。做中学17单击FileSave All，最终保存的交通彩灯电路PCB布局结果如图5-2-14所示。图5-2-14任务一

15、 交互布局操作18单击ViewBoard in 3D菜单命令项，电路3D仿真如图5-2-15所示。图5-2-15最终PCB的3D仿真效果图 做中学（1）学会对指定电子元器件的交互布线的操作方法，使PCB板的布线更合理、更符合特定要求。（2）掌握交互布线的关键操作步骤。学习目标项目三 交通彩灯电路板的交互布线今天你高速了吗？高速PCB设计问题导读 随着半导体技术的不断升级，电子系统设计复杂性和集成度的大规模提高，应用越来越广泛。三四年前，电子设计工程师们约 50%的设计时钟频率大约还在几十MHz到三四百MHz，现如今的设计主频主流已迈进GHz时代。我们不可能每个同行都掌握、都会设计，但至少要了解

16、它、熟知发展的前端技术及电子系统设计所面临的挑战与机遇。项目三 交通彩灯电路板的交互布线什么是高速电路？知识拓展（a）某电脑主板局部PCB图（b）某款光驱PCB图 图5-3-1 两种高速电路板项目三 交通彩灯电路板的交互布线什么是传输线？知识链接 项目三 交通彩灯电路板的交互布线 PCB板上的走线可等效为串联和并联的电容、电阻和电感结构。将寄生电阻、电容和电感加到实际的PCB连线中之后，连线上的最终阻抗称为特征阻抗。如果传输线和接收端的阻抗不匹配，那么输出的电流信号和电压信号最终的稳定状态将不同，这就引起信号在接收端产生反射，这个反射信号将传回信号发射端并再次反射回来。随着能量的减弱反射信号的

17、幅度将减小，直到信号的电压和电流达到稳定。这种效应被称为振荡。任务一 交互布线操作做中学 2单击Wiring工具栏中的 按钮或单击PlaceInteractive Routing菜单命令对话框，即可进入放置导线命令状态，此时光标变为十字形状。1打开交通彩灯电路.PRJPCB 工程项目文件，单击打开 Projects 面板下的“交通彩灯电路.PCBDOC”文件。下面以手工完成J-Power1到C3的接地导线设计,且宽度为40mil，其余采用自动布线。任务一 交互布线操作图5-3-2 捕获到J-Power1的2脚焊盘3移动光标到J-Power1的2脚并显示有GND字符的焊盘上，待光标变为图5-3-

18、2所示时，单击鼠标左键即可确定导线的起点在该脚上。4移动光标至C3的2脚焊盘处，单击鼠标左键即可确定导线的终点，然后单击鼠标右键退出绘制导线命令，结果如图5-3-3所示。图5-3-3 完成J-Power1到C3的接地导线连接做中学任务一 交互布线操作 5单击DesignRules（规则），打开PCB Rules and Constraints Editor（元器件布局设计规则设置）对话框。6依次单击打开左侧目录树结构中 Routing（布线）Width Width选项,在相应栏填入数值，结果如图 5-3-4所示。单击Apply按钮立即使设置生效。图5-3-4 Width设置对话框 任务一 交互

19、布线操作做中学 7单击OK按钮，返回PCB编辑状态，此时双击J-Power1到C3的接地导线连接中的任意一段（由三段组成），弹出 Track 对话框。将Width设置为 40mil，并选取 Locked，将其锁定，结果如图5-3-5所示。图5-3-5 导线Width及Locked设置对话框 任务一 交互布线操作 8同步骤7，将另两段设置完成，J-Power1到C3的接地导线设计结果如图5-3-6所示。9接下来，其余导线全部自动布线，单击 Auto Routeall菜单命令项，单击 按钮，进行自动布线，结果如图5-3-7所示。图5-3-7图5-3-610单击ViewBoard in 3D菜单命令

20、项，交通彩灯电路PCB仿真3D如图5-3-8（a）、（b）所示。任务一 交互布线操作做中学（a）正面图（b）背面图 图5-3-8 交通彩灯电路PCB仿真3D效果图 1电源、地线的处理 2数字电路与模拟电路的共地处理 3设计规则检查（DRC）任务一 交互布线操作课外阅读没完没了PCB 布线（1）熟悉设置敷铜参数。（2）掌握PCB敷铜具体操作步骤，能进行合理的包地操作。学习目标项目四 交通彩灯电路板的敷铜设计可以省略这一步吗？PCB敷铜设计问题导读 就电路设计本身及布局、布线来说是非常简单的，电路板敷铜设计这个过程完全可以省略。但是，随着PCB设计整体的“水涨船高”，尤其是在PCB的设计过程中，为

21、了提高系统的抗干扰能力和考虑通过大电流等因素，通常需要放置大面积的电源和接地区域，电路板敷铜设计就显得非常必要了。项目四 交通彩灯电路板的敷铜设计填充没商量知识拓展项目四 交通彩灯电路板的敷铜设计图5-4-1 如图5-4-1所示是汽车多功能报警器PCB 底层敷铜面板效果图。主板电路有无线摇控接收部分电路，需要很好的无线信号传输保证，提高系统的抗干扰能力，电路左边整个区域很明显要加上敷铜设计。换个角度更美知识链接 直视角度效果图 换个角度效果图 图5-4-5 PCB 3D仿真效果图项目四 交通彩灯电路板的敷铜设计任务一 敷铜参数设置 2单击ToolsUn-RouteNet菜单命令项，此时光标变成

22、十字状态，将光标移至任意一段地线（连接GND导线）上，单击左键即可完成删除所有地线网络的布线，此时弹出允许删除锁定导线提示对话框，如图5-4-6所示。这里我们选择NO按钮。图5-4-6 1打开交通彩灯电路.PRJPCB工程项目文件，双击打开Projects面板下的“交通彩灯电路.PCBDOC”文件。做中学任务一 敷铜参数设置做中学 3此时交通彩灯电路PCB图变成如图5-4-7所示效果，自动布线的地线没了，变回飞线状态。图5-4-7 删除地线后的PCB效果图任务一 敷铜参数设置4单击DesignRules菜单命令项，进入电路板设计规则设置对话框，依次单击打开左侧目录树结构中PlanePolygo

23、n Connect StylePolygonConnect设置规则选项，设置敷铜与其在相同网络标号元器件的 Connect Style（连接方式）为。设置对话框如图5-4-9所示。做中学任务一 敷铜参数设置 5单击打开左侧目录树结构中Power Plane ClearancePlaneClearance设置规则选项，将安全间距设置为40mil，如图5-4-10所示。6单击OK按钮。7单击FileSave菜单命令项，将文件保存。图5-4-10 设置敷铜安全间距对话框任务二 敷铜操作做中学图5-4-11 设置Polygon Pour对话框1单击PlacePolygon Pour菜单命项或按快捷键P

24、|G，弹出Polygon Pour（敷铜）对话框，设置敷铜相关参数，如图5-4-11所示。任务二 敷铜操作图5-4-12 交通彩灯电路PCB敷铜结果 3敷铜区域选择好后，右击鼠标退出放置敷铜状态，系统自动运行敷铜并显示敷铜结果，如图5-4-12所示。2确定敷铜范围（矩形封闭区域），即选中整个电路板。做中学（a）3D仿真顶层效果图（b）3D仿真底层敷铜效果图图5-4-13 交通彩灯电路PCB 3D仿真效果图任务二 敷铜操作4单击ViewBoard in 3D菜单命令项，交通彩灯电路PCB 3D仿真如图5-4-13（a）、（b）所示。做中学（1）学会PCB菲林纸打印输出。（2）熟悉PCB制板的后期

25、主要处理工作。学习目标项目五 印制电路板的制作及后期处理2 分钟能做什么？问题导读项目五 印制电路板的制作及后期处理（a）绘制原理图（b）制作生成PCB（c）打印输出（菲林纸）（d）印制完成（e）PCB腐蚀（f）电子装配图5-5-1 PCB制作流程 知识链接项目五 印制电路板的制作及后期处理20 分钟能做什么？（一）图形设计输出3分钟（二）选板裁定2分钟图5-5-2 取出的光印板项目五 印制电路板的制作及后期处理 图5-5-3 STR-FII环保型快速制板系统图5-5-4 透明塑料操作区（三）快速制板15分钟（这里以STR-FII环保型快速制板系统做说明）知识拓展项目五 印制电路板的制作及后期

26、处理任务一 PCB菲林纸的打印做中学 打印菲林纸是整个电路板制作过程中至关重要的一步，建议用激光打印机打印，以确保打印高质量。1修改准备好PCB图。在PCB图的顶层和底层分别画上边框，边框尺寸、位置要求即上下层边框重合起来，以替代原来禁止布线层的边框，确保曝光时上下层能对准。任务一 PCB菲林纸的打印做中学 2打印设置。注意参考第四单元项目七中的对顶层、底层PCB输出设置，但在这里是输出双层面板，一方面注意打印尺寸设置默认为1：1，另一方面要将顶层设置为Holes及Mirror（镜像），底层直接打印即可。顶层设置窗口如图5-5-5所示。图5-5-5 顶层设置窗口任务一 PCB菲林纸的打印做中学

27、3将PCB图顶层、底层分别打印输出。图5-5-6 打印好的一张菲林纸任务二 PCB制板后期处理操作做中学 1曝光操作图5-5-7 图5-5-8 菲林纸打印好以后，接下来准备进行曝光操作。以用STR-FII环保型快速制板系统进行曝光工艺，操作简便，而且曝光时间极短。任务二 PCB制板后期处理操作图5-5-7 打开电源开关，显示屏出现功能字幕图5-5-8 曝光结束，解除真空，取出已曝光好的光印板 做中学 任务二 PCB制板后期处理操作2显影、蚀刻前的准备 3显影操作图5-5-11 线路板放入显影机 图5-5-12 线路板显影图5-5-13 光印板蚀刻完成结果4蚀刻操作 5防镀操作 把防镀剂均匀地涂

28、到双面板上，反复34次，放在通风处风干，如图5-5-15（a）、（b）所示。任务二 PCB制板后期处理操作（a）涂防镀剂（b）风干后 图5-5-15 防镀操作做中学图5-5-16 进行钻孔任务二 PCB制板后期处理操作做中学 6钻孔操作 双面板风干后，根据要求选择不同孔径大小的钻头进行钻孔，如图5-5-16所示。请勿必使用钨钢钻针，一般碳钢针会造成孔内发黑，且镀通品质极为不良。7过孔前处理 完全严格按照操作手册规程进行操作即可。任务二 PCB制板后期处理操作课外阅读（专业术语）1孔金属化2制外层图形3镀耐腐蚀可焊金属 4去除感光胶腐蚀5插头镀金6外形加工7热熔8涂助焊剂9成品本单元技能重点考核

29、内容小结1熟练掌握印刷线路板板层选项设置。2熟练掌握PCB手工布局、布线操作。3能进行合理的PCB板敷铜设置与操作。4能正确设置打印环境并输出PCB菲林纸（具备条件的）。5能独立进行PCB板的制作及后期处理（具备条件的）。本单元习题与实训一、填空题1在印刷板材料本身实实在在存在的各负其责的各个铜箔称之为_。2为方便电子元器件的安装和电路的维修，在PCB上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号称为_层。3Protel DXP有_个信号层，有_个内电层。4单击_菜单下的Full Circle（整圆法）菜单命令，进入放置圆弧即安装孔状态。5常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ50MH

30、Z，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1/3），就称为_ _。6单击PlaceInteractive Routing菜单命令对话框，即可进入放置_命令状态，此时光标变为十字形状。本单元习题与实训二、选择题1下面选项表示信号层的是。（）A.Mechanical Layer B.Silkscreen C.Signal Layer D.Internal Layer2设计PCB板尺寸的当前层为。（）A.Mechanical 1 B.Silkscreen C.Signal Layer D.Internal Layer3少于100个元器件自动布局设置选项为。（）A.Sta

31、tistical Placer B.Cluster Placer C.Signal Layer D.Internal Layer本单元习题与实训三、判断题1Auto Route（自动布线）菜单中Net命令项表示对指定的网络进行自动布线。（）2布线设置时尽量加宽电源、地线宽度，最好是电源线比地线宽，它们的关系是：地线电源线。（）3通常的PCB电路设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，在电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。（）本单元习题与实训四、简答题1有哪几种方法启动PCB的Layer Stack Manager（图层堆栈管理器）？2PCB板上敷铜的作用是什么？3Protel 的Polygon P

32、our（敷铜）对话框通常有 哪几种模式？4PCB板后期制作主要包括哪些操作过程？图5-1 设置五层Layer Stack Manage对话框本单元习题与实训五、实训操作 实训一 设置五层电路板 1实训任务 按要求完成五层电路板设置。2任务目标 3PCB层设置参考，如图5-1所示。本单元习题与实训4实训操作（1）PCB板尺寸规格：80.0mm*80.0mm（X*Y），边框距离1.5mm。（2）要求设置五层电路板，三层信号层，夹VCC和GND两个内电层。要求最终设计的五层PCB板，如图5-2所示。图5-2 PCB五层板 图5-3 PCB敷铜效果图图5-4 3D仿真效果图本单元习题与实训实训二 汽车

33、倒车数码雷达PCB板的敷铜设计 1实训任务 2任务目标 3PCB准备 4实训操作 最终完成设计的汽车倒车数码雷达PCB敷铜参考如图5-3所示，3D仿真参考如图5-4所示。（a）整齐布局图（b）整齐布线图 本单元习题与实训实训三 SMD形式交通彩灯电路敷铜设计 1实训任务 2设置要求（重点参考）（c）敷铜图（d）3D 仿真图 图5-5 SMD形式交通彩灯电路参考效果图 本单元习题与实训实训三 SMD形式交通彩灯电路敷铜设计图5-6 09pcbB封装参考信息本单元习题与实训实训四 绘图员职业资格认证模拟考试（电路PCB设计）1实训任务 按要求完成印刷电路板设计（满分25分）。2设计要求省市 考点

34、PC号 考试时间 序 考核内容 配分 重点评分内容 扣分号 电路PCB设计 25 按照题目要求完成设计 1创建PCB文件：打开项目文件命名为2011.PRJPCB，新建PCB文件命名为2011B.PCBDOC 2 文件建立正确 2PCB尺寸设置：75mm65mm，采用插针式元件，两层布线 2 设置数据正确，两层设计正确 3创建PCB库元器件封装库：（根据所给封装信息）5创建库元件封装正确，具体参数符合要求 4 布线的设置与操作 2 按要求正确完成走线设置 5 电路板安装孔设计 1 正确设置Arc，准确放置圆弧 6 PCB手工布局及集群编辑 7STOperationalAmplifier.IntLib库添加正确,设计符合要求 7 创建网络表 1 正确创建网络表文件，内容正确8 PCB手工调整布线 3进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求，修改布线，并符合设计要求 9 PCB综合检查 2对元器件参数、布局、布线等能处理一般性的错误，及时更新 教师综合评定成绩 教师签字绘图员职业资格（电路PCB设计部分)模拟考试评价表