(中职)计算机原理模块五教学课件.ppt
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1、Y CF正版可修改PPT(中职)计算机原理模块五教学课件模块5 存储器系统 任务1 存储器概述5.1.1 存储器的分类5.1.2 存储器的常用性能指标5.1.3 存储系统的层次结构 任务2 半导体存储器5.2.1 内存储器5.2.2 随机存储器5.2.3 只读存储器下一页模块5 存储器系统5.2.4 内存条5.2.5 内存储器的主要性能指标 任务3 16 位微处理器的存储管理5.3.1 分段存储管理5.3.2 存储管理的相关术语 任务4 新型存储器技术5.4.1 多体交叉存储器下一页 上一页模块5 存储器系统5.4.2 高速缓冲存储器(cache)5.4.3 虚拟存储器上一页任务1 存储器概述
2、 本模块主要介绍半导体存储器的基础知识,包括微机系统中常用存储器的分类、性能指标及层次结构;半导体存储器的基本结构、工作原理及与CPU 的连接等内容;最后介绍了微机系统中的辅助存储器和新型存储器技术。通过本模块的学习,读者应了解存储器的分类和层次结构,掌握常用的RAM 和ROM 基本结构、原理和特点;灵活运用存储器与CPU 进行连接和扩展;了解新型存储器技术的特性,并侧重其应用。下一页 返回任务1 存储器概述 存储器是计算机中用来存储信息的部件。有了存储器计算机才具有“记忆”功能,才能把要执行的程序、数据和处理结果存储在计算机中,使计算机能自动连续地工作。因此,存储器是微机系统不可缺少的组成部
3、分,是计算机中各种信息的存储和交流中心。在运行程序时,CPU 自动连续从存储器中取出指令并执行指令规定的操作,计算机每完成一条指令,至少要执行一次访问存储器的操作,并把处理结果存储在存储器中。5.1.1 存储器的介类 1.按存储介质分类 存储介质是指存储二进制信息的物理载体,这种载体具有表现两种相反物理状态的能力,存储器的存取速度就取决于这两种物理状态的改变速度。目前使用的存储介质主要有半导体器件、磁性材料和光学材料。下一页 返回 上一页任务1 存储器概述(1)用半导体器件做成的存储器称为半导体存储器。从制造工艺的角度又把半导体存储器分为双极型和MOS 型等。(2)用磁性材料做成的存储器称为磁
4、表面存储器,如磁盘存储器和磁带存储器。(3)用光学材料做成的存储器称为光表面存储器,如光盘存储器。2.按读/写功能分类 存储器按读/写功能分为只读存储器和随机存取存储器。(1)只读存储器(Read Only Memory,ROM)。如果存储器所存储的内容固定不变,即只能读出不能写入,称为只读存储器。一般用来存放微机的系统程序,如系统管理程序、监控程序等。下一页 返回 上一页任务1 存储器概述(2)随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)。既能读出又能写入的存储器称为随机存取存储器,又称读/写存储器。主要存放各种输入、输出数据及中间结果,并可与外存储器交换信息以及作为堆
5、栈使用。3.按作用分类 根据存储器在微机系统中所起作用可分为主存储器(又称内存储器,简称内存)、辅助存储器(又称外存储器,简称外存)和高速缓冲存储器(Cache)等。(1)主存储器。在主机内部,存放当前正在运行的程序和数据。主存储器与CPU 及各种接口电路一起构成微机主机,CPU 通过指令可直接访问主存储器。计算机要解决的问题越复杂,所要求的主存容量就越大,对主存储器的读写速度要求也越高。因此,主存储器的存取速度要和CPU 的处理速度相匹配。现代微机大多采用半导体存储器作为主存储器。下一页 返回 上一页任务1 存储器概述(2)辅助存储器。属于计算机的外部设备,用来存储CPU 当前操作暂时用不到
6、的程序或数据,它存储的信息在CPU 需要时可通过接口电路成批输入到主存储器后供CPU 处理,CPU不能直接用指令对辅存进行读写操作。其特点是存储容量大,价格便宜,所存储的信息断电后不会丢失,但速度较慢。现代微机常使用软盘、硬盘和光盘作为辅助存储器,存放系统程序和大型数据文件及数据库。(3)高速缓冲存储器。是计算机系统中的一个高速小容量存储器,位于CPU 和内存之间。现代微机中,为提高计算机的处理速度,利用高速缓存来暂存CPU 正在使用的指令和数据,可以加快信息传递的速度。目前,高速缓存主要由高速静态RAM 组成。下一页 返回 上一页任务1 存储器概述 5.1.2 存储器的常用性能指标 1.存储
7、容量 存储器可以存储的二进制信息总量称为存储容量。它是存储器的一个重要指标,容量越大,意味着所能存储的二进制信息越多。存储器由许多存储单元组成,每个存储单元可存放8位二进制信息,其位数称为存储单元的长度。存储容量一般可表示为存储容量=存储器单元数x 每单元二进制位数。存储容量通常以字节(8 位二进制数)为单位,用B(Byte)表示。如一个存储器有4 096 个单元,每个单元可存放8 位二进制信息,则存储容量为4096 x 8,也就是4 096 B。大容量存储器用千字节(KB)、兆字节(MB)、吉字节(GB)、太字节(TB)等表示。其换算关系如下。下一页 返回 上一页任务1 存储器概述 1 KB
8、=210 R=1024 B 1 MB=220 R=1024KB 1 GB=230 B=1024 MB 1 TB=240 B=1024 GB 2.存取速度 存储器的存取速度可用存取时间和存取周期来衡量。(1)存取时间。指启动一次存储器操作到完成该操作所用的时间。具体说是从存储器接收到寻址地址开始到取出或存入数据为止所需时间。手册上给出这个参数的上限值,称为最大存取时间。(2)存取周期。指连续两次独立的存储器操作最小时间间隔。存取周期略大于存取时间,其差别与存储器的物理实现有关。下一页 返回 上一页任务1 存储器概述 存取速度的度量单位通常采用纳秒(ns)。目前高速存储器的存取速度已小于20ns。
9、存取时间越小,存取速度就越快。3.价格 存储器价格常用每位价格来衡量。设存储器容量为S,总价格为C,则每位价格为P=S/C。它不仅包含了存储元件本身价格,也包括为该存储器操作服务的外围电路价格。一般来说,主存储器价格较高,辅助存储器价格则低得多。存储器总价格正比于存储容量,反比于存取速度。速度较快的存储器,其价格也较高,容量也不可能太大。因此,容量、速度、价格3 个指标之间是相互制约的。衡量存储器性能的其他指标还有体积、质量、品质等,用户在设计和选用存储器时要综合考虑这些因素,根据实际需要全面衡量,尽可能满足主要要求并兼顾其他,尽量提高性能价格比。下一页 返回 上一页任务1 存储器概述 5.1
10、.3 存储系统的层次结构 现代微机系统对存储器的基本要求是容量大、速度快和成本低,但要想在一个存储器中同时兼顾这三方面的要求是很困难的。(1)首先要考虑存储系统的容量。容量要求很大的存储系统仅仅采用单一结构的存储器是无法满足要求的,至少需要两种存储器:主存储器和辅助存储器。使用速度较快、容量不大的半导体存储器作为主存储器,而用容量极大、价格较便宜的磁带、磁盘、光盘作为辅助存储器。把CPU 当前正在运行的程序和数据放在主存中,把暂时不用的程序和数据放在辅存中。程序执行过程中,不断把位于辅存中即将处理的信息调入主存,处理完毕的信息不断调出主存。下一页 返回 上一页任务1 存储器概述 这个工作由计算
11、机自动完成,即采用虚拟存储器技术。这种系统中,程序员面对的是一个既有主存速度,又有辅存容量的存储器整体,编程时可直接使用辅存容量的地址空间,而不必考虑主存的容量限制。虚拟存储技术较好地解决了存储系统的容量问题。(2)其次要考虑存储系统的速度。由于CPU 处理指令和数据的速度比从主存储器读取指令和数据的速度快,因此,主存储器读取速度成为整个系统的“瓶颈”。为解决存储速度问题,在存储系统结构上可采用高速缓冲存储器(Cache)。Cache 的存取速度与CPU 工作速度相当,容量较小,位于CPU 和主存之间。它存放的内容是当前机器运行中最活跃的一部分信息,是主存中部分信息的副本。程序运行时,计算机自
12、动把要执行的程序和数据从主存调入Cache,这样CPU只要访问Cache 就可取得所需信息,只有当CPU 所需信息不在Cache 时才去访问主存。不断用新的信息更新Cache 的内容就可使CPU 大部分信息访问操作在Cache 中进行,以减少对慢速主存的访问次数。下一页 返回 上一页任务1 存储器概述 为解决存储器的容量、速度、价格三者之间的矛盾,人们除了不断研制新的存储器件,改进存储性能外,还要从存储系统结构上研究更加合理的结构模式,形成存储系统的多级层次结构。把不同存储容量、存取速度和价格的存储器按层次结构组成多层存储器,并通过管理软件和辅助硬件有机组合成统一的整体,使所存放的程序和数据按
13、层次分布在各种存储器中。目前,计算机存储系统通常采用3 级层次结构,由高速缓冲存储器(Cache)、主存储器和辅助存储器组成,如图5-1 所示。下一页 返回 上一页任务1 存储器概述 图5-1 的存储系统多级层次结构由上向下分为3 级,其容量逐渐增大,速度逐级降低,成本则逐次减少。整个结构又可看成2 个层次:分别是主存-辅存层次和Cache-主存层次。系统中每一种存储器都不再是孤立的存储器,而是一个有机的整体。它们在辅助硬件和操作系统的管理下,可把主存-辅存层次作为一个存储整体,形成的可寻址存储空间比主存储器空间大得多。由于辅存容量大,价格低,使得存储系统的整体平均价格降低。而Cache 的存
14、取速度可和CPU 的工作速度相媲美,故Cache-主存层次可缩小主存和CPU 之间的速度差距,从整体上提高存储器系统的存取速度。尽管C ache 成本高,但由于容量较小,故不会使存储系统的整体价格增加很多。下一页 返回 上一页任务1 存储器概述 综上所述,一个较大的存储系统由各种不同类型的存储设备构成,这样的系统是一个具有多级层次结构的存储系统。该系统既有与CPU 相近的速度,又有极大的容量,而价格又是较低的。可见,采用多级层次结构的存储器系统可有效解决存储器的速度、容量和价格之间的矛盾。返回 上一页任务2 半导体存储器 5.2.1 内存储器 内存储器是指微机系统中存放程序和数据的部件,是CP
15、U 能直接对其进行存取操作的部件,它由一组或多组具有数据存储功能以及能进行读写操作的大规模集成电路组成。把这种多个封装好的集成电路存储器芯片、电容、电阻等元器件都焊接在一小条印制电路板上而构成了大容量的内存储器部件。这种电路板又是被插在主板上的,所以称为微机硬件系统内的内存储器条。在内存储器内主要是存放正在执行的程序和被处理的数据。根据存储信息的特点不同,内存储器又有两种基本的类型:一类是随机存储器(RAM),另一类是只读存储器(ROM)。下一页 返回任务2 半导体存储器 5.2.2 随机存储器 随机存储器(Random Access Metnory,RAM)是一种既能读出也能写入的存储器,它
16、适合于存放用户程序和数据,因为这类信息是经常变化的。RAM 有如下3 个特点。(1)可以读出,也可以写入。读出时并不损坏所存储的内容,只有在写入时才修改原来所存储的内容。(2)所谓随机存取,意味着存取任一单元所需的时间相同。存储单元排成二维阵列,就像通过X,Y 两个坐标就能确定一个点那样。(3)当断电后,存储的内容立即消失,又称为NOVRAM(Non Volatile RAM)或NVRAM。RAM 分为双极性RAM 和MOS RAM 两大类。下一页 返回 上一页任务2 半导体存储器 1.双极性RAM 双极性RAM 由于它是以晶体管触发器作为基本存储元件,所以拥有存取速度快的优点。双极性RAM
17、自身是晶体管触发器,使用的晶体管数量比MOS RAM 用得多,从而也显现出它的诸多缺点,像集成度低(与MOS RAM 比较)、功耗大,导致其成本也高。只有在对速度的需求超过了对成本的需求时,才会采用双极性RAM。像存储器系统中的Cache 这种存储器就常采用双极性RAM。2.MOS RAM 由MOS 电路构成的RAM,又可分为DRAM(Dynamic RAM)和SRAM(Static RAM)两大类。DRAM 的特点是高密度,SRAM 的特点是高速度。下一页 返回 上一页任务2 半导体存储器 1)SRAM(Static RAM,静态随机存储器)SRAM 的运行速度非常快,像CPU 内的一级、二
18、级缓冲存储器就使用了SRAM,其运行频率与CPU 的时钟同步。SRAM高速度的特点对提高系统性能非常有利,但价格较贵。由于静态随机存储器SRAM 既可以用双极型电路,也可以用MOS 电路的触发器来作存储元件,所以没有电容造成的刷新问题。只要有电源正常供电,触发器就能稳定地存储数据。一旦写入数据信息,只要不断电,数据可以一直保持有效,且也不需要刷新。由于不再需要其他的特殊操作来保留存放在上面的数据,因此将其称为静态存储器。2)DRAM(Dynamic RAM,动态随机存储器)下一页 返回 上一页任务2 半导体存储器 DRAM 采用MOS 电路和电容作为其存储元件。DRAM 比SRAM 速度慢,但
19、同时也比SRAM 便宜得多,在容量上也可以做得更大,体积也更小,所以主存储器都采用DRAM。DRAM 还用于显示卡、声卡、硬盘等设备中,充当设备缓冲存储器。DRAM 采用MOS 电路和电容作为其存储元件,由于电容会放电,所以需要定时充电以维持存储内容的正确,这称为刷新。例如每隔2ms 刷新一次,因此称之为动态存储器。由于DRAM 具有高密度的特点,所以集成度的提高非常迅速。其集成度差不多以每3 年增加4 倍的速度发展着。与此同时,DRAM 的性能也在不断提高。16 Kb DRAM 的标准存取时间为200 ns,64 Kb 的标准存取时间已提高到100 ns。这个速度与4 Kb SRAM 相比还
20、是较慢的,因为SRAM 的存取时间为35 ns。下一页 返回 上一页任务2 半导体存储器 CPU 芯片的飞速发展使得RAM 必须不断改进才能适应其发展的需要。CPU 芯片由8 位、16 位发展到32 位、64 位,使CPU 时钟频率由5 MHz,20 MHz 继续向2.5 GHz,3.0 GHz 推进。与这种时钟相适应的内存储器的操作速度为100ns,80ns,60ns,50 ns,甚至更快,才能满足需要。这些要求对SRAM 来说很容易达到,但它的集成度不够高。为了适应扩大内存的需要,就必须加快DRAM 的存储速度。通常是把动态DRAM 芯片与CPU 芯片的相辅相成的发展看做是促进VLSI 技
21、术发展的重要推动力。NVRAM 是一种非易失性的随机读写存储器。它既能快速存取,在系统断电时又不会丢失数据。实际上,它是把SRAM的实时读写功能与EEPROM 的可靠非易失功能综合在一起了。下一页 返回 上一页任务2 半导体存储器 以Inte12004 NVRAM(1984 年产品)为例,它是一块4 Kb 芯片,以512 x 8“字节宽”体系结构组成。其内部结构分为两部分:一部分是高速静态RAM 阵列,另一部分是与之逐位对应(Bit-for-Bit)的非易失EEPROM 备份阵列。系统正常工作时,CPU 访问SRAM 部分以完成快速读写。当系统断电或者正常关机时,芯片内部的数据保护电路测出电源
22、电压降至4V时能立即关闭写入电路,而迅速地把SRAM 的内容并行地转储到EEPROM 中;电源电压恢复后,EEPRO M 中的内容又自动放入SRAM 阵列中。这种转储操作能可靠地进行10 000 次。其非易失能力保证数据能存储10 年以上。下一页 返回 上一页任务2 半导体存储器 5.2.3 只读存储器 只读存储器(Read-Only Memory,ROM)只允许读出原有的内容,而不能写入新内容。ROM 能够永久地保存驻留在系统中的程序和数据。即使不接电源,其内保存的信息也不会改变。ROM 通常用来存放那些固定不变、不需要修改的、控制计算机系统的监控程序和专用程序,如基本输入输出系统(BIOS
23、)、汇编程序、各种专用程序(如调试程序、诊断程序等)等。ROM 在断电之后,其内保存的信息不会丢失,一旦通电,它就能正常工作。常用的只读存储器又分成以下几类。1.ROM 一般由生产厂家把编好的程序固化在ROM 中。成本低而适用于批量生产。下一页 返回 上一页任务2 半导体存储器 2.PROM PROM 是可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory),它与ROM 的性能一样。存储的程序在处理过程不会丢失,也不会被替换。二者的区别仅是,这种PROM 仅允许用户用自己编写的程序在PROM 上进行一次烧制改写其中内容。因此PROM 大都用于固化某些在使用中不需变更的程
24、序或数据。从结构上说它是根本无法擦除的。目前PROM已不再常用。3.EPROM 可擦除的ROM(Erasable Programmable Read-Only Memory)即EPROM。这是一种可由用户编程并可擦除的ROM。存放在EPROM 中的信息可以被擦除,然后再写入,且能多次改写其中的内容,只是写入速度较慢。这种灵活性使EPROM 得到了广泛应用,但也仅限于当成只读存储器用。下一页 返回 上一页任务2 半导体存储器 这种EPROM 存储器由于集成度高、成本低且在关掉电源后其内保存的信息不会丢失等特点而被广泛使用。4.EEPROM 电可擦除可重写只读存储器(EEPROM 或EZPROM)
25、也叫“电擦除可编程只读存储器EEPROM”或EAROM,是电可擦除PROM 或电可改写ROM。在实际使用中,EEPROM 多用于写入的内容很少需要变动的情况,像在微机的基本输入输出系统(BIO 时中,由于很少需要改动BIOS 中的内容,大多采用EEPROM。多数情况下需要的是以字节为单位的擦除和重写,而EEPROM 在这方面就具有很大的优越性。下一页 返回 上一页任务2 半导体存储器 5.闪速存储器 闪速存储器(FlashMemory)是一种特殊类型的EEPROM 类的存储器,是目前较理想的一类存储器,具有密度高、读写速度快、成本低和不易丢失的特点。传统的存储器只能满足上述这些要求中的一部分。
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