工信版（中职）表面组装技术与技能项目2教学课件.ppt

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1、YCF（中职）表面组装技术与技能项目2教学课件项目二识别和测试表面组装元器件项目二识别和测试表面组装元器件任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件任务二测量表面组装元器件任务二测量表面组装元器件任务三认识表面组装元器件封装任务三认识表面组装元器件封装返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件一、表面组装工艺元器件类别概述一、表面组装工艺元器件类别概述表面组装工艺元器件按功能分类，可以分为无源器件、有源器件、机表面组装工艺元器件按功能分类，可以分为无源器件、有源器件、机电器件三大类。电器件三大类。(一一)无源器件无源器件电阻器电阻器:厚膜电阻器、薄膜电阻器、热敏器件、电位器等。

2、厚膜电阻器、薄膜电阻器、热敏器件、电位器等。电容器电容器:多层陶瓷电容器、有机薄膜电容器、云母电容器、片式钽电容多层陶瓷电容器、有机薄膜电容器、云母电容器、片式钽电容器等。器等。电感器电感器:多层电感器、线绕电感器、片式变压器等。多层电感器、线绕电感器、片式变压器等。复合器件复合器件:电阻网络、电容网络、滤波器等。电阻网络、电容网络、滤波器等。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件(二二)有源器件有源器件分立组件分立组件:二极管、晶体管、晶体振荡器等。二极管、晶体管、晶体振荡器等。集成电路集成电路:片式集成电路、大规模集成电路等。片式集成电路、大规模集成电路等。(三

3、三)机电器件机电器件开关、继电器开关、继电器:钮子开关、轻触开关、簧片继电器等。钮子开关、轻触开关、簧片继电器等。连接器连接器:片式跨接线、圆柱形跨接线、接插件连接器等。片式跨接线、圆柱形跨接线、接插件连接器等。微电机微电机:微型电机等。微型电机等。(四四)片式无源元件片式无源元件()无源元件的表面组装情况要简单些。包括片状电阻器、电容器、无源元件的表面组装情况要简单些。包括片状电阻器、电容器、滤波器和陶瓷振荡器等。滤波器和陶瓷振荡器等。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件单片陶瓷电容、钽电容和厚膜电阻器为最主要的无源元件，一般呈方单片陶瓷电容、钽电容和厚膜电阻器

4、为最主要的无源元件，一般呈方形或圆柱形，这些表面组装形式已获得广泛应用。当它们安装在基板形或圆柱形，这些表面组装形式已获得广泛应用。当它们安装在基板的上部时，只占一半空间；当它们安装在基板的底部时，如双面混合的上部时，只占一半空间；当它们安装在基板的底部时，如双面混合组装型表面组装工艺电路板那样，占用了原来根本就不用的空间。这组装型表面组装工艺电路板那样，占用了原来根本就不用的空间。这些元件的质量大约为引脚器件的些元件的质量大约为引脚器件的/。从电子元器件的功能特性来说，特性参数的数值系列与传统元从电子元器件的功能特性来说，特性参数的数值系列与传统元件的差别不大，标准的标称数值有、等。长方体件

5、的差别不大，标准的标称数值有、等。长方体根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号，现有两种表示方根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号，现有两种表示方法，欧美产品大多采用英制系列，日本产品采用公制系列，我国两种法，欧美产品大多采用英制系列，日本产品采用公制系列，我国两种系列都在使用。系列都在使用。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件。电阻器。电阻器()片状电阻。片状电阻。电阻用字母表示，单位为欧姆电阻用字母表示，单位为欧姆()，没有极性。片状电阻如，没有极性。片状电阻如图图所示。规格有公制和英制两种表示方法所示。规格有公制和英制两种表示方法(。)。公制表示法有公制表

6、示法有:，等。，等。英制表示法有英制表示法有:，等。，等。规格含义规格含义:指零件的长度与宽度，如规格，零件长度为。指零件的长度与宽度，如规格，零件长度为。，宽度为。，宽度为。(见见图图)。电阻又分为一般电阻与精密电阻两类，其主要区别为零件误差值及零电阻又分为一般电阻与精密电阻两类，其主要区别为零件误差值及零件表面表示码位元数不同。件表面表示码位元数不同。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件)一般电阻一般电阻:误差值为误差值为；其表示码为三码，如。；其表示码为三码，如。阻值计算方法阻值计算方法:第一、第二位表示乘值，第三位表示乘方第一、第二位表示乘值，第三位表示乘

7、方(即的几即的几次幂，即在后面加几个零次幂，即在后面加几个零)，在电阻表面上有三位数字，为普通电阻，在电阻表面上有三位数字，为普通电阻，误差值一般为，误差值一般为，如，如图图所示。所示。该电阻阻值为该电阻阻值为:()()(误差值为误差值为)。)精密电阻精密电阻:误差值为误差值为；其表示码为四码，如。；其表示码为四码，如。阻值计算方法阻值计算方法:第一、第二、第三位表示乘值，第四位表示乘方第一、第二、第三位表示乘值，第四位表示乘方(即即的几次幂，即在后面加几个零的几次幂，即在后面加几个零)，在电阻表面上有四位数字，为精，在电阻表面上有四位数字，为精密电阻，误差值一般为密电阻，误差值一般为。上一页

8、 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件如如图图所示电阻阻值为所示电阻阻值为:()。()(误差值为误差值为)。如如图图所示电阻阻值为所示电阻阻值为:。如如图图所示电阻阻值为所示电阻阻值为:。()排电阻排电阻()。排电阻用字母排电阻用字母()表示，没有极性。接点数有多种，最常见为表示，没有极性。接点数有多种，最常见为及两种。料盘上表示，表示及两种。料盘上表示，表示。阻值同一般电阻一样，以数字表示。贴片时数字面必须朝上。阻值同一般电阻一样，以数字表示。贴片时数字面必须朝上。接点间不可以短路。排电阻如接点间不可以短路。排电阻如图图所示。所示。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元

9、器件任务一识别表面组装元器件()圆柱形片式电阻器。圆柱形片式电阻器。圆柱形片式电阻器圆柱形片式电阻器(见见图图)的结构形状和制造方法基本上与带引的结构形状和制造方法基本上与带引脚电阻器相同，只是去掉了原来电阻器的轴向引脚，做成无引脚形式，脚电阻器相同，只是去掉了原来电阻器的轴向引脚，做成无引脚形式，因而也称为金属电极无引脚面接合因而也称为金属电极无引脚面接合()。主要有碳膜型、高性能金属膜型及跨接用的主要有碳膜型、高性能金属膜型及跨接用的电阻器种，它是由传统的插装电阻器改型而来的，其电阻阻值的电阻器种，它是由传统的插装电阻器改型而来的，其电阻阻值的计算方法与带引脚电阻器相同。计算方法与带引脚电

10、阻器相同。()电位器和可变电阻器。电位器和可变电阻器。表面组装电位器表面组装电位器(见见图图)又称片式电位器，包括片状、圆柱状、又称片式电位器，包括片状、圆柱状、扁平矩形结构等各类电位器。扁平矩形结构等各类电位器。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件它在电路中起调节电路电压或电路电流的作用，故分别称为分压式电它在电路中起调节电路电压或电路电流的作用，故分别称为分压式电位器和可变电阻器。位器和可变电阻器。电容器。电容器电容器的基本结构十分简单，它是由两块平行金属极板以及极板之间电容器的基本结构十分简单，它是由两块平行金属极板以及极板之间的绝缘电介质组成的。电容器极板

11、上每单位电压能够存储的电荷数量的绝缘电介质组成的。电容器极板上每单位电压能够存储的电荷数量称为电容器的电容，通常用大写字母表示。电容器每单位电压能够称为电容器的电容，通常用大写字母表示。电容器每单位电压能够存储的电荷越多，其容量越大，即存储的电荷越多，其容量越大，即:/。()瓷介质电容器。瓷介质电容器。矩形瓷介质电容器外观如矩形瓷介质电容器外观如图图所示，其结构如所示，其结构如图图所示。所示。瓷介质电容器外观一般呈灰黄色，为陶瓷基体，端电极结构瓷介质电容器外观一般呈灰黄色，为陶瓷基体，端电极结构(镀层镀层)与与片状电阻的一样，内部电极层数由电容值决定，一般有十多层。片状电阻的一样，内部电极层数

12、由电容值决定，一般有十多层。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件片状电容的电容量没有标识在元件体上，只标识在纸上，也片状电容的电容量没有标识在元件体上，只标识在纸上，也可以用仪器测量。因此，表面组装工艺的片状电容极易混乱，外观上可以用仪器测量。因此，表面组装工艺的片状电容极易混乱，外观上极难辨认，需用较精密的仪器度量区分。因构造尺寸问题，片状电容极难辨认，需用较精密的仪器度量区分。因构造尺寸问题，片状电容容量不会太大，通常小于容量不会太大，通常小于。片状电容器如。片状电容器如图图所示。所示。片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有、片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有

13、、等，两者的外观图如、等，两者的外观图如图图所示。所示。片状电容与片状电阻在外形上的区别，如片状电容与片状电阻在外形上的区别，如图图所示。所示。()电解电容器。电解电容器。表面组装工艺电解电容器，主要是圆柱形铝电解电容，与一般手插的表面组装工艺电解电容器，主要是圆柱形铝电解电容，与一般手插的电解电容相比，具有体积小，电容量大等特点。零件上亦标有零件值电解电容相比，具有体积小，电容量大等特点。零件上亦标有零件值和耐压值，通常尺寸越大，电容值越大。和耐压值，通常尺寸越大，电容值越大。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件有极性，黑色记号边为负极。如有极性，黑色记号边为负

14、极。如图图、图图、图图所示分别为电解电容外形示意图、铝电解电容结构示意图以及电解所示分别为电解电容外形示意图、铝电解电容结构示意图以及电解电容实物图。电容实物图。()电容的识别。电容的识别。贴片电容包括贴片电容包括:贴片钽电容、贴片瓷片电容、纸多层贴片电容、贴片电贴片钽电容、贴片瓷片电容、纸多层贴片电容、贴片电解电容等几种。解电容等几种。)贴片钽电容具有极性，丝印上标明了电容值和耐压值，如贴片钽电容具有极性，丝印上标明了电容值和耐压值，如图图所示。所示。)贴片瓷片电容具有体积小、无极性、无丝印的特点，基本单位是贴片瓷片电容具有体积小、无极性、无丝印的特点，基本单位是，外形如，外形如图图所示。所

15、示。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件)贴片电解电容贴片电解电容:丝印上印有容量、耐压和极性标识，其基本单位为丝印上印有容量、耐压和极性标识，其基本单位为。电感器。电感器片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其他片式元器件片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其他片式元器件(及及)一样，是适用于表面贴装技术一样，是适用于表面贴装技术(表面组装工艺表面组装工艺)的新一代无引线或短的新一代无引线或短引线微型电子元件，其引出端的焊接面在同一平面上。引线微型电子元件，其引出端的焊接面在同一平面上。()片式电感器的种类。片式电感器的种类。从制造工艺上分，片式电感器主要有种类型，即

16、绕线型、叠层型、从制造工艺上分，片式电感器主要有种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。常用的是绕线型和叠层型两种类型。前者编织型和薄膜片式电感器。常用的是绕线型和叠层型两种类型。前者是传统绕线电感器小型化的产物；后者则采用多层印刷技术和叠层生是传统绕线电感器小型化的产物；后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件领域重点产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件领域重点开发的产品。开发的产品。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件如如图图、图图所示分别为电源电路用电感器与电所示分别为电源电路用电感器与电感

17、器系列。感器系列。()电感元件的识别。电感元件的识别。贴片叠层电感贴片叠层电感:外观上与贴片电容的区别很小，区分的方法是贴片电容外观上与贴片电容的区别很小，区分的方法是贴片电容有多种颜色，其中有褐色、灰色、紫色等，而贴片电感只有黑色。贴有多种颜色，其中有褐色、灰色、紫色等，而贴片电感只有黑色。贴片叠层电感的基本单位是，其外观如片叠层电感的基本单位是，其外观如图图所示。所示。图图()中电感的丝印为，读取其元件电感值中电感的丝印为，读取其元件电感值:第一、第第一、第二位的数值乘以第三位的个数，即二位的数值乘以第三位的个数，即()。图图()中电感的丝印为红红红，读取元件电感值中电感的丝印为红红红，读

18、取元件电感值:第一、第二第一、第二位的数值乘以第三位，即位的数值乘以第三位，即()。()。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件(五五)有源器件有源器件()包括分立器件中的二极管、晶体管、场效应管，集成电路的小包括分立器件中的二极管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模、甚大规模集成电路及各种半导体规模、中规模、大规模、超大规模、甚大规模集成电路及各种半导体器件。器件。二极管。二极管二极管常见有圆柱形无引线二极管二极管常见有圆柱形无引线二极管()、片状发光二极管、片状发光二极管()、复、复合二极管合二极管(分三只脚复合二极管和整流桥分三只脚复

19、合二极管和整流桥)。另外二极管有正负极性之。另外二极管有正负极性之分，不同型号的二极管在电路中的作用不一样，又因在元件体上一般分，不同型号的二极管在电路中的作用不一样，又因在元件体上一般没有标识或者很难看出其型号，所以要注意结合资料区分。常见有以没有标识或者很难看出其型号，所以要注意结合资料区分。常见有以下形式下形式:上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件()圆柱形无引线二极管，其示意图如圆柱形无引线二极管，其示意图如图图所示。所示。圆柱形无引线二极管有颜色一端为负极，另一端为正极，实物图如圆柱形无引线二极管有颜色一端为负极，另一端为正极，实物图如图图所示。所示。(

20、)双二极管，其实物图如双二极管，其实物图如图图所示。所示。()复合二极管复合二极管(整流桥整流桥)，其实物图如，其实物图如图图所示。所示。()其他二极管，如其他二极管，如图图所示。所示。表面组装工艺三极管。表面组装工艺三极管晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有放大电流的作用，是电晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有放大电流的作用，是电子电路的核心组件。三极管是在一块半导体基板上制作两个相距很近子电路的核心组件。三极管是在一块半导体基板上制作两个相距很近的结，两个结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，的结，两个结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方

21、式有和两种。两侧部分是发射区和集电区，排列方式有和两种。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件表面组装工艺三极管的特点与双二极管相似，其封装也称为。表面组装工艺三极管的特点与双二极管相似，其封装也称为。仅凭外形和元件上的一些标识是不能够区分三极管和双二极管的，必仅凭外形和元件上的一些标识是不能够区分三极管和双二极管的，必须结合纸、表等相关资料来区分。须结合纸、表等相关资料来区分。小外形塑封晶体管小外形塑封晶体管()，又称作微型片式晶体管，它作为最先问世的表面组装有源器，又称作微型片式晶体管，它作为最先问世的表面组装有源器件之一，通常是一种三端或四端器件，主要用于混合

22、式集成电路中，件之一，通常是一种三端或四端器件，主要用于混合式集成电路中，被组装在陶瓷基板上。近年来已大量用于环氧纤维基板的组装。小外被组装在陶瓷基板上。近年来已大量用于环氧纤维基板的组装。小外形塑封晶体管主要包括和等，如形塑封晶体管主要包括和等，如图图所示。所示。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件。集成电路。集成电路()集成电路简称，在电路上常用或来表示，一个由几个，集成电路简称，在电路上常用或来表示，一个由几个，甚至几千、几万个元件组成，可以使整个产品体积越来越小，功能越甚至几千、几万个元件组成，可以使整个产品体积越来越小，功能越来越强大。来越强大。集成电路

23、包括各种数字电路和模拟电路。由于封装技术的进步，集成电路包括各种数字电路和模拟电路。由于封装技术的进步，集成电路的电气性能指标比集成电路更好。集成电路封集成电路的电气性能指标比集成电路更好。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用，从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。机械和环境保护的作用，从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路

24、总体性能的优劣影响很总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体性能的优劣影响很大。因此，封装应具有较强的力学性能，良好的电气性能、散热性能大。因此，封装应具有较强的力学性能，良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。和化学稳定性。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件集成电路如集成电路如图图所示。所示。集成电路集成电路()引脚编号顺序引脚编号顺序:正面对着人的眼睛，以标记位置对正面对着人的眼睛，以标记位置对应引脚开始，逆时针方向按顺序排列引脚，排列的引脚必须是整排的应引脚开始，逆时针方向按顺序排列引脚，排列的引脚必须是整排的常见的有半圆缺口、圆圈凹面、条纹、三角缺口的

25、，如常见的有半圆缺口、圆圈凹面、条纹、三角缺口的，如图图所示。所示。(六六)机电器件机电器件。表面组装工艺开关和继电器。表面组装工艺开关和继电器许多表面组装工艺开关和继电器还是插装设计，只不过将其引线做成许多表面组装工艺开关和继电器还是插装设计，只不过将其引线做成表面组装形式。产品设计主要受物理条件的限制，如开关调节器的尺表面组装形式。产品设计主要受物理条件的限制，如开关调节器的尺寸或通过接触点的额定电流。寸或通过接触点的额定电流。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件因此，表面组装工艺与插装相比，并没有提供多少特有的优越性。进因此，表面组装工艺与插装相比，并没有提

26、供多少特有的优越性。进行这种转变的主要动机是为了与电路板上的其他元件保持工艺上的兼行这种转变的主要动机是为了与电路板上的其他元件保持工艺上的兼容性。表贴高频继电器与表贴开关分别如容性。表贴高频继电器与表贴开关分别如图图、图图所所示。示。接插件。接插件印制电路边缘的接插件集中体现了机电元件由通孔插装向表面插装转印制电路边缘的接插件集中体现了机电元件由通孔插装向表面插装转变中的各种技术问题。这类元件往往大而笨重，难以实现自动化。它变中的各种技术问题。这类元件往往大而笨重，难以实现自动化。它们必须经得住往复插拔而无机械损伤，在很多情况下，它们还要作为们必须经得住往复插拔而无机械损伤，在很多情况下，它

27、们还要作为的机械支撑。这些问题的解决象征着所有机电元件的发展方向。的机械支撑。这些问题的解决象征着所有机电元件的发展方向。表面贴装接插件如表面贴装接插件如图图()、()所示。所示。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件。插座。插座集成电路插座有多种用途。在工程开发中，插座允许迅速更换，集成电路插座有多种用途。在工程开发中，插座允许迅速更换，这样就能评价含有大量元器件的电路性能。在生产中，它们往往用于这样就能评价含有大量元器件的电路性能。在生产中，它们往往用于常规的芯片或。必须根据用户要求的技术条常规的芯片或。必须根据用户要求的技术条件专门制作。当必须定期更换时，插座

28、是最理想的器件。件专门制作。当必须定期更换时，插座是最理想的器件。插座如插座如图图()、()所示。所示。连接器。连接器为保证电子机械元件与电子设备的同步发展，需要对元件性能和结构为保证电子机械元件与电子设备的同步发展，需要对元件性能和结构都加以改进。根据目前的发展趋势，要求连接器适应高密度组装。用都加以改进。根据目前的发展趋势，要求连接器适应高密度组装。用于高密度组装的连接器，与常用的连接器相比，在作用和性能方面要于高密度组装的连接器，与常用的连接器相比，在作用和性能方面要加以改进。实践证明，仅实现连接器小型化已不足以满足高密度组装加以改进。实践证明，仅实现连接器小型化已不足以满足高密度组装的

29、要求。的要求。上一页 下一页返回任务一识别表面组装元器件任务一识别表面组装元器件以前在上进行高密度组装时，对连接器的主要要求是小型化。以前在上进行高密度组装时，对连接器的主要要求是小型化。然而现在，不仅要小型化，而且要满足结构及功能上的要求。连接器然而现在，不仅要小型化，而且要满足结构及功能上的要求。连接器要满足小型化，插针中心距必须变窄，增加单位面积插针数。与传统要满足小型化，插针中心距必须变窄，增加单位面积插针数。与传统的中心距为的中心距为。的连接器相比，最新的高密度组装连接器中心距为。的连接器相比，最新的高密度组装连接器中心距为。在许多情况下，连接器插针中心距与的设计密切相。在许多情况下

30、，连接器插针中心距与的设计密切相关，要满足一定的电路设计要求。表贴连接器如关，要满足一定的电路设计要求。表贴连接器如图图所示。所示。上一页返回任务二测量表面组装元器件任务二测量表面组装元器件一、贴片电阻测量一、贴片电阻测量。电阻的外观检验。电阻的外观检验电阻的外观检验主要包括查看贴片电阻表面是否有破裂、丝印是否清电阻的外观检验主要包括查看贴片电阻表面是否有破裂、丝印是否清楚、引脚是否生锈等。楚、引脚是否生锈等。电阻的电气性能。电阻的电气性能用万用表的电阻挡测试电阻的两引脚用万用表的电阻挡测试电阻的两引脚(注意测试时手不可以并在电阻两注意测试时手不可以并在电阻两端端)，如阻值为无穷大，则表明电阻

31、开路，若阻值超过其误差范围，则，如阻值为无穷大，则表明电阻开路，若阻值超过其误差范围，则表明电阻变质。表明电阻变质。下一页返回任务二测量表面组装元器件任务二测量表面组装元器件二、电容的好坏判断二、电容的好坏判断电容的故障一般有以下几种，如击穿、漏电、失效、容量变小等。电容的故障一般有以下几种，如击穿、漏电、失效、容量变小等。击穿。击穿电容两极的绝缘电阻等于或很小，主要原因是电容的绝缘阻抗达不电容两极的绝缘电阻等于或很小，主要原因是电容的绝缘阻抗达不到要求，另外就是电路中电压过高。到要求，另外就是电路中电压过高。漏电。漏电电容两极之间的阻值小于其规格要求的绝缘电阻。电容两极之间的阻值小于其规格要

32、求的绝缘电阻。失效。失效电容没有充放电功能，主要原因可能是电容电解液干涸，或极板开路。电容没有充放电功能，主要原因可能是电容电解液干涸，或极板开路。所以应注意电容的储存环境。所以应注意电容的储存环境。上一页 下一页返回任务二测量表面组装元器件任务二测量表面组装元器件。容量变小。容量变小若测得容量低于容量范围，则电容容量变小。若测得容量低于容量范围，则电容容量变小。判断电容是否击穿、漏电、失效、容量变小，可以利用指针式万用表判断电容是否击穿、漏电、失效、容量变小，可以利用指针式万用表进行判断。测量电容量可以采用电桥进行测量，测量时选择进行判断。测量电容量可以采用电桥进行测量，测量时选择挡位，测试

33、频率一般选择，根据电容容量大小而定。挡位，测试频率一般选择，根据电容容量大小而定。三、贴片二极管测量三、贴片二极管测量。发光二极管测量。发光二极管测量测试方法测试方法:用万用表的二极管挡位测试，红表笔接正极，黑表笔接负极。用万用表的二极管挡位测试，红表笔接正极，黑表笔接负极。()万用表读数为万用表读数为.(硅硅)。上一页 下一页返回任务二测量表面组装元器件任务二测量表面组装元器件()指示灯会微亮。指示灯会微亮。若电压显示偏大或无穷大，则表示二极管内阻变大或开路；若电压显若电压显示偏大或无穷大，则表示二极管内阻变大或开路；若电压显示偏小或趋于，则表示二极管内阻变小或击穿。示偏小或趋于，则表示二极

34、管内阻变小或击穿。片状或筒状二极管测量。片状或筒状二极管测量测试方法测试方法:用万用表的二极管挡位测试，红表笔接正极，黑表笔接负极。用万用表的二极管挡位测试，红表笔接正极，黑表笔接负极。硅管万用表读数应在硅管万用表读数应在.之间，锗管万用表读数则应在之间，锗管万用表读数则应在.之间。若电压显示偏大或无穷大，则表示二极管内阻变大之间。若电压显示偏大或无穷大，则表示二极管内阻变大或开路；若显示偏小或为，则表明二极管内阻变小或击穿。或开路；若显示偏小或为，则表明二极管内阻变小或击穿。稳压二极管测量。稳压二极管测量稳压二极管工作于反向击穿状态，它是利用结反向击穿时的电压稳压二极管工作于反向击穿状态，它

35、是利用结反向击穿时的电压基本上不随电流变化而变化的特点，来达到稳压的目的的。基本上不随电流变化而变化的特点，来达到稳压的目的的。上一页 下一页返回任务二测量表面组装元器件任务二测量表面组装元器件测试方法测试方法:用万用表的二极管挡位测试，红表笔接正极，黑表笔接负极。用万用表的二极管挡位测试，红表笔接正极，黑表笔接负极。若万用表读数在若万用表读数在.(硅硅)之间，则表示稳压二极管正常；若之间，则表示稳压二极管正常；若电压显示偏大或无穷大，则表示二极管内阻变大或开路；若显示偏小电压显示偏大或无穷大，则表示二极管内阻变大或开路；若显示偏小或为，则表明二极管内阻变小或击穿。或为，则表明二极管内阻变小或

36、击穿。四、贴片三极管测量四、贴片三极管测量。贴片三极管管型判断。贴片三极管管型判断基极和类型判断基极和类型判断:用万用表的二极管挡位测量，首先用红表笔固定一引用万用表的二极管挡位测量，首先用红表笔固定一引脚，黑表笔分别测量另外两个引脚，若测得两次都导通，且数据接近，脚，黑表笔分别测量另外两个引脚，若测得两次都导通，且数据接近，则红表笔所测量的那个引脚为基极则红表笔所测量的那个引脚为基极()，此管为管。相反用万，此管为管。相反用万用表的黑表笔固定一引脚，红表笔分别测量另外两个引脚，若测得两用表的黑表笔固定一引脚，红表笔分别测量另外两个引脚，若测得两次都导通，且数据接近，则黑表笔所测量的那个引脚为

37、基极次都导通，且数据接近，则黑表笔所测量的那个引脚为基极()，此，此管为管。管为管。上一页 下一页返回任务二测量表面组装元器件任务二测量表面组装元器件。贴片三极管极性判断。贴片三极管极性判断集电极和发射极判断集电极和发射极判断:管，用红表笔固定基极，黑表笔分别测量管，用红表笔固定基极，黑表笔分别测量另外两个引脚，测得电压低的一脚为集电极，测得电压高的一脚为发另外两个引脚，测得电压低的一脚为集电极，测得电压高的一脚为发射极。射极。三极管常见不良现象判断。三极管常见不良现象判断用万用表测量三极管的阻抗，若为或接近，则表示击穿；用万用表测量三极管的阻抗，若为或接近，则表示击穿；若测得有一定阻抗，则表

38、示漏电；若测得结阻抗为，若测得有一定阻抗，则表示漏电；若测得结阻抗为，则表示击穿；若测得结不导通，则表示开路。则表示击穿；若测得结不导通，则表示开路。上一页 下一页返回任务二测量表面组装元器件任务二测量表面组装元器件五、贴片电感测量五、贴片电感测量电感线圈是由导线一圈一圈地绕在绝缘管上的，导线彼此互相绝缘，电感线圈是由导线一圈一圈地绕在绝缘管上的，导线彼此互相绝缘，而绝缘管可以是空心的，也可以包含铁芯或磁粉芯，简称电感。电感而绝缘管可以是空心的，也可以包含铁芯或磁粉芯，简称电感。电感具有通低频阻高频，通直流阻交流的特性。具有通低频阻高频，通直流阻交流的特性。测试方式测试方式:采用电桥挡进行测试

39、，选择好测试频率，用采用电桥挡进行测试，选择好测试频率，用探针测试电感两个引脚，读出读数。探针测试电感两个引脚，读出读数。上一页返回任务三认识表面组装元器件封装任务三认识表面组装元器件封装封装封装()指的是元器件本身的外形和尺寸；而包装指的是元器件本身的外形和尺寸；而包装()是指成形的元器件为了方便储存和运送的外加包装是指成形的元器件为了方便储存和运送的外加包装，如，如图图、图图所示。所示。了解封装和包装有助于现场的质量控制。封装影响因素包括了解封装和包装有助于现场的质量控制。封装影响因素包括:电气性能电气性能(频率、功率等频率、功率等)、元件本身封装的可靠性、组装难度和可靠性。包装、元件本身

40、封装的可靠性、组装难度和可靠性。包装影响因素包括影响因素包括:组装前的元件保护能力、贴片质量和效率、生产的物料组装前的元件保护能力、贴片质量和效率、生产的物料管理。管理。一、包装分类一、包装分类(一一)带式包装带式包装有单边孔和双边孔；上料时注意进料角度。带式包装如有单边孔和双边孔；上料时注意进料角度。带式包装如图图所所示。示。下一页返回任务三认识表面组装元器件封装任务三认识表面组装元器件封装(二二)管式包装管式包装管式包装常用在和包装上。添料时可能受人的影响，管式包装常用在和包装上。添料时可能受人的影响，注意方向性。管式包装如注意方向性。管式包装如图图所示。所示。(三三)盘式包装盘式包装盘式

41、包装供体形较大或引脚较易损坏的元件盘式包装供体形较大或引脚较易损坏的元件(如、等器件如、等器件)使用，添料时注意方向性。盘式包装如使用，添料时注意方向性。盘式包装如图图所示。所示。二、常用器件封装介绍二、常用器件封装介绍(一一)常用元件的封装介绍常用元件的封装介绍。阻容类器件。阻容类器件阻容类器件以尺寸的位数编号封装命名。阻容类器件以尺寸的位数编号封装命名。上一页 下一页返回任务三认识表面组装元器件封装任务三认识表面组装元器件封装美国用英制，日本用公制，其他国家两种都有。此类器件易产生立碑美国用英制，日本用公制，其他国家两种都有。此类器件易产生立碑缺陷。阻容类器件封装如缺陷。阻容类器件封装如图

42、图、图图所示。所示。电阻网络采用式多端接点电阻网络采用式多端接点(见见图图)。端点间距一般。端点间距一般.和和.，体形采用标准矩形件，也有采用新的，体形采用标准矩形件，也有采用新的不固定长度封装的，易产生连锡和虚焊缺陷。不固定长度封装的，易产生连锡和虚焊缺陷。电感器封装。电感器封装电感器封装如电感器封装如图图所示。所示。(二二)常用器件封装介绍常用器件封装介绍。()组装容易，工艺成熟。封装最为普遍，其次是组装容易，工艺成熟。封装最为普遍，其次是和。和。上一页 下一页返回任务三认识表面组装元器件封装任务三认识表面组装元器件封装包装形式都为带装包装形式都为带装()。如。如图图所示。所示。()图图从

43、体形上可看成是采用形引脚的系列，引脚数目从体形上可看成是采用形引脚的系列，引脚数目在在之间。之间。()，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(形形)，主要有、，主要有、，如、，如图图所示。比所示。比的引脚间距更小。此类器件易产生引脚变形及虚焊的引脚间距更小。此类器件易产生引脚变形及虚焊/连锡缺陷。连锡缺陷。上一页 下一页返回任务三认识表面组装元器件封装任务三认识表面组装元器件封装。()(带引线的塑料带引线的塑料芯片载体芯片载体)如如图图所示，引脚一般采用形设计，所示，引脚一般采用形设计，脚；间距采用标准。式，可使用插座。此类器件易产生方脚；间距采用标准。式，可使用插座。此

44、类器件易产生方向错误、打翻及引脚变形缺陷。向错误、打翻及引脚变形缺陷。()(球形触点陈列球形触点陈列)如如图图所示，比所示，比的组装密度高，体形可能较薄，接点多为球形，常用间距有的组装密度高，体形可能较薄，接点多为球形，常用间距有、。和。、。和。一般焊接点不可见，工艺规范难度较高，因无法目视检验，多借助一般焊接点不可见，工艺规范难度较高，因无法目视检验，多借助设备检测。设备检测。上一页 下一页返回任务三认识表面组装元器件封装任务三认识表面组装元器件封装。()(四侧引脚扁平封装四侧引脚扁平封装)如如图图所示，边翼形引脚，间距一般为。所示，边翼形引脚，间距一般为。，引脚数目有。，引脚数目有，有方形

45、和长方形两类。此类器件易产生引脚变形、虚，有方形和长方形两类。此类器件易产生引脚变形、虚焊和连锡缺陷，贴装时要注意方向。焊和连锡缺陷，贴装时要注意方向。上一页返回图图 2-1返回图图 2-2返回图图 2-3返回图图 2-4返回图图 2-5返回图图 2-6返回图图 2-7返回图图 2-8返回图图 2-9返回图图 2-10返回图图 2-11返回图图 2-12返回图图 2-13返回图图 2-14返回图图 2-15返回图图 2-16返回图图 2-17返回图图 2-18返回图图 2-19返回图图 2-20返回图图 2-21返回图图 2-22返回图图 2-23返回图图 2-24返回图图 2-25返回图图 2-26返回图图 2-27返回图图 2-28返回图图 2-29返回图图 2-30返回图图 2-31返回图图 2-32返回图图 2-33返回图图 2 34返回图图 2-35返回图图 2-37返回图图 2-38返回图图 2-39返回图图 2-40返回图图 2-41返回图图 2-42返回图图 2-43返回图图 2-44返回图图 2-45返回图图 2-46返回图图 2-47返回图图 2-48返回图图 2-49返回图图 2-50返回图图 2-51返回