项目四 印制电路板制作工艺 电子课件电子装配工艺实训——项目教程.ppt

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1、项目四印制电路板制作工艺电子课件高教版电子装配工艺实训项目教程项目说明 印制电路板是重要的电子部件，是电子电路的载体，任何的电路设计都需要将电子元器件安装在电路板上，才可以实现其功能。本项目主要安排了认识印制电路板、印制电路板的设计流程、印制电路板的制作工艺等内容，旨在使学生对印制电路板相关知识有一个初步认识。项目要求 1.了解印制电路板的类型与基材。2.熟悉印制电路板的相关术语、设计流程与要求。3.了解印制电路板专业生产工艺流程，学会业余制作印制电路板。项目计划 时间：6课时。地点：电子工艺实训室或装配车间。方法：实物展示、查阅资料、实际操作。任务1 认识印制电路板 相关知识 印制电路板（P

2、rintedCircuitBoard，PCB）是按照电路设计要求，在覆铜板（在绝缘基板上镀上铜薄膜，专门用来制作印制电路板的材料）上刻蚀出印制导线、焊盘等导电图形，并钻出安装孔而制成的。由于印制电路板上的导电图形、元件图形以及文字标识等都是通过印刷方法实现的，因此又称印刷电路板。一、印制电路板的类型 1按导电结构分类单面、双面、多层印制电路板（1）单面板 仅有一面有导电图形的印制电路板。单面板是在绝缘基板上一面覆有铜箔，另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法，在铜箔上形成印制电路，无覆铜的一面放置元器件。（2）双面板 两面均有导电图形的印制电路板。双面板是由两面都覆有铜箔的层压板经印制和腐蚀加工

3、而成。由于两面都有铜箔，因此上下两面都可以印制导电图形，而两面的铜箔印制导线的连接可通过金属化孔实现。（3）多层板 由3层或3层以上导电图形与绝缘材料（半固化片）交替粘接在一起，层压而制成的印制电路板。如果用一块双面板作内层、二块单面板作外层，或二块双面板作内层、二块单面板作外层的印制电路板，通过定位系统及绝缘粘结材料压制在一起，就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制电路板。2按机械性能分类（1）刚性印制电路板：由不易变形的基板材料制成，在使用时始终处于平展状态，多数电子设备中使用的都是这种印制电路板。（2）柔性印制电路板：用柔性材料制成的印制电路板，又称软性印制板。它是利用聚酯薄膜或其

4、他软质绝缘材料为基板与铜箔压制而成的，使用时可以将其弯曲。主要用来制作柔性的印制电缆，用于可移动部件与电路板之间的连接。（3）刚柔性印制电路板：利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的印制电路板。多层刚柔性印制电路板是在柔性印制电路板上再粘接两个（或两个以上）刚性外层，刚性层上的电路与柔性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚柔性印制电路板有一个或多个刚性区和一个或多个柔性区。柔性与刚柔性印制板 3根据印制电路板表面涂覆制作工艺分类（1）上松香板：在孔和贴装焊盘铜表面铺上一层助焊剂（松香）的印制板。主要适用于单面板。（2）喷锡板：在孔和贴装焊盘铜表面采取热风整平工艺（上锡）的印制电路板。

5、（3）全板电金板：在覆铜箔层压板面上采取电化学工艺分别镀上一层一定厚度的镍、金的印制电路板。（4）插头镀金板：该类型制作工艺主要适用于插卡板（如电脑网卡板、显卡板等），板上连接插槽的部分（金手指区）电镀一层一定厚度的镍、金，其余在孔和贴装焊盘铜表面区域采取喷锡工艺的印制电路板。（5）防氧化板：在孔和贴装焊盘铜表面铺上一层有机防氧化物层的印制电路板。（6）沉金板：在孔和贴装焊盘铜表面采取化学反应机理镀上一层一定厚度的镍、金的印制电路板。4根据印制板孔的制作工艺分类（1）非孔化印制板：此类印制电路板采用丝网印刷，然后蚀刻出印制电路板的方法生产。非孔化印制电路板主要使用于单面板的生产，也有部分使用于

6、双面板（也叫假双面板）。（2）孔化印制电路板：在已经钻孔的覆铜箔层压板上，采用化学镀和电镀等方法，使两层或两层以上的导电图形之间的孔由绝缘成为电气连接。孔化印制板主要用于双面和三层以上多层板的生产。二、印制电路板的材料 1覆铜板的构成 覆铜板是制作印制电路板的主要材料，主要由铜箔、树脂和增强材料等部分组成。它是在绝缘基板的单面或双面覆以铜箔，由木浆纸或玻璃布作为增强材料，浸入树脂（粘合剂），经过热压等工艺制成的。绝缘基板是高分子合成树脂和增强材料的绝缘层压板。合成树脂的种类比较多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等，这些树脂材料的性能，决定了基板的物理性质、介电损耗、表面电阻率等。增强材

7、料一般有纸质和布质两种，它决定了基板的机械性能，如浸焊性、抗弯强度等。铜箔是覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率和良好的可焊性。铜箔质量直接影响到铜板的质量，要求铜箔不得有划痕、沙眼和皱折，其铜纯度不低于99.8%。2覆铜板的种类（1）酚醛纸质层压板 酚醛纸质层压板又称纸铜箔板，它是由纸浸以酚醛树脂，在一面或两面覆以电解铜箔，经热压而成。这种板的缺点是机械强度低、易吸水、不耐高温，但价格便宜。（2）三氯氰胺树脂板 三氯氰胺树脂板具有良好的抗热性和电性能，基板介质损耗小，耐浸焊性和抗剥强度高，是一种高性能的板材，一般用于特殊电子仪器和军工产品的印制电路板。（3）环氧玻璃布层压板 它是以环氧树脂浸

8、渍无碱玻璃丝布为原料，经热压制成板并在其表面敷上铜箔做成的。这种板工作频率可达100MHz，耐热性、耐湿性、机械强度等都比较好。（4）聚四氟乙烯板 它是用聚四氟乙烯树脂烧结压制成的板材。它的工作频率可高于100MHz，有良好的高频特性、耐热性和耐湿性，但其价格比较贵。任务评价 项目 考核内容配分评价标准评分记录印制电路板的类型与材料1印制电路板类型、材料及规格的识别2印制电路板的性能特点及用途10101识别错误，每块扣2分2能说出其主要性能特点及用途，每错一项扣2分任务2 印制电路板的设计 工作项目 工作内容（要点）备注相关术语基本原则设计流程布局布线相关知识 印制电路板的设计是将电路原理图转

9、化成印制电路板图，并确定加工技术要求的过程。它是电子产品整机工艺设计中的重要一环，也是一项极其繁琐、复杂的工作，一般由专业设计人员来完成。印制电路板设计有两种方法，即人工设计和计算机辅助设计。无论采用哪种方法，都必须符合电路原理图的电气连接和电气性能、机械性能的要求。一、相关术语 1元件面：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响，通常以顶面定义。2焊接面：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面定义。3金属化孔：孔壁沉积有金属的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。4非金属化孔：没

10、有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。5引脚孔（元件孔）：印制电路板上用来将元器件引脚电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。6过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的金属化孔。7盲孔：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。8埋孔：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。9测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。10安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。11塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。12阻焊：指印制电路板表面不需焊接零件的区域，以永久性的覆膜加以覆盖，此覆膜通常为绿

11、色，除了具有防焊功能外，也能对被覆盖的线路起到保养与绝缘的作用。二、基本原则 1电气连接的准确性 电气连接的准确性是印制电路板设计最基本、最重要的要求。印制电路板应准确实现电原理图的连接关系，避免出现短路和断路等错误；应使用电原理图所规定的元器件，印制板和电原理图上元器件序号必须一一对应，非功能跳线除外。这一基本要求在手工设计绘制和用简单CAD软件设计印制电路板中并不容易做到，较复杂的产品都要经过试制修改、完善，功能较强的CAD软件则有校验功能，可以保证电气连接的准确性。2可靠性和安全性 印制电路板设计应符合电磁兼容和电器安全规范标准要求。影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、

12、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。3合理性 一个印制板组件，从印制板的制造、装配、调试到整机装配、维修，直到使用，都与印制电路板设计的合理与否关系甚大，如印制电路板形状选得不好将使加工困难，引脚孔太小将使装配困难，没预留测试点将使调试困难，板外连接选择不当将使维修困难等，这些困难都可能导致成本增加，工期延长。因此，在印制电路板设计时，应考虑制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，使之合理化。4经济性 印制电路板设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求

13、的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，力求经济适用。三、印制板设计流程及工艺要求 1前期准备（1）审读原理图和工艺文件 接受设计任务后，首先要仔细阅读原理图和工艺文件，全面了解电路组成、工作原理和技术要求，印制电路板工作环境和结构图，元器件的型号、外形等内容。对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要协助原理图设计者进行修改。特别注意印制电路板结构图标明的外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关数据，以及元件封装资料。对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要根据所选器件的标准尺寸自己制作元件库。（2）绘制原理图 将用户提供的电原理图

14、电子文档导入PCB设计环境中。若用户没有提供电原理图电子文档，则需要按照图纸进行绘制。然后，创建网络表。2PCB板结构设计 在绘制印制电路板之前，需要对电路板的尺寸、层数、厚度、单面板还是双面板、各元件采用何种封装形式及其安装位置等进行设置，这项工作称为PCB板结构设计。（1）选择印制电路板 印制电路板板层：一般能用单面板就不要用双面板设计。印制电路板材料：常用的有纸板、环氧树脂板、玻璃纤维板及复合材料板等，选用时根据设计的电气特性、机械要求和成本综合考虑。印制电路板形状尺寸：在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则、简单，最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3:2或4:3。

15、印制电路板厚度：常见的印制电路板厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。应在能满足要求的前提下，尽量选用薄的印制板。一般而言，带强电的印制电路板，应选择1.2mm以上的厚度，只有弱电且板型规则面积较小的可选用1mm以下的印制电路板。（2）绘制印制电路板板面 根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制印制电路板板面。元器件离板边缘的距离要遵循以下两点：一是画定布线区域距印制电路板板边1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；二是所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚；如果印制电路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm

16、的辅边，辅边开V形槽，在生产时用手掰断即可。3布局 所谓布局就是将元器件摆放在印制电路板上。布局的工作包括：根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件、按键/开关等需要定位的器件，给这些器件赋予不可移动属性，按工艺设计规范的要求进行尺寸标注；根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制电路板的布线区域和非布线区域；摆放其他元器件等。布局应遵循以下原则：（1）按电气性能合理分区。（2）遵循“先大后小，先主后次”的布置原则。（3）定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm内不得贴装元器件；卧装电阻、电感、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊

17、后过孔与元件壳体短路；元器件的外侧距板边的距离为5mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。（4）金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。（5）发热元器件应远离其他元器件，通常放置在边缘位置，为安装散热片留出空间。（6）可调元器件应放在便于调节的位置，对于机外调节元器件还要考虑整机的结构要求。大型元器件和更换率较高的元器件（如保险丝）周围要留出一定的维修空间。（7）IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。（8）

18、放置同类型元器件时，其标示应朝一个方向，便于检验、查看。（9）通常情况下，所有元器件均应布置在印制电路板的同一面上，只有在密度过大时才可将一些小型元器件如贴片电阻、贴片电容等放置在底层。（10）元器件排列方式有随机排列和规则排列两种方式。随机排列也称不规则排列，元器件轴线沿任意方向排列。用这种方式排列元器件，看起来杂乱无章，但是由于元件不受位置与方向的限制，因而印制导线布设方便，并且还可以做到短而少，使印制面的导线大为减少，这对减少电路板的分布参数，抑制干扰，特别对高频电路有利。规则排列也称坐标排列，元器件轴线方向排列一致，并与板的四边垂直平行。特点是排列规范，美观整齐，安装调试及维修较方便。

19、但由于元器件排列要受一定方向和位置的限制，因而布线复杂，印制导线也会相应增加。随机排列 规则排列 4布线：利用印制导线完成元器件的连接关系。布线的原则：（1）布线顺序：先对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能，再对要求比较严格的线(如高频线)进行布线。（2）走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走135的斜线或弧形，避免90的拐角；当两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交或弯曲走线，避免相互平行；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。（3）走线长度：印制导线的布设应尽可能地短。（4）走线宽度和走线间距：网络性质相同的印制电路板

20、线条的宽度要求尽量一致。通常信号线宽为：0.20.3mm，电源线一般为1.22.5mm，在条件允许的范围内，尽量加宽电源线、地线宽度，关系是：地线电源线信号线。焊盘、线、过孔的间距一般可取0.3mm。（5）焊盘和过孔尺寸：焊盘的直径比孔的直径一般要大于0.6mm。过孔的直径通常情况下比元件引脚直径大0.20.4mm左右。当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm的椭圆形焊盘。（6）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。（7）印制导线的屏蔽与接地：印制导线的公共地线，应尽量布置在印制电路板的边缘部分。在印制

21、电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线（8）大面积敷铜要求：印制电路板上的大面积敷铜常用于两种作用，一种是散热，一种用于屏蔽来减小干扰。在使用大面积敷铜时，应将其开窗口设计成网状。（9）跨接线的使用要求：放置跨接线时，种类越少越好，通常情况下只设6mm、8mm、10mm三种，超出此范围的会给生产上带来不便。（10）关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用。印制导线走向和形状 5布线优化和丝印 布线完成后，应对布线进行优化。同时，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。为了方便电路的安装和维修等，在印刷电路板的上、下两表面印刷上所需要的标

22、志图案和文字代号等，这一过程叫做丝印。丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等有极性的器件，在每个功能单元内尽量保持方向一致。为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后的器件所遮挡；丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响识别。此外设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。6网络和DRC检查及结构检查 在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查，并根据输出文件结果及时对设计进行

23、修正，以保证布线连接关系的正确性。网络检查通过后，对PCB进行设计规则检验（DesignRulesCheck简称DRC），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以确保符合设计规则的要求。最后需进一步对印制电路板的机械安装结构进行检查和确认。7制版 PCB打印输出中的打印机设置与一般Windows打印机的设置类似，但由于PCB图是分层的，所以需要分层打印，输出的光绘文件则提交给制版单位。任务评价 项目 考核内容配分评价标准评分记录印制电路板设计流程及要 求1归纳总结印制电路板设计流程及布局、布线工艺要求2解释相关术语10101资料整理完善，正确，每项不符合要求扣2分2解释错误，每个扣2分任务3

24、印制电路板的制作 根据图示的声控LED旋律灯电路原理图，自制一块印制电路板。电路说明：电路功能：随着音乐或其它声音的响起，LED灯跟随着声音的节奏（声音的快慢大小）闪动起来。在焊接成功后，可感受到声音与光的美妙旋律组合。电路原理：声控LED旋律灯电路由电源电路、话筒放大电路、LED发光指示电路组成，电源采用两节5号电池。MIC将声音信号转化为电信号，经C2耦合到Q1放大，放大后的信号送到Q2基极，由Q2推动LED发光，声音越大，LED亮度越高。安装注意事项：驻极体话筒有正负之分，与铝壳相连的一端为负端，安装时不要弄错了。印制板类型 印制板尺寸 绘图方法 制版方法 所用工具和材料制作步骤备注自制

25、印制电路板记录表相关知识 印制电路板的生产通常采用的是丝网印刷工艺，其基本过程如下：设计版图描图晒板（制作印刷底版）印刷化学方法腐蚀清洗及表面处理网印标识及阻焊层切割、打孔等机械加工检验包装。一、业余制作印制电路板 1雕刻法 将设计好的铜箔图形用复写纸复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再钻出元件的插孔就可以了。2手工描绘法 手工描绘法就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。具体方法如下：将漆片一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水，使

26、其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。（1）裁剪、擦拭覆铜板。先将覆铜板裁剪成合适的尺寸，并用锉刀将其四周边缘锉至平直整齐。然后用细砂纸把覆铜板擦亮。（2）描绘。选用绘图仪器中的鸭嘴笔进行描绘。描绘时若做修改，可以用小棉签蘸上无水酒精擦掉，然后重新描绘即可。（4）腐蚀。一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度、温度以及腐蚀过程中是否抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。（5）钻孔。用手持电钻或台钻打孔。（6）清洗。用棉球蘸上无水酒精，将保护漆擦掉，并用清水冲洗后晾干。（7）涂松香水。电路板擦拭、清洗干净后，立即涂上松香溶液。需要说明的是：

27、松香水是用松香粉末与无水酒精或天那水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以手感有一定粘性即可。3贴图法 市场上有一种“标准的预切符号及胶带”，可以根据电路设计版图，选用对应的符号及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。为了使图贴与铜箔充分粘连，可用橡皮锤敲打。图贴粘贴好后，就可以进行腐蚀工序了。4油印法 把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。5热转印法 使用激光打印机，将设计的PCB铜箔图形打印到热转印纸上，再将热转印纸紧贴

28、在覆铜板的铜箔面上，以适当的温度加热，转印纸上原先打印上去的图形（其实是碳粉）就会受热融化，并转移到铜箔面上，形成腐蚀保护层。6感光胶制版法 材料：长方形木框，200300目丝网，重氮感光胶，激光打字膜（涤纶半透明专用膜），紫外灯（或其他光源），电吹风，三角板（塑料或不锈钢）。制作方法步骤：（1）用电路图设计软件（Protel）设计好电路图，并用激光打印机打印在A4的激光打字膜上。（2）将丝网绷紧在木框上，然后用专用打钉机或胶水将丝网固定在木框上。再用去污粉或洗涤剂将网上油污洗去并吹干。（3）上感光胶：用三角板（塑料）或不易掉毛的平毛刷将感光胶刮涂在丝网上，均匀地上下刮动，运动中不要停顿，使感

29、光胶均匀地涂在丝网上。（4）烘干：烘干温度以3040为宜，最好在30分钟以内烘干。（5）晒版：光源应使用紫外光源，2040灯管排列间距为3厘米，光源距版面约15厘米，感光时间由光源强弱实验测定。（6）显影：感光后印版立即浸泡在温水中约23分钟，浸泡后用水枪冲洗显影（亦可用显影剂浸泡2030秒显影）。（7）快速吹干：将显影后版平放，用风机将图案部分快速吹干，风机与版面相距20厘米左右为宜。（8）印版修补：印版修补是必须进行的过程之一，也是产品质量的有效保证，修补时，油性版用油性感光胶、封网胶均可。（9）二次感光：经修补后进行第二次感光，其目的是增强交联牢度，硬化版膜，操作方法同第一次，时间为12

30、15分钟，日晒为710分钟。（10）印刷：把裁好的敷铜板放在丝板上，网上的图形与敷铜板对准，用快干耐腐蚀印料少许倒在丝网上，然后用三角板在丝网上刮动，在下面的敷铜板上即可得到与原稿一样的图形。（11）腐蚀：将敷铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀。6使用预涂布感光覆铜板 使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下：（1）单面板的制作：将电脑画好的PCB图，用喷墨专用纸打印出1:1黑白720dpi图纸。取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在阳光下曝光5-10分钟。用附带的显影药1:2

31、0配水进行显影，当曝光部分（不需要的覆铜皮）完全裸露出来时，用水冲净，即可用三氯化铁进行腐蚀了。（2）双面电路板的制作：步骤参考单面板，双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别曝光，但时间要一致，一面在曝光时另一面要用黑纸保护。二、专业生产印制电路板流程 1单面印制板生产流程 下料刷洗、干燥钻孔或冲孔网印线路抗蚀刻图形（或使用干膜）固化、检验修版蚀刻铜去抗蚀印料、干燥刷洗、干燥网印阻焊图形（常用绿油）、紫外线（UV）固化网印字符标记图形、紫外线（UV）固化预热、冲孔及外形电气开、短路测试刷洗、干燥预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平检验包装成品出厂。2双面印制板生产流程 下料叠板数控钻导通孔

32、检验、去毛刺刷洗化学镀（导通孔金属化）（全板电镀薄铜）检验刷洗网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）检验、修板线路图形电镀电镀锡（抗蚀镍/金）去印料（感光膜）蚀刻铜（退锡）清洁刷洗网印阻焊图形（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）清洗、干燥网印标记字符图形、固化（喷锡或有机保焊膜）外形加工清洗、干燥电气通断检测检验包装成品出厂。3多层板生产流程 内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝光显影蚀刻与去膜内层粗化、去氧化内层检查（外层单面覆铜板线路制作、贴粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）层压数控钻孔孔检查孔前处理与化学镀铜全板镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光显影、修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍/金镀去膜与蚀刻检查网印阻焊图形或光致阻焊图形印制字符图形（热风整平或有机保焊膜）数控洗外形清洗、干燥电气通断检测成品检查包装出厂。任务评价项目 考核内容配分评价标准评分记录自制印制电路板1制作方法、工具和材料的选用2制作过程3成品质量1010101选用的绘图、制版方法以及工具和材料得当，错一项扣2分2操作规范，正确，错一项扣2分3布局、布线、焊盘、钻孔规范，无差错，板面干净、光亮，一项不合格扣2分