工艺员离职报告范文通用车间工人离职申请书(八篇).docx
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1、 工艺员离职报告范文通用车间工人离职申请书(八篇)如何写工艺员离职报告范文通用一 透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折进展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、规律分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调进展更加顺畅。 pcb制作工艺流程: 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线 在贴合产
2、品电气以及机械构造要求的根底上思索整体美观,在一个pcb板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要留意以下问题: 1。走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。的走向是按直线,避开环形走线。 2。线条要尽量宽,尽量削减过线孔,削减并行的线条密度。 操作步骤: 1、预备焊接:预备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件匀称受热。 3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开头熔化并潮湿焊点。 4、移开焊锡:当熔化必需量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁:当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁 操作要点: 1、焊件外表处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进展
3、外表清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简洁易行的方法。 2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡潮湿,是不行缺少的操作。 3、不好用过量的焊剂:相宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点,不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、持续烙铁头清洁:烙铁头外表氧化的一层黑色杂质构成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。 5、焊锡量要相宜。 6、焊件要固定。 7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可持续焊点适量的焊料。 操
4、作体会: 1、把握好加热时刻,在保证焊料潮湿焊件的前提下时刻越短越好。 2、持续相宜的温度,持续熔铁头在合理的温度范围。一般阅历是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。 完成资料: 用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体构造的焊接等,把握了手工焊的根本操作方法。 1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进展搅拌。 2、焊膏印刷机印制:定位准确,采纳相宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。 3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板相宜处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接:依据锡
5、膏产品要求设置相宜温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。 留意事项: 1、smc和smd不能用手拿。 2、用镊子夹持不行加到引线上。 3、ic1088标记方向。 4、贴片电容外表没有标签,要保证精确准时贴到指定位置。 消失的问题及解决方案: 1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘准确对位,准确调整z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清楚,必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件匀称和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采纳焊剂量适中的焊剂,无材料采纳无铅的锡膏或含银和铋的锡膏,增加印刷厚度。 3、
6、不相连的焊点接连在一齐:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板准确对位,调整z轴压力,调整回流温度曲线,依据实际状况对链速和炉温度进展调整。 4、焊点锡少,焊锡量缺乏:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时刻。 5、假焊:加强对pcb和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,转变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊(焊点外表偏暗、粗糙,与北汉无没有进展熔融):调整回流温度曲线,依照供给商带给的曲线参考,再依据所生产之产品的实际状况进展调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。
7、 安装器件: 1、安装并焊接电位器rp,留意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座xs。 3、轻触开关s1、s2,跨接线j1、j2。 4、变容二极管v1(留意极性方向标记)。 5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感,l2用色环电感,l3用8匝空心线圈,l4用5匝空心线圈。 6、电解电容c18贴板装。 7、发光二极管v2,留意高度。 8、焊接电源连接线j3、j4,留意正负连接颜色。 调试: 1、全部元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜寻播送电台。 4、调整收频段。 5、调灵敏度(由电
8、路及元器件打算,一般不用调整)。 总装: 1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4,滴入适量腊使线圈固定。 2、固定smb,装外壳。 3、将smb精确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。 检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进展检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,外表无损伤。 音频放大电路电路图: 该音频功率放大器制作简洁,元件常见、易购置,简单组装,智能化高。共性是使用便利。在此过程中,焊接是试验胜利的重要保证,因此每个焊点都很认真。还有在调试时,务必分步骤完成,否则很简单烧毁元件。 透过这次电子工艺实习,我把握了常用元器
9、件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用学问,熟识了常用仪器仪表的作用及其测量方法;把握了电子产品安装焊接的根本工艺学问,把握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,把握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,把握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简洁的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习叙述本上的学问运用到实际的生活工作中,自己的动手潜质得到了很大的熬炼,培育了应对困难解决困难的士气,提高了解决问题的潜质,而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在教师的指导下胜利地完成了任务。
10、如何写工艺员离职报告范文通用二 任何电子设备,从原材料进厂到成品出厂,往往要经过千百道工艺的生产过程,一个工厂的工艺壮况正是该厂生产治理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备构造和装联工艺方面的根本学问包括:电子设备设计制造概要,整机机械构造,电子设备的牢靠性,电子设备的防护及电磁兼容性,印刷电路板的设计制造,电子设备的组装工艺,焊接技术,电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程,熟悉和理解电子工艺的根本内容,把握根本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作力量,初步树立起电子工程意识,学校组织安排了为期两周的
11、电子工艺实习,以我们自己动手,通过51单片机学习板的焊接、调试,把握肯定的操作技能并对电子工艺有深刻的熟悉。 通过本次电子工艺实习,我熟识了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法,把握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧,熬炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神,帮忙其他同学进展开发板的调试也是我对开发板有了进一步的熟悉。最终,我胜利地完成了开发板的焊接与调试,通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲自制作的学习板,心中布满了喜悦与感动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程,更留下了这段值得回忆的难忘经受。短短的两周时间,我们从理论走上了实践的光芒大道。我们学
12、到了不仅仅是书本上学不到的学问,更重要的是毅造了我们一种精神,一种耐力,一种创新,一种挑战! 1、学习电子产品的生产工艺过程,熟悉和理解电子工艺的根本内容,把握根本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作力量,初步树立起电子工程意识。 2、 熟识手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。根本把握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简洁电子产品的安装与焊接。熟识电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方法,手工制作印制电板的工艺流程,能够依据电路原理图,能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够娴熟使用万用表。 3、把握电子技术应用过程中的一些根本技能。 稳固、扩大已获得的理论学问。 了解
13、电子设备制作、装调的全过程,把握查找及排解电子电路故障的常用方法。 培育学生综合运用所学的理论学问和根本技能的力量,尤其是培育学生独立分析和解决问题的力量。 4、学习识别简洁的电子元件与电子线路,根据图纸焊接元件,组装一块51单片机学习板,并把握其调试方法。 5、初步了解印刷电路板制作流程,本次实习主要是学习了pcb板的制作,对于现阶段试验室的条件只能在试验室做些简洁的单层板。 1、通过理论学习把握根本的焊接学问以及电子产品的生产流程; 2、娴熟把握手工焊接的方法与技巧; 3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。 电子工艺实习是对电子技术根底理论教学的补充和稳固。本次实习主要内容有: 1
14、、练习手工焊锡技术,把握手工焊接的操作及技巧。 2、学习识别简洁的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理,根据图纸焊接元件,组装一块单片机学习板,并把握其调试方法。 3、初步了解印制电路板(pcb板)的制作。 1、 电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30 w,烙铁头是铜制。 2、螺丝刀、镊子等必备工具;一块电路板,用于练习焊接;铜丝,用于练习焊接模型。 3、万用表:开发板调试时测量电压、电流等数据,进展学习板的调试与检测。 4、松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能快速散布在金属外表焊接坚固,焊点光亮美观。 5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。
15、 5.1 插接式焊接(tht) 操作步骤: 首先预备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝溶化并粘在烙铁头上,直到溶化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停顿上锡。 然后将电烙铁预热,使其到达肯定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开头熔化并潮湿焊点。当熔化肯定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁。 操作要点: 在手工烙铁焊接中,焊件往往都简单被污染,所以一般需要进展外表清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简洁易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程
16、中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。适宜的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头简单氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。完成内容: 用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步把握了手工焊的根本操作方法。 5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤: 将pcb板按规定
17、方向放在刷锡膏仪器上,利用刮刀匀称地将锡膏刷在pcb板对应的矩形块中,根据图纸标识,将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的pcb板上的相应位置,贴片完毕后平放入载流焊仪器中,待加热一段时间后,用镊子拿出,并检查贴上的小器件是否平坦的焊在pcb板上,以及芯片管脚是否有粘连等状况,如存在此种状况,则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。 操作要点:向pcb板上刷锡膏时用力要匀称,不宜太多,也不能太少;贴片时要特殊留意方向,切勿贴反贴倒;移动时要平稳,尽量不产生震惊,不要在人多的地方来回走动,以免将贴好的器件碰掉或移位;贴完芯片后要再次认真检查是否已全部贴好,以及是否贴在了对应位置。 完成内容:
18、将全部微小器件或芯片贴在相应位置,并利用载流焊完成焊接,以及解决订正局部存在偏移、芯片管脚有粘连的状况。 5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接: 进展完单片机开发板的贴片工作之后,接下来就开头了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中,有许多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必需留意元件的方向,以免消失不必要的失误。在焊接时也肯定要留意焊接元件的挨次,根本上秉承着便利性原则,先焊接小部件,在焊接大部件,焊接元件管脚多时(双排40脚排针)要留意焊接工艺,尤其留意的是在焊接芯片插槽时切不行把芯片连到插槽上一同焊接,由于焊接时过热的温度会烧坏芯片,肯定要把芯片插槽焊接完毕之后,再把芯片插到插槽
19、中。焊接的时间也不宜过长,否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点简单脆裂。 另外,焊接时不行将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压,要想焊得快,应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特殊留意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短,热量供给缺乏,焊点锡面不光滑,结晶粗脆,象豆腐渣一样,那就不坚固,形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散,使焊点锡量缺乏,也简单不牢,还可能消失烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中,马上焊点零件脚全部浸没,其轮廓又模糊可见。焊点焊好后,拿开烙铁,焊锡还不会马上凝固,应稍停片刻等焊锡凝固,如未凝固前移动焊接件,焊锡会凝成砂状,造成附着不坚固而引起假焊。焊接完毕后,首先检查
20、一下有没有漏焊,搭焊及虚焊等现象。虚焊是比拟难以发觉的毛病。造成虚焊的因素许多,检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下,看看是否摇动,发觉摇动应重新焊接。 每次焊接完一局部元件,均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊,发觉问题准时订正。这样可保证焊接器件的一次胜利而进入下道工序。 5.4 整板系统调试: 调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主;一般都是机内故障,根本上不消失机外及使用当造成的人为故障,更不会有元器件老化故障。对于新产品样机,则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。 整板系统测试主要有以下几步: (1) 将拨码开关k23,k24翻开,k25,k26关闭,按下电源
21、开关。 (2) 静态数码管检测及按键检测。按k1,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管中间一段亮。然后按k1-k16,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管对应显示0-f。 (3) 8路流水灯检测。按复位按钮,对单片机复位。按k2,蜂鸣器发出“滴”声,八路led会闪耀发光。 (4) 动态数码管检测。复位单片机,按k3,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管会显示12345678。 (5) 继电器检测。复位单片机,按k4,蜂鸣器发出“滴”声,继电器会一秒吸合一秒切断,对应指示灯会闪耀。 (6) ds18b20测温检测。复位单片机,按k5,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管后三位会显示“-”,等待ds18b20初始化后,动
22、态数码管后三位显示温度 如何写工艺员离职报告范文通用三 熟识手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。根本把握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简洁电子产品的安装与焊接。熟识电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方法,手工制作印制电板的工艺流程,能够依据电路原理图,元器件实物。了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够娴熟使用一般万用表和数字万用表。了解电子产品的焊接、调试与修理方法。通过收音机的通电监测调试,了解一般电子产品的生产调试过程,初步学习调试电子产品的方法,培育检测力量及一丝不苟的科学作风
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