经典电路板维修基础知识.pdf

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1、电路板维修基础知识一、电容篇1、电容在电路中一般用、C加 数 字 表 示（如C25表示编号为25的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容 抗XC=l/2nf c（f表示交流信号的频率，C表示电容容量）电话机中常用也容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、留电容和涤纶电容等。2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫 法（mF）、微 法

2、（uF）、纳 法（nF）、皮 法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如 10 uF/16V容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示6字母表示法：lm=1000 uF 1P2=1.2PF ln=1000PF数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：102 表示 10 xl02PF=1000PF 224 表示 22xl04PF=0.22 uF3、电容容量误差表符 号 F G J K L M允许误差 1%2%5%10%15%20%如：，瓷片电容为104J表示容量为0.1 uF、误

3、差为5%。4、故障特点在实际维修中，电容器的故障主要表现为:（1）引脚腐蚀致断的开路故障。（2）脱焊和虚焊的开路故障。（3）漏液后造成容量小或开路故障。（4）漏电、严重漏电和击穿故障。二、二极管晶体二极管在电路中常用、D”加数字表示，如：D 5表示编号为5的二极管。1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1 N 4 0 0 4）、隔离二极管（如1 N 4

4、1 4 8）、肖特基二极管（如BAT85）发光二极管、稳压二极管等。2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N 极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P 极（正极）或 N 极（负极），也有采用符号标志为、P”、N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。稳压二极管稳压二极管在电路中常用、ZD”加数字表示，如：ZD5表示编号为5 的稳压管。1、

5、稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。2、故障特点：稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在 这3种故障中，前一种故障表现出电源电压升高；后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。常用稳压二极管的型号及稳压值如卜表：型 号 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N47441N4750 1N4751 1N4761稳压值 3.3V 3.6V 3.9V 4.7V

6、5.IV 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 75V变容二极管变容二极管是根据普通二极管内部PN结 的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一原理专门设计出来的一种特殊二极管。变容二极管在无绳电话机中主要用在手机或座机的高频调制电路上，实现低频信号调制到高频信号上，并发射出去。在工作状态，变容二极管调制电压一般加到负极上，使变容二极管的内部结电容容量随调制电压的变化而变化。变容二极管发生故障，主要表现为漏电或性能变差：(1)发生漏电现象时，高频调制电路将不工作或调制性能变差。(2)变容性能变差时，高频调制电路的工作不稳定，使调制后的高频信号发送到对方被对方接收后产生失真。出现上述情况之一

7、时，就应该更换同型号的变容二极管。三、电感电感在电路中常用 L 加数字表示，如：L 6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金、金表示luH（误差 5%）的电感。电感的基本单位为：亨（H）换算单位有：lH=103mH=106uH.四、三极管晶体三极管在电路中常用

8、、Q”加数字表示，如：Q17表示编号为17的三极管。1、特点：晶体三极管（简称三极管）是内部含有2 个 P N 结，并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型两种类型，这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补，所谓OTL电路中的对管就是由PNP型和NPN型配对使用。电话机中常用的PNP型三极管有：A92、9015等型号；NPN型三极管有：A42、9014、9018 9013、9012 等型号。2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用，在常见电路中有三种接法。为了便于比较，将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下表，供大家参考。名称共发射极电路共集电极电路（射极输出器）共基极电路输入阻抗

9、 中（几百欧几千欧）大（几十千欧以上）小（几欧几十欧）输出阻抗 中（几千欧几十千欧）小（几欧几十欧）大（几十千欧几百千欧）电压放大倍数大 小（小于1 并接近于1）大电流放大倍数大（儿十）大（几十）小（小于1 并接近于1）功率放大倍数大（约 30 4 0 分贝）小（约 10分贝）中（约 15 2 0 分贝）频率特性高频差 好好应用多级放大器中间级，低频放大输入级、输出级或作阻抗匹配用高频或宽频带电路及恒流源电路3、在线工作测量在实际维修中，三极管都已经安装在线路板上，要每只拆下来测量实在是一件麻烦事,并且很容易损坏电路板，根据实际维修，本人总结出一种在电路上带电测量三极管工作状态来判断故障所在的

10、方法，供大家参考：类别故障发生部位测试要点e-b 极开路 Vedlv Ved=V+e-b 极短路 Veb=Ov Vcd=Ov Vbd 升高Re 开路 Ved=OvRb2 开路 Vbd=Ved=V+Rb2短 路Ved约为0.7VR bl增值很多，开 路Veclv Ved=Ov Vcd=V+b-e极 短 路Vee约 为V+Vbe=Ov Ved约 为Ovc-b 极开路 Vce=V+Vbe=0.7v Ved=Ovc-b 极短路 Vcb=Ov Vbe=0.7v Vcd=Ov集成电路的检测方法现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路

11、的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例，介绍其具体方法。我们知道，集成块使用时.，总有一个引脚与印制电路板上的 地 线是焊通的，在电路中

12、称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简 称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只 有 当R内正反向阻值都符合标准，才能断定该集成块完好。在实际修理中，通常采用在路测量。先测量

13、其引脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化是外围元件引起，还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻（称R外）来判断，通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻（在路电阻），实 际 是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R外不正常，从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻，才能判定集成块是否损坏。群 号229369157根据实际检修经验，在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块

14、从电路上焊下来，只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开，同时将接地脚也与电路板断开，其它脚维持原状，测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。例如，电视机内集成块TA7609P珞脚在路电压或电阻异常，可切断培脚和脚（接地脚）然后用万用表内电阻挡测熔脚与脚之间电阻，测得一个数值后，互换表笔再测-次。若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kQ，黑表笔接地时为272kC的R内直流等效电阻，否则集成块已损坏。在测量中多数引脚，万用表用Rx 1k挡，当个别弓I脚R内很大时，换 用Rx 10k挡，这是因为Rx 1k挡其表内电池电压只有1.5V,当集成块内部晶体管串联较多时，电表内电压太低，

15、不能供集成块内晶体管进入正常工作状态，数值无法显现或不准确。总之，在检测时要认真分析，灵活运用各种方法，摸索规律，做到快速、准确找出故障。集成电路的检测经验介绍(-)常用的检测方法集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。1.非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。2.在线测量在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏。3.代换法代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电

16、路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。(二)常用集成电路的检测1.微处理器集成电路的检测 微处理器集成电路的关键测试引脚是VDD电源端、RESET复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值，看是否与正常值（可从产品电路图或有关维修资料中查出）相同。不同型号微处理器的RESET复位电压也不相同，有的是低电平复位，即在开机瞬间为低电平，复位后维持高电平；有的是高电平复位，即在开关瞬间为高电平，复位后维持低电平。2.开关也源集成电路的检测开关电源集成电路的关键脚电压是电源端（VCC）、激励脉冲输出端、电压检测输入端

17、、电流检测输入端。测量各引脚对地的电压值和电阻值，若与正常值相差较大，在其外围元器件正常的情况下，可以确定是该集成电路已损坏。内置大功率开关管的厚膜集成电路，还可通过测量开关管C、B、E极之间的正、反向电阻值，来判断开关管是否正常。3.音频功放集成电路的检测检查音频功放集成电路时，应先检测其电源端（正电源端和负电源端）、音频输入端、音频输出端及反馈端对地的电压值和电阻值。若测得各引脚的数据值与正常值相差较大，其外围元件与正常，则是该集成电路内部损坏。对引起无声故障的音频功放集成电路，测量其电源电压正常时，可用信号干扰法来检查。测量时，万用表应置于R x l档，将红表笔接地，用黑表笔点触音频输入

18、端，正常时扬声器中应有较强的 喀喀 声。4.运算放大器集成电路的检测用万用表直流电压档，测量运算放大器输出端与负电源端之间的也压值（在静态时电压值较高）。用手持金属镜子依次点触运算放大器的两个输入端（加入干扰信号），若万用表表针有较大幅度的摆动，则说明该运算放大器完好；若万用表表针不动，则说明运算放大器已损坏。5.时基集成电路的检测时基集成电路内含数字电路和模拟电路，用万用表很难直接测出其好坏。可以用如图9-13所示的测试电路来检测时基集成电路的好坏。测试电路由阻容元件、发光二极管LED、6 V直流电源、电源开关S和8脚 IC插座组成。将时基集成电路（例如NE555）插信IC插座后，按下电源开

19、关S,若被测时基集成电路正常，则发光二极管LED将闪烁发光；若 LED不亮或一直亮，则说明被测时基集成电路性能不良。集成电路代换技巧研发设计千人群（电子+结构）在这里，实现资源共享，人脉扩张！群号 234526070一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC,TA7607与TA7611,前者为反向高放AGC,后者为正向高放AGC,

20、故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等I C 都不能直接代换，即使是同-270_f8公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指I C的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。I.同一型号IC的代换同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC,虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如，双声道功放IC LA4507,其引脚有 正、反 之分，其起始脚标注（色点或凹

21、坑）方向不同；没有后缀与后缀为R的IC等，例 如M5115P与M5115RP.2.不同型号IC的代换型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同,其内部电路和电参数稍有差异,也可相互直接代换。如：伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC第脚内部增加了 一个稳压二极管，其它完全一样。型号前缀字母不同、数字相同I C的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364 是伴音 IC,而 UPC1364是色解码IC；4558,8脚的是运算放大器N

22、JM4558/4脚的是CD4558数字电路；故二者完全不能代换。型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380 与 UPC1380可以直接代换；AN5620、TEA5620.DG5620等可以直接代换。二、非直接代换非直接代换是指不能进行直接代换的IC 稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。1

23、.不同封装IC的代换相同类型的IC 芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和 CA3064E,前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双 歹!HCAN7114、AN7115与 LA4100、LA4102封装形式基本相同，引脚和散热片正好都相差180。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。2.电路功能相同但个别引脚功

24、能不同IC的代换代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。3.类型相同但引脚功能不同IC的代换这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。4。有些空脚不应擅自接地内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。5.用分立元件代换IC有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个弓I出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时

25、还应考虑：信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端：经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。6.组合代换组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的IC,用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电路定要有接口引出脚。非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功

26、能、IC与外部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意：集成电路引脚的编号顺序，切勿接错；为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围电路的元件要作相应的改变；电源电压要与代换后的IC相符，如果原电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换IC能否工作。代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值；代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配；检查其驱动能力。在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线，外接引线要求整齐，避免前后交叉，以便检查和防止电路自激，特别是防止高频自激;（7）在通电前电源Vcc回

27、路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常如何识别常用元器件？一、电阻电阻在电路中用、R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。1、参数识别：电阻的单位为欧姆（。），倍率单位有：千 欧（KC）,兆 欧（MC）等。换算方 法 是:1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472表 示47x100。（即4.7K）；104则表示100Kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻（精密电阻）2、电阻的色标位置

28、和倍率关系如下表所示:颜 色 有 效 数 字 倍 率 允 许 偏 差（）银 色/xO.01 1 0金 色/x 0.1 5黑 色0+0/棕 色1 X10 1红色 2 X100 2 橙色 3 X1000/黄 色 4 X10000/绿 色 5 X100000 0.5 蓝色 6X1000000 0.2 紫色 7X10000000 0.1 灰色 8 X100000000/白 色 9 X1000000000/二、电容1、电容在电路中一般用、C加 数 字 表 示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存

29、电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容 抗XC=l/2nf c（f表示交流信号的频率，C表示电容容量）电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、留电容和涤纶电容等。2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法 拉（F）表示，其它单位还有：毫 法（mF）、微 法（uF）、纳 法（nF）、皮 法（pF）其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 UF/16V容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法

30、：lm=1000 uF 1P2=1.2PF ln=1000PF数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：102 表示 10 xl02PF=1000PF 224 龙示 22x 104PF=0.22 uF3、电容容量误差表符 号F G J K L M允 许 误 差1%2%5%10%15%20%如：一瓷片电容为104J表示容量 为0.1 uF、误差为5%。三、晶体二极管晶体二极管在电路中常用、D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因

31、为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔 离 二 极 管（如 1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P 极（正极）或 N 极（负极），也有采用符号标志为叩”、N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极

32、管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下：型号 1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007耐 压（V）50 100 200 400 600 800 1000电 流（A）均为1四、稳压二极管稳压二极管在电路中常用、ZD”加数字表示，如：ZD5表示编号为5 的稳压管。1、稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电压变动时，

33、负载两端的电压 将基本保持不变。2、故障特点：稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在 这3种故障中，前一种故障表现出电源电压升高；后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。常用稳压二极管的型号及稳压值如下表：型 号 1N47281N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N47441N4750 1N47511N4761稳压值 3.3V 3.6V 3.9V 4.7V 5.IV 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 75V五、电感电 感 在 电 路 中 常 用 加 数 字 表 示，如：L 6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的

34、导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。电感一般有直标法和色标法,色标法与电阻类似。如：棕、黑、金、金 表 示luH（误 差5%）的电感。电感的基本单位为：亨（H）换算单位有:lH=103mH=106uHo六、变容二极管变容二极管是根据普通二极管内部PN结 的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一原理专门设计出来的种特殊二极管。变容二极管在无绳电话机中主要

35、用在手机或座机的高频调制电路上，实现低频信号调制到高频信号上，并发射出去。在工作状态，变容二极管调制电压一般加到负极匕 使变容二极管的内部结电容容量随调制电压的变化而变化。变容二极管发生故障，主要表现为漏电或性能变差：（1）发生漏电现象时，高频调制电路将不工作或调制性能变差。（2）变容性能变差时，高频调制电路的工作不稳定，使调制后的高频信号发送到对方被对方接收后产生失真。出现上述情况之一时，就应该更换同型号的变容二极管。七、晶体三极管晶体三极管在电路中常用、Q”加数字表示，如：Q17表示编号为17的三极管。1、特点：晶 体三极管（简称三极管）是内部含有2个P N结，并且具有放大能力的特殊器件。

36、它 分NPN型 和PNP型两种类型，这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补，所 谓OTL电路中的对管就 是 由PNP型 和NPN型配对使用。电话机中常用的PNP型三极管有：A92、9015等型号；NPN型三极管有：A42、9014、9018、9013、9012 等型号。2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用，在常见电路中有三种接法。为了便于比较，将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下表，供大家参考。名 称 共 发 射 极 电 路 共 集 电 极 电 路（射极输出器）共基极电路输 入 阻 抗 中（几 百 欧 儿 千 欧）大（几十千欧以上）小（儿 欧 几 十 欧）输 出 阻 抗 中（几千欧几

37、十千欧）小（儿 欧 几 十 欧）大（儿十千欧儿百千欧）电压放大倍数大小（小 于1并接近于1）大电流放大倍数大（几十）大（几十）小（小 于1并接近于1）功率放大倍数大（约304 0分贝）小（约10分贝）中（约1520分贝）频率特性高频差好 好八、场效应晶体管放大器1、场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点，因而也被广泛应用于各种电子设备中。尤其用场效管做整个电子设备的输入级，可以获得一般晶体管很难达到的性能。2、场效应管分成结型和绝缘栅型两大类，其控制原理都是一样的。3、场效应管与晶体管的比较（1）场效应管是电压控制元件，而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下，应选用场效

38、应管；而在信号电压较低，又允许从信号源取较多电流的条件下，应选用晶体管。（2）场效应管是利用多数载流子导电，所以称之为单极型器件，而晶体管是即有多数载流子，也利用少数载流子导电。被称之为双极型器件。（3）有些场效应管的源极和漏极可以互换使用，栅压也可正可负，灵活性比晶体管好。（4）场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作，而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片匕 因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用。芯片封装技术知多少自从美国Intel公司1971年设计制造出4 位微处a 理器芯片以来，在 20多年时间内，CPU 从 Intel4004、80286、80386、8

39、0486发展至U Pentium和 Pentium II,数位从4 位、8 位、16位、32位发展至ij 64位;主频从几兆到今天的400MHz以 匕接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以匕半导体制造技术的规模由SSI、MSL LSL VLSI达 到 U LS L封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，卜世纪初可能达2 千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。对于 CPU,读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium,Pentium II、CeleronK6、K6-2相信您可以如数家珍似地列出一长用。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装

40、，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁一一芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封 装 对CPU和 其 他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再 到MCM,技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠

41、性提高，使用更加方便等等。下面将对具体的封装形式作详细说明。一、DIP封装70年代流行的是双列直插封装，简 称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点：1.适合PCB的穿孔安装;2.比TO型封装易于对PCB布线；3.操作方便。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式D IP,单层陶瓷双列直插式D IP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式).衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面枳之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3x3

42、/15.24x50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。二、芯片载体封装80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless CeramicChip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),小尺寸封装 SOP(Small Outline Package)塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad FlatPackage)群号 229369157以0.5mm焊区中

43、心距，208根 I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28x28mm,芯片尺寸10 x 10mm,则芯片面积/封装面积=10 x10/28x28=1：7.8,由此可见QFP比 D IP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是：1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线；2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用；3.操作方便；4.可靠性高。在这期间，Intel公司的CPU,如 Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。三、BGA封装9 0 年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要

44、求更加严格，I/O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础匕 又增添了新的品种一一球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package),BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有：1.1/0引脚数虽然增多，但引脚间距远大于Q FP,从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但 BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能：3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性

45、高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大；Intel公司对这种集成度很高（单芯片里达300万只以上晶体管），功耗很大的CPU芯片，如 Pentium,Pentium Pro、PentiumH采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA,并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。四、面向未来的新的封装技术BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为pBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4,比BGA前进了一大步。1994年9月日本三

46、菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比 裸 芯 片 大 点 点。也就是说，单 个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简 称CSP(ChipSize Package 或 Chip Scale Package)CSP 封装具有以卜特点：1.满足了 LSI芯片引出脚不断增加的需要；2.解决了 IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10,延迟时间缩小到极短。曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用

47、集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有:1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4,重量减轻1/3;3.可靠性大大提高。随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用,人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，

48、从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafeCevel)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。PCB设计基本概念1、层（Layer）”的概念研发设计千人群（电子+结构）在这里，实现资源共享，人脉扩张!群号 234526070与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的 层 的概念有所同，Protel的 层 不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于4 5 4

49、,电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件 中 的Ground Dever和Power Dever）,并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的 External P la lle 和 Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓 过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解 多层焊盘 和 布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打

50、印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘,其实这是自己添加器件库时忽略了 层 的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为 多层(Mulii Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。2、过孔(Via)为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：(1)尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各