计算机术语英文缩写解释.pdf

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1、在使用计算机的过程中，各种各样的专业术语，特别是那些英文缩写常让我们不知所云，下面收集了各方面的词组，希望对大家有帮助。一、港台术语与内地术语之对照港台计算机发展相对快，许多人都去港台寻找资料，但是港台的电脑专业术语与内地不同，你也许曾被这些东西弄得糊里糊涂的。港台术语埠位元讯号数码类比高阶低阶时脉频宽光碟磁碟硬碟程式绘图数位网路硬体软体介面母板主机板软碟机记忆体绘图卡监视器声效卡解析度相容性内地术语接口位信号数字模拟高端低端时钟带宽光盘磁盘硬盘程序图形数字网络硬件软件接口主板主板软驱内存显示卡显示器音效卡分辨率兼容性数据机调制解调器二、英文术语完全介绍按照字母排序：1、CPU3DNow!（3

2、D no waiting,无须等待的 3D 处理）AAM（AMD Analyst Meeting,AMD 分析家会议）ABP（Advanced Branch Prediction,高级分支预测）ACG（Aggressive Clock Gating,主动时钟选择）AIS（Alternate Instruction Set,交替指令集）ALAT（advanced load table,高级载入表）ALU（Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元）Aluminum（铝）AGU（Address Generation Units,地址产成单元）APC（Advanced Power Co

3、ntrol,高级能源控制）APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller,高级可编程中断控制器）APS（Alternate Phase Shifting,交替相位跳转）ASB（Advanced System Buffering,高级系统缓冲）ATC（Advanced Transfer Cache,高级转移缓存）ATD（Assembly Technology Development,装配技术发展）BBUL（Bumpless Build-Up Layer,内建非凹凸层）BGA（Ball Grid Array,球状网阵排列）BHT（branch pred

4、iction table,分支预测表）Bops（Billion Operations Per Second,10 亿操作秒）BPU（Branch Processing Unit,分支处理单元）BP（Brach Pediction,分支预测）BSP（Boot Strap Processor,启动捆绑处理器）BTAC（Branch Target Address Calculator,分支目标寻址计算器）CBGA（Ceramic Ball Grid Array,陶瓷球状网阵排列）CDIP（Ceramic Dual-In-Line,陶瓷双重直线）Center Processing Unit Utili

5、zation,中央处理器占用率CFM（cubic feet per minute,立方英尺秒）CMT（course-grained multithreading,过程消除多线程）CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体）CMOV（conditional move instruction,条件移动指令）CISC（Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机）CLK（Clock Cycle,时钟周期）CMP（on-chip multiprocessor,片内多重处理）CMS（Code Mo

6、rphing Software,代码变形软件）co-CPU（cooperative CPU,协处理器）COB（Cache on board,板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度）COD（Cache on Die,芯片内核集成缓存）Copper（铜）CPGA（Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列）CPI（cycles per instruction,周期指令）CPLD（Complex Programmable Logic Device,禊雄可程式化暹辑元件）CPU（Center Processing Unit,中央处理器）CRT（Cooperat

7、ive Redundant Threads,协同多余线程）CSP（Chip Scale Package,芯片比例封装）CXT（Chooper eXTend,增强形 K6-2 内核，即 K6-3）Data Forwarding（数据前送）dB（decibel,分贝）DCLK（Dot Clock,点时钟）DCT（DRAM Controller,DRAM 控制器）DDT（Dynamic Deferred Transaction,动态延期处理）Decode（指令解码）DIB（Dual Independent Bus,双重独立总线）DMT（Dynamic Multithreading Architect

8、ure,动态多线程结构）DP（Dual Processor,双处理器）DSM（Dedicated Stack Manager,专门堆栈管理）DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading,动态同步多线程）DST（Depleted Substrate Transistor,衰竭型底层晶体管）DTV（Dual Threshold Voltage,双重极限电压）DUV（Deep Ultra-Violet,纵深紫外光）EBGA（Enhanced Ball Grid Array,增强形球状网阵排列）EBL（electron beam lithography,电子束平版印

9、刷）EC（Embedded Controller,嵌入式控制器）EDB（Execute Disable Bit,执行禁止位）EDEC（Early Decode,早期解码）Embedded Chips（嵌入式）EM6 4T（Extended Memory 6 4 Technology,扩展内存 6 4 技术）EPA（edge pin array,边缘针脚阵列）EPF（Embedded Processor Forum,嵌入式处理器论坛）EPL（electron projection lithography,电子发射平版印刷）EPM（Enhanced Power Management,增强形能源管理

10、）EPIC（explicitly parallel instruction code,并行指令代码）EUV（Extreme Ultra Violet,紫外光）EUV（extreme ultraviolet lithography,极端紫外平版印刷）FADD（Floationg Point Addition,浮点加）FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array,精细倾斜球状网阵包装）FBGA（flipchip BGA,轻型芯片 BGA）FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array,翻转芯片球形网阵包装）FC-LGA（Flip-Chip Land Grid A

11、rray,翻转接点网阵包装）FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array,翻转芯片球状网阵包装）FDIV（Floationg Point Divide,浮点除）FEMMS：Fast EntryExit Multimedia State,快速进入退出多媒体状态FFT（fast Fourier transform,快速热欧姆转换）FGM（Fine-Grained Multithreading,高级多线程）FID（FID：Frequency identify,频率鉴别号码）FIFO（First Input First Output,先入先出队列）FISC（Fast Instruct

12、ion Set Computer,快速指令集计算机）flip-chip（芯片反转）FLOPs（Floating Point Operations Per Second,浮点操作秒）FMT（fine-grained multithreading,纯消除多线程）FMUL（Floationg Point Multiplication,浮点乘）FPRs（floating-point registers,浮点寄存器）FPU（Float Point Unit,浮点运算单元）FSUB（Floationg Point Subtraction,浮点减）GFD（Gold finger Device,金手指超频设备

13、）GHC（Global History Counter,通用历史计数器）GTL（Gunning Transceiver Logic,射电收发逻辑电路）GVPP（Generic Visual Perception Processor,常规视觉处理器）HL-PBGA表面黏著，高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装HTT（Hyper-Threading Technology,超级线程技术）Hz（hertz,赫兹，频率单位）IA（Intel Architecture,英特尔架构）IAA（Intel Application Accelerator,英特尔应用程序加速器）IATM（Intel Advanced T

14、hermal Manager,英特尔高级热量管理指令集）ICU（Instruction Control Unit,指令控制单元）ID（identify,鉴别号码）IDF（Intel Developer Forum,英特尔开发者论坛）IDMB（Intel Digital Media Boost,英特尔数字媒体推进指令集）IDPC（Intel Dynamic Power Coordination,英特尔动态能源调和指令集）IEU（Integer Execution Units,整数执行单元）IHS（Integrated Heat Spreader,完整热量扩展）ILP（Instruction Le

15、vel Parallelism,指令级平行运算）IMM Intel Mobile Module,英特尔移动模块Instructions Cache,指令缓存Instruction Coloring（指令分类）IOPs（Integer Operations Per Second,整数操作秒）IPC（Instructions Per Clock Cycle,指令时钟周期）ISA（instruction set architecture,指令集架构）ISD（inbuilt speed-throttling device,内藏速度控制设备）ITC（Instruction Trace Cache,指令追

16、踪缓存）ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors,国际半导体技术发展蓝图）KNI（Katmai New Instructions,Katmai 新指令集，即 SSE）Latency（潜伏期）LDT（Lightning Data Transport,闪电数据传输总线）LFU（Legacy Function Unit,传统功能单元）LGA（land grid array,接点栅格阵列）LN2（Liquid Nitrogen,液氮）Local Interconnect（局域互连）MAC（multiply-accumulate,累

17、积乘法）mBGA（Micro Ball Grid Array,微型球状网阵排列）nm（namometer,十亿分之一米毫微米）MCA（Machine Check Architecture,机器检查架构）MCU（Micro-Controller Unit,微控制器单元）MCT（Memory Controller,内存控制器）MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、废弃）MF（MicroOps Fusion,微指令合并）mm（micron metric,微米）MMX（MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集）MMU（Mul

18、timedia Unit,多媒体单元）MMU（Memory Management Unit,内存管理单元）MN（model numbers,型号数字）MFLOPS（Million Floationg PointSecond,每秒百万个浮点操作）MHz （me ga he rtz,兆赫）mil（P CB或晶片怖局的 度罩位，1 mil=千分之一英寸）MIMD（Multi Ins tructio n Multip le Da ta,多指令多数据流）MIP S（Millio n Ins tructio n P e r Se co nd,百万条指令秒）MO ES I（Mo d if ie d,O wn

19、e d,Exclus ive,Sha re d o r Inva lid,修改、自有、排除、共享或无效）MO F （Micro O p s F us io n,微操作熔合）Mo p s （Millio n O p e ra tio ns P e r Se co nd,百万次操作秒）MP （Multi-P ro ce s s ing,多重处理器架构）MP F （Micro p ro ce s s o r F o rum,微处理器论坛）MP U（Micro p ro ce s s o r Unit,微处理器）MP S（MultiP ro ce s s o r Sp e cif ica tio n,

20、多重处理器规范）MSRs （Mo d e l-Sp e cif ic Re gis te rs,特别模块寄存器）MSV （Multip ro ce s s o r Sp e cif ica tio n V e rs io n,多处理器规范版本）MV P （Mo bile V o lta ge P o s itio ning,移动电压定位）IVNA O C（no-a cco unt O ve rClo ck,无效超频）NI（No n-Inte l,非英特尔）NO P （no o p e ra tio n,非操作指令）NRE（No n-Re curring Engine e ring cha rg

21、e,非重 性工程费用）O BGA （O rga nic Ba ll Grid A rra l,有机球状网阵排列）O CP L（O f f Ce nte r P a rting Line,远离中心部分线队列）O LGA （O rga nic La nd Grid A rra y,有机平面网阵包装）O o O （O ut o f O rd e r,乱序执行）O P C（O p tica l P ro ximity Co rre ctio n,光学临近修正）O P GA （O rga nic P in Grid A rra y,有机塑料针型栅格阵列）O P N（O rd e ring P a rt

22、Numbe r,分类零件号码）P A T（P e rf o rma nce A cce le ra tio n Te chno lo gy,性能加速技术）P BGA （P la s tic P in Ba ll Grid A rra y,塑胶球状网阵排列）P DIP （P la s tic Dua l-In-Line,塑料双重直线）P DP （P a ra lle l Da ta P ro ce s s ing,并行数据处理）P GA （P in-Grid A rra y,引脚网格阵列），耗电大P LCC（P la s tic Le a d e d Chip Ca rrie rs,塑料行间芯片

23、运载）P o s t-RISC（加速 RISC,或后 RISC）P P E（P o we r P ro ce s s o r Ele me nt,P o we r 处理器元件）P P U（P hys ics P ro ce s s ing Unit,物理处理单元）P R（P e rf o rma nce Ra te,性能比率）P IB（P ro ce s s o r In a Bo x,盒装处理器）P M（P s e ud o-Multithre a d ing,假多线程）PPGA（Plastic Pin Grid Array,塑胶针状网阵封装）PQFP（Plastic Quad Flat P

24、ackage,塑料方块平面封装）PSN（Processor Serial numbers,处理器序列号）QFP（Quad Flat Package,方块平面封装）QSPS（Quick Start Power State,快速启动能源状态）RAS（Return Address Stack,返回地址堆栈）RAW（Read after Write,写后读）REE（Rapid Execution Engine,快速执行引擎）Register Contention（抢占寄存器）Register Pressure（寄存器不足）Register Renaming（寄存器重命名）Remark（芯片频率重标识）

25、Resource contention（资源冲突）Retirement（指令引退）RISC（Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机）ROB（Re-Order Buffer,重排序缓冲区）RSE（register stack engine,寄存器堆栈引擎）RTL（Register Transfer Level,暂存器醇换眉。硬醴描述IS言的一槿描述Jf次）SC242（242-contact slot connector,242 脚金手指插槽连接器）SE（Special Embedded,特别嵌入式）SEC（Single Edge Connector,

26、单边连接器）SECC（Single Edge Contact Cartridge,单边接触卡盒）SEPP（Single Edge Processor Package,单边处理器封装）Shallow-trench isolation（浅槽隔离）SIMD（Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流）SiO2F（Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅）SMI（System Management Interrupt,系统管理中断）SMM（System Management Mode,系统管理模式）SMP（Symmetric Multi-Proc

27、essing,对称式多重处理架构）SMT（Simultaneous multithreading,同步多线程）SOI（Silicon-on-insulator,绝缘体硅片）SOIC（Plastic Small Outline,塑料小型）SONC（System on a chip,系统集成芯片）SPGA（Staggered Pin Grid Array 交错式针状网阵封装）SPEC（System Performance Evaluation Corporation,系统性能评估测试）SQRT（Square Root Calculations,平方根计算）SRQ（System Request Qu

28、eue,系统请求队列）S S E （S tr eaming S I M D E x tensions,单一指令多数据流扩展）S F F （S mall F or m F actor,更小外形格局）S S （S pecial S iz ing,特殊缩放）S S P （S lipstr eam pr ocessing,滑流处理）S S T （S pecial S iz ing T echniq ues,特殊筛分技术）S S O P （S hr ink P lastic S mall O utline,缩短塑料小型）S T C （S pace T ime C omputing,空余时间计算）S up

29、er scalar （超标量体系结构）T A P （T est A ccess P or t,测试存取端口）T B G A （T ie B all G r id A r r ay,带状球形光栅阵列）T C P T ape C ar r ier P ackage（薄膜封装），发热小T D P （T her mal D esign P ow er,热量设计功率）T hr oughput（吞吐量）T L B （T r anslate L ook side B uffer s,转换旁视缓冲器）T L P （T hr ead-L ev el P ar allelism,线程级并行）T M P （T hr

30、 eaded M ulti-P ath,线程多通道）T P I （T r ue P er for mance I nitiativ eindex,真实性能为先指标）T Q F P （T hin P lastic Q uad F lat P ack,薄型方面平面封装）T r e（R ow C y cle T ime,列循环时间）T r D （T r ansistor D ensity,晶体管密度）T S O P （T hin S mall O utline P lastic,薄型小型塑料）U S W C （U ncacheabled S peculativ e W r ite C ombinat

31、ion,无缓冲随机联合写操作）V A L U （V ector A r ithmetic L ogic U nit,向量算术逻辑单元）V F S D （V er tex F r eq uency S tr eam D iv ider,顶点频率流分隔）V I D （V I D：V oltage identify,电压鉴别号码）V L I W （V er y L ong I nstr uction W or d,超长指令字）V P U （V ector P er mutate U nit,向量排列单元）V P U （v ector pr ocessing units,向量处理单元，即处理 M M

32、X S S E 等 S I M D 指令的地方）V S A （V ir tual S y stem A r chitectur e,虚拟系统架构）V T F （V I A T echnical F or um,威盛技术论坛）X B ar （C r ossbar,交叉口闩仲载逻辑单元）X P （E x per ience,体验）X P （E x tr a per for mance,额外性能）X P （eX tr eme P er for mance,极速性能）散热器A x ial（fan,轴向型风扇）C entr ifugal-blow er （辐射型风扇，离心鼓风机）T F T （T i n

33、y F i n T e c h no l o g y,微型鳍片技术）2、主板3 G I 0（T h i r d G e ne r a t i o n I np u t Ou t p u t,第三代输入输出技术）A CR （A d v a nc e d Co m m u ni c a t i o ns R i s e r,高级通讯升级卡）A DI M M （a d v a nc e d Du a l I n-l i ne M e m o r y M o d u l e s,高级双重内嵌式内存模块）A G T L+（A s s i s t e d G u nni ng T r a ns c e i

34、 v e r L o g i c,援助发射接收逻辑电路）A H CI （A d v a nc e d H o s t Co nt r o l l e r I nt e r f a c e,高级主机控制器接口）A I M M （A G P I nl i ne M e m o r y M o d u l e,A G P 板上内存升级模块）A M R （A u d i o /M o d e m R i s e r；音效/调制解调器主机板附加直立插卡）A H A （A c c e l e r a t e d H u b A r c h i t e c t u r e,加速中心架构）A OI （A u

35、t o m a t i c Op t i c a l I ns p e c t i o n,自动光学检验）A PU（A u d i o Pr o c e s s i ng Uni t,音频处理单元）A R F （A s y nc h r o no u s R e c e i v e F I F O,异步接收先入先出）A S F （A l e r t S t a nd a r d s F o r u m,警告标准讨论）A S K I R （A m p l i t u d e S h i f t K e y e d I nf r a-R e d,长波形可移动输入红外线）A T （A d v a n

36、c e d T e c h no l o g y,先进技术）A T X （A T E x t e nd,扩展型 A T）B I OS （B a s i c I np u t Ou t p u t S y s t e m,基本输入输出系统）CN R （Co m m u ni c a t i o n a nd N e t wo r k i ng R i s e r,通讯和网络升级卡）CS A （Co m m u ni c a t i o n S t r e a m i ng A r c h i t e c t u r e,通讯流架构）CS E （Co nf i g u r a t i o n S

37、p a c e E na bl e,可分配空间）COA S T （Ca c h e-o n-a-s t i c k,条状缓存）DA S P（Dy na m i c A d a p t i v e S p e c u l a t i v e Pr e-Pr o c e s s o r,动态适应预测预处理器）DB De v i c e B a y,设备插架DM I （De s k t o p M a na g e m e nt I nt e r f a c e,桌面管理接口）DOT （Dy na m i c Ov e r c l o c k i ng T e c h no nl o g y,动态超

38、频技术）DPP（d i r e c t p r i nt Pr o t o c o l,直接打印协议DR CG （Di r e c t R a m bu s c l o c k g e ne r a t o r,直接 R A M B US 时钟发生器）DV M T （Dy na m i c V i d e o M e m o r y T e c h no l o g y,动态视频内存技术）E （E c o no m y,经济，或E nt r y-l e v e l,入门级）E B （E x p a ns i o n B u s,扩展总线）E F I （E x t e ns i bl e F i

39、 r m wa r e I nt e r f a c e,扩展固件接口）E H CI （E nh a nc e d H o s t Co nt r o l l e r I nt e r f a c e,加强型主机端控制接口）E I S A （E nh a nc e d I nd u s t r y S t a nd a r d A r c h i t e c t u r e,增强形工业标准架构）E M I （E l e c t r o m a g ne t i c I nt e r f e r e nc e,电磁干扰）E S CD（E x t e nd e d S y s t e m Co n

40、f i g u r a t i o n Da t a,可扩展系统配置数据）E S R （E q u i v a l e nt S e r i e s R e s i s t a nc e,等价系列电阻）F B C（F r a m e B u f f e r Ca c h e,帧缓冲缓存）F i r e Wi r e （火线，即 I E E E 13 94 标准）F l e x A T X （F l e x i bi l i t y A T X,可扩展性 A T X）F S B （F r o nt S i d e B u s,前端总线）F WH （F i r m wa r e H u b,固件中

41、心）G B （G a r i ba l d i 架构，G a r i ba l d i 基于A T X 架构，但是也能够使用WT X 构架的机箱）G M CH （G r a p h i c s&M e m o r y Co nt r o l l e r H u b,图形和内存控制中心）G PA （G r a p h i c s Pe r f o r m a nc e A c c e l e r a t o r,图形性能加速卡）G PI s （G e ne r a l Pu r p o s e I np u t s,普通操作输入）G T L+（G u nni ng T r a ns c e i

42、v e r L o g i c,发射接收逻辑电路）H DI T （H i g h B a nd wi d t h Di f f e r e nt i a l I nt e r c o nne c t T e c h no l o g y,高带宽微分互连技术）H S L B （H i g h S p e e d L i nk B u s,高速链路总线）H T （H y p e r T r a ns p o r t,超级传输）I 2 C（I nt e r-I C）I 2 C（I nt e r-I nt e g r a t e d Ci r c u i t,内置集成电路）I A （I ns t a

43、nt l y A v a i l a bl e,即时可用）I B A S E S （I nt e l B a s e l i ne A G P S y s t e m E v a l u a t i o n S u i t e,英特尔基线 A G P 系统评估套件）I C（i nt e g r a t e c i r c u i t,集成电路）I CH （I np u t Ou t p u t Co nt r o l l e r H u b,输入输出控制中心）I CH-S （I CH-H a nc e R a p i d s,I CH 高速型）I CP（I nt e g r a t e d C

44、o ni m u ni c a t i o ns Pr o c e s s o r,整合型通讯处理器）I H A （I nt e l H u b A r c h i t e c t u r e,英特尔 H u b 架构）I M B （I nt e r M o d u l e B u s,隐藏模块总线）I N T I N （I nt e r r u p t I np u t s,中断输入）I PM A T （I nt e l Po we r M a na g e m e nt A na l y s i s T o o L 英特尔能源管理分析工具）I R （i nf r a r e d r a y

45、,红外线）I r DA （i nf r a r e d r a y,红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）I S A （I n d us t r y S t an d ar d A r c hit e c t ur e,工业标准架构）I S A （in s t r uc t io n s e t ar c hit e c t ur e,工业设置架构）K 8 H T B （K 8 H y p e r T r an s p o r t B r id ge,K 8 闪电传输桥）L S I （L ar ge S c al e I n t e gr at io n,大规模集成电路）L P C （L

46、 o w P in C o un t,少针脚型接口）M A C （M e d ia A c c e s s C o n t r o l l e r,媒体存储控制器）M B A （m an age bo o t age n t,管理启动代理）M C （M e m o r y C o n t r o l l e r,内存控制器）M C A （M ic r o C han n e l A r c hit e c t ur e,微通道架构）M C C （M ul t il ay e r C e r am ic C ap ac it o r,积层陶瓷电容）M C H （M e m o r y C o n

47、 t r o l l e r H ub,内存控制中心）M D C （M o bil e D aught e r C ar d,移动式子卡）M il （M e d ia I n d e p e n d e n t I n t e r f ac e,媒体独立接口）M I O （M e d ia 1 0,媒体输入输出单元）M O S FE T （m e t al l ic o x id e s e m ic o n d uc t o r f ie l d e f f e c t t r an s is t o r,金属氧化物半导体场效应晶体管）M R H-R （M e m o r y R e p e

48、 at e r H ub,内存数据处理中心）M R H-S （S D R A M R e p e at e r H ub,S D R A M 数据处理中心）M R I M M （M e d ia-R I M M,媒体 R I M M 扩展槽）M S I （M e s s age S ign al e d I n t e r r up t,信息信号中断）M S P C E（M ul t ip l e S t r e am s w it h P ip e l in in g an d C o n c ur r e n t E x e c ut io n,多重数据流的流水线式传输与并发执行）M T

49、二 M e gaT r an s f e r s （兆传输率）M T H （M e m o r y T r an s f e r H ub,内存转换中心）M uT I O L （M ul t i-T hr e ad e d 1 0 l in k,多线程 1 0 链路）N C Q （N at ive C o m m an d Q u,本地命令序列）N GI O （N e x t Ge n e r at io n I n p ut O ut p ut,新一代输入输出标准）N P P A （n Fo r c e P l at f o r m P r o c e s s o r A r c hit e

50、 c t ur e,n Fo r c e 平台处理架构）O H C I （O p e n H o s t C o n t r o l l e r I n t e r f ac e,开放式主控制器接口）O R B （o p e r at io n r e q ue s t bl o c k,操作请求块）O R S （O ve r R e f l o w S o l d e r in g,再流回焊接，S M T 元件的焊接方式）P 64 H （64-bit P C I C o n t r o l l e r H ub,64 位 P C I 控制中心）P C B （p r in t e d c ir