AltiumDesignerPCB设计tvl.pptx

《AltiumDesignerPCB设计tvl.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《AltiumDesignerPCB设计tvl.pptx（78页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、 印制电路板的基础知识印制电路板的基础知识印制电路板英文简称为印制电路板英文简称为PCB（Printed Circle Board）如图）如图3-2所示。所示。印制电路板的结构原理印制电路板的结构原理为：在塑料板上印制导为：在塑料板上印制导电铜箔，用铜箔取代导电铜箔，用铜箔取代导线，只要将各种元件安线，只要将各种元件安装在印制电路板上，铜装在印制电路板上，铜箔就可以将它们连接起箔就可以将它们连接起来组成一个电路。来组成一个电路。图图3-2 PCB板板1 1印制电路板的种类印制电路板的种类根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。

2、（l）单面板）单面板单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。（2 2）双面板）双面板 双面板包括两层：顶层（双面板包括两层：顶层（Top

3、 Layer）和底层（）和底层（Bottom Layer）。与单面板不同，双面板的两层都有导电铜）。与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图箔，其结构示意图如图3-3所示。双面板的每层都可所示。双面板的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的元件引以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的元件引脚连接，也可以通过过孔实现连接。过孔是一种穿脚连接，也可以通过过孔实现连接。过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导电圆孔。电圆孔。图图3-3 双面板双面板（3 3）多层板）多层板多层板是具有多个导电层的电路板。多层板的结构多

4、层板是具有多个导电层的电路板。多层板的结构示意图如图示意图如图3-4所示。它除了具有双面板一样的顶层所示。它除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内部层一般为电源和底层外，在内部还有导电层，内部层一般为电源或接地层，顶层和底层通过过孔与内部的导电层相或接地层，顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连接。多层板一般是将多个双面板采用压合工艺制连接。多层板一般是将多个双面板采用压合工艺制作而成的，适用于复杂的电路系统。作而成的，适用于复杂的电路系统。图图3-4 多层板多层板2 2元件的封装元件的封装印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如

5、电阻，即使阻值一样，也有大小之分。因而在设如电阻，即使阻值一样，也有大小之分。因而在设计印制电路板时，就要求印制电路板上大体积元件计印制电路板时，就要求印制电路板上大体积元件焊接孔的孔径要大、距离要远。为了使印制电路板焊接孔的孔径要大、距离要远。为了使印制电路板生产厂家生产出来的印制电路板可以安装大小和形生产厂家生产出来的印制电路板可以安装大小和形状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时，状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时，用铜箔表示导线，而用与实际元件形状和大小相关用铜箔表示导线，而用与实际元件形状和大小相关的符号表示元件。这里的形状与大小是指实际的符号表示元件。这里的形状与大

6、小是指实际元件元件在印制电路板上的投影。这种与实际元件形状和大在印制电路板上的投影。这种与实际元件形状和大小相同的投影符号称为元件封装。例如，电解电容小相同的投影符号称为元件封装。例如，电解电容的投影是一个圆形，那么其元件封装就是一个圆形的投影是一个圆形，那么其元件封装就是一个圆形符号。符号。（l l）元件封装的分类）元件封装的分类按照元件安装方式，元件封装可以分为直插式和表面粘贴式按照元件安装方式，元件封装可以分为直插式和表面粘贴式两大类。两大类。典型直插式元件封装外型及其典型直插式元件封装外型及其PCB板上的焊接点如图板上的焊接点如图3-5所示。所示。直插式元件焊接时先要将元件引脚插入焊盘

7、通孔中，然后再直插式元件焊接时先要将元件引脚插入焊盘通孔中，然后再焊锡。由于焊点过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘中心必须焊锡。由于焊点过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘中心必须有通孔，焊盘至少占用两层电路板。有通孔，焊盘至少占用两层电路板。图图3-5 穿孔安装式元件外型及其穿孔安装式元件外型及其PCB焊盘焊盘典型的表面粘贴式封装的典型的表面粘贴式封装的PCB图如图图如图3-6所示。此类封装的焊盘只限于表面板层，所示。此类封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层，采用这种封装的元件的即顶层或底层，采用这种封装的元件的引脚占用板上的空间小，不影响其他层引脚占用板上的空间小，不影响其他层的布线，一般引脚比较

8、多的元件常采用的布线，一般引脚比较多的元件常采用这种封装形式，但是这种封装的元件手这种封装形式，但是这种封装的元件手工焊接难度相对较大，多用于大批量机工焊接难度相对较大，多用于大批量机器生产。器生产。图图3-6 表面粘贴式封装的器件外型及其表面粘贴式封装的器件外型及其PCB焊盘焊盘（2 2）元件封装的编号）元件封装的编号常见元件封装的编号原则为：元件封装类型常见元件封装的编号原则为：元件封装类型+焊盘距离（焊盘数）焊盘距离（焊盘数）+元件外型尺寸。可以根元件外型尺寸。可以根据元件的编号来判断元件封装的规格。例如据元件的编号来判断元件封装的规格。例如有极性的电解电容，其封装为有极性的电解电容，其

9、封装为RB.2-.4，其中，其中“.2”为焊盘间距，为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外为电容圆筒的外径，径，“RB7.6-15”表示极性电容类元件封装，表示极性电容类元件封装，引脚间距为引脚间距为7.6mm，元件直径为，元件直径为15mm。3 3铜箔导线铜箔导线印制电路板以铜箔作为导线将安装在电路板上的元件印制电路板以铜箔作为导线将安装在电路板上的元件连接起来，所以铜箔导线简称为导线（连接起来，所以铜箔导线简称为导线（Track）。印制）。印制电路板的设计主要是布置铜箔导线。电路板的设计主要是布置铜箔导线。与铜箔导线类似的还有一种线，称为飞线，又称预拉与铜箔导线类似的还有一种线，称为飞线，又称

10、预拉线。飞线主要用于表示各个焊盘的连接关系，指引铜线。飞线主要用于表示各个焊盘的连接关系，指引铜箔导线的布置，它不是实际的导线。箔导线的布置，它不是实际的导线。4 4焊盘焊盘焊盘的作用是在焊接元件时放置焊锡，将元件引脚与铜箔导焊盘的作用是在焊接元件时放置焊锡，将元件引脚与铜箔导线连接起来。焊盘的形式有圆形、方形和八角形，常见的焊线连接起来。焊盘的形式有圆形、方形和八角形，常见的焊盘如图盘如图3-7所示。焊盘有针脚式和表面粘贴式两种，表面粘贴所示。焊盘有针脚式和表面粘贴式两种，表面粘贴式焊盘无须钻孔；而针脚式焊盘要求钻孔，它有过孔直径和式焊盘无须钻孔；而针脚式焊盘要求钻孔，它有过孔直径和焊盘直径

11、两个参数。焊盘直径两个参数。在设计焊盘时，要考虑到元件形状、引脚大小、安装形式、在设计焊盘时，要考虑到元件形状、引脚大小、安装形式、受力及振动大小等情况。例如，如果某个焊盘通过电流大、受力及振动大小等情况。例如，如果某个焊盘通过电流大、受力大并且易发热，可设计成泪滴状（后面章节会介绍）。受力大并且易发热，可设计成泪滴状（后面章节会介绍）。图图3-7 常见焊盘常见焊盘5 5助焊膜和阻焊膜助焊膜和阻焊膜为了使印制电路板的焊盘更容易粘为了使印制电路板的焊盘更容易粘上焊锡，通常在焊盘上涂一层助焊上焊锡，通常在焊盘上涂一层助焊膜。另外，为了防止印制电路板不膜。另外，为了防止印制电路板不应粘上焊锡的铜箔不

12、小心粘上焊锡，应粘上焊锡的铜箔不小心粘上焊锡，在这些铜箔上一般要涂一层绝缘层在这些铜箔上一般要涂一层绝缘层（通常是绿色透明的膜），这层膜（通常是绿色透明的膜），这层膜称为阻焊膜。称为阻焊膜。6 6过孔过孔双面板和多层板有两个以上的导电层，导电层之间双面板和多层板有两个以上的导电层，导电层之间相互绝缘，如果需要将某一层和另一层进行电气连相互绝缘，如果需要将某一层和另一层进行电气连接，可以通过过孔实现。过孔的制作方法为：在多接，可以通过过孔实现。过孔的制作方法为：在多层需要连接处钻一个孔，然后在孔的孔壁上沉积导层需要连接处钻一个孔，然后在孔的孔壁上沉积导电金属（又称电镀），这样就可以将不同的导电层

13、电金属（又称电镀），这样就可以将不同的导电层连接起来。过孔主要有穿透式和盲过式街中问剑连接起来。过孔主要有穿透式和盲过式街中问剑缤缤3-8所示。穿透式过孔从顶层一直通到底层，而盲所示。穿透式过孔从顶层一直通到底层，而盲过孔可以从顶层通到内层，也可以从底层通到内层。过孔可以从顶层通到内层，也可以从底层通到内层。过孔有内径和外径两个参数，过孔的内径和外径一过孔有内径和外径两个参数，过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径小。般要比焊盘的内径和外径小。图图3-8 过孔的两种形式过孔的两种形式7 7丝印层丝印层除了导电层外，印制电路板除了导电层外，印制电路板还有丝印层。丝印层主要采还有丝印层。丝印层主

14、要采用丝印印刷的方法在印制电用丝印印刷的方法在印制电路板的顶层和底层印制元件路板的顶层和底层印制元件的标号、外形和一些厂家的的标号、外形和一些厂家的信息。信息。3.23.2创建一个新的创建一个新的PCBPCB文件文件在将原理图设计转换为在将原理图设计转换为PCB设计之前，需要创建一个设计之前，需要创建一个有最基本的板子轮廓的空白有最基本的板子轮廓的空白PCB。在。在Altium Designer中中创建一个新的创建一个新的PCB设计的最简单方法是使用设计的最简单方法是使用PCB向导，向导，它可让设计者根据行业标准选择自己创建的它可让设计者根据行业标准选择自己创建的PCB板的板的大小。在向导的任

15、何阶段，设计者都可以使用大小。在向导的任何阶段，设计者都可以使用Back按按钮来检查或修改以前页的内容。钮来检查或修改以前页的内容。要使用要使用PCBPCB向导来创建向导来创建PCBPCB，完，完成以下步骤：成以下步骤：1在在Files面板的底部的面板的底部的New from template单元单击单元单击PCB Board Wizard创建新的创建新的PCB。如果这个选项没有显示在。如果这个选项没有显示在屏幕上，单击向上的箭头图标关闭上面的一些单元。屏幕上，单击向上的箭头图标关闭上面的一些单元。2PCB Board Wizard打开打开,设计者首先看见的是介绍页设计者首先看见的是介绍页,点

16、点Next按钮继续。按钮继续。3设置度量单位为英制（设置度量单位为英制（Imperial）。注意：）。注意：1000 mils=1 inch(英寸英寸)、1 inch=2.54cm（厘米）。（厘米）。4向导的第三页允许设计者选择要使用的板轮廓。在向导的第三页允许设计者选择要使用的板轮廓。在本例中设计者使用自定义的板子尺寸，从板轮廓列表本例中设计者使用自定义的板子尺寸，从板轮廓列表中选择中选择Custom，单击，单击Next。5在下一页，进入了自定义板选项。在本例电路中，在下一页，进入了自定义板选项。在本例电路中，一个一个2 x 2 inch的板便足够了。选择的板便足够了。选择Rectangul

17、ar并在并在Width和和Height栏键入栏键入2000。取消。取消Title Block&Scale、Legend String 和和 Dimension Lines 以及以及 Corner Cutoff 和和 Inner Cutoff复选框如图复选框如图3-9。单击。单击Next继续。继续。图图3-9 PCB板形状设置板形状设置6在这一页允许选择板子的层数。例子中需要两个在这一页允许选择板子的层数。例子中需要两个Signal Layers，不需要，不需要Power Planes，所以将，所以将Power Planes下面的选择框改为下面的选择框改为0。单击。单击Next继续。继续。7在设

18、计中使用过孔（在设计中使用过孔（via）样式选择）样式选择Thruhole Vias only，单击，单击Next。8在下一页允许设计者设置元件在下一页允许设计者设置元件/导线的技术（布导线的技术（布线）选项。选择线）选项。选择Through-hole components选项，将相选项，将相邻焊盘（邻焊盘（pad)间的导线数设为间的导线数设为One Track。单击。单击Next继继续。续。9下一页用于设置一些设计规则，如线的宽度、焊下一页用于设置一些设计规则，如线的宽度、焊盘的大小，焊盘孔的直径，导线之间的最小距离如盘的大小，焊盘孔的直径，导线之间的最小距离如图图3-10，在这里设为默认值

19、。点，在这里设为默认值。点Next按钮继续。按钮继续。10单击单击Finish按钮。按钮。PCB Board Wizard已经设置完所已经设置完所有创建新有创建新PCB板所需的信息。板所需的信息。PCB编辑器现在将显示编辑器现在将显示一个新的一个新的PCB文件，名为文件，名为PCB1.PcbDoc，如图，如图3-11所所示。示。图图3-10 设置线的宽度、焊盘的大小，设置线的宽度、焊盘的大小，焊盘孔的直径，导线之间的最小距离焊盘孔的直径，导线之间的最小距离v图图3-11 定义好的一个空白的定义好的一个空白的PCB板形状板形状11PCB向导现在收集了它需要的所有的信息来创向导现在收集了它需要的所

20、有的信息来创建设计者的新板子。建设计者的新板子。PCB编辑器将显示一个名为编辑器将显示一个名为PCB1.PcbDoc的新的的新的PCB文件。文件。12PCB文档显示的是一个空白的板子形状（带栅文档显示的是一个空白的板子形状（带栅格的黑色区域）。格的黑色区域）。13选择选择View Fit Board（热键（热键V，F）将只显示板）将只显示板子形状。子形状。14选择选择File Save As来将新来将新PCB文件重命名（用文件重命名（用*.PcbDoc扩展名）。指定设计者要把这个扩展名）。指定设计者要把这个PCB保存保存在设计者的硬盘上的位置，在文件名栏里键入文件在设计者的硬盘上的位置，在文件

21、名栏里键入文件名名Multivibrator.PcbDoc并单击保存按钮。并单击保存按钮。15如果添加到项目的如果添加到项目的PCB是是以自由文件打开的，在以自由文件打开的，在Projects面板的面板的Free Documents单元右击单元右击PCB文件，选择文件，选择Add to Project。这个。这个PCB文件已经文件已经被列在被列在Projects下的下的Source Documents中，并与其他项目中，并与其他项目文件相连接。设计者也可以文件相连接。设计者也可以直接将自由文件夹下的直接将自由文件夹下的Multivibrator.PcbDoc文件拖到文件拖到项目文件夹下。保存项

22、目文项目文件夹下。保存项目文件如图件如图3-12所示。所示。图图3-12 Multivibrator.PcbDoc文件在项目文件夹下文件在项目文件夹下3.33.3用封装管理器检查所有元件的封装用封装管理器检查所有元件的封装在将原理图信息导入到新的在将原理图信息导入到新的PCB之前，请确保所有与原理图之前，请确保所有与原理图和和PCB相关的库都是可用的。由于在本例中只用到默认安装相关的库都是可用的。由于在本例中只用到默认安装的集成元件库，所有元件的封装也已经包括在内了。但是为的集成元件库，所有元件的封装也已经包括在内了。但是为了掌握用封装管理器检查所有元件的封装的方法，所以设计了掌握用封装管理器

23、检查所有元件的封装的方法，所以设计者还是执行以下操作：者还是执行以下操作：在原理图编辑器内，执行在原理图编辑器内，执行ToolsFootprint Manager命令，显命令，显示如图示如图3-13所示封装管理器检查对话框。在该对话框的元件所示封装管理器检查对话框。在该对话框的元件列表（列表（Componene List）区域，显示原理图内的所有元件。）区域，显示原理图内的所有元件。用鼠标左键选择每一个元件，当选中一个元件时，在对话框用鼠标左键选择每一个元件，当选中一个元件时，在对话框的右边的封装管理编辑框内设计者可以添加、删除、编辑当的右边的封装管理编辑框内设计者可以添加、删除、编辑当前选中

24、元件的封装。如果对话框右下角的元件封装区域没有前选中元件的封装。如果对话框右下角的元件封装区域没有出现，可以将鼠标放在出现，可以将鼠标放在Add按钮的下方，把这一栏的边框往按钮的下方，把这一栏的边框往上拉，就会显示封装图的区域。如果所有元件的封装检查完上拉，就会显示封装图的区域。如果所有元件的封装检查完都正确，按都正确，按Close按钮关闭对话框。按钮关闭对话框。图图3-13 封装管理器对话框封装管理器对话框3.43.4导入设计导入设计 如果项目已经编辑并且在原理图中如果项目已经编辑并且在原理图中没有任何错误，则可以使用没有任何错误，则可以使用Update PCB命令来产生命令来产生ECO（E

25、ngineering Change Orders工程变更命令），它工程变更命令），它将把原理图信息导入到目标将把原理图信息导入到目标PCB文文件。件。更新更新PCB PCB 将项目中的原理图信息发送将项目中的原理图信息发送到目标到目标PCB：1打开原理图文件打开原理图文件Multivibrator.SchDoc。2在原理图编辑器选择在原理图编辑器选择Design Update PCB Document Multivibrator.PcbDoc命令。命令。工程变更命令工程变更命令(Engineering Change Order)对话框出现。对话框出现。如图如图3-14所示。所示。图图3-14

26、工程变更命令对话框工程变更命令对话框3单击单击Validate Changes按钮，验证一下有无不妥之处，如果按钮，验证一下有无不妥之处，如果执行成功则在状态列表执行成功则在状态列表(Status)Check中将会显示中将会显示 符号；符号；若执行过程中出现问题将会显示若执行过程中出现问题将会显示 符号，关闭对话框。检符号，关闭对话框。检查查Messages面板查看错误原因，并清除所有错误。面板查看错误原因，并清除所有错误。4如果单击Validate Changes按钮，没有错误，则单击Execute Changes按钮，将信息发送到PCB。当完成后，Done那一列将被标记。如图3-15所示。

27、图图3-15 执行了执行了Validate Changes、Execute Changes后的对话框后的对话框5单击单击Close按钮，目标按钮，目标PCB文件打开，并且元件也放在文件打开，并且元件也放在PCB板边框的外面以准备放置。如果设计者在当前视图不能看见板边框的外面以准备放置。如果设计者在当前视图不能看见元件，使用热键元件，使用热键V、D（菜单（菜单View Fit Document）查看文档。）查看文档。如图如图3-16所示。所示。图图3-16 信息导入到信息导入到PCB6PCB文档显示了一个默认尺寸的白色图纸，要关闭图纸，文档显示了一个默认尺寸的白色图纸，要关闭图纸，选择选择Des

28、ign Board Options，在，在Board Options对话框取消对话框取消选择选择Design Sheet。3.5 3.5 印刷电路板（印刷电路板（PCBPCB）设计）设计 3.5.13.5.1设置新的设计规则设置新的设计规则Altium Designer的的PCB编辑器是一个规则驱动环境。这编辑器是一个规则驱动环境。这意味着，在设计者改变设计的过程中，如放置导线、意味着，在设计者改变设计的过程中，如放置导线、移动元件或者自动布线，移动元件或者自动布线，Altium Designer都会监测每个都会监测每个动作，并检查设计是否仍然完全符合设计规则。如果动作，并检查设计是否仍然完全

29、符合设计规则。如果不符合，则会立即警告，强调出现错误。在设计之前不符合，则会立即警告，强调出现错误。在设计之前先设置设计规则以让设计者集中精力设计，因为一旦先设置设计规则以让设计者集中精力设计，因为一旦出现错误，软件就会提示。出现错误，软件就会提示。设计规则总共有设计规则总共有10个类，包括电气、布线、制造、放个类，包括电气、布线、制造、放置、信号完整性等的约束。置、信号完整性等的约束。现在来设置必要的新的设计规则，指明电源线、地线的宽度。具体步骤如下：1激活激活PCB文件，从菜单选择文件，从菜单选择Design Rules。2PCB Rules and Constraints Editor

30、对话框出现。每一类规对话框出现。每一类规则都显示在对话框的设计规则面板的左边则都显示在对话框的设计规则面板的左边Design Rules文件文件夹的下面，如图夹的下面，如图3-17所示。双击所示。双击Routing展开显示相关的布展开显示相关的布线规则，然后双击线规则，然后双击Width显示宽度规则。显示宽度规则。图图3-17 设计规则对话框设计规则对话框3单击选择每条规则。当设计者单击每条规则时，右边单击选择每条规则。当设计者单击每条规则时，右边的对话框的上方将显示规则的范围（设计者想要的这个规的对话框的上方将显示规则的范围（设计者想要的这个规则的目标）如图则的目标）如图3-18所示，下方将

31、显示规则的限制。这些所示，下方将显示规则的限制。这些规则都是默认值，或在新的规则都是默认值，或在新的PCB文件创建时在文件创建时在PCB Board Wizard(PCB板向导板向导)中设置的信息。中设置的信息。图图3-18 设置设置Width规则规则4 4单击单击WidthWidth规则，显示它的范围和约束，如图规则，显示它的范围和约束，如图3-183-18所示，本规则适用于整个板。所示，本规则适用于整个板。Altium Designer的设计规则系统的一个强大功能是：的设计规则系统的一个强大功能是：同种类型可以定义多种规则，每个规则有不同的同种类型可以定义多种规则，每个规则有不同的对象，每

32、个规则目标的确切设置是由规则的范围对象，每个规则目标的确切设置是由规则的范围决定的，规则系统使用预定义优先级，来确定规决定的，规则系统使用预定义优先级，来确定规则适用的对象。则适用的对象。例如，设计者可以有对接地网络（例如，设计者可以有对接地网络（GND）的宽度）的宽度约束规则，也可以有一个对电源线约束规则，也可以有一个对电源线(+12V)的宽度约的宽度约束规则（这个规则忽略前一个规则），可能有一束规则（这个规则忽略前一个规则），可能有一个对整个板的宽度约束规则（这个规则忽略前两个对整个板的宽度约束规则（这个规则忽略前两个规则，即所有的导线除电源线和地线以外都必个规则，即所有的导线除电源线和地

33、线以外都必须是这个宽度），规则依优先级顺序显示。须是这个宽度），规则依优先级顺序显示。现在设计者要为现在设计者要为+12V+12V和和GNDGND网络各添加一个新的网络各添加一个新的宽度约束规则，要添加新的宽度约束规则，完宽度约束规则，要添加新的宽度约束规则，完成以下步骤：成以下步骤：（1）在）在Design Rules规则面板的规则面板的Width类被选择时，右击并类被选择时，右击并选择选择New Rule，一个新的名为，一个新的名为Width_1的规则出现；然后鼠的规则出现；然后鼠标再右击并选择标再右击并选择New Rule，一个新的名为，一个新的名为Width_2的规则出的规则出现，如图

34、现，如图3-19所示。所示。图图3-19 添加添加Width_1、Width_2线宽规则线宽规则（2）在）在Design Rules面板单击新的名为面板单击新的名为Width_1的规则以修的规则以修改其范围和约束，如图改其范围和约束，如图3-20所示。所示。（3）在名称（）在名称（Name）栏键入）栏键入+12V，名称会在，名称会在Design Rules栏里自动更新。栏里自动更新。（4 4）在）在Where The First Object MatchesWhere The First Object Matches栏选择栏选择单选按钮单选按钮NetNet，在选择框内单击向下的箭头，选择，在选

35、择框内单击向下的箭头，选择+12V+12V，如图，如图3-203-20所示。所示。图图3-20 选择选择+12V网络网络（5 5）在）在ConstraintsConstraints栏，单击旧约束文本栏，单击旧约束文本（10mil10mil）并键入新值，将最小线宽（）并键入新值，将最小线宽（Min Min WidthWidth）、首选线宽（）、首选线宽（Preferred WidthPreferred Width）和最大）和最大线宽线宽(Max Width)(Max Width)均改为均改为18mil18mil。注意必须在修改。注意必须在修改Min Width Min Width 值之前先设置值

36、之前先设置Max WidthMax Width宽度栏，如图宽度栏，如图3-213-21所示。所示。图图3-21 修改线的宽度修改线的宽度（6）用以上的方法）用以上的方法,在在Design Rules面板单击名为面板单击名为Width_2的规则以修改的规则以修改其范围和约束。在名称栏键入其范围和约束。在名称栏键入GND；在；在Where The First Object Matches栏栏选择单选按钮选择单选按钮Net，在选择框内单击向下的箭头，选择，在选择框内单击向下的箭头，选择GND；将；将Min Width、Preferred Width和和 Max Width宽度改为宽度改为25mil。

37、注意导线的宽带由设计者自己决定，主要取决于设计者注意导线的宽带由设计者自己决定，主要取决于设计者PCB板的大小板的大小与元器件的疏密。与元器件的疏密。（7）最后，单击最初的板子范围宽度规则名）最后，单击最初的板子范围宽度规则名Width，将，将Min Width、Preferred Width和和 Max Width宽度栏均设为宽度栏均设为12mil。（8）单击图）单击图3-18的的 按钮按钮,弹出图弹出图3-22所示的优先级对话框，优先所示的优先级对话框，优先级级(Priority)列的数字越小，优先级越高。可以按列的数字越小，优先级越高。可以按“Decrease Priority”按按钮减

38、少选中对象的优先级，按钮减少选中对象的优先级，按“Increase Priority”按钮增加选中对象按钮增加选中对象的优先级，图的优先级，图3-18所示的所示的GND的优先级最高，的优先级最高，Width的优先级最低，单的优先级最低，单击击Close按钮，关闭按钮，关闭Edit Rule Priorities对话框，单击对话框，单击OK按钮，关闭按钮，关闭PCB Rules and Constraints Editor 对话框。对话框。当设计者用手工布线或使用自动当设计者用手工布线或使用自动布线器时，布线器时，GND导线为导线为25mil，+12V导线为导线为18mil，其余的导线，其余的导

39、线均为均为12mil。图图3-22 线宽的优先级线宽的优先级3.5.23.5.2在在PCBPCB中放置元件中放置元件 现在设计者可以放置元件了。现在设计者可以放置元件了。1按快捷键按快捷键V、D将显示整个板子和所有元件。将显示整个板子和所有元件。2现在放置连接器现在放置连接器Y1，将光标放在连接器轮，将光标放在连接器轮廓的中部上方，按下鼠标左键不放。光标会变廓的中部上方，按下鼠标左键不放。光标会变成一个十字形状并跳到元件的参考点。成一个十字形状并跳到元件的参考点。3不要松开鼠标左键，移动鼠标拖动元件。不要松开鼠标左键，移动鼠标拖动元件。4拖动连接时，按下拖动连接时，按下Space键将其旋转键将

40、其旋转90，然，然后将其定位在板子的左边，如图后将其定位在板子的左边，如图3-23所示。所示。5元件定位好后，松开鼠标元件定位好后，松开鼠标左键将其放下，注意元件的左键将其放下，注意元件的飞线将随着元件被拖动。飞线将随着元件被拖动。6参照图参照图3-23所示放置其余所示放置其余的元件。当设计者拖动元件的元件。当设计者拖动元件时，如有必要，使用时，如有必要，使用Space键键来旋转元件，让该元件与其来旋转元件，让该元件与其它元件之间的飞线距离最短，它元件之间的飞线距离最短，这样飞线就如图这样飞线就如图3-23所示。所示。元器件文字可以用同样的方元器件文字可以用同样的方式来重新定位式来重新定位按下

41、鼠标左按下鼠标左键不放来拖动文字，按键不放来拖动文字，按Space键旋转。键旋转。图图3-23 放置元件放置元件Altium DesignerAltium Designer具有强大的而灵活的放置工具，具有强大的而灵活的放置工具，让设计者使用这些工具来保证四个电阻正确地让设计者使用这些工具来保证四个电阻正确地对齐和间隔。对齐和间隔。（1）按住）按住Shift键，分别单击键，分别单击4个电阻进行选择，或者拖拉选择框包围个电阻进行选择，或者拖拉选择框包围4个电阻。个电阻。（2）光标放在被选择的任一个电阻上，变成带箭头的黑色十字光标，）光标放在被选择的任一个电阻上，变成带箭头的黑色十字光标，单击右键并

42、选择单击右键并选择Align Align Bottom（如图（如图3-24所示）所示），那么四个电，那么四个电阻就会沿着它们的下边对齐；单击右键并选择阻就会沿着它们的下边对齐；单击右键并选择Align Distribute Horizontally（如图（如图3-24所示），那么四个电阻就会水平等距离摆放好。所示），那么四个电阻就会水平等距离摆放好。图图3-24 排列对齐元件排列对齐元件 （3）如果设计者认为这）如果设计者认为这4个电阻偏左，也可以整体向右移个电阻偏左，也可以整体向右移动动（4）在设计窗口的其它任何地方左击鼠标取消选择所有）在设计窗口的其它任何地方左击鼠标取消选择所有的电阻，这

43、四个电阻现在就对齐了并且等间距。的电阻，这四个电阻现在就对齐了并且等间距。（5）把）把PCB板边框以外的板边框以外的“Multivibrator”Room块删除，块删除，如图如图3-23所示，选中要删除的块，按所示，选中要删除的块，按Delete键即可。键即可。3.5.33.5.3修改封装修改封装 现在已经将封装都定位好了，但电容的封装尺寸太大，需现在已经将封装都定位好了，但电容的封装尺寸太大，需要改作更小尺寸的封装。要改作更小尺寸的封装。1首先设计者要找到一个新的封装。单击首先设计者要找到一个新的封装。单击Libraries面板，面板，从库列表中选择从库列表中选择Miscellaneous

44、Deivices.IntLibFootprint View，设计者要的是一个小一些的，设计者要的是一个小一些的radial类型的封装，因此在过类型的封装，因此在过滤器栏键入滤器栏键入rad，单击封装名就会看见与这名字相联系的封，单击封装名就会看见与这名字相联系的封装，其中封装装，其中封装RAD-0.1就是设计者需要的，如图就是设计者需要的，如图3-25所示。所示。2在在PCB板上双击电容板上双击电容C1，弹出，弹出Component C1对话框对话框,在在Footprint 栏将栏将Name处改为处改为RAD-0.1或者单击或者单击Name处的如图处的如图3-26所示，弹出所示，弹出Brows

45、e Libraries对话框如图对话框如图3-27所示，选择所示，选择RAD-0.1,按按OK按钮即可。按钮即可。图图3-25 显示元件的封装显示元件的封装 图图3-26 Component C1对对话框话框图图3-27 Browse Libraries对话框对话框 图图3-28 布好元件的布好元件的PCB板板3.5.43.5.4手动布线手动布线 布线是在板上通过走线和过孔以连接元件的过程。布线是在板上通过走线和过孔以连接元件的过程。Altium Designer通过提供先进的交互式布线工具以及通过提供先进的交互式布线工具以及Situs拓扑自拓扑自动布线器来简化这项工作，只需轻触一个按钮就能对

46、整个动布线器来简化这项工作，只需轻触一个按钮就能对整个板或其中的部分进行最优化布线。板或其中的部分进行最优化布线。自动布线器提供了一种简单而有效的布线方式。但在有的自动布线器提供了一种简单而有效的布线方式。但在有的情况下，设计者将需要精确地控制排布的线，或者设计者情况下，设计者将需要精确地控制排布的线，或者设计者可能想享受一下手动布线的乐趣！在这些情况下可以手动可能想享受一下手动布线的乐趣！在这些情况下可以手动为部分或整块板布线。在这一节的例子中，将手动对单面为部分或整块板布线。在这一节的例子中，将手动对单面板进行布线，将所有线都放在板的底部。板进行布线，将所有线都放在板的底部。在在PCB上的

47、线是由一系列的直线段组成的。每一次改变方上的线是由一系列的直线段组成的。每一次改变方向即是一条新线段的开始。此外，默认情况下，向即是一条新线段的开始。此外，默认情况下，Altium Designer会限制走线为纵向、横向或会限制走线为纵向、横向或45角的方向，让设计角的方向，让设计者的设计更专业。这种限制可以进行设定，以满足设计者者的设计更专业。这种限制可以进行设定，以满足设计者的需要，但对于本例，将使用默认值。的需要，但对于本例，将使用默认值。1用快捷键用快捷键 L以显示以显示View Configurations对话框。在对话框。在Signal Layers区域中选择在区域中选择在 Bot

48、tom Layer旁边的旁边的Show选项，单击选项，单击 OK按钮，底层标签就显示在设计窗口的底部了。在设计窗按钮，底层标签就显示在设计窗口的底部了。在设计窗口的底部单击口的底部单击Bottom Layer标签，使标签，使PCB板的底部处于激活板的底部处于激活状态。状态。2在菜单中单击在菜单中单击Place Interactive Routing（快捷键：（快捷键：P，T）或者单击放置（）或者单击放置（Placement）工具栏的按钮，光标变成）工具栏的按钮，光标变成十字形状，表示设计者处于导线放置模式。十字形状，表示设计者处于导线放置模式。3检查文档工作区底部的层标签。如果检查文档工作区底

49、部的层标签。如果Top Layer标签是标签是激活的，按数字键盘上的激活的，按数字键盘上的“*”键，在不退出走线模式的键，在不退出走线模式的情况下切换到底层。情况下切换到底层。“*”键可用在信号层之间切换。键可用在信号层之间切换。4将光标定位在排针将光标定位在排针Y1较低的焊盘（选中焊盘后，焊盘较低的焊盘（选中焊盘后，焊盘周围有一个小框围住）。左击鼠标或按周围有一个小框围住）。左击鼠标或按Enter按钮，以确定按钮，以确定线的起点。线的起点。5将光标移向电阻将光标移向电阻R1底下的焊盘。注意：线段是如何跟随光标路径底下的焊盘。注意：线段是如何跟随光标路径来在检查模式中显示的。状态栏显示的检查模

50、式表明它们还没被放置。来在检查模式中显示的。状态栏显示的检查模式表明它们还没被放置。如果设计者沿光标路径拉回，未连接线路也会随之缩回。在这里，设如果设计者沿光标路径拉回，未连接线路也会随之缩回。在这里，设计者有两种走线的选择。计者有两种走线的选择。Ctrl十左击鼠标，使用十左击鼠标，使用AutoComplete功能，并立即完成布线（此技功能，并立即完成布线（此技术可以直接使用在焊盘或连接线上）。起始和终止焊盘必须在相同的术可以直接使用在焊盘或连接线上）。起始和终止焊盘必须在相同的层内布线才有效，同时还要求板上的任何的障碍不会妨碍层内布线才有效，同时还要求板上的任何的障碍不会妨碍AutoComp