[精选]双面超厚铜线路板生产工艺参数31062.pptx
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1、1春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新 部门:工艺部 编制:郭海涵 审核:蒋旭峰 时间:2011-09-26双面450UM超厚铜线路板制作工艺参数2春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新制作工艺流程开料开料1 1次板铜加厚次板铜加厚1 1次钻孔次钻孔1 1次线路次线路1 1次挡点印刷次挡点印刷1 1次打磨处理
2、次打磨处理1 1次沉铜次沉铜2 2次沉铜次沉铜2 2次板铜加厚次板铜加厚2 2次钻孔次钻孔2 2次线路次线路2 2次挡点印刷次挡点印刷表面阻焊表面阻焊3 3次线路次线路3 3次挡点印刷次挡点印刷2 2次打磨处理次打磨处理3 3次打磨处理次打磨处理文字印刷文字印刷锣外型锣外型ET/ET/电测电测OSP/OSP/表面处理表面处理FQA/FQA/抽检抽检FQC/FQC/终检终检包装包装入库入库3春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新产品结构图片:工艺参数阻焊
3、油墨绝缘树脂导通孔线路铜FR-4芯板序号序号规格要求规格要求A线路铜厚要求为450UM以上B孔内电镀铜厚要求为150UM以上CFR-4内层芯板不含铜要求为1.4MMD树脂填塞须与线路表面平整无空洞或气泡4春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新 序号序号规格要求规格要求操作条件操作条件A A铜箔厚度为2.0/OZ=70UM选用2盎司厚度的 底铜FR-4芯板为1.4mm的板料进行开料B BFR-4芯板不含铜要求为1.4MMC C开料,尺寸公差控制范围1.0
4、MM采用滚筒裁切机正常生产铜箔铜箔铜箔铜箔FR-4FR-4芯板芯板过程控制/开料图片:工艺参数:5春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新一次板铜加厚图片:工艺参数序号序号规格要求规格要求操作条件操作条件A A表面电镀铜厚150UM以上18ASF电流密度电镀时间为80MIN电镀6次B B板面铜厚均匀性偏差20UM以内分6次旋转换位夹点电镀来均匀分布电流走向及镀层厚度纵向夹板横向夹板阳极夹具夹具阳极6春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 C
5、HUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新定位孔基板一次机械钻定位孔图片:工艺参数序号规格要求操作条件A A要求定位精准无偏孔、披锋不良叠板:1PNL/1叠钻刀寿命:3.2mm直径100孔、1.0mm直径500孔/把刀下钻速度:3.2mm 0.4m/min,1.0mm,0.8m/min主轴转速:3.2mm 23krpm,1.0mm 55krpm回刀速度:3.2mm 12m/min,1.0mm,15m/min7春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNO
6、LOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新线路线距基材一次线路图片:工艺参数:序号序号规格要求规格要求操作条件操作条件A A无OS(开短路)线宽公差控制在15%以内压膜速度:1m/min压膜温度:105菲林补偿:原稿菲林未补偿对位精度:ccd自动对位对位精度3mil曝光能量:8格=40mj蚀刻速度:1m/min一次+2.5m/min一次,累计蚀刻过机两次8春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新一次树脂印刷填塞图片:工
7、艺参数:丝印刮刀线距凹陷位置填塞的树脂网版开窗网版挡点线路序号序号规格要求规格要求操作条件操作条件A A树脂油墨填塞须与线路表面平整无空洞、气泡或油墨上铜面网纱T数:35T网版开窗补偿:单边补偿15mil刮刀角度:21度印刷速度:1.2m/min印刷速度:前刮刀1.2m/min、回油刀1.0m/min刮刀压力:7.5kg/cm2印刷刀数:反复刮8刀烘烤参数:75 30分钟150 60分钟9春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新打磨处理图片:工艺参数:气
8、动打磨机线距凹陷位置填塞的树脂线路序号序号规格要求规格要求操作条件操作条件A A线路表面不充许有树脂油墨残留 使用320目砂纸进行均匀打磨,线路表面残留的树脂油墨全部打磨干净即可。10春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新线路填塞的树脂沉铜层FR-4芯板一次沉铜图片:工艺参数:序号序号规格要求规格要求操作条件操作条件A A线路铜层及填塞树脂表面均匀沉积分布一层金属铜沉铜生产时不过除胶,其它按正常生产条件制作。11春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限
9、公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新图片:工艺参数:序号序号规格要求规格要求操作条件操作条件A A表面电镀铜厚100um以上18ASF电流密度电镀时间为80min电镀4次B B板面铜厚均匀性偏差15um以内分4次旋转换位夹点电镀来均匀分布电流走向及镀层厚度120um厚度的电镀层填塞的树脂FR-4芯板累计表面铜厚320um二次板铜加厚12春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬
10、业敬业 合作合作 创新创新二次线路图片:工艺参数:序号序号规格要求规格要求操作条件操作条件A A无OS(开短路)线宽公差控制在15%以内压膜速度:1m/min压膜温度:105菲林补偿:原稿菲林未补偿对位精度:ccd自动对位对位精度3mil曝光能量:8格=40mj蚀刻速度:1m/min一次+3.5m/min一次,累计蚀刻过机两次填塞的树脂320um厚度的线路铜厚FR-4芯板120um深镀的线路凹陷区13春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新二次树脂印刷填
11、塞图片:工艺参数:丝印刮刀线距凹陷位置填塞的树脂网版开窗网版挡点线路序号序号规格要求规格要求操作条件操作条件A A树脂油墨填塞须与线路表面平整无空洞、气泡或油墨上铜面网纱T数:35T网版开窗补偿:单边补偿15mil刮刀角度:21度印刷速度:1.2m/min印刷速度:前刮刀1.2m/min、回油刀1.0m/min刮刀压力:7.5kg/cm2印刷刀数:反复刮8刀烘烤参数:75 30分钟150 60分钟14春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新二次钻孔图片:
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