电子元件识别(1).ppt

《电子元件识别(1).ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元件识别(1).ppt（85页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、18五月2023电子元件识别电子元件识别(1)电子组件识别电子组件识别一一电电阻阻电子组件识别电子组件识别色环电阻色环电阻数字标识电阻数字标识电阻电子组件识别电子组件识别1.种类A.按制作材料可分为碳膜电阻金属膜电阻和水泥电阻等。其中常用的为碳膜电阻而水泥电阻则常用于大功率电器中或用作负载。B.按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w1/4w1/2w1w 2w等。C.按阻值 表示法又可分为数字表示法及色环表示法。D.按阻值 的精密度又可分为精密电阻(五环)和普通电阻(四环)。精密电阻通常在Z轴表中用“F”表示。电子组件识别电子组件识别 2电阻的单位及换算 a电阻的单位我们常用的电阻单位为

2、千欧(K),兆欧(M)电阻最基本的单位为欧姆()b 电阻的换算1M=1000K=106 1=10-3 K=10-6 M电子组件识别电子组件识别 3电阻的电路符号及字母表示 a电路符号我们常用的电路符号有两种 或 b 字母表示R 4电阻的作用阻流和分压。电子组件识别电子组件识别 5电阻的认识各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力这种阻碍电流的作用叫电阻。具有一定的阻值 一定的几何形状一定的技朮性能的在电路中起电阻作用的电子组件叫叫阻器即通常所称的电阻。电阻R在数值 上等于加在电阻上的电压U通过的电流I的比值 即R=U/I。6.电阻的阻值 辨认由于电阻阻值 的表示法有数字表示法和 色环表示法两

3、种因而电阻阻值 的读数也有两种 a数字表示法此表示法常用于CHIP组件中。辨认认时数字之 前两位为有效数字而第三位为倍率。例如 表示33104=330 K 表示27105=2.7 M334275电子组件识别电子组件识别b.色环表示法 第一、二环颜色：黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 銀 代码：0 1 2 3 4 5 6 7 8 9第三环：100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2第四环：土5土10（a）.以上为四环电阻的色环及表示相应的数字其中第一二环 为有效数字第三环为倍率第四环为误差。例如 紅棕紅棕棕 阻值为 212101=

4、2.12 K1 棕灰綠橙棕 阻值 为 185103=185 K1 电子组件识别电子组件识别7.电阻数字表示法与色环表示法的相互运算 a 7.6 K5 用色环表示为紫蓝红金。b 7.61 K1 用色环表示为紫蓝棕棕棕。c 820 K 用四环及五环表示(四环误差为金 五环误差为棕)四环灰紅黄金五环灰紅黑橙棕电子组件识别电子组件识别电容电容二二电容电容电子组件识别电子组件识别电容电容电子组件识别电容电子组件识别电容种类按极性可分为有极性电容和无极性电容。其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑料电容(又称麦拉电容)。2电容的电路符号及字母表示法(1)电

5、容的电路符号有两种 为有极性电容 为无极性电容 +-(2)电容字母表示C -)+(3)电容的特性隔直通交。(4)作用用于贮存电荷的组件贮存电量充值 放电滤波耦合旁路。电子元件识别电子元件识别3电容的单位及换算公式 a 电容的单位基本单位为法拉(F)。常用的有微法(UF)皮法 (PF)。b 换算公式1F=103MF=106UF=109NF=1012PF电子组件识别电子组件识别4电解电容(EC)的参数电解电容有三个基本参数容量耐压系数温度系数其中10UF为电容容量50V为耐压系数105为温度系数。电解电容的特点是容量大漏电大耐压低。按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。前者体积大损耗大后者体

6、积小损耗小性能较稳定。极性区分长脚为正短脚为负负极有一条灰带。常用单位为UF级。10uf50v223J电子组件识别电子组件识别 5陶瓷电容陶瓷电容(CC)(CC)右上边的电容为常用的陶瓷电容其中有一横的50V二横的为100V而没有一横的为500V容量为0.022UF。换算223J电容为 22103PF=0.022UF “J”表示误差。6麦拉电容麦拉电容(MC)(MC)常用的麦拉电容其表示法如104J表示容量为0.1UFJ为误差100V为耐压值。电子组件识别电子组件识别7 7色环电容色环电容(卧式卧式)电容电容 材料一般为聚脂类体积较小数值 与电阻读法相似但后面单们为PF。例如 (1)棕红黄银容

7、量为0.12UF误差为10 (2)棕红金容量为0.12UF 色环电容与色环电阻的区别色环电容本体底色一般为淡黄色或 红色中间部分又两端略高而色环电阻一般两端隆起中间部分略低。8 8电容常用字母代表误差：电容常用字母代表误差：B:0.1,C:0.25,D:0.5,F:1,G:2,J:5,K:10,M:20,N:30,Z:+80-20。电子组件识别电子组件识别二极管二极管三三二极管二极管1组成由单一的PN结组成。2类型常用的二极管有整流稳压发光二极管。3电路符号及字母表示 +-+-+整流二极管(D)稳压二极管(ZD)发光二极管(LED)电子组件识别电子组件识别三极管三极管四四三极管三极管1三极管的

8、种类PNP型和NPN型图型为 c c b b e e (NPN型)(PNP型)电子组件识别电子组件识别三极管三极管2 三极管的极性基极(b)发射极(e)集电极(c)。3三极管的作用放大及开关。4符号Q电子组件识别电子组件识别电感电感五五电感电感1用字母L表示在电路中的符号为2电感的单位最基本的单位为亨利(H)常用的有毫亨(MH)微亨(UH)3换算公式为1H=101MH=106UH4电感数值 的认法与电阻类似但后面的单位为UH。电子组件识别电子组件识别电源模块电源模块六、电源模块 12v/5v电源转换天车仪 12v/5v电源转换nm485dc电子组件识别电子组件识别电源模块电源模块电源模块是可以

9、直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。七七用数字用数字+字母代表的耐压系列字母代表的耐压系列 0H=5V 0J=6.3V 1A=10V 1C=16V 1D=20V 1E=25V 1H=50V 1J=63V 1V=35V 2A=100V 2C=160V 2D=200V 2E=250V 2H=500V 2J=630V 2V=350V 3A=1000V 3C=1600V 3D=2000V 3E=2500V 3J=6300V电子组件识别电子组件识别插件插件插件插件一

10、一插件的种类插件的种类 MI MI和和AIMIAIMI为人工插件为人工插件AIAI为自动插件为自动插件。电子组件识别电子组件识别插件插件二二注意事项注意事项1MI组件不可有错植误配极反漏件等不良现象对浮高及翘高应注意。2AI检验标准3AI组件脚长及夹角检验标准折脚长度在1.5mm0.3mm之间 折脚角度在3015之间特殊要求依据客户要求而定。4常见的AI不良现象错植误配极反欠品破皮组件破跪脚跷脚 翘高死脚移位浮高组件断PCB氧化铜箔断组件偏移短路。5插件部分所插组件分立式组件和卧式组件其中立式组件用RHRTVCD AJ则插卧式组件。电子组件识别电子组件识别插件插件6生产流程 AI领料 卧式 立

11、式 测试 全检 OQC包装 出货 MI领料 插件 手动锡炉 切脚 自动锡炉 补焊 全检 OQC包装 出货 电子组件识别电子组件识别结束结束焊接工程焊接工程一一焊接工程的种类焊接分为自动焊接和人工焊接两种1自动焊接DIP又称为波峰焊2人工焊接分为人工手动焊接和浸焊3人工手动焊接是一门集技巧技术于一体的学问是电器制造工艺中一个极其重要的环节。它必须由判断力强技术全面的人员担任。焊接工程二烙铁烙铁是我们人工手动焊接使用的工具它的好坏关系我们焊点的好坏。1烙铁的种类(1)按功率分为低温烙铁高温烙铁和恒温烙铁。A低温烙铁通常为30W40W60W等主要用于普通焊接。B高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁主

12、要用于大面积焊接例如电源线的焊接等。C恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集组件的焊接恒温烙铁则主要用于CHIP组件的焊接。(2)按烙铁头分为尖嘴烙铁斜口烙铁刀口烙铁。A尖嘴烙铁用于普通焊接。B斜口烙铁主要用于CHIP组件焊接。C刀口烙铁用于IC或者多脚密集组件的焊接。焊接工程2烙铁功率与温度的关系 15W 280-400 20W 290-410 25W 300-420 30W 310-430 40W 320-440 50W 320-440 60W 340-450焊接工程3烙铁的正确使用烙铁的正确使用(1)烙铁的握法 A低温烙铁手执钢笔写字状。

13、B高温烙铁手指向下抓握。(2)烙鐵头与PCB的理想解度为45。(3)烙铁头需保持干净。(4)使用时严禁用手接触烙铁发热体。(5)使用时严禁暴力使用烙铁(例如用烙铁头敲击硬物。)焊接工程三三锡丝锡丝1种类按锡丝的直径分为0.60.81.01.2等多种。2成分锡丝由锡水铅组成其比重通常为60:40或65:35另外还会有2的助焊剂(主要成会为松香)。注意没有助焊剂的錫丝称为死锡助焊剂比重虽小但在生产中若是没有则不能使用。3烙铁与助焊剂的供给(1)在焊接时先将烙铁头呈45角放在被焊物体上再将锡丝放在烙上。直到锡完全覆盖焊组件脚上。(2)焊接工程完成后先抽出锡丝再拿出烙铁否刚待锡凝固后则无法抽出锡丝。焊

14、接工程四四海棉海棉1海棉含水理的标准将海棉泡入水中取出后对折握住海棉稍施加力使水不到流出为准。2海棉含水量不当的后果会使烙铁头在擦拭时温度变化大 第一会导致烙铁头的使用寿命缩短 第二会导致温蝶恋花降低后升温慢直接影响焊接质量且成时间的浪费。3当我们拿到新海棉时应在边沿剪开一个缺口作用为将烙铁上的残锡刮掉。焊接工程五五焊点好坏断的标准焊点好坏断的标准饱满光滑与PCD充会接觸与组件脚完全焊接且成圆锥状。六六标准标准焊接的必要因素1PCB板材。2铜箔面的付锡程度。3烙铁的温度。4焊接的方法。5焊锡的质量。6助焊剂所占比例。7对焊接程度的正确断。焊接工程七七影响焊点好坏的因素。影响焊点好坏的因素。1焊

15、锡材料。2烙铁的温度。3工具的清洁4焊点程度。焊接工程八八焊接过程中常出现的不良现象及修正方焊接过程中常出现的不良现象及修正方法法11缺焊缺焊焊点焊锡量少如图 缺焊 修正方法追加焊锡22空焊空焊组件脚悬空于PCB空中使铜箔和组件脚互不接触如图 空焊 修正方法追加焊锡焊接工程33假焊假焊(又称包焊又称包焊)：其现象有两种(1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置。(2)焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如图 假焊 修正方法去掉多余的焊锡。焊接工程44短路短路 常见现象有两个不相连的锡点连在一起或元件脚连在一起如图 修正方法划开短路点制造生产流程制造生产流程(一一)SMTSMT

16、生产制造流程生产制造流程一一流程流程 生产计划 相应设备 基板烘烤 材料投入 1.送板机 锡膏印刷/点料 2.锡膏印刷机 SMD贴片 4.贴片机(表面粘着机)目检与调整 热风回流焊 5.回焊炉 OK 6.吸板机 OK终检终检入库检查入库OK维修维修NG制造生产流程二二设备功能介绍设备功能介绍1.1.送板机送板机(Loader)(Loader)将空PC板利用推杆将空PC板送入印刷机中同时透过集板箱对双面板贴装一个置放位置和送板这样可相容正反面SMT透过送板机全自动的将PC板送入锡膏印刷机中。2.2.吸板机吸板机(Vacwum Loader)(Vacwum Loader)利用真空(Vacwum)吸

17、力将PCB吸起送入锡膏印刷机中以便进入下一工站同为吸板机一次可置放100200PCS这样可节省人员置板时间。制造生产流程3.3.锡膏印刷机锡膏印刷机(Solden Paste)(Solden Paste)全自动将锡膏(Solder Paste)透过钢板(Stencil)之孔脱膜挤触锡膏而印置于基板之锡垫(Pad)上(1)手印台(2)机印台(3)半自动锡膏印刷机(Semi Auto);(4)全自动锡膏印刷机。4.4.贴片机贴片机(Pick and Placement System)(Pick and Placement System)将SMT零件透过高速机或泛用机而其抓取头将其组件抓取或吸取并经

18、过辨识其零件外形厚度待确认OK后将组件按编程之位置摆设零件按照物料(BOM)之指示依序贴装完成。5.5.热风回焊炉热风回焊炉/氮气回焊炉氮气回焊炉贴片机将组件贴装OK后进入炉膛内透过热传导对流及幅射的原理并依照厂商提供的锡膏特性温度曲线来设定炉膛温度将主/被动组件焊接于PC板上完成SMT制程零件固位元元元作用。制造生产流程(二二)DIP)DIP生产制造流程生产制造流程一一流程流程零件加工与零件加工与基板烘烤基板烘烤生产计划生产计划SMT半成品半成品材料投入材料投入手插手插插件检查与校插件检查与校正波峰焊接波峰焊接焊接检查与修补焊接检查与修补外观检查外观检查ICT测试测试B/I及功能测试及功能测

19、试终检与包装终检与包装入库检查入库检查重工重工入库入库修正修正修正修正制造生产流程二二各段简介各段简介1.插件段主要透过链条的转动将PCB一片一片地送进锡炉口并承载在PC板面上人工将零件(Component)透过材料清单(BOM)插入于PCB之特定孔中。承载方法A.直接承载:将PCB直接置插件段链条上B.透过承载治具:透过治具将PCB置于治具中而装载零件。制造生产流程2.波焊炉 将零件之Lead和PCB之Pad透过本机而将锡铅合金(Sn63Pb73)将零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起以完成电气联接制程参数:锡炉温度约240260之间轨道倾斜度45过锡时间3.55之间。3.出锡炉段4.后

20、段皮带线剪脚作业补修焊点贴Barcode外观检查包装。5.ICT测试(1)定义:检查产品零件电阻(R)电容(C)电感(L)晶体(TR)是否存在和针对产品物质特性开路和短路之电气。制造生产流程(2)目的剔除不良电子组件PCB开短路及PCBA电子组件空焊错件等。(3)方法在ICT机器的基座上有如下四个按钮Test RESET REJECT ABORT ACCEPT DOWN 同时将TEST与DOWN按下则开始测试 同时将RESET与DOWN按下则重测 在测试中按下ABORT按钮则终止测试压床上升 测试结果为良品时屏幕显示良品同时ACCEPT绿灯亮测 试结果为不良品时屏幕显示开路不良短路不良或零件不

21、良同时REJECT红灯会亮。制造生产流程6.B/I(1)目的:改善电子组件的温度特 性提高电子组件的电气稳定性剔除潜在的电气性能不稳定的电子组件。(2)方法:应客户要求设定B/I时间温度驅动电源接线方法等。7.F/T(1)目的:剔除功能不良之PCBA.(2)方法SMT基本常识基本常识SMTSMT基本常识基本常识一一目前的目前的SMTSMT机器有机器有二二SMTSMT的生产要求的生产要求1生产场地要求为无尘车间。2车间的温度要求在2025之间湿度要求为50%80%之间。3生产所要使用的锡膏和红料必须保存在冰箱中冰箱的温度要求在010之间。4红料和锡膏在使用前必须经过4小时的回温以使红料锡膏回温到

22、室温状态。5锡膏在使用时也必须经搅拌搅拌的时间要在5分钟左右已开封的锡膏必须在24 小时内用完否则做报废处理。SMT基本常识基本常识三三常用电子组件的规格常用电子组件的规格组件有各种不同的料号和品名原则上是一种组件只有一个料号同一组件(品名和形状)不能存在2个以上不同料号不同的2个以上组件不能有同一个组件料号。CHIP组件的规格名称(英制)名称(公制)L W 0402 1005 1.0mm 0.5mm 0603 1608 1.6mm 0.8mm 0805 2125 2.0mm 1.25mm 1206 3216 3.2mm 1.6mm 1210 3225 3.2mm 2.5mmSMT基本常识基本

23、常识四四常用电子组件的字母代号与符号表示常用电子组件的字母代号与符号表示 组件名称字母代号PCB符号表示组件名称字母代号PCB符号表示电阻R微调电容器CT电容C水晶发振器X电解电容EC集成电路IC电感L连接器CN二级管D保险丝F三级管Q地线G陶瓷滤波器CF插座滤波器BPF电池E连接线JPJW交流AC开关SW直流DC线圈TSMT基本常识基本常识五五印刷锡膏时的注意事项印刷锡膏时的注意事项1锡膏内不能有杂质。2刮刀的压力不能太大力度约在20N左右。3刮刀与钢网要有一定的角度约在60-70。4钢网开孔需适应PCB的焊盘及锡量开孔不能太大也不能太小要适宜。5钢网的厚度要适合一般印刷锡膏的钢网厚度在0.

24、12mm0.15mm印刷红料的钢网 厚度在0.18mm0.25mmSMT基本常识基本常识6印刷的速度在1.2m/min左右脱模速度网板脱离印刷好的PCB时要轻轻揭起脱 离后再加速抬起。7锡膏不能长时间暴露在空气中停留在网板上的时间不能超过1小时。8不同品牌的锡膏不能相互混在一起使用。9己失效的锡膏不能与好的锡膏混在一起使用应做报废处理。10锡膏使用时加在钢网上的量自動时为刮刀宽度的1/3左右手动时以填充合格即 可。SMT基本常识基本常识六六 焊炉的五个温区焊炉的五个温区1预热区2升温区3恒温区4回焊区5冷却区。SMT基本常识基本常识材 料烛 接 作 用锡膏锡粉用于焊接膏状松香树脂赋于粘贴性防止

25、再氧化活性剂去除金属表面的氧化物溶剂松香的流动性调整粘性赋于粘贴性粘度活性剂防止锡膏分离提高印刷性防止锡膏塌下SMT基本常识基本常识八八焊锡的三个重要条件焊锡的三个重要条件1表面的清洁。2适当的加热。3适当的上锡量。九九松香的作用松香的作用1去除金属表氧化物。2在加热的过程中防止现氧化。3降低锡膏的表面张力使溶化了的锡膏能够湿润在机板的铜箔上。品管基础知识品管基础知识品管基础知识品管基础知识一一 什么是品质什么是品质 反映实体满足明确或隐含需要的特征与特性的总和。二二 检验检验1就是对产品或服务的一种或多种特性进行测量检查试验度量并将这些特性与规定的要求进行比较经确定其符合性的活动。2检验的步

26、骤明確品质要求、测试 比较 判定 处理。3检验工作的职能 A保证的职能通过对原材料半成品成品的检验鉴别分选剔除不合格 品 决定该产品是否接受。B预防的职能通过检验及早发現品质问题并找出原因及时加以排除预防或减少不合格品。C报告的职能检验中搜集数据进行分析和评价并向有关职能部门报告为改进设计提升品质加强管理提供信息和依据。品管基础知识品管基础知识三三质量改进的基本概念质量改进的基本概念1质量改进和质量保念 A.质量活动的两类一是通过质量控制保证已经达到的质量水平称为保持。B.另一類将质量提高到一个新的水平这个实现提高的过程称为改进。2偶发性故障和经常性故障 A偶发性故障也称急性质量故障指由系统性

27、因素造成的质量突然恶化须采取应急措施偶发性故障对质量的影响很大。这种发现故障和排除故障的过程就是质量控制就是质量保持的活动。B经常性故障又叫慢性质量故障特点是原因不明影响不易发觉长久会影响企业素质和经济效益。品管基础知识品管基础知识四质量改进的意义1高优等品率增加效益。2提高质量信益改善用户关系增加销售量。3减少废品增加盈利。4减少废次品增加产量。5减少返工增加产量。6减少检验筛选和试验费用。7加速新产品新技术的开发促进技术进步。8合理使用资金充分发挥企业潜力。9培养不断进取改革的精神提高人员素质。10完善质量职能提高质量保证能力。品管基础知识品管基础知识五五 质量改进的程序和方法质量改进的程

28、序和方法1程序 A质量改进的必要性论证。B课题选定。C上级的核准。D组织好确定人员。E进行诊断找出原因制定改进措施。F克服阻力实施改进措施。G验证改进措施。H在新水平上进行控制巩固成果。品管基础知识品管基础知识2质量改进的方法-PDCA循环。P(计划)D(执行)C(检查)A(循环)具体分为八个步聚 A分析现状找出存在的主要质量问题。B诊断分析产生质量问题的各种影响因素。C找出影响质量的主要因素(五大因素法)人机器物料环境方法。D针对影响质量的主要因素制订措施提出改进计划并预计其效果。5W1H为什么(WHY)什么目标(WHAT)哪 儿(WHERE)谁(WHO)什么时候(WHEN)如何执行(HOW

29、)E按即定的计划执行措施。F检查验证执行的结果。G根据检查的结果进行总结。H提出这一循环尚末解决的问题转入下一次(PCBA)。品管基础知识品管基础知识六六PDCAPDCA管理工作的特点管理工作的特点1大环套小环互相促进整个企业是个大PDCA循环各部门又有各自的PDCA循环。2不断循环上升每一次转动都有新的内容和目标。3PDCA循环关键在于总阶段。七七生产工人要积极参加质量改进应解决以下几个生产工人要积极参加质量改进应解决以下几个问题问题1增强质量意识决心改革。2具有问题意识和迫切感。3正确处理各方面的利益。4实事求是选择课题。5成立现场改进的质量管理小组。6尊重客观规律进行艰苦细致的调查研究。

30、品管基础知识品管基础知识八八检验工作一般分为进料检验检验工作一般分为进料检验制程检验制程检验和和出货检验出货检验1进料检验(IQC)是对原材料外购件和外协件进行质量检验目的是确保产品质量和保证生产正常进行包括首批样品检验和成批进货的入厂检验。A首批样品检验 B成批进货检验防止不符合质量要求的原材料外购件进入生产过程。2制程检验(IPQC)制程检验是指在本制程加工完毕时的检验目的是预防产生大批量的不合格品并防止不合格品流入下道工序三种方式 A首件检验。B巡回检验指检验员在生产现场按一定的时间间隔对有关制程的产品质量进行检难。C出货检验出货检验也称最终检验或成品检验是对完工后的产品质量进行检验。品

31、管基础知识品管基础知识九九 操作者参与检验工作操作者参与检验工作(自检查自检查)1专职检验对一个企业来讲是完全必要的但完全由专职检验员進行质检工作是不可能的要使质量符合要求操作者是一个很重要的因素。”三检制”和”三自检制”三检制即”自检”互检”和”专检”。A自检就是自我把关操作者对产品自我检验起到自我监督的作用。B”互检”就是操作者之间上下工序间组长对工人的检验等。C”专检”就是专职检验员对产品质量进行的检验。如何做合理确定专检自检互检的范围一般进货入库半成品流转成品出厂以專检为主。生产过程中的工序檢验则以自检互检为主在工人实行自检互检的情况下辅以专职检验员巡回检验自检互检时考虑的问题2明确检

32、验的内容包括检验的项目检验的标准方法。3提供必要的条件和手段如计量器具。品管基础知识品管基础知识4健全原始记录制度。5建立质量考核制度。6”三自检制”就是操作者自检自分自作标记的检验制度。7产品加工完毕后首先进行的自检判断合格与否对不合格品要随即做好标记分别存放按规定处理。判别不了的请专职检验员判断并在产品上作好标记。8操作者和检验员的关系应该相互信任密切配合共同搞好质量检驗员应做到当好”三员”和”三满意”三员”即产品质量的检验员质量第一的宣专员生产技术的辅导员。”三满意”即为生产服务的态度让工人满意检验过的产品让下工序满意出厂的产品质量让用户满意。品管基础知识品管基础知识十十专职检验人员的配

33、备及考核专职检验人员的配备及考核1检验员的条件有责任心事业心和一定的技术水平。2檢验应配备的人数为全厂员工总数的10%左右。3检验员工作质量的考核办法主要有检验的工作量检验准确性数据记录的及时完整性另外考核其服务态度文明操作团结互助和劳动纪律等方面采用百分制。4努力提高检验员的工作水平工作主要表现在错漏检率及分析判断能力。5加强教育和培训提高检验员的素质计量学和测试技朮基本知识有关技朮标准产品规格制造工艺的基本知識数据统计与抽样检查的有关知识有关质量管理的规章制度及记录和报告的填写方法。6经常进行工作质量评审。7改进工作方法及工作条件。8编写检验工作手册。品管基础知识品管基础知识十一十一质量检

34、验的方法质量检验的方法1单位产品的质量检测和感官检測单位产品的质量检验就是借助于一定的检测方法测出产品的质量特性值 然后把测出的结果和产品的技朮标准比较而判断产品是否合格。2批产品缺陷单位产品的质量特性不符合产品技朮标准工艺文件或图纸所规定的技朮要求即构成缺陷。缺陷分为致命缺陷重缺陷和轻缺陷。3抽样检验就是根据事先确定的方案从一批产品中随机抽取一部分进行检验并通过检验结果对该批产品的质量进行估计和判断过程。抽样检验的适用范围A破坏性检验。B批量大价值 和质量要求一般。C连续性的检验。D检验项目较多。E希望节省检验费用。品管基础知识品管基础知识十二十二质量检验部门的任务和要求质量检验部门的任务和

35、要求1质检部门的任务。A编制质量检验计划。B严格把关形成检验体系。C掌握质量动态加强质量分析。D加强不合格品管理严格执行质量考核制度。E参与新产品试制和鉴定工作。F合格选择检验方式积极采用先进检测技朮和方法。G配合有关部门做好用户技朮服务工作。H加强质量检验队伍的建设提高检验员的技术素质和工作质量。I参与制订和建全有关质量管理工作制度。品管基础知识品管基础知识2质量检验计划的内容有一是对企业检验活动的总体安排(由检验流程图安排)另一是对一具体检验活动的具体安排(检验指导书)。编制流程图表明从原料和零件投入到最终出成品整个过程中各项检验安排的一种图表。A检验站设置確定应该在何处进行检验。B检验项

36、目根据产品技术标准工艺文件和图纸所规定的技术要求列出质量特性表并按质量特性缺陷严重程度对缺陷进行分级並作为检验项目。C检验方式明确自检专检定点检巡回检。D检验手段明确是理化检测还是感官检验。E检验方法明确是全数检验还是抽样检验。F检验数据处理规定如何搜集记录整理分析和傳递质理数据。G编制检验指导书在检验指导书上应明确规定需要检验的质量特性及其质量要求检验手段抽样的方式太小等内容。作业指导作业指导有关于作业指导有关于作业指导一一点料机的作业指导点料机的作业指导1开机(1)确认机器内无异物且无部件安装非法而影响机器的运作;(2)确认其气压是否在4.9kgf/cm2(0.5mpa);(3)将POWE

37、R PANEL上POWER(电源)打到“入”的位置(4)将POWER PANEL上SERVO-MOTORS(伺服马达)键按亮(5)将EASYAOC.CONT.PANEL上OPERATION READY(启动)键按亮(6)将POWER PANEL上SERVO-MOTORS(伺服马达)键按灭(7)按MAIN CONT PANEL上橙色ORG.(原点复归)键使机器原点复归(8)以上操作无误后将EASYAOC CONT.PANEL上AUTO(全自动)键按亮并确认所生产的NC程序(9)确认无误后将EASYAOC CONT PANEL上CONT(连续动作)键按亮开始生产。作业指导作业指导2关机(1)确定生

38、产最后一块机板时按亮EASY AOC CONT PANEL上L.STOP(P.板供给停止)键(机板停止供给)生产结束且机板送出后按亮1.BLOCK(单步)键停止生产(2)将EASY AOC CONT.PANEL上MANU.(手动)键按亮并将机器归原点(3)将EASY AOC CONT.PANEL上POWER.OFF(电源开关)键关机(4)将POWER PANEL上POWER(电源)打到”切”的位置(5)关掉机器後总电源。3注意事项(1)操作人员需经培训合格后方可上岗(2)严禁两人以上同时操作机器(3)机器运作时禁止人体及任何物品进入机器行程内如遇紧急情况特别有可能对人体造成伤害时应立按下红色紧

39、急挚。作业指导作业指导4作业工艺(1)待点料之PCB必须保持整洁点料位不得有影响料水的粘着强度的异物板屑等(2)所有料水须经过至少4小时解冻灌装时注射管内不得有结壳的变质料水灌入不得有汽泡异物等(3)待点料的PCB在TABLE(工作台)上须平整不得有异常凸起点料压力适中不得有压痕(4)料点须良好不得有塌陷拉丝溢料偏移等现象(5)若采用模板印料时PCB除了不能有异物板屑等外还不能有组件在涂敷面且须完成此工序后再进行其他工序(6)点料头或SCREEN(模板)在每天使用中须清洗两次不使用时要将其尽快清洗料水放入冰箱中保存(7)料点的尺寸须根据组件的形状大小不同而作适当调整点料机的点料速度根据机种不同

40、尽可能的调至高速(1速)可参考下表。作业指导作业指导 5生产工艺注意事项(1)料水必需存放在冰箱里使用前必须解冻。5.2PCB以口PIN定位 口边定位 口其他固定(2)PCB投入方向为 A以夹持边宽的一面靠固定轨道边 B以标识第1块的数位标识靠固定轨道边 C其他作业指导作业指导组件160821253216SOT23SOP16-28针头内径0.30.40.4-0.50.4-0.50.5-0.6针头与板间距离0.10.10.150.150.3相邻针间距离0.811-1.21-1.2料点数量(点)22222-4料点直径0.50.5-1.01.0-1.20.81.5-2粘着力大小(最小)15N20N2

41、0N20N25NSMD点料参数 单位MM作业指导作业指导二MV2C作业指导 1开机(1)确认机器内无异物或无部件安装非法而影响机器的运作并将其排除(2)确认其气压是否在4.9kgf/cm2(0.5mpa);(3)将POWER PANEL上POWER(电源)打到“入”的位置(4)將POWER PANEL上SERVO-MOTORS(伺服马达)键按亮(5)将EASY AOCCONTPANEL上OPERATION READY(启动)按键按亮(6)将POWER PANEL上SERVO-MOTORS(伺服马达)键按灭(7)将MAIN CONTPANEL上橙色ORG(原点复归)键使机器原点复归(8)以上操作

42、无误后將EASY AOCCONTPANEL上AUTO(全自动)键按亮并确认所生产的NC程序(9)确認无误后将EASY AOCCONTPANEL上CONT(连续动作)键按亮开始生产。作业指导作业指导2关机(1)确定生产最后一块基板时按亮EASY AOC CONTPANEL上LSTOP(P板供给停止)键(即机板停止供给)(2)生产结束且机板送出后按亮1BLOCK(单步)键停止生产(3)將EASY AOCCONTPANEL上MANU(手动)键按亮并将机器归原点(4)將EASY AOCCONTPANEL上POWEROFF(电源开关)键关机(5)將POWER PANEL上POWER(电源)打到“切”的位

43、置关掉机器後总电源。电子组件识别电子组件识别 3 3操作注意事项操作注意事项(1)操作人员需经培训合格后方可上岗(2)严禁两人以上同时操作机器(3)机器运作时禁止人体及任何物品进入机器行程内(4)如遇紧急情况特别有可能对人体造成伤害时应立即按下红色紧急掣。(5)机器需工作在温度为20-250C温度为50-80RH的环境44贴片工艺方法贴片工艺方法(1)所生产的PCB须适合本公司的设备对于贴装点数较少的PCB可采用拼板工艺(2)组件的贴片顺序应按从小到大的顺序排列并使贴片过程的运行距离为最小(3)要有较好的贴装精度不得有移位侧立飞件漏贴重贴多件贴反等不良现象更不能有压料组件的现象。作业指导作业指

44、导 5操作工艺注意事项(1)取拿机板时必需配帶静电手环手套(2)取拿机板时不能重迭且轻拿轻放。防静电知识防静电知识 防静电知识防静电知识 宗旨主要培养学员對静电产生的认识并指导学员如何预防静电的破坏。学习要点培养静电意识明确静电产生的方式理解并灵活运用静电防护方法防静电知识防静电知识防静电知识防静电知识一.何謂静电放电即何謂静电放电即ESD?ESD?Electrostatic Discharge(静电放电)或Electrostatic Dissipative(静电释放)二二.ESD ESD的产生的产生:不同的材料有不同的静电电位,当个两静电电位不同的导电体之间发生互相摩擦,发生直接接触的动作时

45、,或因静电场的感应,使电子从一个原子转移到另一个原子,累积的静电电荷从一个高静电荷集中区流向另一个相反向电荷集中区或低电荷集中区,因而破坏了原有平衡状态,导致物体间电荷的移动,产生电流称为静电放电.防静电知识防静电知识一一.静电放电来源静电放电来源:在一般工作场所到处都有静电源,这些静电源可归为材料.人员及环境三大类.1.材料方面包括:(原材料.生产辅助料.包装材料或搬运材料.例如:塑料袋.置物盒.封皮.纸张等)2.人员方面包括:(身体.衣服.动作,例如:普通制工衣,工鞋等)3.环境方面包括:(地板,工作台,座椅,作业设备等.例如:打蜡的地板,玻璃纤维的工作台,电烙铁,烤箱,吹凤枪.)四四.产

46、生静电放电的两大因素产生静电放电的两大因素:1.首先必须形成一电荷,而电荷的产生是由于不同静电电位材料的表面分离而起.2.要有移动或活动,只有有移动或活动的情况下,才会使任何一静电来源转换为实际的静电发生器.防静电知识防静电知识五五.静电产生的相关条件静电产生的相关条件,方式和大小方式和大小:各种产生静电的方式所产生静电量的大小与材料分离速度,温度有关,一般而言,分离速度越快,静电量越大,温度越高,静电量越低.六六.静电带电之现象静电带电之现象:摩擦带电剥离带电流动带电喷出带电搅拌带电感应带电防静电知识防静电知识七七.防静电的等级区分与敏感度的等级区分防静电的等级区分与敏感度的等级区分:各种电

47、子零件对于静电放电有不同的敏感程度,一般称造成损害的静电电压量的大小为敏感度,通常将敏感度分为两级.第一级静电电压为01000V第二级静电电压显10004000V八八静电放电的破坏性静电放电的破坏性:静电放电的范围非常的底,例如:电脑,电信设备,各类PCB,各类电子零件等,静电放电可以在无声,无影,无知觉中对电子产品和零件性能及有關参数造成破坏,严重的可致伤人体引起火灾,静电放电的损害可分为:完全损害,劣化损害及售后服务损失三类:1.完全损害是无法修理的损害.2.劣化损害为可以修理,但使产品性能下降的损害.3.售后服务损失则是增加维修服务次数和要求.防静电知识防静电知识九九静电防护主要目的及原

48、理静电防护主要目的及原理:1.目的:(1)增加生产量 (2)节省成本 (3)增强产品可靠性 (4)延长产品寿命 2.原理:(1)导通 (2)阻隔 (3)接地 (4)静电之测量十十.静电消除方法静电消除方法:1.接地 2.增加湿度 3.使用静电消除器 4.使用抗静电材料降低摩擦速度 防静电知识防静电知识十一十一.电子工作区的静电防护电子工作区的静电防护:1.静电防护标语:进入静电防护区之门口挂静电防护标语牌,明确标示静电防护之重要性.2.人员防护:A)静电手环 B)静电防护衣帽 C)静电手套 D)静电消除器 E)手推车加金属链条3.工作环境:A)防静电桌垫 B)防静电地 C)防静电椅或导电椅 D

49、)静电消除器 E)手推车加金属链条4.包装材料:A)防静电袋 B)防静电盒 板或导电地板防静电知识防静电知识 十二十二目的目的 树立防静电意识尽量减少静电的危害提高产品的质量。十三十三静电静电:当两种料摩擦感应使材料表面堆积大量的电荷从而使材料对它表现出一定的电压。其性质:具有高电位低电量小电流和作用时间短的特点。防静电知识防静电知识 1.产生的方式:摩擦生电电场感应电荷转移。2.静电防电的方式:A人体体型B微电子器件带电子型式C场感方式 3.静电的清除:A对于导体可采用直接接地B半导体和非导体电部份采用等离子浓度发生器近行中荷。4.对像:AIC或IC芯片B三集管C红外线发射接收组件 5.设备:A有线/无线静电环B静电带测试器 C防静电垫D地阻表E表面电阻测试器