[精选]印刷电路板工艺流程培训教材37657.pptx

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1、英文标题:30-40pt副标题:26-30pt字体颜色:R255G255B255内部使用字体:Arial外部使用字体:Arial中文标题:32-40pt字体:宋体副标题:24-28pt字体颜色:R255G255B255字体:华文细黑珠海方正印刷电路板发展有限公司ZhuhaiFounderPCBDevelopmentLimited方正集团IT产业集信息技术之大成,提供IT服务、软件、硬件和数据运营在内的综合解决方案。FounderGroupsITsectorisaleaderininformationtechnology,providingcomprehensivesolutions,inclu

2、dingITservices,software,hardware,anddataoperation.2023/5/20印刷电路板印刷电路板工艺流程培训教材工艺流程培训教材制作人：火龙果制作人：火龙果英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3PCB生产工艺流程英文标题:20-30pt 字体:Arial中文

3、标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 主 要 内 容1、PCB的角色2、PCB的演变3、PCB的分类4、PCB流程介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-2

4、0pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3PCBPCB的解释的解释：Printed circuit boardPrinted circuit board；简写：简写：简写：简写：PCBPCB 中文为：印制板中文为：印制板中文为：印制板中文为：印制板（1 1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。成的导电图形，称为印制电路。（2 2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。）在绝缘基材上，

5、提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。（3 3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。印制板。PCBPCB的角色：的角色：PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次

6、(Gate)1、PCB的角色的角色英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B32、PCB的演变 1.1.早於早於19031903年年Mr.Albert HansonMr.Albert Hanson（阿尔伯特（阿尔伯特.汉森）汉森）首首创创利用利用“线线路路”(Circuit)(Circuit)观观念念应应

7、用用于电话交换系统上于电话交换系统上。它是用金。它是用金属属箔切割成箔切割成线线路路导体导体，将将之之粘于粘于石石蜡纸蜡纸上，上面同上，上面同样粘样粘上一上一层层石石蜡纸蜡纸，成了，成了现现今今PCBPCB的的构造雏形构造雏形。如下图：如下图：2.19362.1936年，年，Dr Paul EisnerDr Paul Eisner（保罗（保罗.艾斯纳）艾斯纳）真正真正发发明了明了PCBPCB的的制制作作技技术术，也，也发发表多表多项专项专利利。而而今天的加工工艺今天的加工工艺“图形转移技术（photoimagephotoimage transfer)transfer)”，就是，就是沿袭沿袭其其

8、发发明明而来而来的。的。3.19673.1967年，美国人年，美国人Beadles.R.LBeadles.R.L，提出了多层板生产制造工艺（，提出了多层板生产制造工艺（MLBMLB），），将印刷电路板推上了更高一层楼。将印刷电路板推上了更高一层楼。4.19844.1984年，日本人年，日本人PCBPCB专家项冢田裕尝试在多层板上采用埋孔结构，专家项冢田裕尝试在多层板上采用埋孔结构，HDIHDI（High Density InterconnectionHigh Density Interconnection）技术兴起。）技术兴起。5.20065.2006年中国大陆印制电路板产值超过日本、韩国跃居

9、世界第一，约年中国大陆印制电路板产值超过日本、韩国跃居世界第一，约占世界总产值占世界总产值470470亿美元的亿美元的20%20%。英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B33、PCB的分类的分类 PCBPCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的

10、电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来来简单介绍简单介绍PCBPCB的分类以及它的制造工艺。的分类以及它的制造工艺。.以层次分以层次分 a.a.单面板单面板 ;b.b.双面板双面板 ;c.c.多层板多层板 ;.以成品软硬区分以成品软硬区分 a.a.硬板硬板 b.b.软板软板 c.c.软硬结合板软硬结合板 以产品结构分以产品结构分 a.a.普通多层板普通多层板 b.HDIb.HDI板板 c.c.机械盲埋孔板机械盲埋孔板 以产品用途分以产品用途分 a.a.金手指卡板金手指卡板 ;b.b.通信系统板（系统

11、板、背板、系统通信系统板（系统板、背板、系统HDIHDI板）板）;c c、ICIC载板载板 d.d.高频、高速板高频、高速板；e e、其它消费电子产品（如手机板、电脑、其它消费电子产品（如手机板、电脑 主板、电源板、金属基板等）主板、电源板、金属基板等）英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3单面板双

12、面板多层板英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3硬板软板软硬复合板英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子

13、目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20

14、pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B326L英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文

15、细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B34、PCB流程介绍 我们以多层板的工艺流程作为我们以多层板的工艺流程作为PCBPCB工艺介绍的引线，具体分为八部分工艺介绍的引线，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下进行介绍，分类及流程如下：H、后工序、后工序A、内、内层线路层线路C、钻孔、钻孔D、沉铜电镀、沉铜电镀E、外层线路、外层线路F、湿膜、湿膜B、层压、层压G、表面工艺表面工

16、艺(微影微影)(镭射钻孔镭射钻孔)(防焊防焊)英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3A A、内层线路流程介绍（微影）、内层线路流程介绍（微影）流程介绍:目的:1、利用图形转移原理制作内层线路2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理前处理压膜压膜曝光曝光DESDES开料开料内层内层AOIAOI英文标

17、题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3内层线路内层线路-开料介绍开料介绍开料(BOARD CUT):目的:依工程设计所规划要求依工程设计所规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸将基板材料裁切成生产所需尺寸主要生产物料:覆铜板覆铜板覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板

18、厚规格依要求有不同板厚规格,依铜厚依铜厚可分为可分为H/HOZ;1/1oz;2/2ozH/HOZ;1/1oz;2/2oz等种类等种类注意事项:考虑涨缩影响考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。裁切板送下制程前进行烘烤。裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文

19、细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3化学前处理(PRETREAT):目的:通过微蚀液通过微蚀液,去除铜面上的污染去除铜面上的污染物，物，增加增加铜铜面粗糙度面粗糙度,以利以利于后于后续续的的压压膜膜及线路制作及线路制作铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图内层线路-前处理介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:

20、华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3压膜(LAMINATION):目的:将经处理之基板铜面透过热压方式将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜贴上抗蚀干膜主要生产物料:干膜干膜(Dry Film)(Dry Film)工艺原理：干膜干膜压膜前压膜前压膜后压膜后内层线路压膜介绍压膜压膜英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选

21、颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3曝光(EXPOSURE):目的:经光线照射作用将原始底片上的图像转移经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上到感光底板上 主要生产工具:底片底片/菲林（菲林（film)film)工艺原理：白色透光部分发生光聚合反应白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分黑色部分则因不透光则因不透光,不发生反应，显影时发生反不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后内层线路曝光介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:

22、R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学反应之干膜部用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉分冲掉主要生产物料:K2CO3K2CO3工艺原理：使用将未发生聚合反应之干膜冲掉使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。为蚀刻时之抗蚀保护层。说明：水溶性水溶

23、性干干膜主要是由膜主要是由于于其其组组成中含有成中含有机机酸根，酸根，会与弱碱会与弱碱反反应应使成使成为为有有机机酸的酸的盐盐类类，可被水，可被水溶解溶解掉掉，显露出图形，显露出图形显影后显影后显影前显影前内层线路显影介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将

24、显影后露出的利用药液将显影后露出的铜蚀掉铜蚀掉,形成内层线路图形成内层线路图形形主要生产物料:蚀刻药液蚀刻药液(CuCl2)(CuCl2)蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前内层线路蚀刻介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3去膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉蚀层剥

25、掉,露出线路图形露出线路图形主要生产物料:NaOHNaOH去膜后去膜后去膜前去膜前内层线路退膜介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3冲孔:目的:利用利用CCDCCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要生产物料:钻刀钻刀内层线路内层线路冲孔介绍冲孔介绍英文标题:20

26、-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3AOI检验:全称为全称为Automatic Optical InspectionAutomatic Optical Inspection，自动光学检测目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或

27、资料图形相比较，找出缺点位置资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：由于由于AOIAOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。故需通过人工加以确认。内层内层AOIAOILONG WIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORTFINE SHORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PADCOPPER SPLASHMISSING PADMissing

28、JunctionMissing Open英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3内层线路（微影）内层线路（微影）内层线路（微影工序）内层线路（微影工序）-简介说明简介说明 在铜箔基板上，压上感光阻剂，利用曝光机透过底片将所需在铜箔基板上，压上感光阻剂，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至感光膜（铜箔基

29、板上），再经由化学药品将聚合后之图像转移至感光膜（铜箔基板上），再经由化学药品将聚合后的感光膜经显影、蚀刻、去膜出所需之图像（线路）；最后利用的感光膜经显影、蚀刻、去膜出所需之图像（线路）；最后利用AOI作线路之检修，完成线路之制作。作线路之检修，完成线路之制作。内层线路（微影工序）内层线路（微影工序）-主要流程主要流程压压 膜膜D/F Lamination曝曝 光光Exposure自动光学检测自动光学检测A O I蚀蚀 刻刻Etching英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-2

30、0pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3内层线路（微影）内层线路（微影）压膜前压膜前压膜后压膜后曝光后曝光后显影后显影后蚀刻后蚀刻后去膜后去膜后内层线路（微影）内层线路（微影）-实物图实物图英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字

31、体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3B、层压流程介绍流程介绍:目的：将将铜箔铜箔（Copper)Copper)、半固化片半固化片（Prepreg)Prepreg)与棕化处理后的内层与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。线路板压合成多层板。棕化棕化/黑化黑化熔熔胶胶铆铆合合叠叠板板压压合合后处理后处理英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt

32、字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3棕化/黑化:目的:(1)(1)粗化铜面粗化铜面,增加与树脂接触表面积增加与树脂接触表面积(2)(2)增加铜面对流动树脂之湿润性增加铜面对流动树脂之湿润性(3)(3)使铜面钝化使铜面钝化,避免发生不良反应避免发生不良反应注意事项:棕化膜棕化膜/黑化绒毛很薄黑化绒毛很薄,极易发生擦花问题极易发生擦花问题,操作时需操作时需注意操作手势注意操作手势层压（压合）工艺层压（压合）工艺棕化棕化/黑化介绍黑化介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G

33、87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3水平棕化线英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3铆合目的:(:(四层板不需铆钉四层板不需铆

34、钉)先进行熔胶先进行熔胶,将每张芯板进行固定将每张芯板进行固定,再使再使用铆钉将多张内层板钉在一起用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免以避免后续加工时产生层间滑移后续加工时产生层间滑移主要生产物料:铆钉铆钉;半固化片（半固化片（P/P)P/P)P/P(PREPREG):P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为据玻璃布种类可分为106106、10801080、33133313、21162116、76287628等几种等几种树脂据交联状况可分为:A A阶阶(完全未固化完全未固化);B);B阶阶(半固化半固化);C);C阶阶(完全固化完全固化)三类三类

35、,生产中使用的全为生产中使用的全为B B阶阶状态的状态的P/PP/P2L3L 4L 5L铆钉层压工艺熔胶铆合介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3叠板:目的:将预叠合好之板叠成待压多将预叠合好之板叠成待压多层板形式层板形式主要生产物料:铜箔、半固铜箔、半固化片化片电镀铜皮电镀铜皮;按厚度可分为按

36、厚度可分为1/3OZ1/3OZ12um(12um(代号代号T)T)1/2OZ1/2OZ18um(18um(代号代号H)H)1OZ1OZ35um(35um(代号代号1)1)2OZ2OZ70um70um（代号（代号2 2）Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6层压工艺叠板介绍2L3L 4L 5L英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20

37、pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板通过热压方式将叠合板压成多层板主要生产辅料:牛皮纸、钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层可叠很多层层压工艺压合介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3层压（压合）流程层压（压合）

38、流程层压（压合）工序层压（压合）工序-简介说明简介说明 依设计之叠构所需，将依设计之叠构所需，将PP胶片、铜箔及经过黑化处理的内层板胶片、铜箔及经过黑化处理的内层板进行叠合，然后使用压合机在高温、高压之环境下进行压合，使得进行叠合，然后使用压合机在高温、高压之环境下进行压合，使得 各层之间产生强力的黏合，以保证客户所需要的板厚及介层规格，各层之间产生强力的黏合，以保证客户所需要的板厚及介层规格，并扩增出上、下铜面，以供布线所需。并扩增出上、下铜面，以供布线所需。层压（压合）工序层压（压合）工序-主要流程主要流程黑化黑化/棕化棕化Black Oxide叠叠 板板Lay-up压压 合合Lamina

39、tion后后 处处 理理Post-treatment英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3黑化前黑化前黑化后黑化后组合组合预叠预叠压合后压合后打靶成型后打靶成型后压合制作实物流程图压合制作实物流程图压合工序压合工序-实物实物英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文

40、细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3C、钻孔流程介绍流程介绍:目的：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔或所有非导通孔。在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔或所有非导通孔。物物料料准准备备打打销销钉钉上上板板钻钻孔孔下板下板英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文

41、:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3主要原物料:钻头钻头;盖板盖板;垫板垫板钻头钻头:碳化钨碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成钴及有机粘着剂组合而成盖板盖板:主要为铝片主要为铝片,在制程中起钻头定位在制程中起钻头定位;散热散热;减少毛头减少毛头;防压力脚压防压力脚压伤作用伤作用垫板垫板:主要为复合板主要为复合板,在制程中起保护钻机台面在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头防出口性毛头;降低钻降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用针温度及清洁钻针沟槽胶

42、渣作用垫木板铝板英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3高高 速速 钻钻 机机英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-

43、20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3钻孔流程介绍钻孔流程介绍钻孔工序钻孔工序-简介说明简介说明备钻备钻Preparative钻孔钻孔Drilling孔位检查孔位检查Hole-AOI X-RAY检查检查X-RAY Check 依客户要求的孔径需求，在板材上钻出相对应的孔径，便于组依客户要求的孔径需求，在板材上钻出相对应的孔径，便于组装时插件；还可起到层与层之间的导通，散热，固定等作用。装时插件；还可起到层与层之间的导通，散热，固定等作用。钻孔工序钻孔工序-主要流程主要流程英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标

44、题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 流程介流程介绍绍去毛去毛刺刺(Deburr)(Deburr)去去胶胶渣渣(Desmear)化化学沉铜学沉铜(PTH)(PTH)电镀铜电镀铜Panel platingPanel plating 目的目的:使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化 方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧。D、

45、沉铜电镀工艺流程介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 去毛去毛刺刺(Deburr):(Deburr):毛毛刺刺形成原因形成原因:钻钻孔孔后孔边缘后孔边缘未切未切断断的的铜丝铜丝及未切及未切断断的玻璃布的玻璃布 去毛刺的去毛刺的目的目的:去除孔去除孔边缘边缘的的毛刺毛刺,防止防止镀镀孔不良孔不良

46、 重要的原物料：磨刷重要的原物料：磨刷沉铜工艺去毛刺除胶渣介绍 去去胶胶渣渣(Desmear):(Desmear):胶渣胶渣形成原因形成原因:钻钻孔孔时时造成的高造成的高温的过玻璃化转变温度温的过玻璃化转变温度 (TgTg值值),而而形成融熔形成融熔态态,产生胶渣产生胶渣 去胶渣的去胶渣的目的目的:裸露出各裸露出各层层需互需互连连的的铜环铜环，另膨松，另膨松剂剂可可 改善孔壁改善孔壁结构结构，增，增强电镀铜强电镀铜附著力。附著力。重要的原物料：重要的原物料：KMnOKMnO4 4(除胶剂除胶剂)英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0

47、 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 化化学铜学铜(PTH)(PTH)化化学铜学铜之目的之目的:通通过过化化学沉积学沉积的方式的方式时时表面沉表面沉积积上厚度上厚度为为20-4020-40微英寸微英寸的化的化学铜学铜。孔壁变化过程：如下图孔壁变化过程：如下图化学铜原理：如右图化学铜原理：如右图PTH沉铜工艺化学铜介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑

48、 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 电镀铜电镀铜 一次一次铜铜之目的之目的:镀镀上上200-500200-500微英寸微英寸的厚度的的厚度的铜铜以保以保护仅护仅有有20-40 micro 20-40 micro inchinch厚度的化厚度的化学铜学铜不被不被后后制制程破程破坏坏造成孔破。造成孔破。重要生产物料重要生产物料:铜球铜球 电镀铜层电镀工艺电镀铜介绍英文标题:20

49、-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3F、外层线路流程介绍流程介绍:前处理前处理压膜压膜曝光曝光DESDES外层外层AOIAOI英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18

50、pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3外层图形转移负片（酸蚀工艺）流程介绍:同内层线路工艺正片（碱蚀工艺）流程介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 流程流程介绍介绍:目的目的:外层