[精选]无铝生产物料管理33411.pptx

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1、无铅生产物料管理内容一元器件采购技术要求二无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估三表面组装元器件的运输和存储四 SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则五从有铅向无铅过度时期生产线管理 材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化一元器件采购技术要求 稳定的原材料货源与质量 是保证SMT质量的基础。供应链管理1 采购控制 根据采购产品的重要性，将供方和采购产品分类。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，采购合格产品。制定一套严格的进货检验和验证制度。SMTSMT主要控制：元器件、主要控制：元器件、工艺材料、工艺材料、PCBPCB加工加工质量、模板加工质量。质量、模板加工质量。（1）对采购过程的控

2、制a.a.根据所采购产品对产品实现过程及最终产品的影响根据所采购产品对产品实现过程及最终产品的影响大小来决定其控制的程度，可大小来决定其控制的程度，可根据采购产品的重要根据采购产品的重要性，将性，将供方供方和和采购产品采购产品分为分为AA、BB、CC三类三类。对分包。对分包和生产外包等和生产外包等“外包过程外包过程”，按采购条款控制。，按采购条款控制。b.b.对供方提供产品的能力作评价对供方提供产品的能力作评价。对供方要有一套选。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，择、评定和控制的办法，向合格供方采购向合格供方采购。（2）对采购产品实施检验、验证、确保采购产品满足规定的要求要制定一套严格的要

3、制定一套严格的进货检验进货检验和和验证制度验证制度，检验人员、，检验人员、设备和检验规程都到位。设备和检验规程都到位。（3）采购产品的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证存品的质量不至于受损。二无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估11无铅元器件的评估无铅元器件的评估22无铅无铅PCBPCB的评估的评估33无铅焊膏的选择与评估无铅焊膏的选择与评估来料检测主要项目来料检测主要项目1无铅元器件的评估元器件质量控制(a)尽量定点采购要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求；(b)如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：电性能

4、、外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。(c)防静电措施。(d)注意防潮保存。(e)元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证元器件的质量不至于受损。a 目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物。b 元器件的标称值、规格、型号、精度等应与产品工艺要求相符。c SOT、SOIC的引脚不能变形,对引线间距为0.65mm以下的多引线器件QFP其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。d 要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性。S

5、MC/SMD主要检测项目：可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性加工车间可做以下外观检查：加工车间可做以下外观检查：可焊性、耐焊性测试方法检测的焊端无铅波峰焊元件可焊性试验无铅回流焊元件可焊性试验无铅波峰焊元件耐焊接热试验无铅回流焊元件耐焊接热试验2无铅PCB的评估目前应用最多的PCB材料FR-4耐高温极限240无铅工艺对PCB的要求无铅工艺要求高玻璃化转变温度无铅工艺要求高玻璃化转变温度gg。要求低热膨胀系数要求低热膨胀系数CTECTE。要求要求d(d(径向、纬向尺寸变化）稳定性好。径向、纬向尺寸变化）稳定性好。高耐热性：高耐热性：TT288288（耐（耐288288的高温剥离强度，不分层）的高温剥离强度，不分层）PCBPCB吸水率小（吸水率小（PCBPCB吸潮也会造成焊接缺陷）吸潮也会造成焊接缺陷）gg是聚合物特有的性能，是是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度。决定材料性能的临界温度。在在SMTSMT焊接过程中，焊接温焊接过程中，焊接温度远远高于度远远高于PCBPCB基板的基板的gg，造成造成PCBPCB的的热变形热变形，严重时，严重时会会损坏元器件损坏元器件。应适当选择应适当选择gg较高的基材较高的基材 无铅工艺要求高玻璃化转变温度gPCB热应力会损坏元件