电子原件的识别优秀课件.ppt
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1、电子原件的识别第1页,本讲稿共78页NBA 电子股份有限公司 一電阻 1種類 a 按製作材料可分為碳膜電阻金屬膜電阻線繞電阻和 水泥電阻等。其中常用的為碳膜電阻而水泥電阻則常用 於大功率電器中或用作負載。b 按功率大小可為1/8w以下(Chip)1/8w1/4w1/2w1w 2w等。c按阻值表示法又可分為數字表示法及色環表示法。d按阻值的精密度又可分為精密電阻(五環)和普通電阻(四環)。精密電阻通常在Z軸表中用“F”表示。第2页,本讲稿共78页NBA 电子股份有限公司 2電阻的單位及換算 a電阻的單位我們常用的電阻單位為千歐(K),兆歐(M)電阻最基本的單位為歐姆()b電阻的換算1M=1000
2、K=1061=10-3K=10-6M第3页,本讲稿共78页 3電阻的電路符號及字母表示 a電路符號我們常用的電路符號有兩種 或 b字母表示R 4電阻的作用阻流和分壓。NBA 电子股份有限公司第4页,本讲稿共78页 5電阻的認識 各種材料的物體對通過它的電流呈現一定的阻力 這種阻礙電流的作用叫電阻。具有一定的阻值 一定的幾何形狀 一定的技朮性能的在電路中起電阻作用的電子元件叫叫阻器 即通常所稱的電阻。電阻R在數值上等於加在電阻上的電壓U通過的電流I的比值即R=U/I。6,電阻的阻值辨認由於電阻阻值的表示法有數字表示法和 色環表示法兩種因而電阻阻值的讀數也有兩種 a數字表示法此表示法常用於CHIP
3、元件中。辨認時數字之 前兩位為有效數字而第三位為倍率。例如 表示33104=330K表示27105=2.7MNBA 电子股份有限公司334 275第5页,本讲稿共78页b.色環表示法第一、二环颜色:黑棕红橙黄绿 蓝 紫 灰 白 金 銀 代码:0 1 2 3 4 5 6 7 8 9第三环:100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2第四环:土5土10(a).以上為四環電阻的色環及表示相應的數字其中第一二環 為有效數字第三環為倍率第四環為誤差。例如 紅棕紅棕棕 阻值為 212101=2.12 K1 棕灰綠橙棕 阻值為 185103=185 K1
4、 NBA 电子股份有限公司第6页,本讲稿共78页7.電阻數字表示法與色環表示法的相互運算 a7.6K5用色環表示為紫藍紅金。b7.61K1用色環表示為紫藍棕棕棕。c820K用四環及五環表示(四環誤差為金 五環誤差為棕)四環灰紅黃金五環灰紅黑橙棕NBA 电子股份有限公司第7页,本讲稿共78页 二電容 1種類按極性可分為有極性電容和無極性電容。其中常用的有極性電容為電解電容和鉭質電容。無極性電容常用的有陶瓷電容(又稱瓷片電容)和塑膠電容(又稱麥拉電容)。2電容的電路符號及字母表示法(1)電容的電路符號有兩種 為有極性電容為無極性電容+-(2)電容字母表示C-)+(3)電容的特性隔直通交。(4)作用
5、用於貯存電荷的元件貯存電量充值放電濾波耦合旁路。NBA 电子股份有限公司第8页,本讲稿共78页3電容的單位及換算公式 a電容的單位基本單位為法拉(F)。常用的有微法(UF)皮法(PF)。b換算公式1F=103MF=106UF=109NF=1012PFNBA 电子股份有限公司第9页,本讲稿共78页 4電解電容(EC)的參數電解電容有三個基本參數容量耐壓系數溫度系數其中10UF為電容容量50V為耐壓系數105為溫度系數。電解電容的特點是容量大漏電大耐壓低。按其製作材料又分為鋁電解電容及鉭質電解電容。前者體積大損耗大後者體積小損耗小性能較穩定。極性區分長腳為正短腳為負負極有一條灰帶。常用單位為UF級
6、。NBA 电子股份有限公司10uf50v223J第10页,本讲稿共78页 5陶瓷電容(CC)右上邊的電容為常用的陶瓷電容 其中有一橫的50V 二橫的為100V 而沒有一橫的為500V 容量為0.022UF。換算223J電容為 22103PF=0.022UF“J”表示誤差。6麥拉電容(MC)常用的麥拉電容其表示法如104J表示容量為0.1UF J為誤差100V為耐壓值。NBA 电子股份有限公司第1 1页,本讲稿共78页 7色環電容(臥式)電容材料一般為聚脂類體積較小數值與電阻讀法相似但後面單們為PF。例如(1)棕紅黃銀容量為0.12UF誤差為10(2)棕紅金容量為0.12UF色環電容與色環電阻的
7、區別色環電容本體底色一般為淡黃色或 紅色中間部分又兩端略高而色環電阻一般兩端隆起中間部分略低。8電容常用字母代表誤差 B:0.1,C:0.25,D:0.5,F:1,G:2,J:5,K:10,M:20,N:30,Z:+80-20。NBA 电子股份有限公司第12页,本讲稿共78页 三二極管 1組成由單一的PN結組成。2類型常用的二極管有整流穩壓發光二極管。3電路符號及字母表示+-+-+整流二極管(D)穩壓二極管(ZD)發光二極管(LED)NBA 电子股份有限公司第13页,本讲稿共78页 四三極管 1三極管的種類PNP型和NPN型圖型為 cc bb ee(NPN型)(PNP型)2三極管的極性基極(b
8、)發射極(e)集電極(c)。3三極管的作用放大及開關。4符號QNBA 电子股份有限公司第14页,本讲稿共78页 五電感 1用字母L表示在電路中的符號為 2電感的單位最基本的單位為亨利(H)常用的有毫亨(MH)微亨(UH)3換算公式為1H=101MH=106UH 4電感數值的認法與電阻類似但後面的單位為UH。NBA 电子股份有限公司第15页,本讲稿共78页 六用數字+字母代表的耐壓系列 0H=5V0J=6.3V1A=10V1C=16V1D=20V1E=25V1H=50V 1J=63V1V=35V2A=100V2C=160V2D=200V2E=250V2H=500V 2J=630V2V=350V3
9、A=1000V3C=1600V3D=2000V3E=2500V3J=6300VNBA 电子股份有限公司第16页,本讲稿共78页插件 一 插件的種類MI和AIMI為人工插件AI為自動插件。NBA 电子股份有限公司第17页,本讲稿共78页 二注意事項 1MI 元件不可有錯植誤配極反漏件等不良現象對浮高及翹高應注意。2AI檢驗標准 3AI元件腳長及夾角檢驗標准折腳長度在1.5mm0.3mm之間 折腳角度在3015之間特殊要求依據客戶要求而定。4常見的AI不良現象 錯植 誤配 極反 欠品 破皮 元件破 跪腳蹺腳 翹高死腳移位浮高元件斷PCB氧化銅箔斷元件偏移短路。5插件部分所插元件分立式元件和臥式元件
10、其中立式元件用RH RT VCD AJ則插臥式元件。NBA 电子股份有限公司第18页,本讲稿共78页 6生產流程 AI領料臥式立式測試全檢OQC包裝出貨 MI領料插件手動錫爐切腳自動錫爐補焊 全檢OQC包裝出貨NBA 电子股份有限公司第19页,本讲稿共78页焊接工程 一焊接工程的種類焊接分為自動焊接和人工焊接兩種 1自動焊接DIP 又稱為波峰焊 2人工焊接分為人工手動焊接和浸焊 3人工手動焊接是一門集技巧技術於一體的學問是電器製造工藝中一個極其重要的 環節。它必須由判斷力強技術全面的人員擔任。NBA 电子股份有限公司第20页,本讲稿共78页 二烙鐵烙鐵是我們人工手動焊接使用的工具它的好壞關系我
11、們焊點的好壞。1烙鐵的種類(1)按功率分為低溫烙鐵高溫烙鐵和恒溫烙鐵。A 低溫烙鐵通常為30W 40W 60W等主要用於普通焊接。B 高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵主要用於大面積焊接例如電源線的焊接等。C 恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵(溫控烙鐵可以調節溫度)溫控烙鐵主要用於IC或多腳密集元件的焊接恒溫烙鐵則主要用於CHIP元件的焊接。(2)按烙鐵頭分為尖嘴烙鐵斜口烙鐵刀口烙鐵。A 尖嘴烙鐵用於普通焊接。B 斜口烙鐵主要用於CHIP元件焊接。C 刀口烙鐵用於IC或者多腳密集元件的焊接。NBA 电子股份有限公司第21页,本讲稿共78页 2烙鐵功率與溫度的關系 15W280-400 20
12、W290-410 25W300-420 30W310-430 40W320-440 50W320-440 60W340-450NBA 电子股份有限公司第22页,本讲稿共78页 3烙鐵的正確使用(1)烙鐵的握法A 低溫烙鐵手執鋼筆寫字狀。B 高溫烙鐵手指向下抓握。(2)烙鐵頭與PCB的理想解度為45。(3)烙鐵頭需保持幹淨。(4)使用時嚴禁用手接觸烙鐵發熱體。(5)使用時嚴禁暴力使用烙鐵(例如用烙鐵頭敲擊硬物。)NBA 电子股份有限公司第23页,本讲稿共78页 三錫絲 1種類按錫絲的直徑分為0.60.81.01.2等多種。2成分錫絲由錫水鉛組成其比重通常為60:40或65:35另外還會有2的助焊
13、劑(主要成會為松香)。注意沒有助焊劑的錫絲稱為死錫助焊劑比重雖小但在生產中若是沒有則不能使用。3烙鐵與助焊劑的供給(1)在焊接時先將烙鐵頭呈45角放在被焊物體上再將錫絲放在烙上。直到錫完 全覆蓋焊元件腳上。(2)焊接工程完成後先抽出錫絲再拿出烙鐵否剛待錫凝固後則無法抽出錫絲。NBA 电子股份有限公司第24页,本讲稿共78页四海棉 1海棉含水理的標准 將海棉泡入水中取出後對折握住海棉稍施加力使水不到流出為准。2海棉含水量不當的後果會使烙鐵頭在擦拭時溫度變化大 第一會導致烙鐵頭的使用壽命縮短 第二會導致溫蝶戀花降低後升溫慢直接影響焊接質量且成時間的浪費。3當我們拿到新海棉時應在邊沿剪開一個缺口作用
14、為將烙鐵上的殘錫刮掉。NBA 电子股份有限公司第25页,本讲稿共78页 五焊點好壞斷的標准飽滿光滑與PCD充會接觸與元件腳完全焊接且成圓錐狀。六標准焊接的必要因素 1PCB板材。2銅箔面的付錫程度。3烙鐵的溫度。4焊接的方法。5焊錫的質量。6助焊劑所占比例。7對焊接程度的正確斷。NBA 电子股份有限公司第26页,本讲稿共78页 七影響焊點好壞的因素。1焊錫材料。2烙鐵的溫度。3工具的清潔 4焊點程度。NBA 电子股份有限公司第27页,本讲稿共78页 八焊接過程中常出現的不良現象及修正方法1缺焊焊點焊錫量少如圖 缺焊 修正方法追加焊錫2空焊元件腳懸空於PCB空中使銅箔和元件腳互不接觸如圖 空焊
15、修正方法追加焊錫NBA 电子股份有限公司第28页,本讲稿共78页3假焊(又稱包焊)其現象有兩種(1)焊點量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置。(2)焊點是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。如圖 假焊 修正方法去掉多餘的焊錫。NBA 电子股份有限公司第29页,本讲稿共78页4短路常見現象有兩個不相連的錫點連在一起或元件腳連在一起如圖 修正方法劃開短路點NBA 电子股份有限公司第30页,本讲稿共78页 製造生產流程(一)SMT生產製造流程 一流程 生產計劃 相應設備 基板烘烤 材料投入 1.送板機 錫膏印刷/點膠 2.吸板機3.錫膏印刷機 SMD貼片 4.貼片機(表面粘著機)目檢與調整
16、熱風回流焊 5.迴焊爐 OK 6.吸板機 NBA 电子股份有限公司OK終檢入库检查入库OK維修NG第31页,本讲稿共78页二設備功能介紹 1.送板機(Loader)將空PC 板 利用推杆將空PC 板送入印刷機中 同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板 這樣可相容正反面SMT 透過送板機 全自動的將PC 板送入錫膏印刷機中。2.吸板機(Vacwum Loader)利用真空(Vacwum)吸力 將PCB 吸起 送入錫膏印刷機中 以便進入下一工站 同為吸板機一次可置放100200PCS 這樣可節省人員置板時間。NBA 电子股份有限公司第32页,本讲稿共78页 3.錫膏印刷機(Solden Pa
17、ste)全自動將錫膏(SolderPaste)透過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而印置於基板之錫墊(Pad)上(1)手印台(2)機印臺(3)半自動錫膏印刷機(SemiAuto);(4)全自動錫膏印刷機。4.貼片機(Pick and Placement System)將SMT 零件透過高速機或泛用機 而其抓取頭將其元件抓取或吸取 並經過辨識其零件外形厚度 待確認OK 後 將元件按編程之位置擺設 零件按照物料(BOM)之指示依序貼裝完成。5.熱風迴焊爐/氮氣迴焊爐 貼片機將元件貼裝OK 後 進入爐膛內 透過熱傳導 對流及幅射的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線 來設定爐膛溫度 將主/被動
18、元件焊接於PC 板上 完成SMT 制程零件固位元元元元作用。NBA 电子股份有限公司第33页,本讲稿共78页(二)DIP 生產製造流程 一流程NBA 电子股份有限公司零件加工與基板烘烤生產計劃SMT 半成品材料投入手插插件檢查與校正波峰焊接焊接檢查與修補外觀檢查ICT 測試B/I 及功能測試終檢與包裝入庫檢查 重工 入庫修正修正第34页,本讲稿共78页二各段簡介 1.插件段 主要透過鏈條的轉動 將PCB 一片一片地送進錫爐口 並承載在PC 板面上 人工將零件(Component)透過材料清單(BOM)插入於PCB 之特定孔中。承載方法1)直接承載:將PCB 直接置插件段鏈條上 2)透過承載治具
19、:透過治具將PCB 置於治具中而裝載零件。NBA 电子股份有限公司第35页,本讲稿共78页 2.波焊爐 將零件之Lead 和PCB 之Pad透過本機而將錫鉛合金(Sn63Pb73)將零件之Lead 和PCB 之Pad粘固在一起 以完成電氣聯接 制程參數:錫爐溫度約240260之間 軌道傾斜度45 過錫時間3.55 之間。3.出錫爐段 4.後段皮帶線 剪腳作業補修焊點貼Barcode 外觀檢查包裝。5.ICT 測試(1)定義:檢查產品零件電阻(R)電容(C)電感(L)晶體(TR)是否存在 和針對產品物質特性開路和短路之電氣。NBA 电子股份有限公司第36页,本讲稿共78页(2)目的 剔除不良電子
20、元件PCB 開短路及PCBA 電子元件空焊錯件等。(3)方法 在ICT 機器的基座上有如下四個按鈕 TestRESETREJECTABORTACCEPTDOWN 同時將TEST 與DOWN 按下 則開始測試 同時將RESET 與DOWN 按下 則重測 在測試中按下ABORT 按鈕 則終止測試 壓床上升 測試結果為良品時 螢幕顯示良品 同時ACCEPT 綠燈亮測試結果為不良品時 螢幕顯示開路不良 短路不良或零件不良 同時REJECT 紅燈會亮。NBA 电子股份有限公司第37页,本讲稿共78页 6.B/I(1)目的:改善電子元件的溫度特性 提高電子元件的電氣穩定性 剔除潛在的 電氣性能不穩定的電子
21、元件。(2)方法:應客戶要求設定B/I 時間 溫度驅動電源接線方法等。7.F/T(1)目的:剔除功能不良之PCBA.(2)方法NBA 电子股份有限公司第38页,本讲稿共78页SMT基本常識 一公司目前的SMT機器有 二SMT的生產要求 1生產場地要求為無塵車間。2車間的溫度要求在2025之間濕度要求為50%80%之間。3生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中冰箱的溫度要求在010之間。4紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫以使紅膠錫膏回溫到室溫狀態。5錫膏在使用時也必須經攪拌攪拌的時間要在5分鐘左右已開封的錫膏必須在24 小時內用完否則做報廢處理。NBA 电子股份有限公司第39页,本讲稿共
22、78页三常用電子元件的規格 元件有各種不同的料號和品名原則上是一種元件只有一個料號同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號不同的2個以上元件不能有同一個元件料號。CHIP元件的規格名稱(英制)名稱(公制)LW 040210051.0mm0.5mm 060316081.6mm0.8mm 080521252.0mm1.25mm 120632163.2mm1.6mm 121032253.2mm2.5mmNBA 电子股份有限公司第40页,本讲稿共78页 四常用電子元件的字母代號與符號表示NBA 电子股份有限公司元件名稱 字母代號 PCB符號表示 元件名稱 字母代號 PCB符號表示電阻 R 微調電
23、容器 CT 電容 C 水晶發振器 X 電解電容 EC 集成電路 IC 電感 L 連接器 CN 二級管 D 保險絲 F 三級管 Q 地線 G 陶瓷濾波器 CF 插座 濾波器 BPF 電池 E 連接線 JPJW 交流 AC 開關 SW 直流 DC 線圈 T 第41页,本讲稿共78页五印刷錫膏時的注意事項 1錫膏內不能有雜質。2刮刀的壓力不能太大力度約在20N左右。3刮刀與鋼網要有一定的角度約在60-70。4鋼網開孔需適應PCB的焊盤及錫量開孔不能太大也不能太小要適宜。5鋼網的厚度要適合一般印刷錫膏的鋼網厚度在0.12mm0.15mm 印刷紅膠的鋼網 厚度在0.18mm0.25mmNBA 电子股份有
24、限公司第42页,本讲稿共78页 6印刷的速度在1.2m/min左右脫模速度網板脫離印刷好的PCB時要輕輕揭起脫 離後再加速擡起。7錫膏不能長時間暴露在空氣中停留在網板上的時間不能超過1小時。8不同品牌的錫膏不能相互混在一起使用。9己失效的錫膏不能與好的錫膏混在一起使用應做報廢處理。10錫膏使用時加在鋼網上的量自動時為刮刀寬度的1/3左右手動時以填充合格即 可。NBA 电子股份有限公司第43页,本讲稿共78页 六焊爐的五個溫區 1預熱區 2升溫區 3恒溫區 4回焊區 5冷卻區。NBA 电子股份有限公司第44页,本讲稿共78页NBA 电子股份有限公司 材 料 燭 接 作 用錫膏 錫粉 用於焊接膏狀
25、松香樹脂 賦於粘貼性 防止再氧化活性劑 去除金屬表面的氧化物溶劑 松香的流動性 調整粘性 賦於粘貼性粘度活性劑 防止錫膏分離 提高印刷性 防止錫膏塌下第45页,本讲稿共78页八焊錫的三個重要條件 1表面的清潔。2適當的加熱。3適當的上錫量。九松香的作用 1去除金屬表氧化物。2在加熱的過程中防止現氧化。3降低錫膏的表面張力使溶化了的錫膏能夠濕潤在機板的銅箔上。NBA 电子股份有限公司第46页,本讲稿共78页 品管基礎知識 一什麽是品質 反映實體滿足明確或隱含需要的特徵與特性的總和。二檢驗 1就是對產品或服務的一種或多種特性進行測量檢查試驗度量並將這些特性與 規定的要求進行比較經確定其符合性的活動
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