[精选]印刷线路板工艺流程37664.pptx

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1、英文标题:30-40pt副标题:26-30pt字体颜色:R255G255B255内部使用字体:Arial外部使用字体:Arial中文标题:32-40pt字体:宋体副标题:24-28pt字体颜色:R255G255B255字体:华文细黑珠海方正印刷电路板发展有限公司ZhuhaiFounderPCBDevelopmentLimited方正集团IT产业集信息技术之大成,提供IT服务、软件、硬件和数据运营在内的综合解决方案。FounderGroupsITsectorisaleaderininformationtechnology,providingcomprehensivesolutions,inclu

2、dingITservices,software,hardware,anddataoperation.2023/5/20印刷电路板工艺流程培训教材制作人：火龙果英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3PCB生产工艺流程英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选

3、颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 主 要 内 容 1、PCB的角色 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-

4、20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3PCB PCB 的解释 的解释：Printed circuit board Printed circuit board；简写：简写：PCB PCB 中文为：印制板 中文为：印制板（1 1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。成的导电图形，称为印制电路。（2 2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。（3 3）

5、印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。印制板。PCB的角色：PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)1、PCB的角色英文标题:20-30pt 字体:Arial中文

6、标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B32、PCB的演变 1.早於1903年Mr.Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：2.1936年，Dr Paul Eisner（保罗.艾斯纳

7、）真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage transfer)”，就是沿袭其发明而来的。3.1967年，美国人Beadles.R.L，提出了多层板生产制造工艺（MLB），将印刷电路板推上了更高一层楼。4.1984年，日本人PCB专家项冢田裕尝试在多层板上采用埋孔结构，HDI（High Density Interconnection）技术兴起。5.2006年中国大陆印制电路板产值超过日本、韩国跃居世界第一，约占世界总产值470亿美元的20%。英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0

8、 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B33、PCB的分类 PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。.以层次分 a.单面板;b.双面板;c.多层板;.以成品软硬区分 a.硬板 b.软板 c.软硬结合板 以产品结构分 a.普通多层板 b.HDI板 c.机械盲埋孔板 以产品用途分 a.金

9、手指卡板;b.通信系统板（系统板、背板、系统HDI板）;c、IC载板 d.高频、高速板；e、其它消费电子产品（如手机板、电脑 主板、电源板、金属基板等）英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3单面板双面板多层板英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:

10、R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3硬板软板软硬复合板英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B

11、3英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-2

12、0pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B326L英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级

13、):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B34、PCB流程介绍 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：H、后工序A、内层线路C、钻孔D、沉铜电镀E、外层线路F、湿膜B、层压G、表面工艺(微影)(镭射钻孔)(防焊)英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18

14、-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3A、内层线路流程介绍（微影）流程介绍:目的:1、利用图形转移原理制作内层线路2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理压膜曝光 DES开料内层AOI英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B

15、3内层线路-开料介绍 开料(BOARD CUT):目的:依工程设计所规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸 主要生产物料:覆铜板 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/HOZ;1/1oz;2/2oz等种类 注意事项:考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-2

16、0pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 化学前处理(PRETREAT):目的:通过微蚀液,去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后续的压膜及线路制作铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图内层线路-前处理介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 压膜(LAMIN

17、ATION):目的:将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要生产物料:干膜(Dry Film)工艺原理：干膜压膜前压膜后内层线路压膜介绍压膜英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 曝光(EXPOSURE):目的:经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要生产工具:底片/菲林（fi

18、lm)工艺原理：白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光曝光前曝光后内层线路曝光介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要生产物料:K2CO3

19、 工艺原理：使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。说明：水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形显影后显影前内层线路显影介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 蚀刻(ETCHING):目的

20、:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻前内层线路蚀刻介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 去膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要生产物料:NaOH去膜后去膜前内层线路退膜介绍英文标题:20-30pt

21、 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 冲孔:目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要生产物料:钻刀内层线路冲孔介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字

22、体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 AOI检验:全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項：由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。内层AOILONG WIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORT FINE SH

23、ORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PADCOPPER SPLASHMISSING PADMissing JunctionMissing Open英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3内层线路（微影）内层线路（微影工序）-

24、简介说明 在铜箔基板上，压上感光阻剂，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至感光膜（铜箔基板上），再经由化学药品将聚合后的感光膜经显影、蚀刻、去膜出所需之图像（线路）；最后利用AOI作线路之检修，完成线路之制作。内层线路（微影工序）-主要流程压 膜D/F Lamination曝 光Exposure自动光学检测A O I蚀 刻Etching英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20

25、pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3内层线路（微影）压膜前 压膜后 曝光后显影后 蚀刻后 去膜后内层线路（微影）-实物图英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3B、层压流程介绍 流程介绍:目的：将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与棕化处理后的内层

26、线路板压合成多层板。棕化/黑化熔胶铆合叠板压合后处理英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 棕化/黑化:目的:(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积(2)增加铜面对流动树脂之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应 注意事项:棕化膜/黑化绒毛很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势层压（压合）工艺

27、棕化/黑化介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3水平棕化线英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录

28、(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 铆合 目的:(四层板不需铆钉)先进行熔胶,将每张芯板进行固定,再使用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P)P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种 树脂据交联状况可分为:A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L 4L 5L铆钉层压工艺熔胶铆合介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-

29、30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 叠板:目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要生产物料:铜箔、半固化片 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ12um(代号T)1/2OZ18um(代号H)1OZ35um(代号1)2OZ70um（代号2）Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6层压工艺叠板介绍2L3L 4L

30、 5L英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要生产辅料:牛皮纸、钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层层压工艺压合介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87

31、B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3层压（压合）流程层压（压合）工序-简介说明 依设计之叠构所需，将PP胶片、铜箔及经过黑化处理的内层板进行叠合，然后使用压合机在高温、高压之环境下进行压合，使得 各层之间产生强力的黏合，以保证客户所需要的板厚及介层规格，并扩增出上、下铜面，以供布线所需。层压（压合）工序-主要流程黑化/棕化Black Oxide叠 板Lay-up压 合Lamination后 处 理Post-treatment英文

32、标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3黑化前 黑化后 组合预叠 压合后 打靶成型后压合制作实物流程图压合工序-实物英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt

33、 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3C、钻孔流程介绍 流程介绍:目的：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔或所有非导通孔。物料准备打销钉上板钻孔下板英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3

34、主要原物料:钻头;盖板;垫板 钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用垫木板铝板英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3高 速 钻 机英文标

35、题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3钻孔流程介绍钻孔工序-简介说明备钻Preparative钻孔Drilling孔位检查Hole-AOI X-RAY检查X-RAY Check 依客户要求的孔径需求，在板材上钻出相对应的孔径，便于组装时插件；还可起到层与层之间的导通，散热，固定等作用。钻孔工序-主要流程英

36、文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 流程介绍去毛刺(Deburr)去胶渣(Desmear)化学沉铜(PTH)电镀铜Panel plating 目的:使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化 方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧。D、沉铜电镀工艺流程介绍英文标题:20-30pt

37、 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 去毛刺(Deburr):毛刺形成原因:钻孔后孔边缘未切断的铜丝及未切断的玻璃布 去毛刺的目的:去除孔边缘的毛刺,防止镀孔不良 重要的原物料：磨刷沉铜工艺去毛刺除胶渣介绍 去胶渣(Desmear):胶渣形成原因:钻孔时造成的高温的过玻璃化转变温度(Tg值),而形成融熔态,产生胶渣 去胶

38、渣的目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可 改善孔壁结构，增强电镀铜附著力。重要的原物料：KMnO4(除胶剂)英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 化学铜(PTH)化学铜之目的:通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40微英寸的化学铜。孔壁变化过程：如下图 化学铜原理：如右图PTH沉铜工艺化

39、学铜介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 电镀铜 一次铜之目的:镀上200-500微英寸的厚度的铜以保护仅有20-40 micro inch厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。重要生产物料:铜球 电镀铜层电镀工艺电镀铜介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：

40、华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3F、外层线路流程介绍 流程介绍:前处理压膜 曝光 DES外层AOI英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字

41、体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3外层图形转移负片（酸蚀工艺）流程介绍:同内层线路工艺正片（碱蚀工艺）流程介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 流程介绍:目的:外层线路的保护层，以保证PCB的绝缘、护板、防焊的目的制作字符标识。G、湿膜字符(防焊)工艺流程介

42、绍火山灰磨板丝印 预烘曝光显影字符固化英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 阻焊(Solder Mask)阻焊,俗称“绿油”,为了便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色 目的 A.防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都覆盖

43、住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量。B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性能，并防止外來的机械伤害以维持板面良好的绝缘。C.绝缘：由於板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性能的重要性.丝印工艺阻焊(防焊)介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234

44、G87 B3 前处理p 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。p 主要原物料：火山灰湿膜工艺前处理、丝印介绍 印 刷 目的：利用丝网将油墨印写在板子上，如右图：主要原物料：油墨英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 预烤p 目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时

45、粘底片。湿膜工艺预烘介绍 制程要点 温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印与单面印的预烤条件是不一样的。烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。温度及时间的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否则over curing会造成显影不尽。英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 曝光p

46、目的：影像转移p 主要设备：曝光机p 制程要点：n A 曝光机的清洁n B 能量的选择n C 抽真空的控制 湿膜工艺曝光显影介绍 显影 目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为1的碳酸钾溶液去除掉。主要生产物料：碳酸钾S/M A/W英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 印字符p 目的：利于维修和识别p

47、原理：丝网印刷的方式p 主要生产物料：文字油墨字符工艺印刷介绍烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3字符丝印机英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:

48、18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3 固化（后烤）目的：通过高温烘烤让油墨中的环氧树脂彻底硬化。字符工艺固化介绍英文标题:20-30pt 字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87 B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt 字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑 首选颜色:R0G0 B0备选颜色:R234 G87

49、B3常规的印刷电路板(PCB)在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏，直接影响后续的焊接。有多种不同的保护层可以使用，最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT)等。（）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。（）有机涂覆(OSP):在PCB的铜表面上形成一层薄的、均匀一致的保护层。优点：在成本上与HASL具有可比性、好的共面性、无铅工艺。

50、（）电镀镍金(plating gold)：通过电镀的方式在铜面上电镀上镍和保护层金。优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊。（4）化学沉镍金(ENIG)：通过化学反应在铜面上置换上镍磷层，再在镍层上置换一层金。优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊。（5）金手指：通过电镀的方式在同面上电镀上镍和金，因为镀金中含有其他金属区别（3）。（6）沉银(IS):银沉浸在铜层上0.1到0.6微米的金属层，以保护铜面。优点：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。（7）沉锡(IT):锡沉浸在铜层上0.到.um的金属层，以保护铜面。优点：良好的可