基于PID的温度控制系统设计【实用文档】doc.doc
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1、基于PID的温度控制系统设计【实用文档】doc文档可直接使用可编辑,欢迎下载(2014届)毕业设计题 目: 基于ID的温度控制系统设计 学 院:*专 业: 电气工程及其自动化 班 级: 电气学 号:*姓 名:某某某指导教师:某某某教务处制 年月 日诚 信 声 明我声明,所呈交的论文是本人在老师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我查证,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得_或其他教育机构的学位或证书而使用过的材料.我承诺,论文中的所有内容均真实、可信.论文作者签名:签名日期:年月日授权声 明学校有权保留送论文交的原件,允许论文被查
2、阅和借阅,学校可以公布论文的全部或部分内容,可以影印、缩印或其他复制手段保存论文,学校必须严格按照授权对论文进行处理,不得超越授权对论文进行任意处置。论文作者签名:签名日期:年月日基于PID的温度控制系统设计摘 要温度是工业上最基本的参数,与人们的生活紧密相关,实时测量温度在工业生产中越来越受到重视,离不开温度测量所带来的好处,因此研究控制和测量温度具有及其重要的意义。本设计介绍了以8952单片机为主控器件,基于PID的温度控制系统的设计方案和设计的基本原理.由18B20收集温度信号,并以数字信号的方式送给单片机进行处理,从而达到温度控制的目标。主要包括硬件电路的设计和系统程序的设计.硬件电路
3、由主控器件、温测电路、温控电路和显示电路等组成。软件设计部分包括:显示电路、温度信号处理,超温警报、继电器控制、按键处理等程序。关键词:温度检测,温度控制,ID算法Dsgn of TemratueCotro e Based n PIAsracteprare isth most bsic parametes of idtial and osly rled wit pees livs, rea-tme measurementof tmperate indusri pductina more atention, h i insparfromthebeefits ofth temprture asur
4、met,temperatrcontl and measuemn stud theeore hasits significce.Thissign inoduc he basicrincipestT852microcorlrbased contr picestemeraurcontro sstedesin anddesign Coltd b e S18B2 tmpauresignal, anddigital gnal snt by way o h micocool for prcessing,so as toacieve tare teperre onrol。 Icuin he design of
5、 hrwa circu deinandstemogas. arwar crcuit iclus amater ice, he tmpeatueeasuring circuit, temperaturentrol circuitand ipay crcuit.fwaresign, including:dsly electrical, tempeatu,sgnl poceing,vertemprature ar,ay ntrol, ey hnling rocdures.Kywords:tematuredeection,tmpture control, PIalgorthm目录摘 要IIbstrc1
6、绪论11.1课题的来源12课题的意义13课题研究的主要内容1硬件设计2。1单片机控制模块的设计2.11A85单片机简介32。12 单片机的引脚功能2。1。3 单片机控制模块的电路设计2。1。 电源设计62温度采集模块的设计.2。1 18B2芯片的简介72。.2 D1820的内部结构8。2.8B20的供电方式102。2。DS1B2的引脚功能10。3温度控制模块的设计2.4按键及显示模块的设计12.4 CD162的参数和引脚功能22。4.2 LD160的特点1243 按键电路的设计1325报警模块的设计软件设计63。1主程序的设计.218B20读温度程序的设计163.3键盘扫描程序的设计173.4
7、报警处理程序的设计1835PID控制算法184系统仿真2参考文献27致谢28附录291绪论1。1课题的来源在食品加工、化工、冶炼等工业控制和生产中,在工业生产和日常生活中经常要用到温度检测和控制。以及各种各样的加热炉、热处理器等,都对温度有着严格的要求。传统的测温元件有热电偶和热电阻。而热电偶和热电阻测出的通常是电压,再转换成相应的温度值,在硬件方面是个难点,而且从设计和调试的角度来讲都是很复杂的,以及高昂的制作成本。但采用D18B20作为温测元件,然后用单片机对温度进行控制,可以大幅度提高温度控制的技术指标,而且还具有控制方便、简单、灵活等特点.单片机已经渗透到我们生活的各领域,仪表仪器、家
8、用电器、航空航天、计算机通讯网络和数据的传输,包括工业自动化的实时控制和数据处理等,这些都离不开单片机。用单片机可构成丰富多样的数据采集系统和控制系统。像工厂流水线智能化的管理、电梯智能化的控制、多种报警系统,都可以与计算机联网构成二级控制系统等.2课题的意义温度传感器是测量温度的关键,现在温度传感器正由模拟式向数字式、集成化向智能化、网络化的方向发展。在测量温度的电路中,使用热敏电阻之类的器件利用其感温效应,将随被测温度变化的电压或电流采集过来,先进行AD转换,然后用单片机进行数据的处理,再在显示电路上,将被测温度显示出来。这种设计需要用到A/D转换电路,因此电路的设计比较复杂.继而想到可以
9、采用智能温度传感器来设计数字温度计。本数字温度计的设计采用美国半导体公司ALA推出的一种改进型智能温度传感器DS18B0作为检测元件,其温度值可以直接被读出来,通过单片机89C52的读写和显示,然后用LCD160来进行显示.它的测温范围为-55+125,最大分辨率可达02。而且采用3线制与单片机相连,减少了外部的硬件电路,具有低成本和易使用的特点。1。课题研究的主要内容、总体设计的内容总体设计的主要内容有:利用单片机作为系统的主控制器,利用S18B2作为温度传感器,将信号送入单片机进行处理,经过PID算法后,单片机的输出用来控制加热棒的输出功率,从而实现对温度的控制。2、总体设计的基本要求总体
10、布置的基本要求主要有:(1)温度控制系统的总体设计和思路;(2)各部分原理说明;(3)温度控制系统硬件设计,有理论依据,有分析计算过程,主要元件有原理和说明,所有元件必须要有型号和参数;(4)温度控制系统软件设计,可以使用汇编语言或C语言编程.主要软件必须能在设计好的硬件电路上正确运行.硬件设计硬件设计方框图如图21所示,它主要由五个模块组成: 单片机控制模块; 温度采集模块; 温度控制模块; 按键及显示模块; 报警模块。图2-1硬件设计方框图2。1单片机控制模块的设计方案一:采用01芯片,其内部没有程序存储器,需要进行外部扩展,这给电路增加了复杂度.方案二:采用2051芯片,其内部有2KB单
11、元的程序存储器,不需外部扩展程序存储器。但由于系统用到较多的I/口,因此此芯片资源不够用。方案三:采用T952单片机,其内部有4K单元的程序存储器,不需外部扩展程序存储器,而且它的I/O口也足够本次设计的要求。方案评价:比较这三种方案,综合考虑单片机的各部分资源,本次设计选用方案三。2。1.1 AT9C52单片机简介AT89C52是ATMEL公司生产的51系列单片机。片内含8k byte的可反复擦写的Fash只读程序存储器和256 btes的随机存取数据存储器(RAM),器件采用ATMEL公司的高密度,兼容5指令系统,Fash存储单元和8位中央处理器置于片内,AT9C52单片机功能强大,在许多
12、复杂的应用场合都可以用到。单片机是微型机的一个分支,单片机的最大特点就是在超大规模的集成电路芯片上集成了定时器、存储器、PU、和多种输入/输出接口电路.由于单片机的这种结构,相应的它具有很多的特点。它的特点包括:(1) 可靠性高;(2) 抗干扰能力强;(3) 控制能力强;(4) 性价比高;(5) 低电压;(6) 能扩展了多种串行口。2.12 单片机的引脚功能AT89C5单片机的引脚图如图22所示。图22AT895引脚图 电源引脚和VSSVCC(40引脚):电源端,+V。VSS(20引脚):接地端. 外接晶体引脚XTAL 2和XTAL 1XTAL2(1引脚):接微调电容和外部晶体的端口。作为振荡
13、电路的输出端。XTAL 1(19引脚):接微调电容和外部晶体的端口。作为振荡电路的输入端。 控制信号引脚RST、AE、PS、ERST(9引脚):复位信号输入端,高电平有效。完成复位操作,输入端必须为两机器周期(即为24个时钟振荡周期)的高电平。AL/P(3引脚):地址锁存允许信号端。当单片机上电正常工作后,LE引脚不断向外输出正脉冲信号,此频率为振荡器平率的/.输出信号作为锁存低位地址的控制信号。如果想确认单片机芯片的好坏,可用示波器查看ALE端是否有脉冲信号输出.若有脉冲信号输出,则单片机基本上是好的。SE(29引脚):程序存储允许输出信号端。EA(31引脚):外部程序存储器地址允许输入端固
14、化编程电压输入端. 输入/输出端口、P、P2和P3P0端口(P00.,932引脚)端口(P10P7)P端口(2.0P7)P端口(P3。0P37)P3端口还用于一些复用功能,如表2所示.表-1 P各口线与第2功能表口线替代的第功能P。RXD(串行口输入)。TXD(串行口输出)P32NT(外部中断输入)P3.3INT1(外部中断1输入)P3。T(定时器0的外部输入)P。5T1(定时器1的外部输入)P6(片外数据存储器“写选通控制”输出)P3。7RD(片外数据存储器“读选通控制”输出)2.1。3 单片机控制模块的电路设计单片机的最小系统如图2-3所示,由单片机芯片、电源、时钟振荡电路与复位电路组成.
15、时钟振荡电路的设计:单片机XIAL1和XIAL分别接3pF的电容,中间再并个1MHz的晶振,形成单片机的晶振电路.电容器1和C可稳定频率并对振荡频率有微调作用.复位电路的设计:复位操作有按键手动复位和上电自动复位两种。本设计采用的是上电自动复位:T引脚是复位信号的输入端。复位信号是高电平有效,其有效时间应持续24个振荡周期(即二个机器周期)以上。电容端瞬间通电,电容C通过电阻R充电,S端为正脉冲,用以复位。只要电源C的上升时间不超过1ms,就可以实现自动上电复位,即接通电源就完成了系统的复位初始化.关于参数的选定,在振荡稳定后应保证复位高电平持续时间(即正脉冲宽度)大于个机器周期。当采用的晶体
16、频率为6Hz时,可取C=22F,R1k;当采用的晶体频率为12MHz时,可取C=0F,R=8.2k。图2-3 单片机的最小系统图2。14 电源设计220V交流电转V直流电的电源设计如图24所示是由3个部分组成:变压器、桥式整流电路和三端稳压器。图2-45V直流电电源设计图(1) 变压器:将2交流电变成V左右,由此可知变压器变比为220/9=5/1;(2) 桥式整流电路:经过滤波整流后,电压有效值增大为0。如图2所示为桥式整流电路电压波形图;(3) 三端稳压器:一般用于直流电路的保护电路,起到降压、稳压的作用。图2-5 桥式整流电路电压波形图2。2温度采集模块的设计方案一:传统的测温元件有热电偶
17、和热电阻。一般来说热电偶和热电阻测出的电压,再转换成相应的温度,要比较多外部硬件的支持,其缺点有:硬件电路较复杂;软件调试较复杂;制作成本较高。方案二:结合单片机电路的设计,决定使用温度传感器SB20,它是最新推出的一种智能型温度传感器,它的优点是可以直接读出被测的温度.主要是对温度信号进行采集和转换工作,电路由S18B20温度传感器和单片机部分组成.温度传感器DS20把收集到的温度送到单片机的P。6口,单片机接受温度,然后存储下来。因为电路部分只用到了温度传感器和单片机,所以硬件方面比较简单.方案评价:方案一这种设计需要用到A/D转换电路,感温电路比较麻烦.但方案二电路比较简单,软件设计容易
18、实现,故实际设计中拟采用方案二。2。21 S8B2芯片的简介DS18B20是美国著名半导体公司推出的一种可以直接读出被测温度值的温度传感器,而且采用寄生供电方式与单片机相连,具有成本低和易使用的特点。输出信号为数字信号,方便单片机控制和处理,很多外围电路因此可以减掉。且该芯片的线形较好,物理、化学性也相对稳定,在工业生产中可以用来做测量温度的元件。由于AT852能够带多个DS120,因此容易实现多点测量的目的。轻松的构建传感器网络,并且单片机可以同时进行数码显示与键盘控制,也可以通过RS22串口与上位机进行数据通讯,达到全方位立体监控的效果。采用温度芯片B20测量温度,可以更方便的实现多点测温
19、,也体现了数据数字化的好处,便于测温数据集成显示,也方便了后期对数据的处理及其记录。2.DS1B0的内部结构DSB2芯片的内部结构如图26所示。DS18B0主要包括上下限触发器、储存器与控制逻辑、CRC发生器电源、温度传感器、6位OM单线借口暂存器。图26 DS18芯片的内部结构图DS18B温度数字对应关系表如表2所示。表2 DS18B温度数字对应关系表温度/二进制表示十六进制表示+125000 0111 1101000007D0H85000 0 01 000550H+25.02500 0001101 0000191H+10125000 000 1100010H+0。0000 00 00100
20、08H0000 00 000 10000H-0。111 1111 111 000FFF8DS18B20温度值格式表如表23所示.表23 2温度值格式表高字节5141311098SSSSS2 6 524/1/0/01/1/06326低字节76542102 32 22 12 0_12_22_32_48421。250125.0625DS120的工作过程:(1) 发复位D80的负脉冲;(2) 收D8B20的回应脉冲;(3) 发RO命令(33H);(4) 发储存和控制命令。DS1B储存控制命令共有6种,如表2所示.表2-4 DS8B20 存储器控制指令指令约定代码复制H读数据BE读电源供电方式4H温度转
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