2023年表面与界面-电子精品讲义.pdf
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1、学习必备 欢迎下载 第四章 表面与界面 1.表面与界面的意义 表面的质点由于受力不均衡而处于较高的能阶。这就使物体表面呈现一系列特殊的性质。高分散度物系比低分散度物系能量高得多,必然使物系由于分散度的变化而使两者在物理性能(如熔点、沸点、蒸气压、溶解度、吸附、润湿和烧结等)和化学性质(化学活性、催化、固相反应)方面有很大的差别。随着材料科学的发展,固体表面的结构和性能日益受到科学界的重视。随着近年来表面微区分析、超高真空技术以及低能电子衍射等研究手段的发展,使固体表面的组态、构型、能量和特性等方面的研究逐渐发展和深入,并逐渐形成一门独立学科表面化学和表面物理。表面与界面的结构、性质,在无机非金
2、属固体材料领域中,起着非常重要的作用。例如固相反应、烧结、晶体生长、玻璃的强化、陶瓷的显微结构、复合材料都与它密切相关。2.固体的表面 表面一个相和它本身蒸汽(或真空)接触面;界面一个与另一个相(结构不同)接触的分界面;固体表面力固体表面质点排列的周期重复性中断质点的对称性破坏,表现出剩余的键力。2.1 表面力场 1长程力:作用范围较范德华力大得多,两相分子间的分子引力,实质是范德华力。2范德华力:A-静电力(极性分子之间);B 诱导力(极性与非极性分子);C 色散力(非极性分子之间)2.2 晶体表面结构 2.2.1 晶体表面的微观排列状态(维尔威结构学说)A 松弛过程:如图(图 4-1)表面
3、层负电子外侧不饱和,电子云将被拉向内侧正离子一方,极化变形,通过电子云极化变形来降低表面能过程(瞬间完成改变表面层键性)B 重排过程:晶格必须稳定,作用力大,极化率小的正离子应处于稳定位置,正离子向内负离子排斥向外重排。C 离子键逐渐过渡为共价键,表面为一层负离子所屏蔽表面双电层。D 表面等负性:易吸附正离子 学习必备 欢迎下载 E 双电层厚度由极化程度来决定,并影响表面能和硬度(极化变形大表面能小硬度小)2.2.2 晶体表面的几何结构 2.2.2.1 洁净晶体的表面结构 图 4-2是一个具有面心立方结构的晶体的表面结构,详细描述了(100)、(110)、(111)三个低指数面上原子的分布。可
4、以看到,随着结晶面的不同,表面上原子的密度也不一样。如表所示(表 4-1),各个晶面上原子的密度存在着很大的差别,这也就是不同结晶面、吸附性、晶体生长、溶解度及反应活不同的原因。图 4-2 面心立方晶格的低指数面 性能如熔点沸点蒸气压溶解度吸附润湿和烧结等和化学性质化学活性催究手的发展使固体表面的组态构型能量和特性等方面的研究逐渐发展和强化陶瓷的显微结构复合材料都与它密切相关固体的表面表面一个相和学习必备 欢迎下载 表 4-1 结晶面、表面原子密度及邻近原子数 构造 结晶体 表面密度 最邻近原子 次近邻原子 简立方(100)(110)(111)0.785 0.555 0.453 4 2 0 1
5、 2 3 体心立方(110)(100)(111)0.833 0.589 0.340 4 0 0 2 4 4 面心立方(111)(100)(110)0.907 0.785 0.555 6 4 2 3 4 5 洁净的晶体的表面可分为两类型:(1)紧密堆积的表面表面平坦没有波折,所有的原子距离该表面的平行平面的距离相等。(2)台阶式的表面如图 4-3所示,在绝对零度以下,晶体的完整平面有一部分被另一层所覆盖,由于平整度的差别,晶体表面形成一个台阶。在晶体表面附近,有一定的升华蒸汽浓度,许多位置上原子也会蒸发,但处在“断口”位置上的那个原子将更容易从晶体上脱离并蒸发,在这种情况下,可以用图()表示蒸发
6、凝聚平衡。晶体表面不平整,有台阶和空位等缺陷,引起了不同的几何状态。图 4-3 绝对零度下晶体的表面 2.2.2.2 表面粗糙度和表面微裂纹(1)表面粗糙度:由于表面凹凸不平,使得表面力场变得不均匀,其活性及其它表面性质也随之发生变化。同时粗糙度还关系到两种材料的封接和结合界面间的啮合和结合强度。(2)表面微裂纹:表面微裂纹可以因晶体缺陷或外力产生。格里菲斯公式 性能如熔点沸点蒸气压溶解度吸附润湿和烧结等和化学性质化学活性催究手的发展使固体表面的组态构型能量和特性等方面的研究逐渐发展和强化陶瓷的显微结构复合材料都与它密切相关固体的表面表面一个相和学习必备 欢迎下载 控制表面裂纹的大小、数目和扩
7、展,就能充分利用材料固有的强度。玻璃的钢化和预应力混凝土就是这样原理。(3)不同结晶面上吸附性、晶体生长、溶解度及反应活性不同是由于结晶面上原子密度不同。A 实际晶体表面:由于吸附关系,会出现各种不同的变化:一般金属表面上都是一层氧化膜所覆盖,一些非氧化物 SiC、Si3N4也有一层氧化物。对于 Al2O 来说,表面被(OH-)所覆盖。2.3 固体的表面能 1液固表面能与表面张力:液体分子能自由移动,因而不能承受剪切力,外力所做的功表现为表面积的扩展,因而表面能与表面张力的单位及数量都有是相等的。固体能承受剪切应力,外力的作用除了表现为表面积的增加外,还有一部分塑性形象。因而固体的表面能与表面
8、张力不等。2固体表面能的计算 晶体的自由焓是由两部分组成,体积自由焓和一个附加的过剩界面自由焓。在真空中绝对零度下一晶体的表面模型,计算晶体中一个原子移到晶体表面时自由焓变化,这个变化等于一个原子在这两种状态下的内能之差(U)S,V,Uib和 Uis分别为表面第 i个原子在晶体内与在晶体表面时与最邻近原子的作用能,nib和 nis分别表示第 I 个原子在晶体体积内和表面时,最邻近原子数配位数。移动一个原子于晶体内,所需要能量为ibnib/2,在晶体表面则为iSniS/2(一个键同属两个原子)nib niS,ib=iS时,有:(U)S,V(ibnib/2 iSniS/2)=nibib/2(1-n
9、iS/nib)=UO/N(1-niS/nib)(UO晶格能)如果 LS表示 1m3表面上的原子数,则有(LSUO/N)((1-niS/nib)=(U)S,VLS=O 3实验值与计算值的差别原因:A 计算时没有考虑到屏蔽效应,表面原子数减少 LS比实际值大。B 真实表面不是平面,是凹凸不平,因而 LS比计算值小。cEcc2性能如熔点沸点蒸气压溶解度吸附润湿和烧结等和化学性质化学活性催究手的发展使固体表面的组态构型能量和特性等方面的研究逐渐发展和强化陶瓷的显微结构复合材料都与它密切相关固体的表面表面一个相和学习必备 欢迎下载 3.界面行为(Interface)3.1 弯曲表面效应:(Curved
10、Surface)3.1.1 弯曲表面内外压力差(pressure difference across a curved surface)由于表面张力的作用,弯曲表面的两边会引起压力差,方向指向曲面中心:凸面时,r 为正值,凹面 r 为负;(如图 4-4和图 4-5)附加压力计算:PdV=dA:其中 dV=4 R2dR,dA=8RdR;P4R2dR=8RdR P=2/R 推广而得P=(1/r1+1/r2)著名的拉普拉斯公式(Laplace)图 4-4 弯曲表面上的附加压力的产生 图 4-5 液体中气泡的形成 3.1.2 弯曲表面蒸汽压(Vapor Pressure of a curved sur
11、face)(开尔文公式 Kelvin)3.1.2.1 开尔文公式的推导(1)在恒温恒压下,把微量物质 dm,从平面通过气相转移到半径为r凸的小球表面,球面积变化 dA=8 r凸d r凸,球质量变化:dm=4r凸2d r凸,系统作可逆功:w=系统自由能增加 dG,dG=dnRTlnK=dm/M RTln(p凸/p平),(p凸为凸面蒸汽压,p平平性能如熔点沸点蒸气压溶解度吸附润湿和烧结等和化学性质化学活性催究手的发展使固体表面的组态构型能量和特性等方面的研究逐渐发展和强化陶瓷的显微结构复合材料都与它密切相关固体的表面表面一个相和学习必备 欢迎下载 面蒸汽压。)dG=dA(4 r凸2d r凸)/MR
12、Tln(p凸/p平)=8 r凸d r凸 即 对于非球面有:对于凹球面有:因而有p凸面p平面p凹面,凸面蒸汽压挥发,凹面蒸汽凝聚 3.1.2.2 毛细管现象(capillary)将一毛细管插入液体中,如果液体能润湿管壁,它将沿管壁上升并形成凹面(如图 4-6所示)。这时负压被吸入毛细管中的液柱静压所平衡,并与边界角有如下关系:gh=2/rcos=P,代入开尔文公式,则有 cos12/ln0rRTMPP 当90o,为凸面;当=90o,为平面。毛细管内液体的蒸汽压:毛细管凝聚:在一定的温度下,环境蒸汽压 po,该蒸汽压对平面液体未饱和,但对毛细管内凹液体已呈过饱和,该蒸汽在毛细管内会凝聚成液体,这种
13、现象称为毛细管凝聚。图 4-6 液体在毛细管中上升的情况示意图 凸平凸RTrMp2pln)11(pln210rrRTrMp凸凹凹RTrMp2pln0性能如熔点沸点蒸气压溶解度吸附润湿和烧结等和化学性质化学活性催究手的发展使固体表面的组态构型能量和特性等方面的研究逐渐发展和强化陶瓷的显微结构复合材料都与它密切相关固体的表面表面一个相和学习必备 欢迎下载 3.1.2.3 固体溶解度 开尔文公式用于固体的溶解度,可以导出类似的关系:dRTrMCCLS2/ln0 式中LS为固液界面张力,C 和 CO分别为半径为 r 的小晶体和大晶体的溶解度,固体颗粒越小,表面曲率愈大,则蒸汽压和溶解度增高而熔化温度降
14、低。3.1.2.4弯曲表面的过剩空位浓度 固体的气孔也是一种弯曲表面,由于表面张力的作用,所产生的负压使气孔表面的空位浓度比平面或体积内部的浓度大,存在着一个过剩空位浓度。在没有应力作用于下,晶体的空位浓度为:其中 EV为空位生成能,n0为晶体中格点,n 为空位数。如果把一个原子移动进入气孔所形成的空位体积为 a03(a0晶格常数),所做的功为:P a03=2/ra03 由于负压作用,气孔最邻近的区域有一人较高的空位浓度 C:在气孔附近,空位过剩浓度:当 x 0,有 ex-1 x,即 ex1+x,C=(2C0a03)/rkT,气孔半径越小,C也越大,这个过剩浓度的作用下,原子或离子有一个往气孔
15、扩散的趋势,形成扩散烧结的动力。4.润湿与粘附(wetting and adhesion)4.1 润湿的重要意义 润湿是固液界面上的重要行为。润湿是近代很多工业技术的基础。例如:机械的润滑,注水采油,油漆涂布,金属焊接,陶瓷、搪瓷的坯釉结合,陶瓷与金属的封接等工艺和理论都与润湿作用有密切关系。)exp(00RTEnnCV)/32exp(0kTraECV 1)32exp(000rkTaCCCC性能如熔点沸点蒸气压溶解度吸附润湿和烧结等和化学性质化学活性催究手的发展使固体表面的组态构型能量和特性等方面的研究逐渐发展和强化陶瓷的显微结构复合材料都与它密切相关固体的表面表面一个相和学习必备 欢迎下载
16、4.2 润湿的热力学定义 固体和液体接触后,体系的自由焓降低时,称为润湿。根据润湿程度不同可分为附着润湿、铺展润湿及浸渍润湿。4.2.1 附着润湿 液固接触后,变液气界面和固气界面为固液界面,则过程自由焓的变化为:G1=SL-(LV+SV)对此的逆过程,G2=LV+SV-SL,此时外界对体系所做的功为 W,W称为附着功或粘附功。推而广之,当 A、B两种物质(固固界面或固固液界)接触时,粘附功 W=A+B-AB 要想增大 W,一般有两种途径:1 增大A和B减少吸附;比如,真空里剥云母,金属冷焊。2 降低SL,采用化学性质相近的两个系统。增大粗糙度,互相啮合等。4.2.2 铺展润湿 忽略重力和粘度
17、影响时,液体在固体表面上的铺展是由固气(SV)、固液(SL)和液气(LV)三个界面所决定的,如图 4-7 所示,其平衡关系有下式:SV=SL+LV cos A 润湿(wetting)90O C 完全润湿(spreading)=0,液体铺开 F=cosLV=SV-SL F为润湿张力,为润湿角(接触角 the contact angle),由于 所以,润湿先决条件是SVS或SL很小,当固液两相的化学性能或化学结合方式很接近时,是可以满足这一要求。改变SV减少氧化吸附膜;改变SL两相组成相似;改变LV液体中加入表面活性剂 LVSLSVcos性能如熔点沸点蒸气压溶解度吸附润湿和烧结等和化学性质化学活性
18、催究手的发展使固体表面的组态构型能量和特性等方面的研究逐渐发展和强化陶瓷的显微结构复合材料都与它密切相关固体的表面表面一个相和学习必备 欢迎下载 图 4-7 润湿与液滴的形状 4.2.3 浸渍润湿 固体浸入液体中,固气界面为固液界面代替而液体表面没有变化,其自由焓变化为:-G=SV-SL,若SVSL,则90O,浸渍润湿自发进行;若SV90O,浸渍润湿不能自发进行。4.3 表面粗糙度(Surface coarseness coefficient)对润湿的影响 当液相铺展在固相上时,真实固体表面积是粗糙的和被污染的,而实际表面具有一定的粗糙度如图(图 4-8)对于(A)有:SL S+LV Scos
19、=SV S (1)对于(B)有:SL nS+LV Scosn=SV nS (2)(1)式和(2)式相比较有:n 为表面粗糙度系数(n1),n对粗糙表面的表观接触角(apparent contact angle)。有以下结论:当90O时,n,n90O时,n,n,润湿不好。nncoscos性能如熔点沸点蒸气压溶解度吸附润湿和烧结等和化学性质化学活性催究手的发展使固体表面的组态构型能量和特性等方面的研究逐渐发展和强化陶瓷的显微结构复合材料都与它密切相关固体的表面表面一个相和学习必备 欢迎下载 图 4-8 表面粗糙度对润湿的影响 4.4 改善润湿条件 根据两公式:A SV,一般采用表面处理,提高表面光
20、洁度,除去吸附物。B SL,采用两相化学性质相同物质。C LV,采用表面活性剂 D n或 5.吸附(adsorption)与表面改性 5.2 固体的表面活性(Activity)900下,aCO3分解aO 要比 1400煅烧下制得的 CaO更容易消化。固体在反应过程中,反应总是从表面开始的,固体的活性深受其表面和表面结构的影响。A固体活性的本质原因是:固体比表面积,晶格畸变和缺陷。B机械法提高固体活性:机械法粉碎,增大表面能,达到研磨平衡,继续研磨,比表面积不再增加,但物料活性却继续提高,说明在机械力下,物料的晶格继续变形和破坏颗粒的晶格不断变形使其面间距扩大或压缩,有序程度下降,最后趋于无定形
21、结构活性提高。C化学法(热分解等):低温分解活性高,高温煅烧活性不高。MgO晶粒微细,结构松弛,晶格变形和晶格常数较大,导致活性大。nncoscosLVSLSVcos性能如熔点沸点蒸气压溶解度吸附润湿和烧结等和化学性质化学活性催究手的发展使固体表面的组态构型能量和特性等方面的研究逐渐发展和强化陶瓷的显微结构复合材料都与它密切相关固体的表面表面一个相和学习必备 欢迎下载 5.2 吸附与表面改性 A吸附:新鲜的固体表面能迅速地从空气中吸附气体或其它物质来降低其表面能。吸附是一种物质的原子或分子附着在另一种物质表面现象。B表面改性:通过改变固体表面结构状态和官能团。C表面活性剂:降低体系的表面(或界
22、面)张力的物质。(1)表面活性剂结构:憎水基和亲水基。(2)表面活性种类:阴离子表面活性剂;阳离子表面活性剂;两性表面活性剂;非离子型表面活性剂。D表面活性剂的机理:(图 4-9)E:表面活性剂举例:Al2O3用石蜡作定形剂;六偏、三聚作为减水剂;FM、CMC、聚乙烯醇等)F:减水剂作用机理(图 4-10)图 4-9 粉料的表面改性 图 4-10 减水剂作用简图 性能如熔点沸点蒸气压溶解度吸附润湿和烧结等和化学性质化学活性催究手的发展使固体表面的组态构型能量和特性等方面的研究逐渐发展和强化陶瓷的显微结构复合材料都与它密切相关固体的表面表面一个相和学习必备 欢迎下载 6.晶界(Grain Bou
23、ndary)6.1 概 述 硅酸盐材料是由微细粉烧结而成的。在烧结时,众多的微细颗粒形成大量的结晶中心,当它们发育成晶粒并逐渐长大到相遇时就形成晶界。因而硅酸盐材料是由形状不规则和取向不同的晶粒构成的多晶体,多晶体的性质不仅由晶粒内部结构和它们的缺陷结构所决定,而且还与晶界结构、数量等因素有关。在高技术领域内,要求材料具有细晶交织的多晶结构以提高机电性能。此时晶界在材料中所起的作用就更为突出。图 4-11如下:图 4-11 晶粒大小与晶界所占体积百分比的关系 由图 4-11可见,当多晶体中晶粒平均尺寸为 1 微米时,晶界占晶体总体积的一半。显然在细晶材料中,晶界对材料的机、电、热、光等性质都有
24、不可忽视的作用。6.2 晶界定义与特点 6.2.1 定义 凡结构相同而取向不同的晶体相互接触,其接触界面称为晶界,组成和结构不同晶体接触,称为界面。6.2.2 晶界的特点 A 晶界上原子排列较晶粒内存疏,易受腐蚀,很容易显露出来。B 结构疏松,多晶体中,是原子快速扩散通道,杂质容易偏聚(Segragation),晶界熔点低于晶体。C 原子排列混乱,存在许多空位(Vacancy)、位错(Dislocation)。0204060801001200123456m%性能如熔点沸点蒸气压溶解度吸附润湿和烧结等和化学性质化学活性催究手的发展使固体表面的组态构型能量和特性等方面的研究逐渐发展和强化陶瓷的显微
25、结构复合材料都与它密切相关固体的表面表面一个相和学习必备 欢迎下载 6.3 多晶体的组织 晶界构造(Grain Boundary Configuration)和相分布(Phase Distribution)6.3.1 热腐蚀角或槽角(angle of thermal etching)固固气界面,Grooves of this kind are normally formed on heating polycrystalline samples at elevated temperatures,and thermal etching has been observed in many syste
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