电子技术实习--焊接.docx

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1、电子技术实习-焊接 第一篇：电子技术实习-焊接 中国地质高校武汉 电子技术实习报告 姓 名：_ 佟德 _ 班 号：_ 11075144_ 学 号：_ 1000116 院 系：_机械与电子信息学院 专 业：_ 通信工程_ _ 焊接实习报告 一、实习要求 练习焊接电路，认真学习并驾驭基本焊接技能，为后面实习做准备。 二、实习内容 1、清点器材 细致清点自己的器材是否完好，是否能正常运用尤其是焊枪。 2、练习焊接 依据老师讲的基本焊接技巧，在电路板上进行焊接练习，要求尽量符合标准，尽量美观，尽量将电路板焊接完全。 3、留意事项 避开烫伤，避开焊枪随便摆放，避开长时间通电而不运用焊枪，避开嬉笑打闹。

2、三、实习过程 1、准备好器材 提前给焊枪预热，并准备好电路板、元器件、松香、焊枪架、焊锡和导线等。 2、焊接 焊枪到达所需温度后，起先焊接。 1将器件固定在电路板正面，右手持焊枪，左手持焊锡丝。 2先用焊枪给电路板上金属圆片预热。 3片刻后几乎与上一步同步将焊锡丝接触圆片，熔适量焊锡后离开，间隔时间很短拿开焊枪。 4用剪刀修掉毛刺，使美观。 3、依据过程焊接电路板。 四、实习总结 1、多练习 焊接其实不难，但要想驾驭基本的焊接技术需多练习。并不是完全依据焊接的步骤就能焊接出秀丽的电路来，需要自己不停的去尝试，去领悟去总结该熔多少锡，什么时候拿开焊枪等等。 2、多请教不懂的地方多问老师或同学，这

3、在练习焊接过程中对自己的进步很有关心。 3、谈进步 这次焊接又有了不小的进步，一起先往往焊的点比较大，而且大小不一样，还会出现虚焊的地方。焊接时确定要留意：千万不要用焊枪长时间接触金属圆片，一是避开锡过度氧化而不美观，二是避开圆片被烫掉而导致无法焊接；同时要留意保持焊枪头的清洁，这样才能使焊出来的点亮而不含杂质；焊接过程中假如熔的锡比较多，不要用焊枪来回磨动，这样不但弄不掉多余的焊锡，还会使金属原片脱落，应用吸焊枪将焊锡吸掉，在重新焊接。 需留意焊枪温度很高，不行乱放乱耍，要严格遵守规定，避开发生事故。 其次篇：电子焊接技术转正申请 转正述职报告 敬重的公司领导： 我于2022年6 月 8日进

4、入公司，根据公司的需要，目前在生产车间担当焊接一职，负责公司生产车间的各种焊接工作。 本人工作认真、细心且具有较强的责任心和进取心，勤勉不懈，极富工作热忱;性格开朗，乐于与他人沟通，具有良好和娴熟的沟通技巧，有很强的团队协作实力;责任感强，确实完成领导交付的工作，和公司同事之间能够通力合作，关系相处融洽而和谐，协作各部门负责人胜利地完成各项工作;主动学习新学问、技能，留意自身进展和进步，平常利用下班时间通过培训学习，来提高自己的综合素养， 在工作岗位上我深知自己工作的重要性，因为我们每天都面对的是很小的一些电子元件甚至有些元件必需要借助放大镜来分别，而且很多的时候假如我们焊接错误不仅使产品无法

5、工作而且还会给其他部门带来很大的麻烦比方说检验和研发。所以这是对我们焊接工人的工作的一个很大挑战。我们不仅要保证我们焊接的正确而且还要焊接的秀丽,。正是因为对工作的了解，我在工作的时候从来都是一心一意，在保证焊接正确的基础上不断地提高自己的焊接水平，争取使自己焊接的越来越秀丽，我告知自己这样也是一种自己对公司的奉献所以我会不断地提升自己为公司奉献自己更多的力气。 两个多月来，我在公司领导和同事们的热心关心及关爱下取得了确定的进步，综合看来，我觉得自己还有以下的缺点和缺乏： 一、思想上个人主义较强，随便性较大，显得不虚心与散漫，没做到虚心谨慎，敬重听从; 二、有时候办事不够干练，言行举止没留意约

6、束自己; 三、工作主动性发挥的还是不够，对工作的预见性和创建性不够，离领导的要求还有确定的距离; 在公司宽松融洽的工作气氛、团结向上的企业文化，让我很快进入到了工作角色中来。在今后的工作和学习中在公司的领导下，虚心向其他领导、同事学习，我信任靠着自己高度的责任心和自信念，确定能够改正这些缺点，争取在各方面 取得更大的进步。我会更加严格要求自己，在作好本职工作的同时，主动团结同事，搞好大家之间的关系。在工作中，要不断的学习与积累，不断的提出问题，解决问题，不断完善自我，使工作能够更快、更好的完成。我信任我确定会做好工作，成为优秀的人中的一份子，不辜负领导对我的期望。 根据公司规章制度，试用人员在

7、试用期满三个月合格后，即可被录用成为公司正式员工。且本人在工作期间，工作认真、细心且具有较强的责任心和进取心，勤勉不懈，极富工作热忱;性格开朗，乐于与他人沟通，具有良好和娴熟的沟通技巧，有很强的团队协作实力。因此，我特向公司申请：盼望能根据我的工作实力、看法及表现给出合格评价，使我按期转为正式员工。 来到这里工作，我最大的收获莫过于在敬业精神、思想境界,还是在业务素养、工作实力上都得到了很大的进步与提高，也激励我在工作中不断前进与完善。我明白了企业的奇妙明天要靠大家的努力去创建，信任在全体员工的共同努力下，企业的奇妙明天更辉煌。在以后的工作中我将更加努力上进，盼望上级领导批准转正。 申请人：

8、年月日 第三篇：电子元器件的焊接技术 、选用焊剂：可共金属导电材料焊剂种类很多，常用的焊锡膏、松香焊锡丝。焊锡膏用起来 便利，但运用后常有部分残留液在焊点旁边，不仅简洁沾染尘污，而且含酸性，对元件有确定的腐蚀作 用。所以，除一些特殊状况外，也不宜用于焊接电子元件。焊接电子电路元件最合适的焊剂是松香或松 香酒精容剂。因松香是中性物质，对元件无腐蚀作用。需要留意的是，焊接是松香和焊锡应当同时加到 焊点上去。如今普遍运用市售的一种松香焊锡丝焊锡丝是空心的，空心处罐满松香，运用便利，效果好。 2、元件引脚的清洁：一般状况下出厂的元器件引脚均镀有一层薄的焊料，但时间一长，电子元件的 属引脚外表会产生一层

9、氧化膜，氧化膜导电性很差，对锡分子的吸力不强，因此焊接前要把焊接处的 金属引脚外表用橡皮擦打磨光滑。除少数有镀银或镀金层的金属引脚外，对被焊接的元器件引脚都要进 行打磨光滑，然后给元件引脚搪上一层薄而均匀的焊锡。有的人常用刀片去刮引脚上的氧化膜，这是不 合理的，因为电子元件的引脚出厂时都经过外表处理，目的是使元件引脚简洁焊接。若刀片刮去元件引 脚的外表层露出引脚的基本材料更不简洁焊接牢固。只有经过清洁、搪锡处理后电子元件引脚，焊接之 后才不会出现“虚焊。 3、运用电烙铁：电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的电烙铁是保证焊接质量的基础，焊接一 般的电子元器件常用20w30w的内热式电烙铁。新买

10、的电烙铁，运用之前要“上锡，方法是视察 烙铁头是否被氧化，被氧化的烙铁头不易上锡，此时用刀片或挫刀清理氧化层，然后接上电源，待烙铁 温度一旦高过焊锡丝熔点时，再用它去蘸松香焊锡丝，烙铁头外表就会附上一层光亮的锡，烙铁就能使 用了。没有上过锡的烙铁头，焊接时不会吃锡,难以进行焊接。烙铁头运用时间长了或烙铁头温度过高,烙铁头会氧化,造成烙铁“烧死,而蘸不上焊锡,也难于焊接元件到印制电路板上。烙铁头应保持清洁,不清洁的局部区域也蘸不上焊锡,还会很快氧化,日久之后常造成烙铁头被腐蚀的坑点,使焊接工作更加困难。烙铁头长时间处于待焊状态,温度过高,也会造成烙铁头“烧死,所以焊接时确定要做好充分准备,尽量缩

11、短烙铁的工作时间,一旦不焊接马上拔出烙铁电源。 4、焊接元件:焊接元件时应选用低熔点松香焊锡。焊接时除烙铁头的温度适当外,被焊元件和烙铁的 接触时间也要适当,时间短也会造成虚焊,时间太长也会烫坏元器件.一般的元件焊接时间为2-3秒钟即可 。焊点处焊锡未冷到凝固前,切勿摇动元件的焊头,否则会造成虚焊.焊接元器件过程中切忌烙铁头移动和 压焊。这无助于焊接工作,还会影响焊点的质量。需要留意,对特殊器件的焊接应按元件要求进行。如有 的CMOS器件要求烙铁不带电工作,或烙铁金属外壳加接地线。 5、小结。 电子工程实践中电子元件焊接技术是电气类学生必需驾驭的一项基本功,也是保证明践教学效果的重 要环节。综

12、上所述,焊接技术可以归纳为以下流程: 施焊准备 加热焊接 送入焊料 冷却焊点 清洗焊面 (1)、施焊准备:焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理,元器件安装、焊料和工具的准备。 (2)、加热焊接:烙铁头加热焊接部位,使连接点的温度加热到焊接需要的温度.加热时烙铁头和连接 点要有确定的接触压力,并要留意加热整个焊接部位。 (3)、送入焊料：当加热到确定温度后,即可在烙铁头和焊接点的结合部位加上适当的焊料。焊料融 化后,用烙铁头将焊料移动一个距离,以保证焊料覆盖整个焊接部位。 (4)、冷却焊点,当焊料和烙铁头离开连接点(焊点)后,焊点要自然冷却,严禁用嘴吹或其他强制冷却 的方法。在焊料凝固过程中不受到

13、任何外力的影响而变更位置。 (5)、清洁焊面,首先检查有无漏焊、错焊、虚焊和假焊。对残留点四周的焊剂、油污和灰尘进行清洁。 第四篇：电子元器件焊接基本技术 电子元器件焊接基本技术 电子元器件是组成电子产品的基础，把电子元器件牢固的焊接到印刷电路板上，是电子装配的重要环节。驾驭焊接的基本学问和基本技能是衡量学生驾驭电子技术基本技能的一个重要项目，也是学生参加工作所必需驾驭的技能。通过本次实训，要求学生基本驾驭电子元器件的焊接学问和锡焊工艺。 一、 实训要求 1、 2、 驾驭焊接的基本学问和工艺 驾驭锡焊的种类和方法 二、 实训步骤 1、 2、 3、 学习焊接的基本学问 学习手工锡焊的基本技能 了

14、解工厂进行大批量焊接的基本方法和工艺学问 4、实际进行手工锡焊训练 三、实训总结焊接方法 1手工焊接技术 1焊接的手法 焊锡丝的拿法经常运用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指协作就能把锡丝连续向前送进。若不是连续焊接，锡丝的拿法也可接受其它形式。 电烙铁的握法根据电烙铁的大小、形态和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有三种形式：正握法、反握法和握笔法。握笔法适合于运用小功率的电烙铁和进行热容量小的被焊件的焊接。 2手工焊接的基本步骤手工焊接时，常接受五步操作法。 准备首先把被焊件、锡

15、丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。 加热被焊件把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。 放上焊锡丝被焊件经加热到达确定温度后，马上将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。留意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是干脆加到烙铁头上。 移开焊锡丝当锡丝熔化确定量后焊料不能太多，快速移开锡丝。 移开电烙铁当焊料的扩大范围到达要求后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量亲热有关，操作时应特别留心细致体会。 3焊接留意事项在焊接过程中除应严格依据以上步骤操作外，还应特别留意以下几个方面： 烙铁的温度要适当可将烙铁头放到松香上去检验，一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为相宜。 焊接的时

16、间要适当从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在三秒钟之内完成。若时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点外表粗糙，且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分溶化， 易造成虚焊。 焊料与焊剂的运用要适量若运用焊料过多，则多余的会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；若运用的焊剂过多，则易在管脚四周形成绝缘层，造成管脚与管座之间的接触不良。反之，焊料和焊剂过少易造成虚焊。 焊接过程中不要触动焊接点在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊元件及导线，否则焊点易变形，也可能虚焊现象。焊接过程中也要留意不要烫伤四周的元器件及导线。 第五篇

17、：电子焊接工艺实习报告 电子焊接工艺实习报告 实习名称：单片机温度限制装置 学 院： 专业名称： 班 级： 学 号： 姓 名： 时 间： 一、实习名称 单片机温度限制装置 二、实习时间和地点 时间： 地点： 三、 实习留意事项 1. 人身平安 ：将水杯放在没有电源的空桌子上，焊接过程中衣冠整齐，避开 易燃物品如围巾接触烙铁。烙铁不运用时断电，放在烙铁架上。 2.焊接时晶振最终焊接，IC芯片插座全部针确保全部露出后再焊接，三极管 、电容、LED等、DS18B20等确定要留意接法正确，且管脚离电路板正面有 确定的高度，便利测量。 3.保证焊锡跟焊盘良好接触，虚焊会引起其它部分电路的问题，给故障检查

18、带 来极大麻烦。 4.守时：按时起先和结束。 5.报告撰写内容完好，包括原理图及分析，焊接留意事项等重要内容。 四、实习目的和意义 1.培育工科学生的工程素养，了解电子工艺设计流程，学习以下学问： 2常用电子元器件的相识和运用 3驾驭电子电路的焊接工艺 4驾驭电子电路的调试 5驾驭电子电路的故障分析及解除方法 6学习查询资料和编写总结报告 五、温度限制系统原理分析及示意图 51单片机最小系统电路 1复位电路:由电容串联电阻构成，由图并结合电容电压不能突变的性质,可以知道，当系统一上电，RST脚将会出现高电平，并且，这个高电平持续的时间由电路的RC值来确定。典型的51单片机当RST脚的高电平持续

19、两个机器周期以上就将复位，所以，适当组合RC的取值就可以保证牢靠的复位。一般教科书举荐C 取10u,R取8.2K。当然也有其他取法的,原则就是要让RC组合可以在RST脚上产生不少于2个机周期的高电平。 2典型的晶振取11.0592MHz(因为可以精确地得到9600波特率和19200波特率,用于有串口通讯的场合)/12MHz(产生精确的uS级时歇,便利定时操作) 3单片机:AC89C52为40脚双列直插封装的8 位通用微处理器，接受工业标准的C51内核，在内部功能及管脚排布上与通用的8xc52相同，其主要用于会聚调整时的功能限制。功能包括对会聚主IC 内部寄存器、数据RAM及外部接口等功能部件的

20、初始化，会聚调整限制，会聚测试图限制，红外遥控信号IR的接收解码及与主板CPU通信等。 4复位电路的工作原理：在电路图中，电容的的大小是10uF，电阻的大小是10k。所以根据公式，可以算出电容充电到电源电压的0.7倍单片机的电源是5V，所以充电到0.7倍即为3.5V，需要的时间是10K*10UF=0.1S。也就是说在电脑启动的0.1S内，电容两端的电压时在03.5V增加。这个时候10K电阻两端的电压为从51.5V削减串联电路各处电压之和为总电压。所以在0.1S内，RST引脚所接收到的电压是5V1.5V。在5V正常工作的51单片机中小于1.5V的电压信号为低电平信号，而大于1.5V的电压信号为高

21、电平信号。所以在开机0.1S内，单片机系统自动复位RST引脚接收到的高电平信号时间为0.1S左右。在单片机启动0.1S后，电容C两端的电压持续充电为5V，这是时候10K电阻两端的电压接近于0V，RST处于低电平所以系统正常工作。当按键按下的时候，开关导通，这个时候电容两端形成了一个回路，电容被短路，所以在按键按下的这个过程中，电容起先释放之前充的电量。随着时间的推移，电容的电压在0.1S内，从5V释放到变为了1.5V，甚至更小。根据串联电路电压为各处之和，这个时候10K电阻两端的电压为3.5V，甚至更大，所以RST引脚又接收到高电平。单片机系统自动复位。 RS232串口电路 RS232串口电路

22、RS232串口电路用于下载单片机程序，和数据传输作用，由于计算机接受的是RS232电平，而单片机运用的是TTL电平，所以计算机与单片机进行数据传输时，要进行电平转换，此处接受的是MAX232芯片实现RS-232电平到TTL电平转换。由于器件对电源噪声很敏感，因此电源加去耦电容C13。本电焊实习接受的是串行通信方式，数据传输过程如下：MAX232的11管脚接单片机TXD端，TTL电平从单片机的TXD端发出，经过MAX232转换为RS232电平后从MAX232的14脚T1OUT发出，再连接到PCB板上串口座管脚的第2脚，再经过交叉串口线连接计算机的2脚，至此计算机接收数据。计算机发送数据时从计算机

23、3脚TXD端发出数据，再逆向流向单片机的RXD端 。 加热、制冷驱动和指示 制冷：当温度高于设定温度时，P16管脚处于低电平状态，三极管Q6饱和导通，绿灯亮起 加热;当温度低于设定温度时，P15管脚处于低电平状态，三极管Q8饱和导通，红灯亮起 测试、设定温度指示 这里接受了共阳极的接法，a1 b1 c1 d1 e1 f1 g1为段选数据，限制abcdefg号数码管的亮灭S1-1，S1-2，S1-3为位选数据，限制整个LED数码管的工作状态，数码管显示的原理为动态扫描原理。 六、实习内容 1.焊接步骤 准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁，此时特别强调的施烙铁头部要保持洁净，即可以沾上焊锡俗称吃锡。 加

24、热焊件：将烙铁接触焊接点，留意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要留意让烙铁头的扁平部分较大部分接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。 送入焊丝：被焊件经加热到达确定温度后马上将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。留意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧而不是干脆加到烙铁头上 移开焊丝：当锡丝熔化确定量后焊料不能太多快速移开锡丝 移开烙铁：当焊料的扩大范围到达要求，即焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量亲热有关，操作时应特别留心细致体会 2.焊接留意事项 又不冒大烟

25、的温度为相宜 焊接的时间要适：从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点一般应在三秒钟之内完成。若时间过长助焊剂完全挥发就失去了助焊的作用会造成焊点外表粗糙且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短时间过短则达不到焊接所需的温度焊料不能充分溶化易造成虚焊 焊料与焊剂的运用要适量：若运用焊料过多则多余的会流入管座的底部降低管脚之间的绝缘性，若运用的焊剂过多，则易在管脚四周形成绝缘层造成管脚与管座之间的接触不良。反之焊料和焊剂过少易造成虚焊 焊接过程中不要触动焊接点：在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时不应移动被焊元件及导线否则焊点易变形也可能虚焊现象。焊接过程中也要留意不要烫伤四周的元器件及导线 焊接时应留意先低后

26、高的依次：即先焊接较低矮元器件再焊接较高元器件。焊接较长引脚元件时可运用镊子等工具帮助焊接，即用镊子固定待焊接元件引脚然后溶化焊锡用力提拉元件使之与电路板紧密贴合，一走烙铁待焊点自然冷却后松开镊子剪短多余引脚 七、实习材料与工具 电烙铁、松香、焊丝、尖嘴钳、单片机温度限制装置试验相关元器件 八、调试 1比照装配图检查单片机整体安装状况，有无虚焊及短路缺陷。 2接通电源，红灯灭，绿灯亮。 3用万用表测试20引脚与40引脚电压约为5.08v 4用示波器测试18引脚与20引脚，20引脚玉40引脚之间晶振频率。 5空载时输出电压高于额定电压 6当按动按钮使额定电压小于输出电压后，按复位器红灯亮绿灯灭。

27、 九、心得体会 这是本学期第一次电子焊接工艺实习，经过这次的实习，我个人收获颇多，一方面加深了我对课本理论学问的理解，另一方面也提高了动手操作的实力。 这次的实习跟以往有所不同，以前做类似焊接只是简洁地完成焊接就行，不需要了解工作原理，或者是比较简洁的系统。而这次做的实习不单单要完成焊接，更重要的是了解这个系统的原理，并在完成焊接后，如何利用一些所学学问进行检查，检查的步骤又有哪些。像这一次必需先检查电路有无短路状况。在觉察问题之后，应领先检查有问题的那部分焊点是否虚焊或短路，然后看看各个连线干脆是否连通。 在实习过程中，要削减盲目操作，要提高实习的效率，有的人一起先忙着各种焊接，结果连器件都

28、没有弄清楚就起先焊接，导致最终焊接错误，要全部重新起先。焊接时，通过和同组同学的协作，能极大地提高工作的效率。我们要懂得团队合作的重要性。 最终，在我们面对各种问题时，要冷静对待，不管是询问同学还是老师都能有效的关心解决问题。 经过这次的试验，我们整体对各个方面都得到了不少的提高，盼望以后学校和系里能够开设更多类似的试验，能够让我们得到更好的熬炼。 本文来源：网络收集与整理，如有侵权，请联系作者删除，谢谢！第26页 共26页第 26 页 共 26 页第 26 页 共 26 页第 26 页 共 26 页第 26 页 共 26 页第 26 页 共 26 页第 26 页 共 26 页第 26 页 共 26 页第 26 页 共 26 页第 26 页 共 26 页第 26 页 共 26 页