投标文件的制作流程及规范(常用版).doc

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1、投标文件的制作流程及规范（常用版）(可以直接使用，可编辑 完整版资料，欢迎下载）投标文件的制作流程及撰写要求1、 根据招标公告，准备相应的资格证明文件（营业执照、委托书、税务登记证、合同等）。2、 购买招标书（纸质和电子版）。保存好购买标书的发票（收据）。3、 阅读招标书，弄清如下问题：A、 招标的项目名称、项目编号或招标编号。B、 招标货物的标段、包号、名称、数量。C、 招标货物的要求（技术参数、性能描述、强制标准）D、 招标货物的付款方式。E、 其他需要弄清的问题4、 制定投标计划A、 确定拟投标的标段（包）B、 列出标书中表述不清的问题，制作质疑文件并要求发标方答疑。C、 按照招标文件的

2、要求，整理出投标文件列表和格式。并注意如下问题：l 所有的文件、表格要能在Word文档中自动生成目录。l 所有文件、表格的文字大小、页面尺寸、风格必须统一且符合招标文件的要求。l 多人同时制作同一份投标文件，文件如何分解和合成。l 标书撰写过程中，如何进行审核、共享。5、 方案确认、资料准备A、 制定投标的技术方案（原理、外观效果、操作方式、主要用材、价格、制作周期、主要特点等）。一般以召开会议的形式进行，会后形成电子文件并分发至标书制作的每一个成员。B、 整理和投标相关的已有资料（技术方案、承诺书、公司介绍等）并共享这些资料。6、 投标文件的撰写A、 商务部分该部分在一般的招投标过程中，招标

3、文件都会给出固定的格式文件，只要严格按照格式文件填写就可以了。主要不要缺少文件、漏填、把顺序弄对。B、 技术部分技术部分撰写的依据是招标文件中的货物技术要求描述。投标的技术方案一定要依照招标文件的要求撰写。一般应达到满足或正偏离。其中主要技术原理、实施方案、技术路线、创新和特点要阐述清楚。解说词部分是业主方解说员讲解给观众听的。主要着重展品的科学原理、现象、相关知识的撰写。用词要夸张、具有煽动和蛊惑性，能吸引观众。说明牌部分是业主悬挂在展品旁边的，主要是对展品原理、结构、性能、使用方法的简要说明，起到对观众的提示、吸引和启发思考的作用。包括图形和文字描述两部分。一般提供文字描述部分。进度表中一

4、般按照日历天进行进度安排。统一标的货物制作进度应相同。技术方案中如果提供备选方案，必须是招标书允许的。否则不能提供备选方案和报价。效果图是对投标货物的直观展示。在制作效果图时，除考虑其震撼、美观外，一定要考虑其可实现性、安全性、易操作性、价格和包装运输。尽可能做到中标后实际制作实物效果能和效果图一致。在效果图的下方应注明投标方提供的设备和由招标方提供的设施。环境要求是投标方对招标方（业主）提出的布展条件要求，一般包括如下：l 场地大小。l 电源参数和设置地点。l 上下水流量、压力和管道、接口形式、设置地点。l 气源流量和压力及接口形式、设置地点。l 噪声：包括环境噪声和本展品潜在的有可能对其他

5、展品的噪声影响。l 温湿度：如果展品中用到水和油，一般应要求环境的温度在零上4度以上到35度以下。环境湿度主要考虑潮湿环境对电器和展品可能产生的影响。l 对带有投影机和幕的展品以及需要在墙体等位置安装设备的展品，必须对招标方提出相应的要求。如吊杆的固定、膨胀螺栓的固定等。同时展品应靠墙布置。l 对于使用烟机等设备的展品，一般应要求招标方提供排风管道和设备。l 照明：对有投影机等需要较暗环境的展品，一般应要求招标人提供无强光直射的较暗环境。l 控制室：带有和展品操作部分分离的控制系统、电源和计算机的展品，要求招标方提供控制室。控制室的大小应根据所放物品的大小、操作空间、作为展品和工具的临时存放场

6、地和图形的美观及可能性来综合考虑。控制间宜大不宜小。控制室的门应能锁闭，以利安全。控制室距展品的距离和位置一般应考虑视频线和通讯线、信号线的走线长度（不是直线距离）和可能性。l 建筑承重一般为350Kg/m2到450Kg/m2，如果展品较重，应提出承重要求，其要求承重为实际需要的1.2-1.5倍，对有交变载荷的展品，其要求承重为实际需要的2-3倍。l 对于大件、重量超过100Kg的展品，应要求预留投放口，以方便展品的吊装。l 对于较重和较高的展品，应对安装场地的净高提出要求，以便架设吊装设备。l 对需要地基的设备，应向业主提供地基图，要求业主预先准备。机械图：一般投标文件中的机械图为展品的总装

7、简图。一般使用实际生产的设计总图或效果图生成的总图。在使用实际生产总图时，要将技术细节删除，保护技术秘密。电路图：一般投标文件中的电路图使用框图。需要注意的是不要在框图中出现按钮、空气开关等元器件。电源进线处要设置接地点。展示方式：一般展示方式有互动参与、演示、体验等，注意有时需要注明参与的人数和讲解员（管理人员）人数。展品的工作方式：一般由循环、自动、定时工作、连续工作等。展示目的：主要撰写展品揭示的科学现象、原理、对观众的作用，如启迪智慧、发散思维、联想记忆、掌握技能、培养科学方法、遵守法律法规的意识等等。最终，通过这件展品是观众有什么收益。演示的科学技术原理：科学原理描述。创新点或特点：

8、展品在设计、制造、材料、展示方式、操作方式上应用了什么新技术、有什么优点和特色。7、 投标文件的审核A、 文件是否齐全B、 格式是否符合招标文件要求C、 文件顺序是否正确D、 开标一览表、报价明细表等价格是否正确，价格组成是否合理E、 外购设备厂家、型号是否正确F、 技术方案是否正确G、 承诺书是否符合甲方要求H、 答疑文件所涉内容I、 其他需要审核的问题8、 投标文件的打印和密封A、 在投标文件打印前，核对其电子文档是经审核批准的最终文档。B、 使用招标文件规定的纸张尺寸打印投标文件。投标文件正本和副本的份数和招标文件的要求一致。C、 在装订前，检查标书是否有缺页和不清晰的地方。D、 法人和

9、委托人在投标文件上签字。E、 在投标文件的规定位置盖章。F、 检查是否有漏签和漏盖的地方。G、 按照招标文件的要求和顺序对招标文件进行密封。密封前要有专人对文件的顺序、分包情况进行核对，特别注意开标一览表、投标书、电子文档（光盘）、正副本等的分包.H、 在包装的封口处加贴封条、盖章、签字，如有必要，在包装外部加贴文件清单等。9、 投标文件的递交A、 携带投标文件、证明文件原件(如有要求)、参加开标的委托人身份证、投标保证金（汇票、汇款证明原件、交款发票）、标书购买收据或发票在招标方规定时间到达投标地点（开标地点）。B、 按照招标方的要求，到规定地点对文件进行验证、交付投标保证金并换取收据、将购

10、买招标文件的收据换成正式发票、报到签名、递交投标文件。10、 开标和评标A、 按时参加招标人召开的开标B、 注意开标人唱标并做好记录C、 在唱标人唱标时，按照要求回答唱标人的问题，配合开标人验标。D、 开标结束后，按照评标委员会（招标人）的要求在指定位置等待答疑。特别注意，不参加答疑有可能给投标人带来不利后果，甚至造成废标。E、 在评标结束，征得招标人同意后方可返回。11、 几个需要注意的问题A、 在投标书中，前后的描述要一致，切忌出现统一物品多个名称的情况。B、 在投标书中，文字要使用规范文字，不使用繁体字。描述要使用书面语言，不使用口头语言和网络语言。C、 在报价明晰表中，投影机、计算机、

11、电视等大众性的设备价格一般不能高于市场报价。D、 在设备清单中，不符合业主强制标准的设备的制造商应为河北科文电子科技。其型号的编制应符合设备型号的常规方法。E、 和招标方保持联系，了解招标工作的进展。F、 将招标方的答疑文件内容及时通知标书的制作人员。G、 按照招标文件的要求及时寄发或 投标确认函给招标人。H、 随时根据招标人的答疑文件对投标文件进行修改。I、 保存好招标文件及答疑文件备查。J、 参加投标的人员一般不宜乘坐飞机参加投标。其交通工具应首选火车。12、 标书中常用名词解释A、 业主B、 招标人C、 发标人D、 投标人E、 最高限价和拦标价F、 日历天、工作日G、 投标价、中标价H、

12、 竞争性谈判I、 不可抗力 钢网制作规范一基本制作要求：1 钢网类型：锡膏网，激光加电抛光MARK图示2 MARK点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark点8个4组 注意： 离轨道边5MM的MARK点不要开上去 3 钢片厚度:以每次规格书为准4 拼板方式: 以每次规格书为准5 外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框6 附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA植球钢网一张7 标识: 以每次规格书为准，如下图格式 注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字）8钢网刻字:按光韵达要求执行二. 开口通用

13、规则：1、此规范只适用于YL项目 钢网开口制作。2、钢网开口一般设计标准应为：面积比0.66，宽厚比1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽厚比和面积比。(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积2X2mm。4、两个相邻元件的边缘距离0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，所有拓孔部分若无空

14、间则不拓。5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。三: 开口方式序号零件钢网开口尺寸说明(单位mm)1 1SL1WS=0.25mm L1=0.025 mmW=0.3mm20402S=0.40mm L1=1/6L W1=1/2W30603 S=0.60 mm L1=1/3L W1=1/2W40805及以上L1=1/3L W1=1/3W5二极管(D1)S=0.6mmL1=W1=1/3WL2=1/2L6二极管(D2)S=1.2mm1:1开口7三极管(Q)如左图所示8滤波

15、器A. S=0.3mm, 5个焊盘1:1开口B. S0.3mm,5个焊盘如图内切/外拓0.05mm9蓝牙滤波器S1=0.3mm, S2=0.25mm,焊盘如图开口10晶振A. S0.50mm时，宽度照IC规则，长度外扩0.15mm，引脚间距S0.40mm时，外移到S=0.40mm27QFPIC1、0.4mm pitch宽开0.18mm,长外扩0.15mm, 两端倒圆角；2、0.5mm pitch宽开0.23mm,长外扩0.15mm, 两端倒圆角；3、0.65mm pitch宽开0.28,mm,长外扩0.20mm，两端倒圆角；4、0.8mm pitch宽开0.40mm，长外外扩0.20mm，两端

16、倒圆角；5、1.0mm pitch宽开0.52mm，长外外扩0.20mm，两端倒圆角；6、1.27mm pitch宽开0.75mm，长外外扩0.20mm，两端倒圆角；28QFPIC中散热孔QFP散热焊盘按面积约40%开,再按均匀比例斜条分割.斜条宽为0.3mm.29SOPIC中散热孔QFP散热焊盘按面积约40%开,再按均匀比例斜条分割. 斜条宽为0.3mm.300.4PitchQFN(注：在 板中0.4Pitch都为QFN IC)1、 宽开0.185mm，长外扩0.15mm；2、 中间接地开斜条形，占焊盘面积40%,斜条宽为0.3mm.310.5PitchQFN(注：在 板中0.5Pitch都

17、为QFN IC)1、引脚宽开0.23mm2、引脚长内切0.05mm,外扩0.15mm(红色的为扩孔)。3、中间接地焊盘按实际面积的40%开斜条形,与引脚开口保持0.3以上的安全间距.320.4PitchQFN1、 红色框内引脚宽开0.185mm，长外加0.15mm；2、 蓝色框内焊盘宽1:0.8，长方向两焊盘间距1.5mm，不够切较长的焊盘；3、 接地焊盘开斜条形孔，占焊盘面积40%。33BGA1、Pitch=0.50mm 开圆孔，孔径0.30mm圆孔。2、Pitch=0.65mm 开倒角方形孔，孔径0.35mm圆孔。3、Pitch0.80mm 开倒角方形孔，按1：1.17倒1/4R弧度圆角；

18、4、 Pitch=0.40mm 开圆孔，孔径0.240mm圆孔。0.5Pitch 開口不大於0.30mm0.65pitch 开口不能大於0.35mm 0.80pitch开口不能大於0.50mm 1.00pitch开口不能大於0.60mm 1.27pitch开口不能大於0.75mm 34uBGA9个焊盘0.5mm Pitchu BGA，开0.29mm*0.29mm方孔倒角.四周焊盘向箭头方向移0.05mm。35连接器Pitch=0.80mm W=0.40mm，长度外加0.10mm；Pitch=1.0mm W=0.50mm，长度外加0.10mm；36I/O连接器两固定脚朝箭头方向外加0.80mm，

19、中间横向架桥0.30mm，PIN脚照IC要求开。37连接器PIN脚内切0.15mm两固定脚宽各向外扩0.3mm.,PIN脚长内切0.15mm。外扩0.15mm.38USB接口0.4Pitch USB接口PIN脚长外扩0.3mm，宽开0.185mm；固定脚外三边扩0.4mm。39摄像头连接器0.4Pitch 长内切0.05mm，宽开0.18mm.40CON11:0.8居中开孔41LCD联接线0.7/0.8Pitch的LCD焊盘：1、长度大于1.8mm开成1.8mm*0.28mm，中间断开0.30mm；2、长度小于1.8mm开成1.2mm*0.28mm，中间不断开。42SD卡座BAA朝箭头方向加0

20、.50mm，保证引脚间的开孔间距0.50mm。B四个固定脚外三边加0.40mm，红色圈内两个焊盘内切0.15mm。43SIM卡座1、 四个固定脚外三边加0.4mm；2、 6个引脚长外扩0.7mm开。宽外扩0.2mm.44SIM卡座 钢网厚度为0.12原始焊盘1：1开口(红色的开口），钢网厚度为0.1mm时长按1:1开口宽向左右两边各扩0.2mm，与旁边元件保持0.35mm安全距离。45屏蔽罩屏蔽罩拐角处一定要架桥宽为0.5mm的桥，长度为3.5mm，桥宽为0.7mm。屏蔽罩宽度向外扩0.3MM（如果向外扩不了的可向内扩）.同时屏蔽罩与周边焊盘必须保证0.35mm的安全距离靠板边屏蔽框与板边距离

21、必须0.1mm,当靠板边屏蔽框与板边距离0.3mm不用扩,也不用切。46屏蔽罩(注意)屏蔽罩与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点）必须保证0.35mm的安全距离（尽量切屏蔽罩）, 屏蔽罩内各元件要保证0.3mm的安全距离.47屏蔽罩(注意)当屏蔽罩与邻近SD卡距离比较近时(黑色框内，箭头所指处)屏蔽罩外加部分与SD卡丝印部分保持0.30mm以上。48LEDLED两焊盘各内扩0.15mm49金边金边的判别：1、从PCB板或图片文件如35项图中红色所圈部分；2、从Gerber文件阻焊层中来判别一般在板边如左图中所圈部分。3、图中箭头所指部分与金手指如果是断开，则保持安全间距0.35mm50IC两排

22、PIN脚按1：0.95开孔。中间接地PAD居中开50%。51纽扣电池长条PAD宽外扩0.1mm,长中间架一条0.5mm宽桥。三角形PAD两边外扩0.15mm52连接器四个方形PAD外扩0.15mm.中间两PAD外扩0.3mm.53连接器PIN脚宽开0.185mm,长外扩0.2mm. 两边长脚两端切0.15mm,中间架0.3mm宽桥，宽按1：1。54连接器PIN脚宽按1：1开。长外扩0.15mm两个固定脚宽外扩0.2mm55IC所有小PAD按1：0.95开中间5个大PAD各开两个0.5mm*0.5mm方孔56耳机接口所有PIN脚外三边扩0.6mm.57PCF类元件1. 外层PIN脚宽开0.2mm

23、.长外扩0.1mm.2. 内层PIN脚宽开0.2mm.长内扩0.1mm.3. 因内层角落两排PIN长同时内扩将会短路，故角落相邻两PIN脚，1个长扩0.1mm，另一个宽扩0.05mm. 防止短路。4. 中间接地焊盘按实际面积的40%开斜条形,与引脚开口保持0.3mm以上的安全间距.58异型IC1. 四边小焊盘1:1开口。2.三个红色框大PAD集中开0.5mm*0.6mm方孔。3.中间接地焊盘按实际面积的40%开斜条形,与引脚开口保持0.3mm以上的安全间距.590.5 pitchQFN1. PIN脚宽开0.225mm，长外切0.05mm。2. 中间接地焊盘按实际面积的40%开斜条形,与引脚开口

24、保持0.3以上的安全间距。60海量电容选用PAD三个大PAD中间架桥与小PAD平齐61华为模块板开孔按左图开孔62华为滤波器Z7201宽开0.23mm,长开0.30mm.1 针对gerber上焊盘层，全部都需开孔，除有特殊要求外。2 针对gerber上阻焊层，一般都不需开孔，除有特殊要求外。针对此事：gerber上只有焊盘层，没有阻焊层，所有常规是要开孔的，如果出现在阻焊层，我邮件上让开孔，开在TOP是正确的，比如：笔记本主板上我要求插件孔需开孔，TOP/BOT两面阻焊层都有，所以只开有丝印的那面即可。所以关键是要理解焊盘层和阻焊层的区别。Mark点请开单板上面的，不要开板边的当开板边的mar

25、k点而mark点与板边的距离小于5mm时我们印锡机将档住mark，导致无法使用 钢网制作规范一基本制作要求：8 钢网类型：锡膏网，激光加电抛光MARK图示9 MARK点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark点8个4组 注意： 离轨道边5MM的MARK点不要开上去 10 钢片厚度:以每次规格书为准11 拼板方式: 以每次规格书为准12 外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框13 附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA植球钢网一张14 标识: 以每次规格书为准，如下图格式 注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客

26、户要在标签上面签字）15 钢网刻字:按光韵达要求执行二. 开口通用规则：1、此规范只适用于YL项目 钢网开口制作。2、钢网开口一般设计标准应为：面积比0.66，宽厚比1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽厚比和面积比。(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积2X2mm。4、两个相邻元件的边缘距离0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体

27、时）必须保证0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，所有拓孔部分若无空间则不拓。5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。三: 开口方式序号零件钢网开口尺寸说明(单位mm)1 1SL1WS=0.25mm L1=0.025 mmW=0.3mm20402S=0.40mm L1=1/6L W1=1/2W30603 S=0.60 mm L1=1/3L W1=1/2W40805及以上L1=1/3L W1=1/3W5二极管(D1)S=0.6mmL1=W1=1/3WL2=1/2L6二

28、极管(D2)S=1.2mm1:1开口7三极管(Q)如左图所示8滤波器A. S=0.3mm, 5个焊盘1:1开口B. S0.3mm,5个焊盘如图内切/外拓0.05mm9蓝牙滤波器S1=0.3mm, S2=0.25mm,焊盘如图开口10晶振A. S0.50mm时，宽度照IC规则，长度外扩0.15mm，引脚间距S0.40mm时，外移到S=0.40mm27QFPIC1、0.4mm pitch宽开0.18mm,长外扩0.15mm, 两端倒圆角；2、0.5mm pitch宽开0.23mm,长外扩0.15mm, 两端倒圆角；3、0.65mm pitch宽开0.28,mm,长外扩0.20mm，两端倒圆角；4、

29、0.8mm pitch宽开0.40mm，长外外扩0.20mm，两端倒圆角；5、1.0mm pitch宽开0.52mm，长外外扩0.20mm，两端倒圆角；6、1.27mm pitch宽开0.75mm，长外外扩0.20mm，两端倒圆角；28QFPIC中散热孔QFP散热焊盘按面积约40%开,再按均匀比例斜条分割.斜条宽为0.3mm.29SOPIC中散热孔QFP散热焊盘按面积约40%开,再按均匀比例斜条分割. 斜条宽为0.3mm.300.4PitchQFN(注：在 板中0.4Pitch都为QFN IC)3、 宽开0.185mm，长外扩0.15mm；4、 中间接地开斜条形，占焊盘面积40%,斜条宽为0.

30、3mm.310.5PitchQFN(注：在 板中0.5Pitch都为QFN IC)1、引脚宽开0.23mm2、引脚长内切0.05mm,外扩0.15mm(红色的为扩孔)。3、中间接地焊盘按实际面积的40%开斜条形,与引脚开口保持0.3以上的安全间距.320.4PitchQFN4、 红色框内引脚宽开0.185mm，长外加0.15mm；5、 蓝色框内焊盘宽1:0.8，长方向两焊盘间距1.5mm，不够切较长的焊盘；6、 接地焊盘开斜条形孔，占焊盘面积40%。33BGA1、Pitch=0.50mm 开圆孔，孔径0.30mm圆孔。2、Pitch=0.65mm 开倒角方形孔，孔径0.35mm圆孔。3、Pit

31、ch0.80mm 开倒角方形孔，按1：1.17倒1/4R弧度圆角；5、 Pitch=0.40mm 开圆孔，孔径0.240mm圆孔。0.5Pitch 開口不大於0.30mm0.65pitch 开口不能大於0.35mm 0.80pitch开口不能大於0.50mm 1.00pitch开口不能大於0.60mm 1.27pitch开口不能大於0.75mm 34uBGA9个焊盘0.5mm Pitchu BGA，开0.29mm*0.29mm方孔倒角.四周焊盘向箭头方向移0.05mm。35连接器Pitch=0.80mm W=0.40mm，长度外加0.10mm；Pitch=1.0mm W=0.50mm，长度外加

32、0.10mm；36I/O连接器两固定脚朝箭头方向外加0.80mm，中间横向架桥0.30mm，PIN脚照IC要求开。37连接器PIN脚内切0.15mm两固定脚宽各向外扩0.3mm.,PIN脚长内切0.15mm。外扩0.15mm.38USB接口0.4Pitch USB接口PIN脚长外扩0.3mm，宽开0.185mm；固定脚外三边扩0.4mm。39摄像头连接器0.4Pitch 长内切0.05mm，宽开0.18mm.40CON11:0.8居中开孔41LCD联接线0.7/0.8Pitch的LCD焊盘：1、长度大于1.8mm开成1.8mm*0.28mm，中间断开0.30mm；2、长度小于1.8mm开成1.

33、2mm*0.28mm，中间不断开。42SD卡座BAA朝箭头方向加0.50mm，保证引脚间的开孔间距0.50mm。B四个固定脚外三边加0.40mm，红色圈内两个焊盘内切0.15mm。43SIM卡座3、 四个固定脚外三边加0.4mm；4、 6个引脚长外扩0.7mm开。宽外扩0.2mm.44SIM卡座 钢网厚度为0.12原始焊盘1：1开口(红色的开口），钢网厚度为0.1mm时长按1:1开口宽向左右两边各扩0.2mm，与旁边元件保持0.35mm安全距离。45屏蔽罩屏蔽罩拐角处一定要架桥宽为0.5mm的桥，长度为3.5mm，桥宽为0.7mm。屏蔽罩宽度向外扩0.3MM（如果向外扩不了的可向内扩）.同时屏

34、蔽罩与周边焊盘必须保证0.35mm的安全距离靠板边屏蔽框与板边距离必须0.1mm,当靠板边屏蔽框与板边距离0.3mm不用扩,也不用切。46屏蔽罩(注意)屏蔽罩与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点）必须保证0.35mm的安全距离（尽量切屏蔽罩）, 屏蔽罩内各元件要保证0.3mm的安全距离.47屏蔽罩(注意)当屏蔽罩与邻近SD卡距离比较近时(黑色框内，箭头所指处)屏蔽罩外加部分与SD卡丝印部分保持0.30mm以上。48LEDLED两焊盘各内扩0.15mm49金边金边的判别：1、从PCB板或图片文件如35项图中红色所圈部分；2、从Gerber文件阻焊层中来判别一般在板边如左图中所圈部分。3、图中箭头所指部分与金手指如果是断开，则保持安全间距0.35mm50IC两排PIN脚按1：0.95开孔。中间接地PAD居中开50%。51纽扣电池长条PAD宽