LCM后段生产流程课件.pptx

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1、1/67LCM 生產流程12/67TFT-LCD 製程簡述ArrayThin-Film TransistorCellLiquid CrystalModuleArray:薄膜電晶體矩陣Cell:液晶單元 Module:成品模組 23/67TFT-LCDTFT:Thin Film Transistor LCD:Liquid Crystal DisplayLCM：Liquid Crystal Module 薄膜電晶體 液晶顯示器 液晶模組34/67名詞解釋 STN:Supper Twisted Nematic 超扭曲向列 C/F:Color Filter 彩色濾光片 Spacer:間隔粒子,ITO:

2、Indium Tin Oxide（氧化銦錫）電極電路 Polarizer:偏光片 Seal:框膠 BM:Black Matrix 黑色矩陣 A VBU:Audio&Video Product Business Unit45/67TFT-LCD Panel 結構56/67名詞解釋 JI:Joint 接合/連接 OP:Operator 作業員 SOP:Standard Operation Procedure 標準作業規範 MES:Manufacturing Execution System 製造執行系統 DPPM:Defect Percent Per Million 百萬分之一不良 FN:Fact

3、ory Notice 工廠作業通知書 RMA:Returned Material Assembly 退貨重工 WIP:Work In Process 在製品 SPC:Statistical Process Control 統計制程管制67/67JI 制程78/67LCM Process-JICell ArrayAssemble TestJIModuleJICOGACFCellKittingUV LOT SLD MOPlasmaINSFPCCellKitting89/67Cell Kitting 領料外觀檢查酒精清潔MES 確認 Plasma 清潔貼L abelGateSource910/67P

4、lasma Plasma:電漿，是一團含有正離子、電子、自由基及中性氣體分子所組成的會發光(UV 光,可見光)的氣體團。如：日光燈、霓虹燈發亮的狀態，就是屬於電漿狀態工作原理:在真空腔體中 利用電漿將panel 表面的有機化合物氧化 達到清洗的目的.Solid固態Liquid液態Gas氣態Plasma電漿1011/67Plasma 機台結構真空腔体視孔真空壓力計控制器，電源控制器觸控熒幕緊急停止按鈕工作空氣壓力計1112/67COG ProcessCOG:Chip On Glass(全自動晶片壓著機)Purpose:Bonding Driver-IC on CellKey Components

5、:Cell ACF Driver IC1213/67CellPadCellBonding area 1314/67Driver ICIC on Tray Gold BumpOutput side(Cell)Input side(FPC)1415/67ACF Introduction ACF:Anisotropic Conductive Film(異方向性導電膜)功能:垂直方向 電氣導通 水平方向 電氣絕緣 主要組成:黏著劑 導電粒子 1516/67導電粒子(particle)結構Particle電子顯微鏡下particle 的照片彈性樹脂Re(金)Au（鎳）Ni1617/67ACF Proce

6、ssACFCellICACFCellICStep 2Step 1ForceEach channel Conductive independently1718/67Heater Tool ICACFPanel溫度壓力時間COG 作業流程介紹COG:將IC 熱壓合在Panel 上,實現IC 正常穩定地驅動Cell 工作1819/67COG INS 介紹目的a.利用金相顯微鏡分離COG 制程之不良品.b.及時發現不良,隨時監控機台狀況,防止重大異常發生.INS:INSPECTION(目檢)1920/67目前所用金相顯微鏡主要有OLYMPUS 和NIKON兩種品牌;此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x,10 x,

7、20 x 等;目鏡是10 x,對應放大倍數為50,100,200 x.2021/67 現中尺寸產品中:8D1 采用全檢方式;其它的机种均采用抽檢方式;檢查方式分為全檢和抽檢兩種2122/67FPC 對位偏移線路腐蝕壓痕不良Bump NG 2223/67FPC Introduction FPC:Flexible Printed Circuit(軟性电路板)作用:用于实装有driver IC 的Cell 基板或PCB 板等界面上之配线板.7D&8”&10.2”7A5.6ATila-FPC2324/67上下層之導通孔上CVL下CVL雙面線路CCLPI 12.5mAdhesive 25mCu 17.5

8、mAdhesive 25mPI 25mAuNi CCL CVL1.單面板(Single side)單面CCL+保護膜CVL單層導體+接著劑+介電層特點:配線密度不高,耐撓折性很好2.雙面板(Double side)雙面CCL+上下層CVL底材兩面皆有銅箔,且有鍍通孔使下兩層導通特點:柔軟度較單面板差 2425/67 1.ACF 貼付機:用于ACF 的貼附.即在相應的時間,溫度和壓力參數下,將ACF 貼附于Panel 或FPC 之上.時間溫度壓力HEADERACFFPC站作業流程2526/67FPCACF時間溫度壓力Panel壓頭 2.FPC 壓著機：用於Panel 與FPC 的壓和 即將Panel 和FPC做精密對位后,在一定時間,溫度和壓力下進行壓 著連接。2627/67 FPC INS 介紹目的a.利用金相顯微鏡分離FPC 制程之不良品.b.及時發現不良,隨時監控機台狀況,防止重大異常發生.27