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1、LCM生产流程介绍华森科技 郭斌1 LCD(Liquid Crystal Display)液晶显示屏 2LCM(Liquid Crystal displayMoudle)液晶显示块3 COG(Chip On Glass)直接连接4 COB(Chip On Board)板载芯片 5TAB(Tape Automated Bonding 胶带自动贴 6SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术 7IC(Integrated intireitid Circuit)集成电路 8 ACF(Anisotropic Conducted Film)各向异性导胶 9FFC/FPC(
2、flexible)软性印刷电接器名词解释LCD分类反射方式TN、HTN、STN的结构FSTN、的结构 Color STN的结构 STN 显示原理n 目前液晶顯示技術大多以TN、STN、TFT三種技術為主軸,因此我們就這從這三種技術來探討它們的運作原理。TN型的液晶顯示技術可說是液晶顯示器中最基本的,而之後其他種類的液晶顯示器也可說是以TN型為原點來加以改良。同樣的,它的運作原理也較其他技術來的簡單,請讀者參照下方的圖片。圖中所表示的是TN型液晶顯示器的簡易構造圖,包括了垂直方向與水平方向的偏光板,具有細紋溝槽的配向膜,液晶材料以及導電的玻璃基板。其顯像原理是將液晶材料置於兩片貼附光軸垂直偏光板
3、之透明導電玻璃間,液晶分子會依配向膜的細溝槽方向依序旋轉排列,如果電場未形成,光線會順利的從偏光板射入,依液晶分子旋轉其行進方向,然後從另一邊射出。如果在兩片導電玻璃通電之後,兩片玻璃間會造成電場,進而影響其間液晶分子的排列,使其分子棒進行扭轉,光線便無法穿透,進而遮住光源。這樣所得到光暗對比的現象,叫做扭轉式向列場效應,簡稱TNFE(twisted nematic field effect)。n 在電子產品中所用的液晶顯示器,幾乎都是用扭轉式向列場效應原理所製成。STN型的顯示原理也似類似,如下圖,不同的是TN扭轉式向列場效應的液晶分子是將入射光旋轉90度,而STN超扭轉式向列場效應是將入射
4、光旋轉180270度。要在這邊說明的是,單純的TN液晶顯示器本身只有明暗兩種情形(或稱黑白),並沒有辦法做到色彩的變化。而STN液晶顯示器牽涉液晶材料的關係,以及光線的干涉現象,因此顯示的色調都以淡綠色與橘色為主。但如果在傳統單色STN液晶顯示器加上一彩色濾光片(color filter),並將單色顯示矩陣之任一像素(pixel)分成三個子像素(sub-pixel),分別透過彩色濾光片顯示紅、綠、藍三原色,再經由三原色比例之調和,也可以顯示出全彩模式的色彩。另外,TN型的液晶顯示器如果顯示螢幕做的越大,其螢幕對比度就會顯得較差,不過藉由STN的改良技術,則可以彌補對比度不足的情況STN 显示原
5、理TFT 结构彩色加色原理底色 顯示色 對比度 視角範圍 反應時間 TN 灰 黑 普通 普通 好 HTN 灰 黑 普通 好 好 STN(灰底)灰 藍 好 很好 普通 STN(黃底)黃 藍 好 很好 普通 STN(藍底)藍 灰 好 很好 普通 FSTN 灰 黑 很好 很好 普通 HTN:最上面液晶分子與最下面液晶分子之排列呈110 之產品.FSTN:STN 之上偏光片上貼上光學補償片之產品.使其顯示如TN 的灰底黑字.TN/HTN/STN/FSTN之比較 LCM 结构模式n 1.LCD+ICn 2.LCD+IC+FPCn 3.LCD+IC+PINn 4.LCD+IC+HSC1243n 5.LCD
6、+T ABn 6.LCD+COFn 7.LCD+PINn 8.LCD+HSCn 9.LCD+COB+SMT565899LCDICFPCTABACFBLPOLLCM生产流程图QC 检 测 成品测试 点贴背光 组装触摸屏 清洁焊点贴偏光片(消泡)半成品测试 QA 检 测背光/触摸屏焊接 外观检测 贴绝缘胶带贴撕膜标签 开 始LCD 挑选 清洁 镜 检ACF贴附+IC邦定 电 测FPC挑选/清洁 镜 检 ACF 贴附 FPC热压 打 线 胶 封 胶 外观检测 入库 包 装99.7%无水乙醇 ITO 清洁 Interface Clean用W-4006无尘布 完成 ACF邦定+COG邦定 ACF Bon
7、ding+COG Bonding镜检导电粒子爆破合格导电粒子大于多于5个/PAD完成已邦 ACF 贴附 ACF BondingTCP 完成OG FPC 邦定 FPC Bonding导电粒子爆破镜检Microscope Check显示画面 功能测试 I Function Test I 硅胶 COG 完成 封硅胶 Attach Silicon COG 待干胶 Wait for dry贴POL 1.手不能接触偏光片的粘贴面。2.确认LCD的出脚方向(面片贴在小玻璃上)。3.贴片前确认效果OK后再行作业。4.LCD与偏光片贴合面,不能有脏物。5.作业时不能拿取FPC部份 贴片 Attach Pol外观
8、检查 I组装 背光TP组装焊接1.测试得烙铁温度为330+/-10度2.FPC金手指必须盖到治具里面3.焊接时一定要平滑,焊点不能高于0.3MM4.焊接前必须对FPC PAD加锡焊点清洁焊点清洁:左手取出待清洁模组,FPC朝下,使FPC摆放于右手用无尘布沾清洁液体,顺着金手指擦拭焊点,(按顺箭头方向擦拭),注意,不可以刀片刮表面的松香.沾液体时不可过多,清洁液体不可擦到FPC上的双面胶纸,电性测试(二)白色 黑色 红色TFT灰度合并(由研发确定图片内容)贴胶纸外观检查TP裂痕/翘 不允许TP脏污 雾状,不可擦拭不允许TP斜 超出资料要求尺寸不合格T/P 表面划伤/线状杂物(白线,纤维)宽0.0
9、3mm不计长5mm,0.03mm宽0.05mm 距离5mm以上允许3个L5mm,W0.05mm不允许T/P 粒状杂物/顶伤(白点,杂色点)0.15mm不计0.15mm0.25mm 距离5mm以上允许3个0.25mm不允许T/P 牛顿环 大小不允许超过显示区面积的1/6TP 保护膜不良 保护膜脏污、指纹、残胶、油污、破损不允许外观检查外观检查LCD崩边/崩角(1)角上破损:面积小于等于2m,厚度不超过玻璃厚度;不损伤对位标识判合格。(2)封接面破损:CSTN未崩进LCD白边框的外沿边框判合格未崩进LCD白边框的外沿边框判合格;TFT不允许(3)非封接面破损:未崩进LCD白边框内沿判合格(4)台阶面破损:不崩到电极,装配不可见判合格(5)崩裂:不允许中心开花 不允许划伤(1)玻璃表面划伤:视窗内0.01宽0.05 长3.0,距离10mm允许有2个;贴片后不可见为合格。视窗外不计(2)电极划伤:不允许封口不良 封口胶必须盖住封口偏色 参照界限样品成品入仓
限制150内