钢网制作工艺知识BL课件.ppt

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1、1撰写：白浪撰写：白浪2016年年5月月24日日231、接收客户资料、接收客户资料463、PQ数据检测数据检测74、激光切割、激光切割8激光设备简介激光设备简介 LPKF G606010二、更小的设备外型二、更小的设备外型11三、更快的切割速度三、更快的切割速度13四、增加氧气，更好的切割质量四、增加氧气，更好的切割质量155、打磨、打磨166、半成品检验、半成品检验188、钢片贴装、钢片贴装19209、刮胶、刮胶2110、割网、割网2211、贴保护膜、二次刮胶、贴保护膜、二次刮胶2425出货前终检附出厂检验报告2613、包装出货、包装出货28方法方法制造技术制造技术优点优点缺点缺点适用对象适

2、用对象化学蚀刻在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔价格低廉，易加工窗口形状不佳孔壁不够光滑模板尺寸不宜过大0.65mm以上的QFP器件激光切割直接从客户的原始直接从客户的原始GerberGerber数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光光束进行切割光束进行切割尺寸精度高窗口形状好孔壁较光滑价格较高孔壁会有毛刺，需要 电抛光加工处理。0.5mmQFP、BGA等器件电铸成型通过在一个要形

3、成开孔的通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板周围电镀出模板尺寸精度高窗口形状好孔壁光滑价格昂贵制作周期长0.3mmQFP、BGA、0201以下元器件等网板网板网板网板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)制造技术比较制造技术比较制造技术比较制造技术比较29StencilStencilStencilStencil 开口侧视图开口侧视图开口侧视图开口侧视图StencilStencilStencilStencilPCBPCBPCBPCBStencilStencil的梯形开口的梯形

4、开口PCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口激光切割模板和电铸成模板激光切割模板和电铸成模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板31网板开口规则网板开口规则网板开口规则网板开口规则1 1、模板设计的面积比、模板设计的面积比/宽深比宽深比(aspect ratio)(aspect ratio)开口宽度（W）/模板厚度（T）1.5 开口面积（W L）/孔壁面积【2 （W+L）T】0.6632各种表贴元件宽深比各种表贴元件宽深比/面积比举例面积比举例实例开孔设计宽深比面积比锡膏释放1QFP间距20 105052.00.8

5、3+2QFP间距16 75051.20.61+3BGA间距50 圆形25 厚度64.21.04+4BGA间距40 圆形15 厚度53.00.75+5微型BGA间距30 圆形11 厚度52.20.55+6微型BGA间距30 圆形13 厚度52.60.65+表示锡膏释放难度33 表中的例5说明一个 11mil 的圆形开孔。宽深比是2.2。有人可能错误地认为，因为宽深比远大于1.5，所以锡膏释放不是问题。可是，如果长度没有达到宽度的五倍，那么应该用面积比(二维模式)来预测锡膏释放.侧壁的几何形状和孔壁光洁度直接与模板技术有关。经过电解抛光的激光切割模板得到比非电解抛光的激光切割模板更光滑的内孔壁.网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口为倒锥形，便于焊膏有效的释放，同时减少网板的清洁次数。34谢谢！谢谢！The End