华为终端PCBA制造标准.docx

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1、华为终端PCBA制造标准- -日期：77 / 77DKBA华为技术技术规DKBA 6295-2013.08终端 PCBA制造标准2013年8月15日发布 2013年8月30日实施华为技术Huawei Technologies Co., Ltd.所有 侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规的相关系列规或文件：终端工艺材料选用规（EMS版）、XXX单板工艺特殊说明文件、终端 产品手工焊接工艺规相关国际规或文件一致性：替代或作废的其它规或文件：华为 终端辅料清单（EMS版）V300R001终

2、端 PCBA装联通用工艺规相关规或文件的相互关系：规号主要起草部门专家主要评审部门专家修订情况DKBA6295-2012.08终端产品工程工艺部基础工艺：睿/65064路宣华/65409朱/00180824闫绍盟/00185740媛/00205750终端产品工程工艺部工艺设计部：王风平/00141012终端VS中心：贾洪涛/00182041终端产品工程工艺部基础工艺：David LU/00901951周影良/00121795终端产品工程工艺部工艺设计部：宗良/64578黄俊/00127877周本波/00173277王通讯/00204793林/00212217周永托/00175235胡小锋/00

3、186501金榜/00207401程/00206963王俭志/00170992刚/00208422终端VS中心：徐波/00201075辉强/00217499终端制造工程部：蔡卫全/00159139首版发行，无升级更改信息。DKBA6295-2013.01终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：睿/65064王风平/00141012媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：路宣华/65409闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：宗良/64578唐辉俊/00182130终端产品工程与验证部手机工程工艺部：程/00206963终端产品工程

4、与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041徐波/00201075终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951终端产品工程与验证部单板工艺平台组：成英华/00128360周影良/00121795王俭志/00170992终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谷日辉/00173991周永托/00175235终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768周本波/00173277王通讯/00204793终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498金榜/00207401王湘平/0

5、0214540制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.更新了工艺辅料清单与其保存标准；2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/Dipping Flux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节容；3.增加了“散热器固定”章节。DKBA6295-2013.05终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：睿/65064媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：程/00206963终端产品工程与验

6、证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.增加文件优先级顺序；2.更新工艺辅料清单；3.增加硅MIC PCBA洗板要求；4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释；5.细化PCBA分板工序粉尘要求；6.增加Underfill自动点胶设备规格；7.回流炉稳定性测试频率刷新；8.波峰焊链速要求刷新；9.细化PCBA焊点检验标准DKBA6295-2013.08终端产品工程与验证部系统架设

7、与技术规划部：睿/65064终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.通用物料与PCB存储温度要求刷新2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新3.Dipping Station膜厚测量要求刷新4.AOI工序贴片检验标准要求刷新5.手工焊工艺操作要求刷新目 录Table of Contents1生产与存储环境与工艺辅料选择通用要求121.1概述121.2PCBA工艺辅料清单与辅料变更申请管

8、理要求121.3物料规格与存储使用通用要求141.3.1通用物料存储与使用要求141.3.2PCB存储与使用要求141.3.3锡膏规格与存储使用要求151.3.4焊锡丝规格与存储使用要求151.3.5POP Flux规格与存储使用要求151.3.6Underfill胶水规格与存储使用要求161.3.7波峰焊助焊剂规格与存储使用要求161.3.8波峰焊锡条规格与存储使用要求161.3.9涂覆材料规格与存储使用要求171.3.10硅胶材料规格与存储使用要求171.4PCBA生产环境通用要求171.5PCB与PCBA生产过程停留时间要求172锡膏印刷工序规192.1锡膏印刷设备能力要求192.2印刷

9、工序工具要求202.2.1印锡刮刀规格要求202.2.2印锡钢网规格要求202.2.3印锡工装规格要求212.3锡膏印刷工序作业要求212.3.1锡膏存储和使用要求212.3.2印刷工序作业要求223SPI（SOLDER PRINTING INSPECTION）工序规243.1SPI检测要求243.2SPI设备能力要求243.2.1在线SPI设备能力要求243.2.2SPI设备编程软件系统253.3检测频率要求253.3.1离线SPI检测频率要求253.3.2在线SPI检测要求253.4锡膏印刷规格要求253.4.1印锡偏位规格要求253.4.2锡量规格要求253.5过程报警管制要求264贴片

10、工序工艺要求274.1贴片工序通用要求274.2贴片机设备能力要求274.2.1贴片机设备处理能力274.2.2贴片机基准点识别能力274.3吸嘴规格要求284.3.1吸嘴与器件对应关系284.3.2吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系294.3.3吸嘴吸取方式294.4Feeders规格要求294.4.1Feeders与Tray的使用场景定义294.4.2Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系294.5贴片工艺过程要求304.5.1设备保养点检要求304.5.2作业要求304.5.3编程要求305DIPPING FLUX规和操作要求315.1Dipping Station设备能力要求31

11、5.2Dipping Station厚度测量要求315.3Dipping Flux工艺操作要求326AOI工序规336.1AOI工序通用要求336.2AOI设备能力要求336.3AOI检测频率要求346.4器件贴片检验标准346.4.1偏位规格标准346.4.2阻容元件和小型器件356.4.3翼形引脚器件366.4.4BGA/CSP等面阵列器件367无铅回流工序规377.1通用要求377.2回流炉测温板要求377.2.1产品测温板制作要求377.2.2产品测温板使用要求387.3炉温曲线定义和要求387.4回流炉稳定性测试方法398PCBA分板要求418.1工具设备要求418.2分板作业要求4

12、19X-RAY INSPECTION 规429.1围定义429.2设备能力要求429.3X-ray检测频率要求429.4焊点X-ray品质检测要求4210UNDERFILL 工艺规和操作要求4410.1Underfill 胶水回温要求4410.2Underfill胶水使用要求4510.3Underfill工序设备能力要求4510.3.1点胶设备4510.3.2固化设备4610.4Underfill工序操作要求4710.5Underfill工序测温板要求4811插件工艺规和操作要求4911.1插件剪角要求4911.2插件引脚成型要求5011.3手工插件要求5012波峰焊工艺规和操作要求5112.

13、1波峰焊辅料存储与使用要求5112.1.1波峰焊锡条使用要求5112.1.2SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加5112.1.3SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加5212.1.4波峰焊助焊剂存储和使用要求5212.2波峰焊设备能力要求5312.3波峰焊测温板要求5312.4波峰焊曲线定义和要求5313手工焊工艺规和操作要求5513.1手工焊工艺辅料使用要求5513.1.1手工焊锡丝使用要求5513.1.2手工焊清洗剂存储与使用要求5513.2工具设备要求5513.3手工焊作业要求5614PCBA涂覆5714.1PCBA涂覆材料使用要求5714.2工具设备要求5714.3涂

14、覆作业要求5715硅胶固定5915.1工具设备要求5915.1.1有机硅固定胶的使用5915.2硅胶固定作业要求6016散热片安装6216.1导热垫使用要求6216.1.1导热垫的适用性6216.1.2导热垫的贴装方法6216.1.3导热垫的返修6316.1.4注意事项6316.2导热双面胶带使用要求6316.2.1导热双面胶带的适用性6316.2.2导热双面胶带的贴装步骤：6316.2.3导热双面胶带的返修：6316.2.4注意事项6416.3散热器安装6416.3.1Push Pin固定散热器6416.3.2Push Pin固定散热器的返修6516.3.3散热器安装过程应力控制要求6616

15、.3.4带散热器的电压调整器安装6617PCBA焊点检验要求6717.1PCBA焊点外观目检要求6717.2PCBA焊点检验标准6717.3对位丝印判定规则：70表目录 List of Tables表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单12表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单14表3 PCB有效存储期限15表4 生产过程停留时间规定18表5 锡膏印刷机设备能力要求表19表6 PCB洗板要求23表7 在线SPI设备能力要求24表8 印锡厚度测量点选点要求25表9 印锡体积与印锡面积规格要求表26表10 印锡厚度预警阀值要求表26表11 贴片机设备处理能力指标表27表12 贴片机基准点识别能

16、力表27表13 某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表28表14 吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表29表15 FEEDERS宽度与可选元器件尺寸对应关系29表16 DIPPING STATION设备能力要求表31表17 DIPPING STATION膜厚测量规对比表31表18 AOI设备能力要求表33表19 AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表34表20 华为终端产品无铅回流曲线要求38表21 华为终端POP产品无铅回流曲线要求39表22 X-RAY设备能力要求表42表23 UNDERFILL自动点胶设备能力要求表45表24 UNDERFILL点胶针头要求表46表25 UNDERFILL胶水烘箱固

17、化参数表46表26 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求49表27 SAC305无铅焊料槽中杂质控制51表28 SACX0807无铅焊料槽中杂质控制52表29 华为终端产品无铅波峰焊曲线要求53表30 PCBA焊点外观目检放大倍率与焊盘宽度对应关系表67图目录 List of Figures图1 钢网力测试位置示意图21图2 可吸附面积示意图28图3 DIPPING FLUX深度示意图32图4 热电偶选择位置示意图38图5 华为终端典型无铅回流曲线示意图39图6 轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图（推荐）40图7 UNDERFILL胶水回温操作示意图44图8 针头颜色示意图46图9 UNDE

18、RFILL回流炉固化曲线示意图47图10 常规点胶路径示意图47图11 针嘴距器件边缘距离示意图47图12 针嘴距PCBA高度距离示意图48图13 引脚长度&出脚长度定义示意图49图14 卧插器件成型示意图50图15 华为终端产品无铅波峰焊曲线示意图54图16 1 导热垫保护纸撕开方法示意图62图17 导热垫放置示意图63图18 散热器平面图64图19 硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图64图20 金属PUSH PIN散热器固定效果图65图21 塑料PUSH PIN散热器固定效果图65图22 金属PUSH PIN扣具安装散热器的返修65图23 塑料PUSH PIN扣具安装散热器的返修66图24 带

19、散热器电压调整器立式安装示意图66终端 PCBA制造标准 围 Scope:本规规定了华为终端部工厂与EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储与使用、元器件存储与使用、PCBA关键生产工序制程与设备能力的要求。本规适用于华为终端部VS中心车间、华为终端部量产工厂与EMS工厂。简 介 Brief introduction：本规规定了华为终端部工厂与EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储与使用、元器件存储与使用、PCBA关键生产工序制程与设备能力的要求。本规取代原有的华为终端辅料清单（EMS版）V300R001和终端 PCBA装联通用工艺规。关键词 Key words：PCBA、SMT

20、、EMS引用文件：下列文件中的条款通过本规的引用而成为本规的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的容）或修订版均不适用于本规，然而，鼓励根据本规达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规。序号No.文件编号Doc No.文件名称 Doc Title1IPC-A-610电子组件的可接受标准2IPC-7711/21电子组件的返工返修3J-STD-020非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类4J-STD-033对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运与使用方法5IPC-9853热风再流焊系统特征描述与验证规术

21、语和定义Term&Definition：缩略语Abbreviations 英文全名 Full spelling中文解释 Chinese explanationACFAnisotropic Conductive film各向异性导电薄膜AOIAutomated Optical Inspection自动光学检测BGABall Grid Array球栅阵列BOMBill of Material物料清单CpProcess Capability Index过程能力指数CpkProcess Capability Index过程能力指数CSPChip Size Package芯片尺寸封装CTECoeffic

22、ient of Thermal Expansion 热膨胀系数EMSElectronic Manufacturing Services电子专业制造服务ENIGElectroless Nickel and Immersion Gold化镍浸金EPAElectrostatic discharge Protected静电放电保护工作区ESDElectrostatic Discharge静电放电FGFine Grain细晶粒FOVField of View视场FPCFlexible Printed Circuit柔性印刷电路板GR&RGauge Repeatability & Reproducibil

23、ity可重复性与可再现性分析HICHumidity Indicator Card湿度指示卡LEDLight Emitting Diode发光二级管LGALand Grid Array栅格阵列封装LSLLower Specification Limit规格下限MSDSMaterial Safety Data Sheet材料安全数据表OSPOrganic Solderability Preservatives有机可焊性保护涂层PCBPrinted Circuit Board印制电路板PCBAPrinted Circuit Board Assembly印制电路板组件PCNProcess Correc

24、tion Notification流程更改通知POPPackage on package叠层封装QFNQuad flat no-lead package方形扁平式无引脚封装QFPQuad Flat Package四列引脚扁平封装RHRelative Humidity相对湿度SAC30596.5Sn3Ag0.5Cu锡银铜合金SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SOPSmall Outline Package小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SPCStatistical Process Control 工艺过程统计控制SPIS

25、older Printing Inspection锡膏印刷检测TDSTechnical Data Sheet技术数据表TgGlass-transition Temperature玻璃化转变温度USLUpper Specification Limit规格上限WLCSPWafer Level Chip Size Package晶圆级别芯片尺寸封装文件优先顺序：当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理： 工程确认 XXX单板工艺特殊说明文件 终端 PCBA制造标准 IPC相关标准1 生产与存储环境与工艺辅料选择通用要求1.1 概述该部分规定了华为终端产品PCBA的生产物料和工艺辅

26、料的存储环境要求，生产车间和生产过程的通用管控要求和条件：华为终端产品PCBA生产环境必须满足洁净度和温湿度要求，具体要求参考终端制造环境标准；同时生产环境和生产设备、生产工具、车间进入人员必须满足ESD静电防护要求，具体要求参见华为终端EMS厂ESD管理规。本规提到的PCBA工艺辅料定义：指应用于PCBA焊接与涂覆、清洗、固定材料，包括但不仅限于PCBA生产过程中的锡膏、助焊剂、焊锡丝、波峰焊锡条、预置焊片、Underfill胶水、涂覆材料、ACF胶、固定胶和清洗剂等。1.2 PCBA工艺辅料清单与辅料变更申请管理要求本清单适用于华为终端产品在华为部工厂与各EMS工厂加工过程中的PCBA工艺

27、辅料选择，包括但不仅限于SMT工序、插件波峰焊工序、手工焊产线、PCBA维修与返修作业场所与部门。使用规定： 华为终端PCBA生产工序须严格按照华为终端PCBA辅料清单（表1）选择生产过程中的工艺辅料； 华为终端PCBA辅料清单中每种工艺材料的应用场景仅适用于清单中指定的应用场景，不允许混用；若用在非指定应用场景，须提交PCN变更申请； 如选择不在此清单中的PCBA辅料，须提交正式PCN变更申请，经华为部审批同意后方可使用；未经华为允许的情况下，禁止使用其它非指定型号辅料，包括清单中所列辅料的衍生型号； 提交PCN时须包括该辅料的TDS、MSDS、EMS部评估报告、EMS厂已使用该材料的应用场

28、景和历史数据与用量，具体要求参见终端工艺材料选用规（EMS版）。表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单锡膏无卤锡膏Indium8.9HF无卤锡膏无铅锡膏Indium8.9无铅锡膏AlphaOM350TamuraTLF-204-93K焊锡丝无铅焊锡丝AlphaTelecore Plus Flux P2返修、补焊(无卤产品可用)Kester275-SAC305-58预置焊片Solder Preforms无铅预置焊片IndiumTape & Reel Preforms 97795 R2(0805)不带焊剂的预置焊片，用于焊点加固，卷带式包装(无卤产品可用)IndiumTape & Reel Pre

29、forms 97795 R2(0603)助焊剂POP工艺助焊剂Indium89LVPOP Dipping工艺助焊剂SenjuDeltalux 533BGA返修助焊剂IndiumNC771无卤产品可用BGA返修助焊膏Alpha7LV (LR721H2 )Henkel Multicore Multifix450-01无卤产品可用器件焊接助焊剂(不可用于BGA返修)Kester186(无卤产品可用)手工焊用(焊接过程尽可能不用助焊剂；如产品要求不允许使用助焊剂，则焊接过程禁止使用任何助焊剂)AlphaRF800清洗剂在线钢网清洗剂酒精化学纯(无卤产品可用)用于钢网在线清洗谊升精细化工YC-336(无

30、卤产品可用)亿铖达ECO100(无卤产品可用)AlphaC-10离线钢网清洗剂谊升精细化工YC-336(有机溶剂型清洗剂)用于钢网离线清洗，无卤产品可用亿铖达ECO 500-4(水基清洗剂)ZestronVigon SC200(水基清洗剂)PCBA清洗剂亿铖达ECO CLEANER700-6用于手工局部清洗PCBA上助焊剂残留，BGA返修优诺C-07涂覆材料涂覆剂BectronPL4122-40E FLZPCBA保护，浸涂/刷涂PL4122-37EPCBA保护，喷涂Thinner 239稀释剂PetersSL1301ECO-FLZPCBA保护，浸涂/刷涂SL1301ECO-FLZ/23PCBA

31、保护，喷涂V1301ECO稀释剂Underfill可返修UnderfillHenkelLoctite 3513BGA/CSP底部填充固定胶有机硅胶迈图高新材料TSE3854DS元器件辅助固定胶Dow CorningCN8605HenkelLoctite 5699C热熔胶3M3748-Q环氧胶DEVCON14251(10min环氧固定胶)仅可用于非焊点区域注：仅清单中备注无卤产品可用的辅料才可用于无卤产品加工。表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单助焊剂波峰焊助焊剂Kester985M醇基波峰焊助焊剂AlphaEF6100P锡条无铅波峰焊锡条HenkelLoctite SAC305无铅波峰焊使

32、用1.不同厂家的锡条禁止混用2.不同型号的锡条禁止混用AlphaSAC305SACX0807(低银无铅锡条)SACX0800(与SACX0807伴随使用，调节金属元素含量，不可单独使用)锡业SAC305SAC0307昇贸SAC0307贴片胶红胶FUJISeal-glo NE3000S波峰焊前SMT元件固定HenkelLoctite 3609黄胶HERAEUSPD955PY注：焊锡丝、返修助焊剂、清洗剂、固定胶等辅料，波峰焊工序可沿用SMT工序对应辅料。1.3 物料规格与存储使用通用要求1.3.1 通用物料存储与使用要求需重点管控存储与生产环境的温湿度、ESD静电防护。存储温度1030相对湿度R

33、H75存储环境无酸碱、腐蚀性等有害气体不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源元器件存储使用要求潮敏器件来料与未使用完部分必须采用防潮包装袋（MBB）包装，MBB必须加热封口，袋可保留少量空气，但不允许密封后漏气和气体渗入；所有元器件按照J-STD-033标准对应器件潮敏等级要求作存储与生产管控PCBA ESD防护要求仅对ESD敏感器件采用防静电包装，但PCBA成品和中转必须采用防静电包装；非ESD物料的运输与包装不需要防静电，但在EPA线即防静电工作区包括SMT产线、波峰焊产线与手工焊工位，静电源需要满足30mm原则或离子化处理二次组装模块存储周期要求包括但不仅限于城堡式模块和LGA

34、模块二次组装模块有效存储周期为3个月1.3.2 PCB存储与使用要求需重点管控PCB包装完整性、PCB来料品质、有效期与生产环境。存储温度1030相对湿度RH75存储环境无酸碱、腐蚀性等有害气体不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源PCB使用前检查确认PCB包装是否紧密完好，湿度指示卡(HIC)是否超标(须40)使用前须检查PCB外观，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷使用前须检查PCB有效期，不得使用超出有效期的PCBHIC超标PCB处理方式方案一：返回PCB厂商重工方案二：上线前烘板处理，烘板要求如下(OSP板不允许烘板，须返回PCB厂商重工)1105，2小时对流式烘

35、箱，优选氮气烤箱烘板处理后的PCB必须在24小时完成焊接生产PCB有效存储期限见下表规定：表3 PCB有效存储期限有效存储期限6个月6个月6个月6个月1.3.3 锡膏规格与存储使用要求锡膏类型无铅锡膏无铅锡膏无铅锡膏无卤锡膏华为编码90110025无9011007290110071包装规格500g 罐装500g 罐装500g 罐装500g 罐装合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5粒径围(参考J-STD-006B)Type4 2038umType4 2038umType4 2038umType4

36、2038um金属含量891%88.10.3%88.51%88.751%粘度围16020Pa.s24020Pa.s20530Pa.s17030Pa.s助焊剂类型ROL0ROL1ROL1ROL0冷藏存储温度010010010010冷藏保质期6个月6个月6个月6个月常温保质期(不)7天7天7天7天生产批次追溯锡膏从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用锡膏时须记录锡膏生产批次、时间、使用时间和使用人1.3.4 焊锡丝规格与存储使用要求焊锡丝类型无铅焊锡丝无铅焊锡丝华为编码90110020无包装规格1kg 卷装1kg 卷装合金成分Sn96.5Ag3.0Cu 0.5Sn96.5Ag

37、3.0Cu 0.5焊锡丝直径大小根据产品需求选择根据产品需求选择助焊剂软化温度71/助焊剂类型ROL1ROL0常温保质期36个月36个月存储要求远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存。避免同化工产品和化学试剂接触。1.3.5 POP Flux规格与存储使用要求Flux属性含卤Flux含卤Flux华为编码9013000990130009包装规格25g 针管式包装100g 罐装粘度12.5K cps10Pa.s固体含量3467助焊剂类型ROL1ROL1冷藏存储温度0101525冷藏保质期12个月6个月常温保质期6个月(温度30)6个月(1525)生产批次追溯Dipping Flux从冷藏柜取出时必须记

38、录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用Dipping Flux时须记录胶水生产批次、时间、使用时间和使用人1.3.6 Underfill胶水规格与存储使用要求胶水类型可返修Underfill华为编码90120007包装规格30mL针管式包装粘度围30006000 mPa.s(25)Tg65(DMA)CTE163 ppm/CTE2210 ppm/冷藏存储温度010冷藏保质期6个月常温保质期7天(温度23)常温使用期2天(温度23)生产批次追溯Underfill胶水从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用Underfill时须记录胶水生产批次、时间、使用时间和使用人1.3

39、.7 波峰焊助焊剂规格与存储使用要求Flux属性含卤Flux含卤Flux华为编码9013000690130006包装规格20L1，5，55 Gallon固体含量3.62.9比重围0.8050.005 g/cm3(25)0.7940.003 g/cm3(25) 闪点1812助焊剂类型ROL0ROL0储存温度5-355-35常温保质期12个月12个月1.3.8 波峰焊锡条规格与存储使用要求对应厂商Henkel，Alpha，锡业AlphaAlpha锡业，昇贸锡条类型无铅锡条无铅锡条低银无铅锡条低银无铅锡条华为编码9011002290110026无无包装规格20kg/箱20kg/箱20kg/箱20kg

40、/箱合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn98.5Ag0.8Cu0.7Sn99.2Ag0.8Sn99.0Ag0.3Cu0.7存储要求远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存，避免同化工产品和化学试剂接触。1.3.9 涂覆材料规格与存储使用要求涂覆材料类型涂覆材料涂覆材料华为编码90110125/90020126(稀释剂)无/90020204(稀释剂)非挥发物含量402%482%密度0.880.01g/cm30.890.02g/cm3固化时间16H/2596H/25存储时间6个月/256个月/5-25开罐后存储时间3个月/253个月/25表干时间15min45min1.3.10 硅胶材料规格与存

41、储使用要求固定胶类型有机硅胶有机硅胶有机硅胶华为编码901500129015001290150012粘度/53000CP(25)/密度1.33(23)1.53(25)1.5(23)表干时间15min(23)6-12min(25)30min(23)固化时间2472H/3080RH（吸潮固化）存储时间12个月/8281.4 PCBA生产环境通用要求需重点管控生产环境的温湿度、ESD静电防护与洁净度，温湿度和洁净度具体要求参考华为终端制造环境标准；ESD静电防护具体要求参见华为终端EMS厂ESD管理规。1.5 PCB与PCBA生产过程停留时间要求生产过程停留时间即Shelf time，是指PCB和PCBA受热前(回流焊与波峰焊)暴露在空气中的时间，包括以下时间： PCB拆封至SMT回流焊前的停留时间； 第一次SMT回流焊后与第二次SMT回流焊前的停留时间； SMT回流焊后至波峰焊前的停留时间； 直接过波峰焊的PCB从拆封至波峰焊前的停留时间。PCB经受热过程后，其生产过程停留时间重新计算，之前停留时间不累加，生产过程停留时间规定如下表（见表4）所示。对于部分完成的PCBA产品（尚有SMT或波峰焊未完成），其转厂