-基于单片机的温度控制系统设计本科学位论文.doc
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1、基于单片机的温度控制系统设计摘要本文介绍了一种基于DS1820的温度检测控制系统。随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一,它所给人带来的方便也是不可否定的,其中数字温度计就是一个典型的例子,但人们对它的要求越来越高,要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从数单片机技术入手,一切向着数字化控制,智能化控制方向发展。本文旨在介绍一种基于MCS-51系列单片机和DS1820数字温度传感器的温度检测控制系统的开发,包括其开发背景、系统分析、电路原理、以及程序的编写与分析。1 引言1.1 温度控制系统设计的背景、发展历史及意义 温度是生产过程和科学实验中普遍而且
2、重要的物理参数,随着社会的发展,科技的进步,以及测温仪器在各个领域的应用,智能化已是现代温度控制系统发展的主流方向。特别是近年来,温度控制系统已应用到人们生活的各个方面,但温度控制一直是一个未开发的领域,却又是与人们息息相关的一个实际问题。针对这种实际情况,设计一个温度控制系统,具有广泛的应用前景与实际意义。温度是一个重要的物理量,它反映了物体冷热的程度,与自然界中的各种物理和化学过程相联系。在工、农业生产和日常生活中,各个环节都与温度紧密相联,温度的准确监测及控制占据着极其重要地位。比如,发电厂锅炉的温度必须控制在一定的范围之内;许多化学反应的工艺过程必须在适当的温度下才能正常进行等。没有合
3、适的温度环境,许多电子设备就不能正常工作,粮仓的储粮就会变质霉烂,酒类的品质就没有保障。可见,温度的测量和控制是非常重要的。随着电子技术和微型计算机的迅速发展,单片机在电子产品中的应用已经越来越广泛。利用单片机对温度进行控制的技术也随之而生,并日益发展和完善,且越来越显示出它的优越性。1.2 温度控制系统的目的本设计的内容是温度测试控制系统,控制对象是温度。温度控制在日常生活及工业领域应用相当广泛,比如温室、水池、发酵缸、电源等场所的温度控制。而以往温度控制是由人工完成的而且不够重视,其实在很多场所温度都需要监控以防止发生意外。针对此问题,本系统设计的目的是实现一种可连续高精度调温的温度控制系
4、统,它应用广泛,功能强大,小巧美观,便于携带,是一款既实用又廉价的控制系统。1.3 温度控制系统完成的功能本设计是对温度进行实时监测与控制,设计的温度控制系统实现了基本的温度控制功能:当温度低于设定下限温度时,系统自动启动加热继电器加温,使温度上升,同时绿灯亮。当温度上升到下限温度以上时,停止加温;当温度高于设定上限温度时,系统自动启动风扇降温,使温度下降,同时红灯亮。当温度下降到上限温度以下时,停止降温。温度在上下限温度之间时,执行机构不执行。三个数码管即时显示温度,精确到小数点一位。2 总体设计方案单 片 机DS18B20键盘显示部分PID控制器加热电路1. 控制部分单片机AT89S52具
5、有低电压供电和体积小等特点,四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要,很适合便携手持式产品的设计使用,系统应用三节电池供电。2、输入部分矩阵键盘矩阵键盘是单片机外部设备中所使用的排布类似于矩阵的键盘组;在键盘中按键数量较多时,为了减少I/O口的占用,通常将按键排列成矩阵形式,如图1所示。在矩阵式键盘中,每条水平线和垂直线在交叉处不直接连通,而是通过一个按键加以连接。这样,一个端口(如P1口)就可以构成4*4=16个按键,比之直接将端口线用于键盘多出了一倍,而且线数越多,区别越明显,比如再多加一条线就可以构成20键的键盘,而直接用端口线则只能多出一键(9键)。由此可见,在需要的键数比较多时
6、,采用矩阵法来做键盘是合理的。矩阵式结构的键盘显然比直接法要复杂一些,识别也要复杂一些,上图中,列线通过电阻接正电源,并将行线所接的单片机的I/O口作为输出端,而列线所接的I/O口则作为输入。这样,当按键没有按下时,所有的输入端都是高电平,代表无键按下。行线输出是低电平,一旦有键按下,则输入线就会被拉低,这样,通过读入输入线的状态就可得知是否H有键按下了。电路连接图如下所示:2. 显示部分显示部分采用LCD1602.从P0口送数,P2口作为控制端口。1602液晶也叫1602字符型液晶,它是一种专门用来显示字母、数字、符号等的点阵型液晶模块。它由若干个5X7或者5X11等点阵字符位组成,每个点阵
7、字符位都可以显示一个字符,每位之间有一个点距的间隔,每行之间也有间隔,起到了字符间距和行间距的作用,正因为如此所以它不能很好地显示图形(用自定义CGRAM,显示效果也不好)。1602LCD是指显示的内容为16X2,即可以显示两行,每行16个字符液晶模块(显示字符和数字)。1、1602LCD的特性+3.3V电压,对比度可调内含复位电路提供各种控制命令,如:清屏、字符闪烁、光标闪烁、显示移位等多种功能有80字节显示数据存储器DDRAM内建有192个5X7点阵的字型的字符发生器CGROM8个可由用户自定义的5X7的字符发生器CGRAM2、管脚功能LCD1602引脚图1602采用标准的16脚接口,其中
8、:第1脚:VSS为电源地第2脚:VCC接5V电源正极第3脚:V0为液晶显示器对比度调整端,接正电源时对比度最弱,接地电源时对比度最高(对比度过高时会 产生“鬼影”,使用时可以通过一个10K的电位器调整对比度)。第4脚:RS为寄存器选择,高电平1时选择数据寄存器、低电平0时选择指令寄存器。第5脚:RW为读写信号线,高电平(1)时进行读操作,低电平(0)时进行写操作。第6脚:E(或EN)端为使能(enable)端。第714脚:D0D7为8位双向数据端。第1516脚:空脚或背灯电源。15脚背光正极,16脚背光负极。3. 温度采集部分DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改
9、进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温。这一部分主要完成对温度信号的采集和转换工作,由DS18B20数字温度传感器及其与单片机的接口部分组成。数字温度传感器DS18B20把采集到的温度通过数据引脚传到单片机的P1.0口,单片机接受温度并存储。此部分只用到DS18B20和单片机,硬件很简单1) DS18B20的性能特点如下9:1) 独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信;2) 多个DS18B20可以并联在惟一的三线上,实现多点组网功能;3) 无须外部器件;4) 可通过数据线供电,电压范围为3.05.5V;5) 零待机功耗;6) 温度以3位数字显示;7) 用户可定
10、义报警设置;8) 报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件;9) 负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作。 (2) DS18B20的内部结构DS18B20采用3脚PR35封装,如图1.2所示;DS18B20的内部结构,如图3所示。图22 DS18B20封装(3) DS18B20内部结构主要由四部分组成5:1) 64位光刻ROM。开始8位是产品类型的编号,接着是每个器件的惟一的序号,共有48位,最后8位是前56位的CRC校验码,这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因10。64位闪速ROM的结构如下.表21 ROM结构8b检验CRC48b
11、序列号8b工厂代码(10H) MSB LSB MSB LSB MSB LSB图23 DS18B20内部结构2) 非挥发的温度报警触发器TH和TL,可通过软件写入用户报警上下限值。3) 高速暂存存储,可以设置DS18B20温度转换的精度。DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的E2PRAM。高速暂存RAM的结构为8字节的存储器,结构如图1.3所示。头2个字节包含测得的温度信息,第3和第4字节TH和TL的拷贝,是易失的,每次上电复位时被刷新。第5个字节,为配置寄存器,它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。DS18B20工作时寄存器中的分辨率转换为相应
12、精度的温度数值。它的内部存储器结构和字节定义如图1.3所示。低5位一直为,TM是工作模式位,用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式。 表22 DS18B20内部存储器结构Byte0温度测量值LSB(50H)Byte1温度测量值MSB(50H)E2PROMByte2TH高温寄存器-TH高温寄存器Byte3TL低温寄存器-TL 低温寄存器Byte4配位寄存器-配位寄存器Byte5预留(FFH)Byte6预留(0CH)Byte7预留(IOH)Byte8循环冗余码校验(CRC) 42) 非挥发的温度报警触发器TH和TL,可通过软件写入用户报警上下限值。3) 高速暂存存储,可以设置DS18B20
13、温度转换的精度。DS18B20出厂时该位被设置为0,用户要去改动,R1和R0决定温度转换的精度位数,来设置分辨率,如图1.4。图23 DS18B20字节定义TM R1R0 1 1 1 1 1由表1.1可见,分辨率越高,所需要的温度数据转换时间越长。因此,在实际应用中要将分辨率和转换时间权衡考虑。高速暂存RAM的第6、7、8字节保留未用,表现为全逻辑1。第9字节读出前面所有8字节的CRC码,可用来检验数据,从而保证通信数据的正确性。当DS18B20接收到温度转换命令后,开始启动转换。转换完成后的温度值就以16位带符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存存储器的第1、2字节。单片机可以通过单线接口读
14、出该数据,读数据时低位在先,高位在后,数据格式以0.0625LSB形式表示。当符号位S0时,表示测得的温度值为正值,可以直接将二进制位转换为十进制;当符号位S1时,表示测得的温度值为负值,要先将补码变成原码,再计算十进制数值。 表1.2是一部分温度值对应的二进制温度数据6。表24 DS18B20温度转换时间表NR1R0分辨率/位温度最大转向时间/ms00993.750110187.510113751112750表25一部分温度对应值表温度/二进制表示十六进制表示+1250000 0111 1101 000007D0H+850000 0101 0101 00000550H+25.06250000
15、 0001 1001 00000191H+10.1250000 0000 1010 000100A2H+0.50000 0000 0000 00100008H00000 0000 0000 10000000H-0.51111 1111 1111 0000FFF8H续表25-10.1251111 1111 0101 1110FF5EH-25.06251111 1110 0110 1111FE6FH-551111 1100 1001 0000FC90H4) CRC的产生 在64 b ROM的最高有效字节中存储有循环冗余校验码(CRC)。主机根据ROM的前56位来计算CRC值,并和存入DS18B20
16、中的CRC值做比较,以判断主机收到的ROM数据是否正确。另外,由于DS18B20单线通信功能是分时完成的,它有严格的时隙概念,因此读写时序很重要。系统对DS18B20的各种操作按协议进行。操作协议为:初使化DS18B20(发复位脉冲)发ROM功能命令发存储器操作命令处理数3 DS18B20温度传感器简介3.1 温度传感器简介温度的测量是从金属(物质)的热胀冷缩开始。水银温度计至今仍是各种温度测量的计量标准。可是它的缺点是只能近距离观测,而且水银有毒,玻璃管易碎。代替水银的有酒精温度计和金属簧片温度计,它们虽然没有毒性,但测量精度很低,只能作为一个概略指示。不过在居民住宅中使用已可满足要求。在工
17、业生产和实验研究中为了配合远传仪表指示,出现了许多不同的温度检测方法,常用的有电阻式、热电偶式、PN结型、辐射型、光纤式及石英谐振型等。它们都是基于温度变化引起其物理参数(如电阻值,热电势等)的变化的原理。随着大规模集成电路工艺的提高,出现了多种集成的数字化温度传感器。3.2 DS18B20的工作原理3.2.1 DS18B20工作时序根据DS18B20的通讯协议,主机控制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤:1. 每一次读写之前都必须要对DS18B20进行复位;2. 复位成功后发送一条ROM指令;3. 最后发送RAM指令,这样才能对DS18B20进行预定的操作。复位要求主CPU将数据线下
18、拉500微秒,然后释放,DS18B20收到信号后等待1560微秒左右后发出60240微秒的存在低脉冲,主CPU收到此信号表示复位成功。其工作时序包括初始化时序、写时序和读时序,具体工作方法如图2.1,2.2,2.3所示。(1) 初始化时序 图31 初始化时序总线上的所有传输过程都是以初始化开始的,主机响应应答脉冲。应答脉冲使主机知道,总线上有从机设备,且准备就绪。主机输出低电平,保持低电平时间至少480us,以产生复位脉冲。接着主机释放总线,4.7K上拉电阻将总线拉高,延时1560us,并进入接受模式,以产生低电平应答脉冲,若为低电平,再延时480us12。(2) 写时序图32 写时序 写时序
19、包括写0时序和写1时序。所有写时序至少需要60us,且在2次独立的写时序之间至少需要1us的恢复时间,都是以总线拉低开始。写1时序,主机输出低电平,延时2us,然后释放总线,延时60us。写0时序,主机输出低电平,延时60us,然后释放总线,延时2us8。(3) 读时序 图33 读时序总线器件仅在主机发出读时序是,才向主机传输数据,所以,在主机发出读数据命令后,必须马上产生读时序,以便从机能够传输数据。所有读时序至少需要60us,且在2次独立的读时序之间至少需要1us的恢复时间。每个读时序都由主机发起,至少拉低总线1us。主机在读时序期间必须释放总线,并且在时序起始后的15us之内采样总线状态
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