无铅手工焊接(工具技术).ppt

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1、RoHSRoHS制程制程-焊接工具焊接工具Xunisa YunXunisa Yun产品维修二课产品维修二课,生技二部生技二部28 May 202328 May 2023會簽單位會簽單位:MTD-T/SMTD-T/S審核人審核人:李前军李前军教材編號教材編號:M*:M*版本版本:1.1:1.11.1.教材初版教材初版 22006/11/20006/11/201.11.1更改部分错误更改部分错误2007/3/52007/3/5修订纪录修订纪录Prepared byXunisa YunPage 3目录AD2700烙铁介绍AD2700烙铁的保养AD2700烙铁头的选用时机零件换装步骤Hakko 850

2、B热風修理机Quick 201吸锡枪BGA换裝設備介紹Prepared byXunisa YunPage 4JBC AD2700烙铁组成烙铁支架(焊台)烙铁主机烙铁手柄清洁海绵调温旋钮烙铁头状态指示灯Prepared byXunisa YunPage 5烙铁开机步骤1 在静电海绵上粘水以轻压不出水为准2 调整控温烙铁旋钮至所需温度3 打开电源开关4 加热指示灯开始闪烁,由黄变绿后可取下烙铁开始作业5 作业完毕将手柄插入支架7 烙铁进入保养休眠状态，指示灯变黄开关Prepared byXunisa YunPage 6无铅最佳焊接温度是多少？焊接头温度或接触温度对于减轻无铅手工焊接的操作难度十分重

3、要。当使用63/37焊料时，使用低温650华氏度(343)，但使用无铅焊料时，最佳温度为700至800华氏度(370-426)。较高的温度的确能弥补这些无铅合金所展示出的较为缓慢的润湿。在高于800华氏度的温度下，可能发生板和构件损害方面的问题；而较低的温度下，冷焊点和萎缩等又是常见的问题。更高温度和与被焊接部件更长时间的接触也可能增加金属化合物的结合层。从而不建议延长接触时间和重复返工。下图表显示了随着结合层的厚度增加，脆化现象发生的机率就更大。更高温度会导致反润湿机率的增加。Prepared byXunisa YunPage 7如何获得良好的无铅手工焊接工艺以减轻无铅焊接的操作难度 确保焊

4、接头是为无铅而设计确保温度设定为700至800华氏度确保焊线中焊剂含量的重量至少占2%使用具有最长寿命的无铅焊接头使用合适的焊接头确保使用被选焊剂时部件易于焊接避免接触时间过长避免不必要的焊点返工避免使用另外的液体焊剂 减少操作员问题、防止焊接工艺中适当润湿最优化的减少是关键。1.为何要保养烙铁由于烙铁头的工作平面温度较高故长时间暴露于空气中 极易被氧化,而烙铁头表面被氧化,其表面温度将会严重下降,影响焊接工作.同时会降低烙铁头的使用寿命,而我们保养烙铁就是为了避免以上危害.2.如何保养烙铁(1).把使用完之烙铁在湿海绵上擦干净(2).对烙铁头的工作平面均匀加锡,加锡程度以锡完全包裹烙铁头的工

5、作平面,且锡液不会滴下为标准(3).把烙铁放回支架，处于休眠状态(4).长时间不用请及时关闭烙铁Prepared byXunisa YunPage 8无铅烙铁保养无铅烙铁保养Prepared byXunisa YunPage 9烙铁手柄组成Prepared byXunisa YunPage 10烙铁头常识大部分烙铁头是用铜或铜合金作为基材，因为它有很好的传热性。然后通过电镀将镍金属镀在烙铁头上，使得在铜基材和焊锡之间形成一层保护层。再将镍铬合金镀在烙铁头尾部，在其尖端镀上铁，使该部位容易上锡。烙铁头的形状和尺寸具有不同的热容量，因此都会影响它的热性能.Prepared byXunisa Yun

6、Page 11烙铁头寿命影响因素 焊接设定温度。温度越高，使用寿命越短。（每提高20度，烙铁头寿命减少一半）烙铁头表面镀层厚度及质量，严重影响烙铁头寿命 操作人员的操作习惯 烙铁头是否经常保养 不同的焊料，寿命完全不一样 焊料中含有卤素越多，烙铁头使用寿命越短焊丝分类 焊丝腐蚀性 烙铁头寿命水洗型 强 短免清洗型 无 最长松香型 中 长烙铁头的直径小于或等于焊盘直径不能接触到周边元器件不能挡住操作人员视线尽可能用短的烙铁头;尽可能用凿状，不用圆头；尽可能用直的，不用弯头；尽可能用粗的，不用细的Prepared byXunisa YunPage 12烙铁头选择的基本原理Prepared byXu

7、nisa YunPage 13焊接过程中使用怎样的焊接头 使用无铅焊料时焊接头寿命将减少，因而选择真正是为无铅焊接设计的焊接头十分重要。许多焊接头仅涂有无铅焊料，而铁镀层与传统的焊接头无异。高锡焊料易溶解铁，而这会减少焊接头的寿命。一些装配工报告了焊接头寿命的重大缩减，例如，一位制造商报告以63/37进行焊接时，焊接头可使用3个月，而以无铅焊料焊接时，其寿命仅为3周。并非所有焊接头的溶解性都相同，因而一个良好的习惯做法是仔细选择焊接头并询问更多有关兼容性的信息。Prepared byXunisa YunPage 14烙铁头型号 适用零件条件 适用元器件图例1狭小空间的0402 以下2狭小空间的

8、0402 以上烙铁头之选择Prepared byXunisa YunPage 15烙铁头型号 适用条件 适用元器件图例30402406030804IC烙鐵頭之選擇Prepared byXunisa YunPage 16烙铁头型号 适用条件 适用元器件图例5MOS烙铁头之选择Prepared byXunisa YunPage 17无铅焊錫根据助焊剂的种类：焊丝分类 焊丝腐蚀性水洗型 强免清洗型 无松香型 中焊丝的剖面图直径：0.6 mm 成分组成锡 SN 96.5银 AG 3铜 CU 0.5合金熔点：217 Prepared byXunisa YunPage 18手工焊接作业1.坐姿:坐直,鼻尖

9、与烙铁头20cm以上 2.握姿:持钢笔试Prepared byXunisa YunPage 19手工焊接作业3.调整温度开关至所需要的工作温度4.打开电源开关。5.当烙铁状态指示灯由绿变黄，便可以进行焊接工作。注：状态灯绿色：加热/工作状态 状态灯黄色：休眠状态 加热时间极短34秒，不需等待6.使用完毕及时往回支架，减少烙铁氧化损耗Prepared byXunisa YunPage 20手工焊接作业7.焊料填充(加焊锡)Prepared byXunisa YunPage 21手工焊接作业 8.撤焊料撤烙铁:焊料被充分吸收成形,不能过早或过迟.过早:易形成空焊过迟:焊接接头结合程度下降,并且焊料

10、本身无光泽,粗糙.技巧:收时成45,轻轻旋转,速度要快,动作要熟练9.关闭烙铁 烙铁铁擦拭干净并加锡,关掉电源Prepared byXunisa YunPage 22手工焊接注意事項进行焊接时，先把烙铁的污物除去，然后用烙铁在焊接点预先加热待焊物，再把焊锡加在焊接点。焊接物如果是热敏组件，如IC、晶体管、热敏二极管等，则应以尖头夹住引线，以散去大量的热量，达到达到保护零件为目的，方法如下图所示。Prepared byXunisa YunPage 23手工焊接注意事項焊接完成后应目视检查，看看是否有空焊,短路,组件间留有锡珠等.符合要求且牢固，标准的焊点是:a.銲点的表面要平滑，不能凹凸。b.表

11、面要有光泽。c.焊点要完全的融着短路 空焊元件間有錫珠Prepared byXunisa YunPage 24手工焊接注意事項当焊锡在焊点确实完全熔化而流满各缝隙时，即将烙铁和焊锡同时移开。一般是先移开焊料,然后烙铁继续加热23秒，使焊锡先分熔着在待焊物表面，同时也将焊锡中的添加物完全蒸发，以避免留下来而腐蚀焊点。Prepared byXunisa YunPage 25一.作业内容:1.开机,检查HAKKO 850B(见附图一)附近有无易燃品,保持作业区域整洁.2.用热风枪拆卸零件时,热风枪温度设定:有铅(63-37)调至45(热风枪旋钮刻度标示)370 10C;无铅56(热风枪旋钮刻度标示)

12、400 10C,风速都设定在46(热风枪旋钮刻度标示)之间;3.在用热风枪拆零件时,必须不停的沿着零件脚面转动热风枪;热风枪口离零件脚面距离约5mm,时间不要超过30秒，注意切不可对着零件本体吹.4.對於常見的IC零件,拆裝時參照以下內容使用Nozzle:温度控制风量控制电源开关设备型号附图一用於8X8mm QFP&BGA 及IR Power用於14X14mmQFP 用於4x4mmICHakko 850B Hakko 850B 热风枪热风枪Prepared byXunisa YunPage 26用於11X21mmSOP用於17.5X17.5mmQFP用於12.5X7.3mmPLCCHakko

13、850B Hakko 850B 热风枪热风枪Prepared byXunisa YunPage 27 5.待零件脚全部融化后,用镊子或者真空吸笔取下零件不要碰到零件脚,用起拔器取SOIC.6.关机,清理机台台面.二.注意事项:1.开机后勿将手放于热风管下,同时切勿触摸热风管.2.若烘烤修理后PCB板有严重弯曲,应将PCB板置于平整的防静电的桌面上,待冷却后再拿走.3.被作业的零件周围2cm内有不耐热零件必须摆上隔热块(附图一)来保护.4.解焊后之零件需使用零件起拔器拔其零件,参照下图.起拔器附图二 附图三隔热块附图一Hakko 850B Hakko 850B 热风枪热风枪Prepared by

14、Xunisa YunPage 28Quick 201B电动吸锡枪作业内容1.打开电源，设定除锡器温度为400(10)，待温度到达后即可以开始作业，如果温度不正确，则温度功能键“”进行温度设置，“”为上调，“”为下调，“”同时也是数位切换键(附图一).2.作业前须检查除锡枪吸嘴是否堵塞.3.作业时将吸嘴对准被除锡部位，应使吸嘴与PCB板紧贴，等待3秒钟后，按动气动开关，移去除锡枪，即可清除锡,同时确认除锡效果,如果效果不佳,重复上述动作,完成除锡.4.作业时避免强力使除锡枪碰触PCB及零件,以免造成损伤.注意事项1.作业人员必需做好防静电措施.2.使用前需查看校验与管控等标签，如有过期则禁止使用

15、,并做相应校验处理.3.除锡枪嘴如有破损堵塞之情形,须及时修理更换.温度数显温度上调温度下调电源开关锡枪支架除锡枪温度功能鍵真空气阀附图 一Prepared byXunisa YunPage 29BGA 换装设备介绍BGA RemovePAD DesolderBGA MountX-Ray1.1.IPC-7711/7721IPC-7711/77212.2.IPT-Hotgun-MANTIPT-Hotgun-MANT3.IPT-LFIRON-3.IPT-LFIRON-MANTMANT参考文件参考文件:Question and Question and AnswerAnswerThank YouThank You