可靠性环境试验-PPT.ppt
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1、可靠性环境试验可靠性环境试验1环境应力与失效的关系环境应力与失效的关系v温度应力对产品的影响温度应力对产品的影响v湿度对产品的影响湿度对产品的影响v冷热温度冲击对产品的影响冷热温度冲击对产品的影响v机械冲击和振动对产品的影响机械冲击和振动对产品的影响2环境应力与失效的关系环境应力与失效的关系v1 温度应力对产品的影响温度应力对产品的影响当讨论产品寿命时,一般采用规则的表达方式。具体应用时可以表达为10规则等,当周围环境温度上升10时,产品寿命就会减少一半;当周围环境温度上升20时,产品寿命就会减少到四分之一。这种规则可以说明温度是如何影响产品寿命(失效)的。高温对产品的影响:老化、氧化、化学变
2、化、热扩散、电迁移、金属迁移、熔化、汽化变型等低温对产品的影响:脆化、结冰、粘度增大和固化、机械强度的降低、物理性收缩等3环境应力与失效的关系环境应力与失效的关系v2 湿度对产品的影响湿度对产品的影响高温高湿条件作用试验样品上,可以构成水气吸附、吸收和扩散等作用。许多材料在吸湿后膨胀、性能变坏、引起物质强度降低及其他主要机械性能的下降,吸附了水气的绝缘材料不但会引起电性能下降,在一定条件下还会引发各种不同的失效,是影响电子产品最主要的失效环境。湿度对产品的影响:腐蚀、离子迁移、扩散、水解、爆裂、霉菌、4环境应力与失效的关系环境应力与失效的关系v湿度引起塑封半导体器件腐蚀的失效:湿度引起塑封半导
3、体器件腐蚀的失效:在硅片上集成有大量电子元件的集成电路芯片及其元件通过导线连接起来构成电路。由于铝和铝合金价格便宜,加工工艺简单,因此通常被使用为集成电路的金属线。从进行集成电路塑封工序开始,水气便会通过环氧树脂渗入引起铝金属导线产生腐蚀进而产生开路现象,成为品质工程最为头痛的问题。人们虽然通过各种改善包括采用不同环氧树脂材料、改进塑封技术和提高非活性塑封膜为提高产品质量进行了各种努力,但是随着日新月异的半导体电子器件小型化发展,塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题。5环境应力与失效的关系环境应力与失效的关系v铝线中产生腐蚀过程:铝线中产生腐蚀过程:水气渗透入塑封壳内湿气
4、渗透到树脂和导线间隙之中水气渗透到晶片表面引起铝化学反应v加速铝腐蚀的一些因素(加速铝腐蚀的一些因素(铝金属导线腐蚀反应随着是否施加偏压而变化)树脂材料与晶片框架接口之间连接不够好(由于各种材料之间存在膨胀率的差异)。封装时,封装材料掺有杂质或者杂质离子的污染(由于杂质离子的出现)。非活性塑封膜中所使用的高浓度磷。非活性塑封膜中存在的缺陷。6环境应力与失效的关系环境应力与失效的关系v3 冷热温度冲击对产品的影响冷热温度冲击对产品的影响高温和低温的失效都会反映在冷热温度冲击试验中,冷热冲击试验只是加速了高温和低温失效的产生。下面归纳了实际生产或使用环境中存在的具有代表性的冷热温度冲击环境,这些冷
5、热冲击环境常常是导致产品失效的主要原因。1温度的极度升高导致焊锡回流现象出现;2启动马达时周围器件的温度急速升高,关闭马达时周围器件会出现温度骤然下降;3设备从温度较高的室内移到温度相对较低的室外,或者从温度相对较低的室外移到温度较高的室内;4设备可能在温度较低的环境中连接到电源上,导致设备内部产生陡峭的温度梯度。在温度较低的环境中切断电源可能会导致设备内部产生相反方向陡峭的温度梯度;5设备可能会因为降雨而突然冷却;6当航空器起飞或者降落时,航空器机载外部器材可能会出现温度的急剧变化。7环境应力与失效的关系环境应力与失效的关系v4 机械冲击和振动对产品的影响机械冲击和振动对产品的影响 机械冲击
6、和振动主要是针对处于剧烈振动环境中的车用电子设备。可是最近由于一般电子设备也因为其便携化而变得易受振动,因此机械应力的应用范围也广泛了。机械应力所造成的失效主要是连接器、继电器等连接部件,当然对装配工艺不合理的设计也容易引起元器件的脱落和引线短裂,对元器件内部工艺不良的产品会引起开路、短路、间歇连接。8大家有疑问的,可以询问和交流大家有疑问的,可以询问和交流可以互相讨论下,但要小声点可以互相讨论下,但要小声点可以互相讨论下,但要小声点可以互相讨论下,但要小声点9加速寿命实验加速寿命实验v加速加速寿命试验的目的命试验的目的v半导体工艺技术的创新在近几年盲目的推进。v此外,由于最近要求缩短产品开发
7、时间v作为产品开发产品可靠性处于相同的情况,必须在短时间内知道可靠性特征。v基于这种情况下加速的寿命试验是通过最小样品尺寸和最短的测试时间来知道可靠性的方法。JIS标准定义“加速试验”是“为了缩短测试时间执行比标准条件更严酷的条件下进行的测试”。在严酷的条件下进行测试可用少点样品在短时间内预测市场失效率,因而减少要求的时间和费用证实可靠性。10加速寿命实验加速寿命实验v4.3.2 温度加速温度加速v温度对半导体的寿命影响是很大的,因此使用温度加速寿命的加速试验的最常见的方法。v温度应力基于的反应是由空气统一,空气模型被广泛用于半导体产品寿命预测v这种空气模型公式表示如下:v:寿命Ea:活化能(
8、eV)T:绝对温度(K)A:常量k:波尔兹曼系数v上述公式显示半导体寿命取决于半导体受到的温度。v加速的测试利用这一特性被称为温度加速测试不过例如一些因为热载体的影响导致的失效(高能源载体产生的电场捕捉的栅氧化膜的现象)可能有负面的活化能值。当加速这些类型的失效,作为温度测试增加试验效果是减少的。11加速寿命实验加速寿命实验v4.3.3 温湿度加速温湿度加速v大规模集成电路在高温高湿环境为了解暴露在高温、高湿下进行测试半导体的寿命。v高温高湿偏压测试,蒸汽压力测试,温湿度环境应力高加速试验等,通常都被用于湿度加速试验。湿度很少被用作确认防潮的唯一加速因子,而一般应用温度和湿度应力的组合。这为了
9、促进湿度(水)的反应,并导致增加湿度寿命的加速。v湿度相关寿命的一半公式表示如下:v:寿命A,n:常量v一直没有关于湿度相关寿命的标准化公式,与每个制造商使用他们自己的特征常数对加速的寿命计算结果。v特别是与湿度加速度增加至约100%为加速目的相对湿度可能会导致样品冷凝,使它不可能确定原始的抗潮湿寿命。因此必须给予温湿度控制做过的关注。12加速寿命实验加速寿命实验v4.3.4 电压加速电压加速v根据器件特征电压加速试验有很大的不同(MOS双极和其他过程,电路配置).对MOS集成电路和通常用于评估栅氧化膜的抵抗来说电压加速试验是有效的。然而很难对双极大型集成电路做电压加速。v电压加速寿命公式表示
10、如下:v:寿命:常数V:电压13加速寿命实验加速寿命实验v4.3.5 温差加速温差加速v半导体包括各种各样的材料的组合,并且这些材料的热膨胀系数也广泛的变化。每次器件经历温差因每种材料的热胀系数之间的差异导致损坏(内部力量)累积(或突然崩溃),导致最终失效。根据温度区别的加速测试被用于知道寿命。v应用对试验器件是有效的比那些通常遇到更大的温度差的温度循环加速测试评价由温度差异所引起的损坏。v当暴露于高低温,温度循环试验用于评估器件抵抗的测试,和抗暴露于在两个极限温度的温度变化的能力。这些测试允许确认半导体产品抗市场上温度的应力。(例如,经历白天到夜间汽车内遗留的设备所经历的温度变化,v电源开启
11、或关闭器件从高温到自身温度的冷却。).v有关温差的寿命由Coffin-Manson模式定义,,且表示如下:v:寿命A,m:常量v这公式表明加速的测试可以通过提供达到温差建立温度循环寿命。14环境试验内容环境试验内容v高温试验高温试验v低温试验低温试验v温度循环温度循环v温度冲击温度冲击v恒温恒湿恒温恒湿v交变潮热(湿热)交变潮热(湿热)v机械振动,跌落机械振动,跌落v冲击和碰撞冲击和碰撞v高压蒸煮试验高压蒸煮试验v盐雾试验盐雾试验v气体腐蚀试验气体腐蚀试验v其他试验其他试验 15环境试验内容环境试验内容v高温试验高温试验v产品寿命遵循10规则,因而高温试验作为最常用的试验,用于元器件和整机的筛
12、选、老化试验、寿命试验、加速寿命试验、评价试验、同时在失效分析的验证上起重要作用。v高温试验的技术指标包括:温度、时间、上升速率。v注意产品和元器件的最大耐受温度极限。v样品放入试验箱内为保持样品的受热均匀性,样品距离箱壁的距离最少为5cmvGB/T2423.2中高温的试验方法分:散热样品的温度渐变,非散热样品的温度渐变v试验结束后需要将样品在箱体内恢复至稳定状态,或将样品放置在常温常湿环境下进行恢复至稳定状态。16环境试验内容环境试验内容v低温试验低温试验v低温试验用于考核产品在低温环境条件下贮存和使用的适应性,常用于产品在开发阶段的型式试验、元器件的筛选试验。v高温试验的技术指标包括:温度
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