[精选]HDI板工艺流程介绍.pptx

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1、HDI板工艺流程介紹报告人：徐健 报告日期：9.Apr.2007 1HDI简介 HDI：High Density Interconnection Technology高密度互连技术。简单地说就是采用增层法及微盲孔所制造的多层板。也就是先按传统做法得到有无电镀通孔PTH的核心板，再于两面外层加做细线与微盲孔的增层而成的多层板。微孔：在PCB业界，直径小于150um6mil的孔被称为微孔。埋孔：Buried hole，埋在内层的孔，一般在成品看不到。埋孔与通孔相比较，其优点在于不占用PCB的外表面积，因此PCB外表可以放置更多元件。盲孔：Blind hole，盲孔可以在成品看到，与通孔的区别主要在

2、于通孔正反都可以看的见而盲孔只能在某一面看见。盲孔与通孔相比较，其优点在于盲孔对应位置的下方还可以布线。2HDI板结构一阶盲孔1+2+14Layers有盲孔及通孔，无埋孔有盲孔，埋孔及通孔一阶盲孔：导通外层与次外层的盲孔 3HDI板结构一阶盲孔.1+4+16Layers有盲孔及通孔，无埋孔有盲孔，埋孔及通孔4HDI板结构一阶盲孔1+6+18Layers有盲孔及通孔，无埋孔有盲孔，埋孔及通孔5HDI板结构二阶盲孔二阶盲孔：导通外层到第三层的盲孔，可以是直接导通13层，也可分别导通12层和23层。1+1+4+1+18Layers6HDI板结构二阶盲孔.L1L2L3L4L5L6L7L81+6+18L

3、ayers7l 6-layerHDIl Surface finished:immersion Goldl Thickness:1.0mm0.1mml Inner min W/S：4mil/4mill Outer min W/S：4mil/4mill Through hole size：0.30mml Laser drill size：0.127mml Surface copper:1.0milmin 1.4milavg.Hole wall copper:0.7milminl Laser via copper：0.4milminl Laser PP:1086 R/C:58%thk:3.0mill Outline tolerance:+/-0.20mml Hole tolerance:Via:+5/12mill PTH:+/-3mil NPTH:+/-2mil SLOT:+/-5milHDI板一般规格：8HDI板结构L1L2L3L4L5L61+4+16Layers以此结构讲解HDI工艺制作流程：9普通多层板结构 标准多层板，是做好内层线路和外层线路，然后再利用钻孔，和孔内金属化的制程，来到达各层线路之内部连接功能。内层线路L1L2L3L4外层线路外层线路通孔10