[精选]GOOD集成电路工艺和版图设计EDA讲座.pptx





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1、集成电路工艺和幅员设计概述Jian FangIC Design Center,UESTCIC常用术语园片:硅片芯片Chip,Die:6、8:硅园片直径:1 25.4mm6150mm;8200mm;12300mm;亚微米1m的设计标准深亚微米 0反型层 沟道源(Source)S漏(Drain)D栅(Gate)G栅氧化层厚度:50埃1000埃5nm100nmVT阈值电压电压控制N N沟沟MOSMOSNMOSNMOS P型衬底,受主杂质;栅上加正电压,外表吸引电子,反型,电子通道;漏加正电压,电子从源区经N沟道到达漏区,器件开通。N衬底p+p+漏源栅栅氧化层场氧化层沟道P P沟沟MOSMOSPMOS
2、PMOSGDSVTVGSID+-VDS 0 N型衬底,施主杂质,电子导电;栅上加负电压,外表吸引空穴,反型,空穴通道;漏加负电压,空穴从源区经P沟道到达漏区,器件开通。CMOS CMOS:plementary Symmetry Metal Oxide Semiconductor 互补对称金属氧化物半导体特点:低功耗VSSVDDVoViCMOS倒相器PMOSNMOSI/OI/OVDDVSSCCCMOS传输门N-SiP+P+n+n+P-阱DDVoVGVSSSSVDDCMOS倒相器截面图CMOS倒相器幅员pwellactivepolyN+implantP+implantomicontactmetal
3、A NMOS ExamplepwellPwellActivePolyN+implantP+implantOmicontactMetalNtype SiSiO2光刻胶光刻胶光光MASK PwellNtype SiSiO2光刻胶光刻胶光刻胶光刻胶MASK PwellNtype SiSiO2光刻胶光刻胶光刻胶光刻胶SiO2Ntype SiSiO2SiO2PwellpwellactivePwellActivePolyN+implantP+implantOmicontactMetalNtype SiSiO2PwellSiO2光刻胶光刻胶MASK activeMASK ActiveSi3N4Ntype S
4、iSiO2PwellSiO2光刻胶光刻胶光刻胶光刻胶MASK activeMASK ActiveSi3N4Ntype SiSiO2PwellSiO2光刻胶光刻胶光刻胶光刻胶Si3N4Ntype SiSiO2PwellSiO2场氧场氧场氧场氧场氧场氧PwellPwellSi3N4Ntype SiSiO2Pwell场氧场氧场氧场氧场氧场氧PwellPwellNtype SiSiO2PwellSiO2场氧场氧场氧场氧场氧场氧PwellPwellpolyactivepwellpolyPwellActivePolyN+implantP+implantOmicontactMetalNtype SiSiO2
5、PwellSiO2MASK poly场氧场氧场氧场氧场氧场氧PwellPwellpoly光刻胶光刻胶Ntype SiSiO2PwellSiO2MASK poly场氧场氧场氧场氧场氧场氧PwellPwell光刻胶光刻胶polyNtype SiSiO2PwellSiO2场氧场氧场氧场氧场氧场氧PwellPwellpolyNtype SiSiO2PwellSiO2场氧场氧场氧场氧场氧场氧PwellPwellpolyactivepwellpolyN+implantPwellActivePolyN+implantP+implantOmicontactMetalNtype SiSiO2PwellSiO2M
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