[精选]FPC的生产技术.pptx
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1、培训资料制定:李童林2006年1月15日FPC的生产技术1一、FPC新技术开展趋势二、单、双面FPC生产方式简介主要工程:2n1、FPC概要n2、FPC的市场趋势n3、FPC的技术开展n4、FPC质量保证与标准FPC新技术开展31.1 PCB与FPC PCBPrinted Circuit Board印制电路板 在绝缘基材上,按预定设计形成点连接及 印制元件的印制板。FPCFlexible Printed Circuit Board挠性印制板 用挠性基材制成的印制板,是印制板之一1、FPC概要41.2 FPC的特点和应用 最主要的特点:A、可弯折挠曲、轻薄 B、体积小、导电性好 C、可适合三维空
2、间连接安装,解决了电 子设备许多设计和安装问题1、FPC概要51.2 FPC的特点和应用 C、应用范围 计算机与外部设备 通讯 与办公设备 汽车电子与数码相机 工业仪器与医疗器械 航天航空与集成电路1、FPC概要61.3 FPC的种类与结构 A、单面FPC B、双通路单面FPC C、双面FPC D、多层FPC E、刚挠FPC F、雕刻FPC1、FPC概要71.4 FPC基本材料 1、FPC概要81.5 FPC工艺流程 FPC工艺流程与刚性PCB加工基本相同,区别在与压制覆盖膜、贴合加强板。按加工设备条件不同,有单片式生产方法与成卷式生产方式。刚挠结合多层板是刚性局部和挠性局部先分别制作,再两局
3、部压合及钻孔、孔金属化、制作外层图形等。1、FPC概要92.1 FPC的市场趋势 A、FPC 2003年 40亿美元,比上一年增长40%2004年 59亿美元,比上一年增长32%预计2023年达121亿美元,年增长率为 13.5%。2、FPC新技术开展102.1 FPC的市场趋势 B、刚挠印制板 2004年 1.76亿美元,2005年 2.31亿美元,2006年 3.08亿美元预计,2007年 4.37亿美元预计。2、FPC新技术开展112.1 常用薄膜基材性能比较 FPC用基材常用聚酰亚胺PI:Polyimide薄膜和聚酯PET:Polyester薄膜,另外也有聚2,6萘二甲酸乙二酯PEN:
4、Polyethylene Nphthalate、聚四氟乙烯PTFE、聚砜和聚芳酰胺Aramid等高分子薄膜材料。2、FPC新技术开展122.1 常用薄膜基材性能比较 粘合剂是把铜箔与基材膜结合在一起,常用的有PI树脂、PET树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂。聚酯PET树脂机械、电气性能都可以,最大缺乏是耐热性差,不适合直接焊接装配。PEN是介于PET与PI之间的材料 2、FPC新技术开展13 2.2二层结构的PI基材 挠性覆铜箔板FCCL通常有三层结构,即聚酰亚胺、粘合剂和铜箔.由于粘合剂会影响挠性板的性能,尤其是电性能和尺寸稳定性,因此开发出了无粘合剂的二层结构挠性覆铜箔板。二层结构挠性覆铜箔
5、板的制造方法目前有三种,1、即聚酰亚胺薄膜上沉积电镀金属层;2、在铜箔上涂覆聚酰亚胺树脂成薄膜;3、直接把铜箔与聚酰亚胺薄膜压合在一起。2、FPC新技术开展14 2.3LCP基材 新开发了液晶聚合物LCP覆铜板.由热塑性液晶聚合物薄膜经覆盖铜箔连续热压,得到单面或双面覆铜板.其吸水率仅0.04%,介电常数1GHz时2.85 聚酰亚胺3.8,适合高频数字电路的要求。2、FPC新技术开展15 2.3LCP基材 聚合物呈液晶状态,在受热会熔融的为“热熔性液晶聚合物TLCP。TLCP优点:A、可以注塑成形、挤压加工成为PCB与FPC的基材,B、还有可以二次加工,实现回收再利用。C、TLCP膜的低收湿性
6、、高频适宜性、热尺 寸稳定性特长。2、FPC新技术开展16 2.4无卤素挠性基材 无卤素溴基板在挠性板中都已开发应用,对于挠性基材包括FCCL、覆盖膜、粘结片和阻焊剂,以及增强板既要有阻燃性又不含卤素,全新的芳酰胺聚合物不含溴或锑阻燃物,符合环保要求。而且基膜厚度可极薄,是常规PI膜的一半,而弯曲耐折性更优 2、FPC新技术开展17 2.5新型铜箔 FPC的导电材料主要是铜 铜箔,也有一些用到铝、镍、金、银等合金。导体层基本要求除导电外,也必需耐弯曲。铜箔按制作方法不同,1、电解铜箔ED:Electro Deposit 2、压延铜箔RA:Rolled and Annealed注、RA箔是柱状结
7、晶排列,结构均匀、平整,易于粗化 或蚀刻处理。ED箔是鱼鳞状的片状堆叠,经辗压铜箔光滑、韧性好,而粗化或蚀刻处理变得困难。2、FPC新技术开展18 2.5新型铜箔 2、FPC新技术开展常態組織常態組織 壓延銅箔壓延銅箔(1/2oz)熱後組織熱後組織 壓延銅箔壓延銅箔(1oz)常態組織常態組織 高折動電解銅箔(高折動電解銅箔(1oz)熱後組織熱後組織 高折動電解銅箔高折動電解銅箔(1oz)19 2.6导电银浆 FPC制造中有用导电油墨印刷在绝缘薄膜上形成导线或屏蔽层,导电油墨多数是银浆导电膏,优点:1、导电层电阻低、结合牢、可挠曲,容易操作。2、可到达低电阻与可挠曲要求,3、可在聚合物膜上、织物
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