[精选]PCB工艺流程课件.pptx

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1、PCB工艺流程-p10-p10工业制版系统工 工业制版系统工艺 艺一、设备名称：STR-p10、工业制版系统工艺 工业制版系统工艺二、工艺流程简介：导图裁板去毛刺 沉铜 磨板贴膜线路板成型绿油一次烘干曝光绿油焊盘显影绿油二次烘干曝光 显影 蚀刻钻孔退膜磨板绿油一次印刷绿油二次印刷绿油烘干沉锡或 OSP三、工艺操作细则及本卷须知 1 1、裁板：、裁板：1.1 1.1 概述 概述 裁板又称下料，在 裁板又称下料，在PCB PCB板制做前，应根据设计好的 板制做前，应根据设计好的PCB PCB图的大小来确定所需 图的大小来确定所需PCB PCB板基的尺寸 板基的尺寸规格。规格。裁板的基本原理是利用上

2、刀片受到的压力及上下刀片之间的狭小夹角，将夹在刀片之间 裁板的基本原理是利用上刀片受到的压力及上下刀片之间的狭小夹角，将夹在刀片之间的材料剪断。常用的剪板设备有两种，一种是手动剪板机，一种是脚踏剪板机。手动剪 的材料剪断。常用的剪板设备有两种，一种是手动剪板机，一种是脚踏剪板机。手动剪板机主要适合于裁剪一些面积较小的覆铜板宽度不超过 板机主要适合于裁剪一些面积较小的覆铜板宽度不超过300mm 300mm，厚度不超过，厚度不超过2mm 2mm，具有体积小，重量轻，操作方便的特点 具有体积小，重量轻，操作方便的特点 1.1.2 2 结构 结构压杆后支点上刀片下刀片底板标尺 1.1.3 3、技术参数

3、、技术参数 1 1产品用途：进行 产品用途：进行PCB PCB覆铜板的快速裁剪；覆铜板的快速裁剪；2 2裁剪材料：能适合 裁剪材料：能适合0-1mm 0-1mm各种薄金属板材铜、铝等，各种薄金属板材铜、铝等，0-3mm 0-3mm各种软性板材 各种软性板材PVC PVC、PP PP、覆铜板、复合板等的快速裁剪；、覆铜板、复合板等的快速裁剪；3 3设备采用杠杆原理，使得裁剪轻松省力；设备采用杠杆原理，使得裁剪轻松省力；4 4最大裁板宽度：最大裁板宽度：300mm 300mm，最大裁板长度：不限制；，最大裁板长度：不限制；5 5最大裁板厚度：最大裁板厚度：3mm 3mm；6 6刀具材料：采用进口钨

4、钢高速刀具钢；刀具材料：采用进口钨钢高速刀具钢；7 7 带透明保护罩，保障平安操作；带透明保护罩，保障平安操作；8 8 配置不锈钢刻度盘，具有垂直和纵向尺寸标尺 配置不锈钢刻度盘，具有垂直和纵向尺寸标尺 精确裁板。精确裁板。1.4 1.4、操作要求、操作要求 向左移动定位尺，提起压杆，将待裁剪的覆铜板置于裁板机底板并靠近标尺，根据标 向左移动定位尺，提起压杆，将待裁剪的覆铜板置于裁板机底板并靠近标尺，根据标尺刻度确定待裁剪尺寸，左手压板，右手将压杆压下，即可轻松的裁好板。尺刻度确定待裁剪尺寸，左手压板，右手将压杆压下，即可轻松的裁好板。1.5、本卷须知 1在使用的时候注意将手远离刀片，以免伤到

5、手 2保护好底板的垂直和纵向尺寸标尺，保证在裁板时的精确，同时保护好刀片。3 由于裁板机受力支点靠后端，在确定好覆铜板尺寸并固定好定位尺后，将覆铜板往后端移再裁剪可更省力。二、导图导图是制作PCB板前要先将所需要的PCB文件打印出来包括线路图层、焊盘图层,字符图层，以下是以Protel99SE软件为例的负片图纸打印的操作流程：1.在Mechanical1层中绘制一个Fill，大小和PCB的大小相同。2.翻开PCB文件新建一个PCB Printer文件3.建立最终打印4.设置层属性5.在Print Out中添加层，顺序如下 KeepOutLayer可选的,MultiLayer,TopLayer或

6、者BottomLayer,Mechanical1.在最下面 打印顶层就添加TopLayer，打印底层就添加BottomLayer。如果需要显示孔就勾选ShowHoles，如果是顶层那么还有勾选Mirror Layers，底层的话就只需要勾选ShowHoles。在Options区，选Show Hole 显示孔和Mirror Layers镜像。在Color Set区选Gary Scale灰度，点OK,退出打印设置。6.翻开菜单 Tool-Preference,会出现下面对话框，选择Colors&gray scales选项卡 将 TopLayer或 BottomLayer,MultiLayer设定为

7、白色，将 Mechanical1层设定为黑色，并且也将PadHoleLayer,ViaHoleLayer也设定成黑色，目的是色彩反转和增大图片的黑白比照度。点击OK。这是我的PCB负片的效果：设置好打印各层图纸如打印顶层 就选择Top Layer 选择Print current 打印当前页3.1钻孔3.1.1概述 整机视图 三钻孔STR系列数控钻床可根据PCB线路设计软件Protel、Orcad、PADS设计的线路文件，自动、快速、精确的进行线路板钻孔。该设备操作简单，可靠性高，是高校电子、机电、计算机、控制、仪器仪表等相关专业实验室、电子产品研发企业及科研院所、工单位等的理想工具3.1.2整

8、机结构图1-2 控制面板主轴启停开关：启动/停止主轴电机。设原点：将当前位置设为原点。X、Y轴粗调：X、Y轴方向位置快速移动。Z轴粗调：Z轴方向位置快速移动。回原点：X、Y、Z回到设置的原点位置。Z轴微调：左旋，Z 向下0.01mm/格；右旋，Z 向上0.01mm/格。保护复位钮：当X、Y、Z超限保护后，需按下保护复位钮，同时移动X、Y、Z位置回到正常位置 3.1.3技术参数技术参数最大工作面积：300mm400mm加工面数：单/双面驱动方式：X、Y、Z轴步进电机最大转速：40000rpm最大移动速度：2.4m/min钻孔深度：0.023mm钻孔孔径：0.43.175mm钻孔速度：100Str

9、okes/minMax操作方式：半自动通信接口：RS232串口计算机系统：CPU：P-500MHz以上；内存：256M以上操作系统：WindowsXP/Vista电源：交流22022V，501Hz功耗：200VA重量：156kg主机77kg、电控箱14kg、机柜65kg外形尺寸：750mmL660mmW1200mmH保险丝：3A3.1.4操作要求 钻孔工序分为钻定位孔和钻其它孔。定位孔用于重新装载时确定相对位置。钻孔时，主轴电机自动切换为中速。1、用双面胶把覆铜板平整的贴于加工平台上，根据线路板的大小，调整X、Y 方向刀头的位置，以确定线路板适宜的起始位置；2、装好适当的钻头后，通过操作控制面

10、板上的粗调按键或计算机软件上的粗调按钮调节钻头的垂直高度，直到钻头尖与电路板垂直距离为2mm 左右；3、改为手动微调，在操作控制面板上的Z 微调旋钮是一个数字电位器旋钮，调节旋钮向左旋转，Z 轴垂直向下移动0.01mm/格；调节旋钮向右旋转，Z 轴垂直向上移动0.01mm/格。4、调节钻头的高度时，钻头快接近覆铜板时，一定要慢慢旋动旋钮直到钻头刚刚接触到覆铜板注意：一定要保证主轴电机处于运转状态，否则容易造成钻头断裂，并请确保当前工作面为底层。5、在向导中设置钻孔参数，双面板先钻定位孔，然后钻其它孔。6、更换钻头时，只需关闭主轴电机电源，等待主轴电机完全停止转动后，才能更换钻头。重复2、3、4

11、 步骤，钻完各个规格的孔。3.1.5本卷须知1、形成良好的习惯，翻开主电源前请确认主轴电源关闭。关闭主电源时，同时关闭主轴电源。2、安装钻头、雕刻刀时，请不要把转夹头旋下，否则不容易装正。装刀时尽量装深一点，否则易引起刀夹不正，致使高速旋转时声音过响，甚至断刀。最后，必须收紧夹头。3、工作状态下，发现刀头过深或过浅，可通过Z微调旋钮随时调节主轴高度，请注意需缓慢调节。4、如X、Y长时间停留在两侧极限位置，设备将自动进入断电保护状态，所设置的参数将丧失，请谨慎操作，尽量防止将X、Y移至两侧极限位置。5、翻开文件时，提示错误，或打不开Gerber文件，请检查设计线路图是否有禁止布线层Keepout

12、 Layer，本机以禁止布线层为线路板外框。或检查输出Gerber文件时的参数设置是否适宜，详见本用户手册第3.1章。仍有问题请联系本公司技术支持部门。6、按功能键机器无响应，请检查RS-232或USB通讯线缆是否正确连接。7、线路板制作完成后，请将工作台面清理干净，防止留下双面胶等余留物，以保持下次使用时板的平整。8、本设备Z轴最大行程为35mm，如果提示“深度太深，超出范围，请减小深度再试，是因为Z轴超出了最大运动行程，请用随机所附内六角扳手松开主轴电机固定架，稍许向下挪移主轴电机。9、交流电源必须接地良好保护接地端电压3V。机器内部的保护接地端统一采用 标识。交流电源必须稳定，禁止与大功率用电器共用电源。当拔下电源线时，必须抓住插头本身，而不是电源线。如发现主机有烟雾、异味或奇怪的声音发出，立即关闭电源，并与相关人员联系。3.2.2 软件安装3.2软件安装3.2.1软件安装的配置要求PC机推荐配置：CPU：P-500MHz以上；内存：256M以上；外设：CD-ROM驱动器；接口：至少一个可用的串口；操作系统：WindowsXP/Vista。1快速线路板刻制软件安装向导安装将软件光盘插入到CD-ROM中，双击运行安装，跳出快速线路板刻制软件安装向导，如以下图点击继续