[精选]PCB生产工艺流程培训_陈少鸿.pptx
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1、 PCB工艺培训 培训人:陈少鸿 2nPCBn PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜,经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.到底一块PCB 板是如何做出来的呢?3n 原理图制作生成ASC文件导入PCB layout完成生成GERBER文件生产厂家制作完成45多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 开料:根据MI要求尺寸,将大料覆铜板剪切分为制造单元PanelPNL。Sheet采购单元 Pane
2、l制造单元 Set交给外部客户单元 Piece使用单元大料覆铜板SheetPNL板8n 开料n 目的:n 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸,方便生产加工n 流程:选料板厚、铜厚量取尺寸剪裁 n 流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小n 本卷须知:n 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向n 防止划伤板面2023/6/1崇高理想 必定到达多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 内层图形 将开料后的芯板,经前处理微蚀粗化铜面后,进行压干膜或印刷湿膜处理,然后将涂覆感光层的芯板用生产
3、菲林对位曝光,使需要的线路局部的感光层发生聚合交联反响,经过弱碱显影时保存下来,将未反响的感光层经显影液溶解掉露出铜面,再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉,使感光层覆盖区域的铜保存下来而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程,又称之为图形转移。A、前处理化学清洗线:n 用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原铜基材上为防止铜被氧化的保护层,然后再进行微蚀处理,以得到充分粗化的铜外表,增加干膜和铜面的粘附性能。B、涂湿膜或压干膜n 先从干膜上剥下聚乙稀保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上,干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂
4、的作用完成贴膜。C、干膜曝光原理:n 在紫外光照射下,光引发剂吸收了光能分解成游离基,游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反响,反响后形成不溶于弱碱的立体型大分子结构。D、显影原理、蚀刻与退膜n 感光膜中未曝光局部的活性基团与弱碱溶液反响,生成可溶性物质溶解下来;未曝光的感光膜与显影液反响被溶解掉,曝光的感光膜不与弱碱溶液反响而被保存下来,从而得到所需的线路图形。n 蚀刻n 退膜实物组图1前处理线 涂膜线曝光机组显影前的板显影缸显影后的板实物组图2AOI测试完成内层线路的板退曝光膜缸 蚀刻后的板 蚀刻缸AOI测试多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AO
5、I 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 2023-4-118层压n 目的:使多层板间的各层间粘合在一起,形成一完整的板n 流程:开料 预排 层压 退应力n 流程原理:多层板内层间通过叠放半固化片,用管位钉铆合好后,在一定温度与压力作用下,半固化片的树脂流动,填充线路与基材,当温度到一定程度 时,发生固化,将层间粘合在一起。n 本卷须知:层压偏位、起泡、白斑,层压杂物棕化:棕化的目的是增大铜箔外表的粗糙度、增大与树脂的接触面积,有利于树脂充分扩散填充。固化后的棕化液微观热压、冷压:n 热压n 将热压仓压好之板采用运输车运至冷压仓,目的是将板内的温度在冷却水的作用下逐
6、渐降低,以更好的释放板内的内应力,防止板曲。实物组图1棕化线 打孔机 棕化后的内层板叠板叠板 熔合后的板实物组图2盖铜箔压钢板放牛皮纸压大钢板进热压机 冷压机实物组图3计算机指令烤箱压合后的板 磨钢板多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 25钻孔n 目的:使线路板层间产生通孔,到达连通层间的作用n 流程:配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋n 流程原理:据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔n 本卷须知:防止钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检查孔内的毛刺、孔壁粗糙26钻孔实物组
7、图1打定位孔 锣毛边 待钻板钻机平台 上板钻前准备完毕实物组图2工作状态的钻机红胶片对钻后的板检测钻孔完毕的板 工作状态的钻机检验钻孔品质的红胶片多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 30化学沉铜板镀n 目的:对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材外表 沉积上铜,到达层间电性相通.n 流程:溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸 活化 沉铜n 流程原理:通过前面的除胶渣,将孔内的钻孔钻污去除,使孔内清洁,后通活化在外表与孔内吸附胶体钯,在沉铜缸内发生氧化 复原反响,形成铜层。
8、n 本卷须知:凹蚀过度 孔露基材 板面划伤31化学沉铜多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 33板镀n 目的:使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um 防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。n 流程:浸酸 板镀n 流程原理:通过浸酸清洁板面,在镀铜缸,阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子复原出铜 附在板面 上,起到加厚铜的作用n 本卷须知:保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻
9、AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 35图形电镀n 目的:n 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准n 流程:除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡n 流程原理:通过前处理,使板面清洁,在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子,在电场作用下移动到阴极,其得到电子,形成铜层、锡层。n 本卷须知:镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印,撞伤板面36图形电镀多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 38外层蚀刻n 目的:n 将板面没有用的铜蚀刻掉,露出有
10、用的线路图形n 流程:去膜 蚀刻 退锡水金板不退锡n 流程原理:在碱液的作用下,将膜去掉露出待蚀刻的铜面,在蚀刻缸铜与铜离子发生反响,生产亚铜,到达蚀刻作用,在退锡缸因硝酸与锡面发生反响,去掉镀锡层,露出线路焊盘铜面。n 本卷须知:退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀 退锡不尽、板面撞伤39外层蚀刻SES多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 n AOIAutomatic Optic Inspection的全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。41AO
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