CPU系统故障维修课件.pptx
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1、主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第1页 共73页4.1 CPU类型与组成4.1.1 CPU的发展第一个微处理器Intel 4004特德霍夫(Ted Hoff)主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第2页 共73页4.1 CPU类型与组成4.1.1 CPU的发展x86系列CPU:生产厂商有Intel、AMD、VIA;产品在操作系统一级相互兼容;产品覆盖95%以上的桌面微机市场。主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第3页 共73页4.1 CPU类型与组成4.1.1 CPU的发展非x86系列CPU 生产厂商有IBM、Sun、HP、MIPS、ARM、日立、三星、现代、中科院计算所等;产品
2、主要用于大型服务器和嵌入式系统;这些产品大多互不兼容;在桌面微机市场中占有份额小。主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第4页 共73页4.1 CPU类型与组成4.1.2 CPU的类型Intel公司CPU产品:桌面型、移动型、服务器型和嵌入式。Intel公司桌面型产品有:酷睿酷睿(Core)系列;奔腾(Pentium)系列;赛扬(Celeron)系列。不同系列CPU产品在软件上相互兼容。主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第5页 共73页4.1 CPU类型与组成4.1.2 CPU的类型Intel公司产品系列产品类型产品类型产品系列产品系列桌面型酷睿系列、奔腾系列、赛扬系列移动型移动酷睿、
3、凌动系列、迅驰系列、移动奔腾、移动赛扬服务器型至强系列、安腾系列主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第6页 共73页4.1 CPU类型与组成4.1.2 CPU的类型AMD公司CPU产品 AMD Phenom系列(羿龙);AMD Athlon系列(速龙);AMD Sempron系列(闪龙);AMD笔记本系列(炫龙);AMD Opteron服务器系列(皓龙)。主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第7页 共73页4.1 CPU类型与组成4.1.3 CPU型号标识CPU型号的外观标识方法CPU型号命名规则:子系列名称子系列名称+字母字母+数字数字 如:Intel Core i7-965主讲:X
4、X老师第4章 CPU系统故障维修第8页 共73页4.1 CPU类型与组成4.1.3 CPU型号标识S-Spec编码 Intel公司为用户查询CPU产品制定的编码 S-Spec编码为5位,以“SLxxx”进行标记,“xxx”为英文字母或数字,如:SLBCJ主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第9页 共73页4.1 CPU类型与组成4.1.3 CPU型号标识工艺步进:使用“字母字母+数字数字”表示,英文字母和数字越大,CPU核心工艺就越新,也意味着CPU工作更稳定。主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第10页 共73页4.1 CPU类型与组成4.1.4 CPU基本组成CPU由半导体硅芯片(
5、die)、基板、针脚或无针脚触点、导热材料、金属外壳等组成。电阻和电容主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第11页 共73页4.1 CPU类型与组成4.1.4 CPU基本组成AMD Phenom II CPU(羿龙4核)主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第12页 共73页4.1 CPU类型与组成4.1.4 CPU基本组成主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第13页 共73页4.1 CPU类型与组成4.1.5 CPU接口形式Intel公司LGA封装的CPU没有针脚,只有金属接触圆点,CPU需要安装扣架固定。LGA插座主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第14页 共73页4.1
6、CPU类型与组成4.1.5 CPU接口形式AMD公司的CPU采用短针脚设计。AM3插座主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第15页 共73页4.2 CPU生产工艺4.2.1 CMOS电路工作原理1MOS电容结构 集成电路利用MOS电容作为电子开关器件。MOS电容由多晶硅(M)、二氧化硅(O)和半导体(S)组成。主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第16页 共73页4.2 CPU生产工艺4.2.1 CMOS电路工作原理2MOS晶体管工作原理MOS管有三个接口:栅极、源极、漏极,由栅极控制漏极与源极之间的电流流动。主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第17页 共73页4.2 CPU生产
7、工艺4.2.1 CMOS电路工作原理2MOS晶体管工作原理源极与漏极完全对称,只有根据电流的流向才能确认源极与漏极。栅极起着控制开关的作用,使MOS管在“开”和“关”两种状态中进行切换。主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第18页 共73页4.2 CPU生产工艺4.2.1 CMOS电路工作原理3CMOS电路工作原理CMOS电路由PMOS晶体管和NMOS晶体管互补配对组成。主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第19页 共73页4.2 CPU生产工艺4.2.1 CMOS电路工作原理CMOS中的PMOS管和NMOS管具有相反的特性(非0即1),当其中一个MOS管为关(OFF,对应逻辑0)状态
8、时,另一个MOS管则为开(ON,对应逻辑1)状态。主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第20页 共73页4.2 CPU生产工艺4.2.2 CPU制造工艺流程掩模版图生成;硅原料生产;晶圆切割;氧化处理;掩膜光刻;刻蚀处理;掺杂工艺;主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第21页 共73页4.2 CPU生产工艺4.2.2 CPU制造工艺流程金属引线;多层连接;测试封装。主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第22页 共73页4.2 CPU生产工艺4.2.3 CPU制程线宽技术1沟道长度沟道长度是电流从源极(S)流到漏极(D)经过的距离。MOS晶体管的沟道长度越小,晶体管的工作频率就越高。
9、2半节距与制程线宽节距为集成电路内,第1层两个平行单元之间的距离,半节距为节距的一半。主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第23页 共73页4.2 CPU生产工艺4.2.3 CPU制程线宽技术CPU栅极半节距为两个平行栅极之间距离的一半。“制程线宽”(或线宽)是指CPU栅极半节距,而不是金属线路的半节距。MOS晶体管栅极隔离层主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第24页 共73页4.2 CPU生产工艺4.2.3 CPU制程线宽技术主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第25页 共73页4.2 CPU生产工艺4.2.3 CPU制程线宽技术半导体产品工艺改进规律:每代产品的线宽大约实现每
10、代产品的线宽大约实现0.7倍的缩小。倍的缩小。例如,上一代CPU产品制程工艺为65nm线宽时,则下一代产品线宽为45nm。主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第26页 共73页4.2 CPU生产工艺4.2.3 CPU制程线宽技术主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第27页 共73页4.2 CPU生产工艺4.2.4 CPU芯片材料特性栅极隔离层厚度越薄,CPU的工作电压也就越低。栅极隔离层太薄时,容易出现泄漏电流,造成CPU功耗猛增,发热严重。主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第28页 共73页4.3 CPU结构与性能4.3.1 CPU内核组成1Core i7 CPU物理内核(4核
11、)CPU核心主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第29页 共73页4.3 CPU结构与性能4.3.1 CPU内核组成1AMD Phenom CPU物理内核(4核)CPU核心主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第30页 共73页4.3 CPU结构与性能4.3.2 CPU系统结构Core i7 CPU分为核心与非核心两大部分。CPU始终围绕着速度速度与兼容兼容两个目标设计。CPU内部主要结构:缓存单元缓存单元(Cache)、取指单元取指单元(IF)、译码单元译码单元(DEC)、调度单元调度单元(OP)、执行单元执行单元(EXE)、回退单元回退单元(RU)主讲:XX老师第4章 CPU系统故障
12、维修第31页 共73页4.3 CPU结构与性能4.3.2 CPU系统结构主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第32页 共73页4.3 CPU结构与性能4.3.2 CPU系统结构Core i7 CPU指令执行速度 5个64位ALU,3个128位FPU;每个时钟周期可以取指令160位;译码5条x86指令;发射7条微指令;重排序和重命名4条微指令;发送6条微指令到执行单元;完成并退出4条微指令。主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第33页 共73页4.3 CPU结构与性能4.3.2 CPU系统结构主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第34页 共73页4.3 CPU结构与性能4.3.3 C
13、PU能效指标1CPU功耗CPU功耗=频率寄生电容工作电压的平方即:Power=FCV2台式微机CPU功耗在50W130W之间。2CPU设计热功耗设计热功耗(TDP)是CPU热量释放指标,它是CPU达到最大负载时释放出的热量。主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第35页 共73页4.3 CPU结构与性能4.3.3 CPU能效指标CPU功耗是对主板提出的要求,要求主板能提供相应的电压和电流。TDP是对散热系统提出的要求,要求散热系统能把CPU发出的热量发散掉。3CPU性能评价指标CPU性能频率每个时钟周期执行指令数主讲:XX老师第4章 CPU系统故障维修第36页 共73页4.3 CPU结构与性
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