芯片封装介绍.doc

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1、1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板得背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板得正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,就是多引脚LSI 用得一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1、5mm 得360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0、5mm 得304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样得引脚变形问题。 该封装就是美国Motorola 公司开发得,首先在便携式电话等设备中

2、被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初,BGA 得引脚(凸点)中心距为1、5mm,引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚得BGA。 BGA 得问题就是回流焊后得外观检查。现在尚不清楚就是否有效得外观检查方法。有得认为 , 由于焊接得中心距较大,连接可以瞧作就是稳定得,只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封得封装称为OMPAC,而把灌封方法密封得封装称为 GPAC(见OMPAC 与GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫得四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体得

3、四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器与ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0、635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 得别称(见表面贴装型PGA)。 4、C(ceramic) 表示陶瓷封装得记号。例如,CDIP 表示得就是陶瓷DIP。就是在实际中经常使用得记号。 5、Cerdip 用玻璃密封得陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口得Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部

4、带有EPROM 得微机电路等。引脚中 心 距2、54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIPG(G 即玻璃密封得意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封得陶瓷QFP,用于封装DSP 等得逻辑LSI 电路。带有窗 口得Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1、 5 2W 得功率。但封装成本比塑料QFP 高35 倍。引脚中心距有1、27mm、0、8mm、0、65mm、 0、5mm、 0、4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚得陶瓷芯

5、片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装得四个侧面引出,呈丁字形 。 带有窗口得用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 得微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJG(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装,就是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 基 板得电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板得电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 就是最简单得裸芯片贴装技术,但它得封装密度远不如TAB 与 倒片 焊技术。 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。就是SOP 得别称(见SO

6、P)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)得别称(见DIP)、 11、DIL(dual in-line) DIP 得别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料与陶瓷两种 。 DIP 就是最普及得插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距2、54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15、2mm。有得把宽度为7、52mm 与10、16mm

7、 得封装分别称为skinny DIP 与slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封得陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 得别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 14、DICP(dual tape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用得就是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为 定制品。 另外,0、5

8、mm 厚得存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定,将DICP 命名为DTP。 15、DIP(dual tape carrier package) 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 得命名(见DTCP)。 16、FP(flat package) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 与SOP)得别称。部分半导体厂家采 用此名称。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片得电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点 与印刷基板上得电极区进行压焊连接。封装得占有面积基本上与芯片尺寸相同。就是所有

9、 封装技 术中体积最小、最薄得一种。 但如果基板得热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接得可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同得基板材料。 18、FQFP(fine pitch quad flat package) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0、65mm 得QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。 19、CPAC(globe top pad array carrier) 美国Motorola 公司对BGA 得别称(见BGA)。 20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

10、带保护环得四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0、5mm,引脚数最多为208 左右。 21、H-(with heat sink) 表示带散热器得标记。例如,HSOP 表示带散热器得SOP。 22、pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,引脚长约3、4mm。表面贴装型PGA 在封装得 底面有陈列状得引脚,其长度从1、5mm 到2、0mm。

11、贴装采用与印刷基板碰焊得方法,因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1、27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(250528),就是大规模逻辑LSI 用得封装。封装得基材有 多层陶 瓷基板与玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。 23、JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 与带窗口得陶瓷QFJ 得别称(见CLCC 与QFJ)。部分半 导体厂家采用得名称。 24、LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板得四个侧面只有电极接触而无引

12、脚得表面贴装型封装。就是 高 速与高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFNC(见QFN)。 25、LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点得封装。装配时插入插座即可。现 已 实用得有227 触点(1、27mm 中心距)与447 触点(2、54mm 中心距)得陶瓷LGA,应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比,能够以比较小得封装容纳更多得输入输出引脚。另外,由于引线得阻 抗 小,对于高速LSI 就是很适用得。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。 26、LOC(lead on chi

13、p) 芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架得前端处于芯片上方得一种结构,芯片 得 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近得 结构相比,在相同大小得封装中容纳得芯片达1mm 左右宽度。 27、LQFP(low pro flat package) 薄型QFP。指封装本体厚度为1、4mm 得QFP,就是日本电子机械工业会根据制定得新QFP 外形规格所用得名称。 28、LQUAD 陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高78 倍,具有较好得散热性。 封装得框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。就是为逻辑LSI 开发得一种 封

14、装, 在自然空冷条件下可容许W3得功率。现已开发出了208 引脚(0、5mm 中心距)与160 引脚 (0、65mm 中心距)得LSI 逻辑用封装,并于1993 年10 月开始投入批量生产。 29、MCM(multi-chip module) 多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上得一种封装。根据基板材料可 分 为MCML,MCMC 与MCMD 三大类。 MCML 就是使用通常得玻璃环氧树脂多层印刷基板得组件。布线密度不怎么高,成本较低 。 MCMC 就是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板得组件,与使 用多层陶瓷基板得厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线

15、密度高于MCML。 MCMD 就是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板得组 件。 布线密谋在三种组件中就是最高得,但成本也高。 30、MFP(mini flat package) 小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 得别称(见SOP 与SSOP)。部分半导体厂家采用得名称。 31、MQFP(metric quad flat package) 按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行得一种分类。指引脚中心距为 0、65mm、本体厚度为3、8mm2、0mm 得标准QFP(见QFP)。 32、MQUAD(metal quad) 美国Olin 公司

16、开发得一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2、5W2、8W 得功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。 33、MSP(mini square package) QFI 得别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI 就是日本电子机械工业会规定得名称。 34、OPMAC(over molded pad array carrier) 模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用得名称(见 BGA)。 35、P(plastic) 表示塑料封装得记号。如PDIP 表示塑料DIP。 36、PAC(pad

17、 array carrier) 凸点陈列载体,BGA 得别称(见BGA)。 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用得名称(见QFN)。引 脚中心距有0、55mm 与0、4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。 38、PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封装。塑料QFP 得别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用得名称。 39、PGA(pin grid array) 陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面得垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多

18、层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称得情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2、54mm,引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64256 引脚得塑料PG A。 另外,还有一种引脚中心距为1、27mm 得短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。 40、piggy back 驮载封装。指配有插座得陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机得设 备时用于评价程序确认操作。例如,将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都就是 定制 品,市场上不怎么流通。

19、41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线得塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装得四个侧面引出,呈丁字形 , 就是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 与256kDRAM 中采用,现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1、27mm,引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后得外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前,两者得区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作得J 形引脚封装与用塑料制作得无引脚封装(标记为塑料LCC、PC

20、LP、P LCC 等),已经无法分辨。为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引 脚得封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点得封装称为QFN(见QFJ 与QFN)。 42、PLCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有时候就是塑料QFJ 得别称,有时候就是QFN(塑料LCC)得别称(见QFJ 与QFN)。部分 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装,用PLCC 表示无引线封装,以示区别。 43、QFH(quad flat high package) 四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 得一

21、种,为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用得名称。 44、QFI(quad flat I-leaded packgac) 四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外,日本得Motorola 公司得PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1、27mm,引脚数从18 于68。 45、QFJ(quad flat J-leaded package) 四侧J 形引脚

22、扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J 字形 。 就是日本电子机械工业会规定得名称。引脚中心距1、27mm。 材料有塑料与陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC),用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。 陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口得封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 得微机芯片电路。引脚数从32 至84。 46、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 就是日本电子机械工业 会

23、规定得名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。但就是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 得引脚那样多,一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷与塑料两种。当有LCC 标记时基本上都就是陶瓷QFN。电极触点中心距1、27mm。 塑料QFN 就是以玻璃环氧树脂印刷基板基材得一种低成本封装。电极触点中心距除1、27mm 外, 还有0、65mm 与0、5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、PLCC 等。 47、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封

24、装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属与塑料三种。从数量上瞧,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时, 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 就是最普及得多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1、0mm、0、8mm、 0、65mm、0、5mm、0、4mm、0、3mm 等多种规格。0、65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 日本将引脚中心距小于0、65mm 得QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 得外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上

25、不加区别,而就是根据封装本体厚度分为 QFP(2、0mm3、6mm 厚)、LQFP(1、4mm 厚)与TQFP(1、0mm 厚)三种。 另外,有得LSI 厂家把引脚中心距为0、5mm 得QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有得厂家把引脚中心距为0、65mm 及0、4mm 得QFP 也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱 。 QFP 得缺点就是,当引脚中心距小于0、65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已 出现了几种改进得QFP 品种。如封装得四个角带有树指缓冲垫得BQFP(见BQFP);带树脂 保护 环覆盖引脚前端得GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、

26、放在防止引脚变形得专 用夹 具里就可进行测试得TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面,不少开发品与高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0、4mm、引脚数最多为348 得产品也已问世。此外,也有用玻璃密封得陶瓷QFP(见Gerqa d)。 48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定得名称。指引脚中心距为0、55mm、0、4mm 、 0、3mm 等小于0、65mm 得QFP(见QFP)。 49、QIC(quad in-line ceramic package) 陶瓷QFP 得别称。部分半导体厂家采用得名称(见QFP

27、、Cerquad)。 50、QIP(quad in-line plastic package) 塑料QFP 得别称。部分半导体厂家采用得名称(见QFP)。 51、QTCP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。就是利 用 TAB 技术得薄型封装(见TAB、TCP)。 52、QTP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定得外形规格所用 得 名称(见TCP)。 53、QUIL(quad in-line) QUIP 得别

28、称(见QUIP)。 54、QUIP(quad in-line package) 四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1、27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2、5mm。因此可用于标准印刷线路板 。就是 比标准DIP 更小得一种封装。日本电气公司在台式计算机与家电产品等得微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷与塑料两种。引脚数64。 55、SDIP (shrink dual in-line package) 收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP 相同,但引脚中心距(1、778mm)小于DIP(2、54 mm), 因而得此称呼。引脚

29、数从14 到90。也有称为SHDIP 得。材料有陶瓷与塑料两种。 56、SHDIP(shrink dual in-line package) 同SDIP。部分半导体厂家采用得名称。 57、SIL(single in-line) SIP 得别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。 58、SIMM(single in-line memory module) 单列存贮器组件。只在印刷基板得一个侧面附近配有电极得存贮器组件。通常指插入插 座 得组件。标准SIMM 有中心距为2、54mm 得30 电极与中心距为1、27mm 得72 电极两种规格 。 在印刷基板得单面或双面装有用SOJ 封

30、装得1 兆位及4 兆位DRAM 得SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有3040得DRAM 都装配在SIMM 里。 59、SIP(single in-line package) 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2、54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装得形 状各 异。也有得把形状与ZIP 相同得封装称为SIP。 60、SKDIP(skinny dual in-line package) DIP 得一种。指宽度为7、62mm、引脚中心距为2、54mm 得窄体DIP。通常统称为DIP

31、(见 DIP)。 61、SLDIP(slim dual in-line package) DIP 得一种。指宽度为10、16mm,引脚中心距为2、54mm 得窄体DIP。通常统称为DIP。 62、SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。偶而,有得半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 63、SO(small out-line) SOP 得别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。 64、SOI(small out-line I-leaded package) I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,中心 距 1、

32、27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。 65、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 得别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。 66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此 得名。 通常为塑料制品,多数用于DRAM 与SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大部分就是DRAM。用SO J 封装得DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1、27mm,引脚

33、数从20 至40(见SIMM )。 67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用得名称(见SOP)。 68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 无散热片得SOP。与通常得SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片得区别,有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用得名称(见SOP)。 69、SOF(small Out-Line package) 小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 与陶瓷两种。另外也叫SOL 与DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大得ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过1040 得领域,SOP 就是普及最广得表面贴装封装。引脚中心距1、27mm,引脚数从8 44。 另外,引脚中心距小于1、27mm 得SOP 也称为SSOP;装配高度不到1、27mm 得SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片得SOP。 70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype) 宽体SOP。部分半导体厂家采用得名称。