2022年FPGA行业深度分析报告.pdf
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1、2022年 FPGA行 业 深 度 分 析 报 告正 文 目 录 1 FPGA:“万 能 芯 片”,复 杂 数 字 硬 件 电 路 设 计 的 首 选.41.1 产 品 结 构 复 杂,特 点 鲜 明.51.2 始 于 20世 纪 70年 代,发 展 历 程 长.71.3“万 能 芯 片”应 用 场 景 多.92 市 场 概 况:Fabless运 营 模 式,市 场 空 间 稳 定 增 长.102.1 Fabless运 营 模 式,具 备 强 技 术 壁 垒.102.2 需 求 分 布 均 匀,国 产 化 仍 需 提 升.132.3 中 低 端 产 品 种 类 丰 富,高 端 产 品 还 需
2、补 足.153 产 业 发 展 趋 势:市 场 需 求 持 续 扩 大,国 产 化 替 代 快 速 进 行.163.1 国 外 龙 头 企 业 具 有 垄 断 性 优 势.163.2 细 分 板 块 需 求 增 长,整 体 规 模 持 续 扩 大.193.3 国 内 相 关 公 司 营 收 增 速 快 于 外 企,国 产 化 替 代 快 速 进 行.234 重 点 关 注 公 司.264.1 紫 光 国 微:特 种 集 成 电 路 龙 头,智 能 安 全 芯 片 业 务 稳 定 发 展.264.2 复 旦 微 电:高 端 F P G A 供 应 商,研 发 投 入 持 续 加 大.284.3
3、安 路 科 技:出 货 量 国 产 品 牌 排 名 第 一,专 用 软 件 自 主 可 控.295 风 险 提 示.30图 表 目 录 图 表 1:集 成 电 路 产 品 结 构 树.5图 表 2:赛 灵 思 Virtex UltraScale+FPGA.6图 表 3:典 型 FPGA组 成 示 意 图.6图 表 4:FPGA各 组 成 部 分.7图 表 5:FPGA研 发 流 程.7图 表 6:FPGA发 展 历 程.9图 表 7:使 用 FPGA芯 片 的 显 示 器 示 意 图.10图 表 8:FPGA+DSP三 模 卫 星 导 航 接 收 机 样 机 实 物.10图 表 9:弹 载 F
4、PGA硬 件 系 统 示 意 图.10图 表 10:使 用 FPGA进 行 加 密 保 护 示 意 图.10图 表 11:半 导 体 产 业 链.11图 表 12:2020年 Q1全 球 晶 圆 代 工 厂 市 场 占 有 率.11图 表 13:2020年 全 球 前 十 大 封 测 厂 市 场 占 有 率.11图 表 14:各 公 司 研 发 费 用 及 占 营 收 比 例.12图 表 15:FPGA相 关 公 司 的 知 识 产 权 相 关 情 况.12图 表 16:FPGA相 关 人 才 匮 乏.13图 表 17:2019年 国 际 市 场 FPGA份 额 占 比.14图 表 18:20
5、19年 国 内 市 场 FPGA份 额 占 比.14图 表 19:按 逻 辑 单 元 容 量 拆 分 2019年 国 内 FPGA市 场.15图 表 20:按 芯 片 制 程 拆 分 2019年 国 内 FPGA市 场.15图 表 21:国 内 外 部 分 上 市 厂 家 FPGA系 列、系 列 中 最 先 进 型 号 及 部 分 相 关 参 数.16图 表 22:赛 灵 思 产 品 营 收 及 增 长 率.17图 表 23:赛 灵 思 毛 利 及 毛 利 率.17图 表 24:赛 灵 思 不 同 区 域 营 收 占 比.17图 表 25:赛 灵 思 中 国 区 域 营 收 及 增 速.17图
6、 表 26:赛 灵 思 各 板 块 营 收 占 比.18图 表 27:赛 灵 思 研 发 费 用 及 占 总 收 入 比 例.18图 表 28:莱 迪 思 营 收 及 增 长 率.18图 表 29:莱 迪 思 毛 利 及 毛 利 率.18图 表 30:莱 迪 思 不 同 区 域 营 收 占 比.19图 表 31:莱 迪 思 中 国 区 域 营 收 及 增 速.19图 表 32:莱 迪 思 各 板 块 营 收 占 比.19图 表 33:莱 迪 思 研 发 费 用 及 占 总 收 入 比 例.19图 表 34:全 球 FPGA市 场 规 模 及 增 长 率.20图 表 35:国 内 FPGA市 场
7、 规 模 及 增 长 率.20图 表 36:国 内 通 信 FPGA市 场 规 模 及 增 长 率.20图 表 37:国 内 工 业 FPGA市 场 规 模 及 增 长 率.21图 表 38:国 内 数 据 中 心 FPGA市 场 规 模 及 增 长 率.22图 表 39:国 内 车 载 FPGA市 场 规 模 及 增 长 率.22图 表 40:国 内 消 费 电 子 FPGA市 场 规 模 及 增 长 率.23图 表 4 1:国 内 人 工 智 能 FPGA市 场 规 模 及 增 长 率.23图 表 42:各 公 司 对 应 区 域/板 块 营 收(单 位:亿 元).24图 表 43:各 公
8、 司 对 应 区 域/板 块 营 收 增 长 率.24图 表 4 4:国 内 FPGA相 关 上 市 公 司 相 关 板 块 营 收.25图 表 4 5:国 内 FPGA相 关 上 市 公 司 相 关 板 块 归 母 净 利 润.25图 表 4 6:国 内 部 分 未 上 市 厂 家 FPGA系 列 产 品、系 列 中 最 先 进 型 号 及 部 分 相 关 参 数.25图 表 47:可 比 公 司 估 值 水 平 对 比(可 比 公 司 盈 利 预 测 采 用 同 花 顺 一 致 预 期).27图 表 48:紫 光 国 微 盈 利 预 测.27图 表 49:可 比 公 司 估 值 水 平 对
9、 比(可 比 公 司 盈 利 预 测 采 用 同 花 顺 一 致 预 期).29图 表 50:复 旦 微 电 盈 利 预 测.29图 表 51:可 比 公 司 估 值 水 平 对 比(可 比 公 司 盈 利 预 测 采 用 同 花 顺 一 致 预 期).30图 表 52:安 路 科 技 盈 利 预 测.311 FPGA:“万 能 芯 片”,复 杂 数 字 硬 件 电 路 设 计 的 首 选 1.1 产 品 结 构 复 杂,特 点 鲜 明 FPGA(Field Programmable Gate Array,现 场 可 编 程 逻 辑 门 阵 列)是 一 种 可 通 过 重 新 编 程 来 实
10、现 用 户 所 需 逻 辑 电 路 的 半 导 体 器 件。FPGA在 专 用 ASIC的 基 础 上 发 展 而 来,不 但 继 承 了 ASIC的 大 规 模、高 集 成 度、高 可 靠 性 等 优 点,同 时 克 服 了 一 般 ASIC设 计 周 期 长、投 资 大、灵 活 性 差 等 缺 点,是 复 杂 数 字 硬 件 电 路 设 计 的 首 选。图 表 1:集 成 电 路 产 品 结 构 树 集 成 电 路 音 图 马 达 驱 动 芯 片 继 电 器 动 芯 片 电 机 噩 动 芯 片 AC/DCH换 芯 片 充 电 芯 片 电 源 控 制 芯 片 模 拟 开 关 比 枚 器 放
11、大 器 接 口 芯 片 数 据 忖 换 芯 片 智 能 视 颊 I 智 能 卡 芯 I 智 葩 安 全 芯 片 片 芯 片 4指 位 识 别 芯 片 射!*开 关 射!W双 工 器 射 疗 前 端 模 块 射 频 功 率 放 大 X射 颇 低 噪 声 放 大 舞 蜂 窝 移 动 通 信 芯 片 无 废 通 信 集 成 模 块 固 定 电 话 芯 片 电 力 线 俄 波 通 信 芯 片 卫 星 信 道 解 码 芯 片 触 控 芯 片 WIFI通 信 芯 片 蓝 牙 通 信 芯 片 定 位 芯 片 智 能 室 电 芯 片 智 能 家 居 芯 片 稳 Z1芯 片 射 颊 述 波 汽 车 级 SOC航
12、 空 级 SOC来 源:IF in D,国 联 证 券 研 究 所FPGA主 要 由 三 部 分 组 成:逻 辑 部 分(逻 辑 块,Logic Block,简 称 LB)、输 入 输 出 部 分(I/O块,Input/Output BIock,简 称 I0B),布 线 部 分(包 含:布 线 通 道、开 关 块(Switch Block,简 称 SB)、连 接 块(Connection BIock,CB)等)。虽 然 这 三 部 分 就 可 以 实 现 任 意 逻 辑 电 路,但 实 际 中 往 往 还 需 要 一 些 其 他 电 路,如 时 钟 树、配 置/扫 描 链(conf igura
13、tion/scan chain)、测 试 电 路 等。此 外,很 多 商 用 FPGA还 包 含 处 理 器、块 存 储 器、乘 法 器 等 固 定 功 能 的 硬 核 电 路。图 表 2:赛 灵 思 Virtex UltraScale+F P G A 图 表 3:典 型 FPGA组 成 示 意 图 来 源:赛 灵 思 官 网,国 联 证 券 研 究 所 FPGA中 的 逻 辑 部 分,负 责 实 现 逻 辑 电 路,实 现 方 式 有 多 种(乘 积 表、查 找 表 和 数 据 选 择 器 等),一 般 由 可 以 实 现 任 意 逻 辑 电 路 的 可 编 程 部 分 触 发 器(FI i
14、 p-F I op,FF)等 数 据 存 储 电 路 和 数 据 选 择 器 组 成;输 入 输 出 部 分,通 过 连 接 I/O引 脚 和 内 部 布 线,对 外 部 进 行 信 号 输 入 输 出,一 般 包 含 上 拉、下 拉、输 入/输 出 的 方 向 和 极 性、转 换 速 率(slew rate)、开 漏(open drain)等 控 制 电 路,以 及 触 发 器 等 数 据 存 储 电 路,通 常 支 持 十 余 种 规 格 输 入/输 出;布 线 部 分,主 要 负 责 逻 斡 块 相 互 之 间 以 及 逻 辑 块 与 I/O之 间 的 连 接,除 了 岛 型 构 造 外
15、,还 有 多 层 构 造、H-tree构 造 等 多 种 类 型;其 他 部 分,例 如 对 逻 辑 块、I/O块、开 关 块 和 连 接 块 进 行 控 制 的 配 置 存 储 单 元 以 及 配 置 链,以 及 时 钟 网 络、扫 描 路 径 等。图 表 4:FPGA各 组 成 部 分 组 成 功 能 实 现 方 式 逻 辑 部 分 数 据 存 储 电 路、数 据 选 择 器 实 现 逻 辑 电 路 乘 枳 表、查 找 表 和 数 据 选 择 器 输 入 连 接 I/O 引 脚 和 内 部 单 端 标 准 I/O(LVTTL,PC L PCI输 出 控 制 电 路、数 据 存 储 电 路
16、布 线,对 外 部 进 行 信 exp ress SSTL等)、差 分 标 准 部 分 号 揄 入 输 出 I/O(LVDS 等)布 线 部 分 布 线 通 道、连 接 块、开 关 块 逻 辑 块 相 互 之 间 以 及 逻 辑 块 与 I/O 之 间 的 连 接 岛 型 构 造、多 层 构 造、H-tre e构 造 等 其 他 部 分 时 钟 网 络、扫 描/配 置 路 径、测 试 电 路、嵌 入 式 处 理 器、块 存 储 器、乘 法 器/来 源:FPGA原 理 和 结 构,国 联 证 券 研 究 所 FPGA设 计 流 程 是 将 开 发 者 输 入 的 需 求、目 标 性 能、约 束
17、条 件、代 码、框 图、电 路 图 等 描 述 加 上 各 种 参 数 设 定,使 开 发 对 象 具 象 化 的 过 程。一 般 的,基 于 HDL进 行 RTL描 述 的 设 计,大 致 流 程 包 括:对 RTL描 述 进 行 逻 辑 综 合、技 术 映 射、布 局 布 线、生 成 配 置,最 后 写 入 FPGA进 行 系 统 验 证。图 表 5:FPGA研 发 流 程 1.2 始 于 20世 纪 70年 代,发 展 历 程 长 第 一 代(20世 纪 70年 代,出 现 FPLA、PAL):1975年 西 格 妮 蒂 克 公 司 发 布 了 一 种 基 于 熔 断 丝 的 可 编 程
18、 FPLA(FieldPrograrrmabIe Logic Array,现 场 可 编 辑 逻 辑 阵 列)。1978年 MMI公 司(即 现 在 的 莱 迪 思 公 司)将 其 简 化 并 采 用 双 极 性 晶 体 管 制 程,开 发 了 高 速 PAL,并 最 终 得 到 了 普 及。第 二 代(20世 纪 80年 代,出 现 GAL、EPLD、FPGA)20世 纪 80年 代 前 期,各 公 司 开 始 销 售 基 于 CMOS EPR0M/EEPR0M的 PLD,产 品 往 往 功 耗 低 且 可 重 新 编 程,同 时 出 现 了 最 早 将 FPGA产 品 化 的 赛 灵 思(
19、Xilinx,1984年 成 立)公 司。8 0 年 代 后 期,随 着 半 导 体 集 成 度 和 速 度 的 提 升,出 现 了 无 法 擦 写 的 反 熔 丝 FPGA。第 三 代(20世 纪 90年 代,F P G A 大 规 模 发 展)20世 纪 90年 代,赛 灵 思 和 阿 尔 特 拉 分 别 改 进 扩 展 了 XC400和 FLEX架 构,使 得 FPGA的 逻 辑 电 路 规 模(门 数)快 速 增 长。90年 代 前 期,门 数 达 到 了 数 千 至 数 万 门,后 期 则 发 展 到 了 数 万 至 数 十 万 门,并 且 在 集 成 度 上 与 CPLD拉 开 差
20、 距,性 能 上 与 ASIC等 产 品 差 距 逐 渐 缩 小,成 功 进 入 半 定 制 产 品 市 场;系 统 化 与 大 规 模 化,也 导 致 搭 载 MPU和 DSP等 硬 核 模 块 成 为 必 然 趋 势。1997年,逻 辑 规 模 达 2 5 万 门,主 频 达 到 50100MHz,1999年,赛 灵 思 的 APEX20K将 集 成 度 提 高 至 100万 门 级。第 四 代(21世 纪 00年 代,百 万 门 级 和 系 统 LSI化)2000年 之 后,FPGA呈 现 系 统 LSI化。阿 尔 特 拉 推 出 了 第 一 款 带 有 硬 核 处 理 器 的 FPGA
21、产 品 Excal ibur,其 上 集 成 了 ARM处 理 器 和 FPGA电 路。同 时,产 品 的 外 部 接 口 也 开 始 提 升,FPGA开 始 应 用 SERDES(Serial i xer-Deser i a I izer,串 行 器-解 压 器)电 路 和 LVDS(Low Voltage Differential Signal ing,低 电 压 差 分 信 号),实 现 高 速 串 行 通 信 接 口。产 品 快 速 迭 代,赛 灵 思 公 司 的 高 端 FPGA产 品 Virtex I I pro(2002年,130nm)及 后 续 Stratix-4(2004 年
22、,90nm)、Stratix-5(2006 年,65nm)和 Stratix-6(2009年,40nm)大 约 每 两 年 升 级 一 次。第 五 代(21世 纪 10年 代,制 程 发 展、行 业 洗 牌)2010年 开 始,赛 灵 思 和 阿 尔 特 拉 都 发 布 了 28nm的 FPGA并 从 2011年 开 始 供 货,并 且 产 品 除 了 高 低 端 外,还 增 加 了 中 端 产 品。例 如,赛 灵 思 全 系 列(高 端 为 Vi rtex-7,中 端 为 Kintex-7,低 端 Artix-7)全 采 用 28nm制 造 工 艺,提 高 性 能 的 同 时 还 降 低 了
23、 功 耗。同 时,行 业 垄 断 化 加 剧,赛 灵 思 和 阿 尔 特 拉 占 据 市 场 八 成 的 份 额,仅 剩 的 两 成 中 的 大 部 分 又 被 莱 迪 思 和 Acte I瓜 分。图 表 6:FPGA发 展 历 程 来 源:FPGA原 理 与 结 构,国 联 证 办 研 究 所 时 间 最 大 规 模 门 数 器 件 类 型 技 术 特 征 代 表 企 业 20世 纪 70年 代 数 十 数 百 FPLA 基 于 熔 断 丝 ROM,一 次 性 写 入 Signetics MM IPAL双 极 性 晶 体 管 高 速 0R阵 列,一 次 性 写 入 20世 纪 80年 代 数
24、 百 数 千 GAL采 用 CMOS实 现 低 功 耗,编 程 器 件 采 用 EEPROM莱 迪 思、赛 灵 思、阿 尔 特 拉、AMD等 FPGA可 编 程 逻 辑 块、连 线、I/O单 元 组 成 的 基 本 逻 辑 阵 列 CPLD 具 有 多 个 AND-0R阵 列 的 逻 辑 块 反 熔 丝 FPGA 非 易 失,但 属 于 一 次 性 写 入 20世 纪 90年 代 数 千 100 万 基 于 SRAM的 FPGA 采 用 SRAM的 FPGA阿 尔 特 拉、AMD、AtmeI GateFieId基 于 Flash的 FPGA采 用 Flash ROM的 FPGA非 易 失,多
25、次 擦 写 BiCMOS FPGA采 用 BiCMOS工 艺 高 速 ECL逻 辑 的 FPGA21世 纪 00年 代 100万 1500 万 百 万 门 级 FPGA、SoPD搭 载 处 理 器 核 心、DSP块、多 输 入 逻 辑 块、高 速 接 口,多 平 台 化 阿 尔 特 拉、赛 灵 思 等 低 功 耗 FPGA、高 速 异 步 FPGA、大 规 模 FPGA、3D-FPGA新 型 FPGA厂 商 的 技 术 21世 纪 10年 代 至 今 2000 万 及 以 上 28nm FPGA、20nm FPGA、16/14nm FinFET FPGA、新 一 代 SoPD(面 向 SoC
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- 2022 FPGA 行业 深度 分析 报告
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