拉拔加工工艺对高导铜合金线材组织的影响材料成型及控制工程本科毕业论文.doc

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1、 IV 黄河科技学院毕业论文 第 页单位代码 0 2 学 号 1101180030 分 类 号 TH6 密 级 毕业论文拉拔加工工艺对高导铜合金线材组织的影响 院（系）名称 工学院机械系 专业名称材料成型及控制工程 学生姓名 指导教师 2015年 05 月 10 日 拉拔加工工艺对高导铜合金线材组织的影响摘 要铜材自身具有优良的导电性能，可是它没有高强度，可以通过加入一定量的合金元素，来提高铜的强度。然而加入合金元素，又会降低铜材的电导率。因此，研究一种在尽可能少的降低铜导线电导率情况下尽量提高铜导线强度的铜合金，就显得尤为重要。本课题采用上引连铸法制备了Cu 及Cu-0.18% Ag高强高导

2、合金线材，研究了拉拔加工工艺对Cu-Ag 合金强度与显微组织的影响。随变形程度的增加，合金抗拉强度在明显升高后趋于饱和。通过拉拔处理，Cu 及Cu-0.18%Ag 合金组织细小均匀，极限抗拉强度和硬度均明显提高，导电率略有下降，综合性能得到提高。Cu-0.18% Ag合金比Cu 合金有更高的应变硬化速率和抗拉强度。本文还通过和相关文献的对比，讨论分析了铜银合金强化的手段和原理。关键词：铜银合金，高强高导，拉拔工艺，组织和性能 Effect of Processing Technology on High Conductivity Copper Alloy AbstractCopper has

3、good electrical conductivity,but not strong enough. To increase its strength, the need for alloy composition, and this will inevitably reduce the conductivity of copper. Therefore, it is particularly important to study of a reduction of as little as possible conductivity of copper wires as far as im

4、proving its strength. The filamentary strengthened alloys Cu-0.18%Ag and Cu were prepared by upward continuse casting method. The effect of drawing process on the tensile strength and microstructure was investigated. With increasing of drawing strain, the tensile strength of both alloys show an evid

5、ent increase when drawing strain is in a certain range, and a slow increase when drawing strain is higher than a certain value. The microstructure of the filamentary strengthened alloys Cu-0.18%Ag and Cu is fine and diffuse,both UTS and hardness increased while the conductivity of copper is reduced.

6、The Cu-0.18%Ag alloy has higher strain hardening rate and tensile strength than the Cu alloy.The means and theory to get higher strength is also discussed while compare to some related references.Keywords: Cu-Ag alloy，High-strength and High-conductivity，Drawing，Structure and Properties目 录1 绪 论11.1 铜

7、及铜合金的概述11.1.1 铜的性质及用途11.1.2 铜合金的性质及用途11.2 铜银合金31.2.1 铜银合金发展历史及现状31.2.2 铜银合金组织结构.31.2.3 铜银合金的热处理效果41.3 铜合金线材的拉拔加工工艺51.3.1 线材拉拔的条件51.3.2 拉拔变形的应力应变状态.51.4 课题研究意义及内容61.4.1 课题研究的意义61.4.2 课题研究的内容62 实验内容72.1 合金的制备72.2 实验过程72.2.1 实验目的72.2.2 金相试样的制备82.2.3 观察金相组织并测定力学及电学性能83 实验结果与讨论103.1 金相形貌分析103.1.1 拉拔组织形形貌

8、分析103.1.2 拉拔铜银合金导线内的夹杂物分析113.1.3 拉拔铜合金组织的金相组织12 3.1.4 高导铜合金线材中银元素的均匀性及影响因素12 3.1.5 Cu-Ag合金热处理态金相组织13 3.1.6 镀银线结合界面金相分析143.2 Cu-Ag基合金的高强机理探讨153.3 Cu-Ag基合金的高导机理探讨15结论17致谢18参考文献19第 20 页黄河科技学院毕业论文1 绪 论1.1 铜及铜合金的概述1.1.1 铜的性质及用途 在工业生产进程中，铜始终扮演着不可或缺的角色。在很久以前的文明中，铜就出现在人们的生活中。在随后的使用过程中，其可以被用来做各种需求的器材；或者通过添加一

9、些特定的元素，由此来合成相应的合金，改变其一开始所具有的性能；铜的使用层次各不相同，可以在日常的生产实践中见到。铜的结构为面心立方，晶面常数a为0.36147nm。面心立方的晶体结构使得铜合金的力学性能优异，可以拉拔成为很细的铜丝，制成很薄的铜箔。铜可以与锌、锡、铅、锰、银等金属形成合金，进一步提高强度、硬度、耐磨性、抗腐蚀性能。铜在现代工业中应用较广，主要有如下几个方面1：（1）作为生产电线、电缆的导电材料；（2）作为生产化工用蒸发器等的导热材料；（3）作为生产轮船等的耐蚀材料；（4）作为合金元素加入来改善其他材料的使用性能；（5）用于获得铜合金；表1.1 纯铜的基本物理性能性质数值性质数值

10、原子序数相对原子质量熔点沸点结构a2963.510832595fcc0.36147nm密度电阻率抗拉强度伸长率（%）硬度（10/1000）热导率8.96g/m31.6310-8m150MPa2540HBS3.9314W/(cm*K)1.1.2 铜合金的性质及用途铜中加入一种或另外几种不一样的元素，由此所合成的合金，称为铜合金。跟随着时代的步伐，铜合金的使用越来越平常，甚至其有些性能已经达不到要求；这时，就需要对铜合金的强度，硬度以及耐蚀性有更高的标准。这类合金主要应用于以下几个方面：（1）电气工业中的应用 集成电路引线框架材料，铜合金市场价便宜，强度高、导电性和导热性好，有很好的加工性能； 在

11、通讯行业，因为光纤电缆具有很多的长处，铜电缆慢慢地开始被替代，从而就扩大了使用范围。就目前的社会情形来看，每一种都将得到更多的使用。（2）电子工业中的应用 通过一定纯度的无氧铜或者是经过时效处理的无氧铜，可以制造出所要求的配件，然后将这些配件进行组合、安装，从而得到所规定的产品； 铜也可以用于印刷电路，就是将铜箔作为表面，放在塑料板上（塑料板作支撑用），然后采用照相的方法将电路的布线图印在铜板上；再通过浸润把剩余的部分浸蚀掉而得到相互连接的电路。（3）交通工业中的应用 在造船材料的选择方面，主要是材料要有一定的耐腐蚀性，这样就可以预防海水的腐蚀。所以有很多的铜合金在造船方面就得到了重用，因为它

12、们都有很强的抵抗腐蚀的能力； 在汽车的零配件中也能找到铜合金的踪影，对于不同形状和体积的汽车来说，其对铜的使用量也不尽相同。（4）轻工业中的应用 生活中常用的空调等制冷装置温度的调节，都是由铜管来控制的。同样相对小一点的热交换器，在一定程度上，可以降低空调等装置的体积和使用耗能； 黄铜在钟表等制造行业中也起着十分重要的作用。而且有结果表明，在钟表的一些工作部件中添加少量的铅，会使其形成的合金具有更加优良的加工性能，从而得到越来越广泛的应用。（5）建筑工业的应用铜水管具有外观好看、持久耐用、使用安全并且防火、安装方便、干净卫生等一系列优点，使其具有很高的性价比。与镀锌钢管和塑料管相比存在十分明显

13、的优势。（6）高新技术领域的应用“高温超导材料”是一种临界温度更高的材料，这类材料大部分是复合氧化物。临界温度为90K的含铅铜基氧化物（ YB2 Cu3 O7），可以在液氮温度下工作。1.2 铜银合金1.2.1 铜银合金发展历史及现状在导体材料中，铜具有相对较高的电导率，排名第二（排名第一的是银）。由于材料的强度与电导率是成反比关系的，所以纯铜在其较高的电导率情况下，其相应的强度就较低。在提高强度的同时，也要注意电导率的变化情况，不能一味的提高强度，而使材料的电导率降低到合适的范围之外，这样的结果是不能够得到肯定的。所以，在选择处理的过程中要考虑到各个方面。在铜中添加Ag、Cd、Cr、Zr、M

14、g等合金元素，并通过加工热处理使之形成极细的双相纤维组织，对纯铜的导电性能的降低最小，因此为了提高导线的强度、硬度，可在纯铜中加入微量（1%以下）的上述元素，起到固溶强化的作用，加Cr、Zr时，还能获得时效沉淀强化的效果。1.2.2 铜银合金组织结构通过对铜银合金（银含量在3-72%之间）的研究发现，合金中银的质量分数低于6%的合金由单一相构成，即铜的固溶体相，几乎不存在第二相。当合金中银的质量分数为6-15%时，合金组织中出现少量相，一般作为离异共晶组织形态存在于枝晶间。Cu与Ag虽在室温附近几乎互不固溶，但在Cu-Ag合金的共晶温度（1052K）下，共晶成分为28.1Cu-71.9Ag5，

15、导体材料的电导率与固溶的溶质元素量有关，强度与析出相的形状和分布状态有关。为了得到细微的加工纤维组织，首先必须得到细而均匀的铸造组织。Cu-20Ag合金铸造组织如图1.1所示5。Cu-20Ag合金的铸造组织（图1.1a）是由初晶Cu固溶体（黑色）与网络状均匀分布在其周围的共晶相（灰色）组成，用高倍显微镜观察共晶相（图1.1b）可知，共晶相是由白色的Ag固溶体与从Ag固溶体中析出的细小的Cu固溶体（黑色）组成5。（a） Cu-20Ag合金 （b）Cu-20Ag合金高倍组织图1.1 Cu-Ag合金的铸造组织1.2.3 Cu-Ag合金的热处理效果为了得到固溶处理后，处理工艺对线材组织和性能的影响，分

16、别对线材进行不同的处理，变形量在10%、30%、50%的情况下，进行拉拔后，再进行不同条件的在线时效。在相同的固溶时间lh，固溶温度为920、940、960，进行固溶处理，之后依次进行时效温度为450、475、500时效时间为4h、8h、10h的优化实验，以得到最佳的形变热处理工艺参数。图1.2是Cu-Ag合金在不同固溶处理态下的典型的微观组织，其中图1.2(a)的热处理工艺为9201h4758h，图1.2(b)的热处理工艺为9401h5004h，图1.2(c) 9601h45010h。由拉拔加工工艺与热处理工艺可以得到，Cu-Ag合金在不进行热处理时，在刚开始加工的时候，合金的硬度可以得到极

17、大地提高，但是在进行到一般的时候，可以发现，其硬度值的变化逐渐变慢，随着处理的进行，在快结束的时候，硬度值又一次急速上升。如果在进行一半的时候，进行一次中间热处理（723K1h），再进行拉拔加工，硬度会进一步增加。(a)(b)(c)图1.2 Cu-Ag合金固溶处理态的微观组织1.3 铜合金线材的拉拔加工工艺1.3.1 线材拉拔的条件拉拔过程是就是对材料施加一定的外力，使其长度、宽度等一些性能指标发生变化的过程，其变形区的受力特点为二向压缩一向拉伸状态。当施加的应力过大时，就将会影响产品的质量，从而降低其生产的合格率。实现线材拉拔过程的基本条件是安全系数K=b/11。拉拔时的安全系数与直径、状态

18、（退火或硬化）、变形条件（如温度、速度、反拉力等）以及金属或合金的性能（如强度极限、再结晶温度）有关。K值一般在1.42.0之间,即L=（0.7-0.5)b。假如K1.4，由于加工率过大，可能出现线材被拉断拉细拉断；当K2.0，则说明道次加工率不够，材料的塑性未得到充分利用16。1.3.2 拉拔变形的应力应变状态 当圆形棒材线材在进行拉拔时，变形区内的变形体所承受的基本应力状态是两向压缩（径向r和周向），一向伸长（轴向）。当r=，此时的应力状态称为轴对称应力状态。 应力变化的规律是：当屈服极限S为一定值时，沿轴向上在变形区内r从入口端到出口端逐渐增大，从入口端到出口端逐渐减小。 如图1.3所示

19、，由实验结果得到棒材拉伸加工时的应变状态，棒材中心层在轴向方向被拉长，径向方向被压缩。说明中心层产生了轴向上的延伸，径向上的缩短。图1.3 棒材拉伸时金属变形特点1.4 课题研究意义及内容1.4.1 课题研究的意义通过这次的实验，可以了解到铜以及铜合金在拉拔实验的过程中，其性能也发生相应地的变化。从而得出结论，将铜、或者铜合金更好地运用到生产实践中。这样，也可以得到铜合金在拉拔过程中，研究其合金元素在拉拔过程中均匀性等一系列的性能。 1.4.2 课题研究的内容（1）通过对实验结果的分析，以及其具有的性能，从而确定本实验所采用的合金系，即Cu-Ag合金；（2）研究拉拔加工对高导铜合金线材组织和性

20、能的影响； （3）分析Cu-Ag合金在不同条件下的析出特征，对合金的强化机制和其导电的性能方面进行了讨论。2 实验内容2.1 合金的制备图2.1 上引连铸的凝固过程本次研究的项目，采用的是上引连铸工艺可制备无氧铜及铜银合金杆，这样制备出来的产品表面质量和尺寸精度都能得到进一步的提高。从上个世纪开始，上引法就已经运用到生产无氧铜坯料中。到目前为止，这种方法运用的越来越广泛。具体就是金属熔体自下而上的被吸入与真空装置相连通的结晶器中并进行凝固结晶和成型的铸坯方法，原理如图2.1。在本次研究的项目中，Cu-Ag合金的熔炼过程是：首先用上引连铸生产线在中频感应熔化炉熔化A级电解无氧铜，然后将一定比例的

21、银粉加入在保温炉的加料室中，等到银粉沉静之后，迅速将其由熔化炉经溜槽向保温炉倾倒铜液，在保温炉上引室引铸出直径25 mm的铜银合金铸杆，直接经4道次轧制成直径16.5 mm的铜银合金轧杆，在线退火要在轧制的过程中同时进行，退火的温度参考Cu-Ag和Cu-Ag-Zr等合金的相图，由此来确定其退火温度，退火的工艺为8801h。合金的熔炼温度为1200-1300。采用高纯度原材料可以防止或减少产生的气体对材料性能的影响，同时所用的原材料的表面必须要经过十分严格的处理，使用的坩埚也应该保持清洁无锈。银加入量（质量百分数，%）依此为0.02%，0.04%，0.08%，0.10%，0.12%，0.14%，

22、0.16%，0.18%，分别测试不同含Ag量的铜银合金试样的各项性能指标。过量的氢与锆形成氢化锆析出，影响了材料的力学性能，是材料的体积膨胀变大，降低了其脆性。为了防止或减少这些气体对材料性能的影响，必须采用高纯度原材料。2.2 实验过程2.2.1 实验目的本次试验就是用来研究合金铸态组织中晶粒的大小，合金材料析出相的形态和分布，从而可以说明拉拔对材料的组织和性能产生了一定的影响。2.2.2 金相试样的制备（1） 取样 在取样时要考虑到试样应该具有一定的代表性，以及试样组织的均匀性，沿着线材的纵截面和横截面，截取一定长度的金相试样用作观察，从已经制备的铜银合金线上截取不同直径线材。 （2）镶样

23、用金相显微镜观察试样用的是冷镶的方法。取一干净的玻璃板，把截取的试样3个平放，3个竖直立在玻璃板上，然后套上塑胶管，倒入牙托粉，完全覆盖试样就可以，然后滴入适量的牙托水，完全润湿后等待冷凝2小时就可以使用。（3）磨样试样的打磨就是将镶好的样品，依此在不同型号的砂纸上打磨。金相试样的打磨，不仅要使试样表面光滑平整，更重要的是要尽可能地减少试样的表层损伤，减少划痕的存在。在磨光的过程中，要时不时的检查试样的表面，以免做出无用功。（4）抛光抛光就是在抛光机上将试样表面存在的划痕给抛光滑，此次实验采用的是机械抛光的方法。（5）腐蚀试样的整个腐蚀过程就是：将抛光好的试样表面，用酒精棉球擦拭干净，在吹风机

24、下烘干，接着用棉球蘸取少量的腐蚀溶剂，然后均匀擦拭试样的表面，腐蚀时间约为2秒钟，然后迅速用清水冲洗干净，再用吹风机烘干即可。腐蚀时间过长则可能使试样表面变黑，达不到所需的效果。所以要特别注意腐蚀时间的把握。2.2.3 观察金相组织并测定力学及电学性能 观察未腐蚀样品表面夹杂，腐蚀的样品100倍，200倍，500倍下组织形态。 力学性能： 合金在不同状态下的硬度测试。首先在水砂纸上将经过退火处理后的试样磨平，然后再用金相砂纸将其磨光，这个时候不仅要保证样品的表面光亮，还要确保其表面没有较明显的划痕。 拉伸状态下的力学性能测试。力学性能测试要在Instron型号的拉伸试验机上进行。试样的尺寸参照

25、金属拉伸试验试样（中华人民共和国国家标准GB/T6397-1986），拉伸力学性能样品沿横向截取，截取的样品尺寸和加工方法按照相关的标准进行，试样的标距长50mm，试样在Instron型号的拉伸机上进行拉伸，测试合金在室温条件下的抗拉强度和伸长率。电学性能测试：此次实验所采用的是双电桥测量法，不仅要求被测样品的宽度相等，长度也要尽量相等，而且还要平直，样品的表面也要尽量光滑，尺寸均匀。3 实验结果与讨论3.1 金相形貌分析3.1.1 拉拔组织形貌分析图3.1和图3.2是铜线经过两次拉拔后的显微组织。由图可以看出，铜银合金的组织在经过两次拉拔后，其结构更加均匀致密。铜合金是由银元素加入到铜基固溶

26、体中构成的，晶粒细小。一次拉拔Cu-0.18%Ag合金组织晶粒粗大，有明显的气泡存在。(a) (b)(c)图3.1Cu-0.18%Ag合金纵向截面的金相显微组织(a) 0.25mm两次拉拔后铜银合金的致密组织；(b)0.25 mm一次拉拔铜银合金有气孔的组织；(c) 一次拉拔后纵截面SEM形态。(a) (b)图3.2Cu-0.18%Ag合金横截面金相显微组织对比（a）0.25mm两次铜银合金拉拔后致密组织 （b）0.25mm一次拉拔铜银合金有气孔的组织（1）若铜合金的表面存在这一定量的气泡缺陷，将会使其导线在之后的拉拔工序中出现气泡破裂，并且在气泡破裂的地方，使产品的表面留下划痕，影响到产品表

27、面质量；（2）所以不管是什么形式的气泡，都将影响产品的质量和设备的寿命，都会给生产企业造成较大损失；（3）扩展模的使用，可以避免启动和停机时引起的堵头变形问题；（4）对于由挤压运转工作间隙的不合理，带入的气体而产生的气泡，需要按照工艺中的规定调整其的工作间隙到规定值。3.1.2 拉拔铜银合金导线内的夹杂物分析(a) (b)图3.3样品中夹杂物的形态及分布（a） 样品边缘附近夹杂物及其分布 (100) （b）样品内部夹杂物及其分布 (100) 铜银合金样品中的夹杂物的形态及分布如图3.3所示。从图3.3可以看出，样品的组织中只有少量的夹杂物，而且夹杂物均匀的分布在组织中，在图中也没有发现其它的带

28、状夹杂物、粗大夹杂物颗粒或者出现夹杂物的聚集。3.1.3 拉拔铜银合金组织的金相组织 图3.4为腐蚀之后的样品100倍，200倍，500倍下组织形态。图3.4 腐蚀之后样品的金相图3.1.4 高导铜合金线材中银元素的均匀性分析及影响因素（1）高导铜合金线材中银元素的均匀性分析结果为了分析高导铜合金中银元素含量的均匀性，合金元素分析采用的是美国贝尔德直读光谱仪、塞曼原子吸收分光光度计、美国RO2416 测氧仪等。其结果如表3.1。表3.1 铜银合金试样中的Ag含量测试部位 / m050100150200250w (Ag) / %0. 1200. 1210. 1210. 1190. 1180. 1

29、20试样中银的质量分数相差仅为0.003 %。由此可以看出上引法生产的铜银合金线，在一定程度上可以提高银元素含量的均匀性。（2）高导铜合金线材中银元素的均匀性的影响因素影响铜银合金纯度、银元素均匀性的主要因素就是影响上引连铸过程中的一些主要因素。主要有熔体及一些外部因素。但是熔体的温度不能太高，一般不应高于合金熔点200 。熔体温度太高，反而会使进入石墨定型管内的熔体难于凝固，从而使上引连铸失败，而且这样还会增加损耗。微量的元素（如Ni 、Cu等）可以降低熔体的粘度。 熔体温度因此，在熔体的表面覆盖一定量的覆盖剂，可以减少熔体的吸气量，与此同时还可以起到防止金属氧化的作用。 熔体的纯净度在这种

30、情况下，要捞完渣之后再进行上引连铸。 冷却速度冷却速度主要与冷却水的流速成反比。当冷却水的流速不变时，这个时候的冷却速度只受冷却水的初始温度影响。软化水或纯净水进行冷却的时候可以避免产生水垢沉积物。冷却水的进口端与出口端的温度、温差同样也是影响冷却速度的主要原因。当进口端的水温较高时，会导致冷却速度降低。而且上引节距(上引连铸中铸芯单次上行的距离) 也对上引连铸有一定的影响。然而节距太小又会影响生产效率，因此选择合适的节距相当重要。 上引速度上引速度会影响石墨定型管内的熔体，上引速度越大，其受冷却的时间就会越短，冷却速度跟不上的时候，会影响实验结果。3.1.5 Cu-Ag合金热处理态金相组织图

31、3.5是在不同的时效状态下的Cu-Ag合金的金相组织照片。由图3.5可看出，合金的固溶态组织中，有十分明显的退火孪晶，而且晶粒比较粗大。在经过50%的冷轧过。可见合金元素的加入可以明显提高铜银合金的再结晶温度。 (a) (b)图3.5 Cu-Ag合金在不同状态的金相组织(c) (d)(a) 固溶态，(b)冷轧态，(c)4504h， (d)4904h3.1.6 镀银线结合界面金相分析在此次的试验中有两个试样是镀银线，铜银线的结合面如下图3.6所示，由图可以看出，铜银之间结合地十分紧密，并且银在其中均匀的分布，可以看出镀层的质量很好。 图3.6 镀银线铜银结合面SEM形态及Ag面扫描与银相比，铜的

32、电位为负，所以只要镀银束线在挤包绝缘过程中，十分有可能使银层发生破裂。导致铜线的银层，出现针孔或发生破裂。通过镀银前预处理、选取正镀榴溶液浓度、加入镀银光亮剂、提高镀液清洁度等途径，来提高镀银层的质量。3.2 Cu-Ag基合金的高强机理探讨Cu-0.18%Ag合金，经4802h的时效处理，然后再进行冷拉拔变形，这样可以使合金的强度达到419MPa，导电率达到92.1%IACS，达到了对铜合金高强高导的性能要求。(1) 晶粒细化可以由冷变形来实现，冷变形可以使大量的晶格发生畸变，然后形成大量的位错，从而提高合金的强度，但这种强化方式会降低合金的电导率。综上所述，通过热处理方式，可以使合金的强度和

33、导电性达到最优。根据霍尔-派奇（Hall-Petch）关系式s=ikyd-1/2可以看出，晶粒的细化，可以有效的提高合金材料的强度。细晶强化的本质，就是产生大量的晶界，阻碍位错运动，在晶界处的原子排列混乱，出现的杂质缺陷多；(2) 通过Cu-Ag与Cu-Ag-Zr合金硬度值的差异，可以看出其在冷轧态的变形量是相同的，其硬度的差异是由于固溶强化造成的，从前面的分析中，不难看出，由于Cr、Zr元素的含量很低，使固溶强化的作用也变的很小，所以析出强化是时效态的硬度产生差异的主要原因。合金的强化主要由绕过机制控制。因此，Cu-0.18%Ag的强度和导电率，可以通过加入少量的合金元素、改善凝固条件、形变

34、加工和时效析出的复合方法得到改善。3.3 Cu-Ag基合金的高导机理探讨由导电理论可知，铜合金的电阻可表示为：=0+固溶+沉淀+缺陷当加入的微量合金元素在Cu基体中形成固溶体时，这样会使合金的导电性降低。由前面的叙述可以看出，铜的导电性位居第二，银的原子半径较大。因此，当Cu中溶入各种类型原子的时候，就会使铜基体地晶体点阵产生变化，从而影响铜合金的电阻率。此外，固溶体组元之间的化学作用（能带、电子云分布）都也影响合金的电阻率。合金的导电率，当固溶温度升高时，变化不明显，因为在实验中所研究的三个固溶温度下，银固溶到铜基体中的效果不明显的缘故。但随着固溶时间的延长，导电率会降低，因为固溶时间的延长

35、，将会导致晶粒异常长大，增大晶格畸变，电子散射的机率增大。由上述的实验数据不难看出：经过940，40分钟固溶处理后，Cu-Ag合金的导电率变为84.9IACS，再经50010小时时效后，导电率增加到91.1IACS。在固溶体脱溶的过程中，产生的粒子会对其起到一定的作用，从而提高合金的电阻率。所以固溶体的脱溶过程可以提高合金的导电率。然而不同类型的晶体缺陷对电阻率的影响程度也是不同的。表3.2列出了不同的晶体类型缺陷对铜金属电阻率的影响，从表3.2中可以看出，点缺陷所引起的剩余电阻率变化远比线缺陷的影响大，且间隙原子空位晶界位错。表3.2 各种晶体缺陷类型对电阻率的影响缺陷类型间隙原子空位位错晶

36、界电阻率增量 （10-9 Qcm）6.02.30.131.7结 论本文研究了拉拔工艺对铜银合金组织和性能的影响，可以得到以下结论：1) Cu和Cu-0.18%Ag合金组织在实验过程中晶粒细化，组织均匀弥散，缺陷增多，合金抗拉强度升高；2) Cu-0.18%Ag合金比Cu更高抗拉强度，延伸率下降；3) 铜银合金电导率比纯铜略有下降，拉拔程度大Cu-0.18%Ag合金导电率比拉拔程度小的Cu-0.18%Ag略有下降。致 谢近几个月的毕业设计结束了，在做毕业设计的这一段日子里，对整个实验有了一定的把握。我首先要感谢指导老师朱世杰，若没有他的指导帮助和支持我的毕业设计不能完成的如此顺利，同时也要感谢班

37、里的同学，谢谢他们为我解答各种问题，谢谢他们为我操心。本科学习中，我的学习知识面又增加了很多，学到了很多。感谢黄河科技学院工学院提供给我这次难得的学习机会，以致我在大学的学习中，在基础知识、专业知识、社会实践各方面都有了很大的收获。在大学的学习中，我的专业知识水平在理论上，还是在实践上，都进了一大步。我将永远记住我的母校。参考文献1 坂井义和日本金属学会会报J.1997，36(7)：692.2 渡边亮治，幸田成康日本金属学会志R.1996，20：173.3 贝沼纪夫，渡边亮治日本金属学会志R.1999，33：198.4 傅定发，张辉.细晶铜合金的制备方法J. 2004,32(3)：90-91.

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