第八章-集成电路的测试与可测性设计课件.ppt
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1、第一部分 第一部分 理论课 理论课第一章 第一章 绪言 绪言 1 1 1 1 集成电路的发展 集成电路的发展 1 1 2 2 集成电路分类 集成电路分类 1 1 3 3 集成电路设计 集成电路设计第二章 第二章 MOS MOS晶体管 晶体管 2 2 1 MOS 1 MOS晶体管结构 晶体管结构 2 2 2 MOS 2 MOS晶体管工作原理 晶体管工作原理 2 2 3 MOS 3 MOS晶体管的电流电压关系 晶体管的电流电压关系 2 2 4 MOS 4 MOS晶体管主要特性参数 晶体管主要特性参数 2 2 5 MOS 5 MOS晶体管的 晶体管的SPICE SPICE模型 模型第三章 第三章 M
2、OS MOS管反相器 管反相器 3 3 1 1 引言 引言 3 3 2 NMOS 2 NMOS管反相器 管反相器 3 3 3 CMOS 3 CMOS反相器 反相器 3 3 4 4 动态反相器 动态反相器 3 3 5 5 延迟 延迟 3 3 6 6 功耗 功耗第四章 第四章 半导体集成电路基本加工工艺与设计规则 半导体集成电路基本加工工艺与设计规则 4.1 4.1 引言 引言 4.2 4.2 集成电路基本加工工艺 集成电路基本加工工艺 4.3 CMOS 4.3 CMOS工艺流程 工艺流程 4.4 4.4 设计规则 设计规则 4.5 CMOS 4.5 CMOS反相器的闩锁效应 反相器的闩锁效应 4
3、.6 4.6 版图设计 版图设计第五章 第五章 MOS MOS管数字集成电路基本逻辑单元设计 管数字集成电路基本逻辑单元设计 5.1 NMOS 5.1 NMOS管逻辑电路 管逻辑电路 5.2 5.2 静态 静态CMOS CMOS逻辑电路 逻辑电路 5.3 MOS 5.3 MOS管改进型逻辑电路 管改进型逻辑电路 5.4 MOS 5.4 MOS管传输逻辑电路 管传输逻辑电路 5.5 5.5 触发器 触发器 5.6 5.6 移位寄存器 移位寄存器 5.7 5.7 输入输出(输入输出(I/O I/O)单元)单元第六章 第六章 MOS MOS管数字集成电路子系统设计 管数字集成电路子系统设计 6.1
4、6.1 引言 引言 6.2 6.2 加法器 加法器 6.3 6.3 乘法器 乘法器 6.4 6.4 存储器 存储器 6.5 PLA 6.5 PLA第七章 第七章 MOS MOS管模拟集成电路设计基础 管模拟集成电路设计基础 7.1 7.1 引言 引言 7.2 MOS 7.2 MOS管模拟集成电路中的基本元器件 管模拟集成电路中的基本元器件 7.3 MOS 7.3 MOS模拟集成电路基本单元 模拟集成电路基本单元 7.4 MOS 7.4 MOS管模拟集成电路版图设计 管模拟集成电路版图设计第八章 第八章 集成电路的测试与可测性设计 集成电路的测试与可测性设计 8.1 8.1 引言 引言 8.2
5、8.2 模拟集成电路测试 模拟集成电路测试 8.3 8.3 数字集成电路测试 数字集成电路测试 8.4 8.4 数字集成电路的可测性测试 数字集成电路的可测性测试第二部分 第二部分 实验课 实验课 1 1、数字集成电路、数字集成电路(1 1)不同负载反相器的仿真比较;)不同负载反相器的仿真比较;(2 2)静态)静态CMOS CMOS逻辑门电路仿真分析;逻辑门电路仿真分析;(3 3)设计)设计CMOS CMOS反相器版图;反相器版图;(4 4)设计)设计D D触发器及其版图;触发器及其版图;(5 5)设计模)设计模16 16的计数器及其版图(可选)。的计数器及其版图(可选)。2 2、模拟集成电路
6、、模拟集成电路 设计一个 设计一个MOS MOS放大电路(可选)放大电路(可选)。章次 章次 题目 题目教学时 教学时数 数第一章 第一章 绪言 绪言 2 2学时 学时第二章 第二章 MOS MOS晶体管 晶体管 4 4学时 学时第三章 第三章 MOS MOS管反相器 管反相器 6 6学时 学时第四章 第四章 半导体集成电路基本加工工艺与设计规则 半导体集成电路基本加工工艺与设计规则 6 6学时 学时第五章 第五章 MOS MOS管数字集成电路基本逻辑单元设计 管数字集成电路基本逻辑单元设计 4 4学时 学时第六章 第六章 MOS MOS管数字集成电路子系统设计 管数字集成电路子系统设计 4
7、4学时 学时第七章 第七章 MOS MOS管模拟集成电路设计基础 管模拟集成电路设计基础 6 6学时 学时第八章 第八章 集成电路的测试与可测性设计 集成电路的测试与可测性设计 4 4学时 学时总计 总计 36 36学时 学时教学进度表参考文献参考文献1 1 王志功,景为平,孙玲 王志功,景为平,孙玲.集成电路设计技术与工具 集成电路设计技术与工具.南京:南京:东南大学出版社,东南大学出版社,2007 2007年 年7 7月(国家级规划教材)月(国家级规划教材).2 2(美)(美)R.Jacob R.Jacob Baker,Harry W.Li,David E.Boyce.Baker,Harr
8、y W.Li,David E.Boyce.CMOS Circuit Design,Layout and Simulation.CMOS Circuit Design,Layout and Simulation.北京:北京:机械工业出版社,机械工业出版社,2006.2006.3 3 陈中建主译 陈中建主译.CMOS.CMOS电路设计、布局与仿真 电路设计、布局与仿真.北京:机械工 北京:机械工 业出版社,业出版社,2006.2006.4 4(美)(美)Wayne Wolf.Modern VLSI Design System on Wayne Wolf.Modern VLSI Design Sys
9、tem on Silicon.Silicon.北京:科学出版社,北京:科学出版社,2002.2002.5 5 朱正涌 朱正涌.半导体集成电路 半导体集成电路.北京:清华大学出版社,北京:清华大学出版社,2001.2001.6 6 王志功,沈永朝 王志功,沈永朝.集成电路设计基础 集成电路设计基础 电子工业出版 电子工业出版 社,社,2004 2004年 年5 5月(月(21 21世纪高等学校电子信息类教材)世纪高等学校电子信息类教材).测试的意义 测试的意义 测 测试 试的 的意 意义 义在 在于 于可 可以 以直 直观 观地 地检 检查 查设 设计 计的 的具 具体 体电 电路 路是 是否
10、否能 能像 像设 设计 计者 者要 要求 求的 的那 那样 样正 正确 确的 的工 工作 作。测 测试 试的 的另 另一 一个 个目 目的 的是 是希 希望 望通 通过 过测 测试 试确 确定 定电 电路 路失 失效 效的 的原 原因 因以 以及 及失 失效 效所 所发 发生 生的 的具 具体 体部 部位 位,以 以便 便改 改进 进设 设计 计和 和修 修正 正错 错误 误。集 集成 成电 电路 路是 是一 一种 种复 复杂 杂的 的功 功能 能器 器件 件,在 在开 开发 发和 和生 生产 产过 过程 程中 中出 出现 现一 一些 些错 错误 误和 和缺 缺陷 陷是 是不 不可 可避 避免
11、 免的 的。测 测试 试的 的主 主要 要目 目的 的就 就是 是在 在生 生产 产中 中将 将合 合格 格的 的芯 芯片 片与 与不 不合 合格 格的 的芯 芯片 片区 区分 分开 开,保 保证 证产 产品 品的 的质 质量 量与 与可 可靠 靠性 性。此 此外 外需 需要 要通 通过 过测 测试 试对 对产 产品 品的质量与可靠性加以监控。的质量与可靠性加以监控。第八章 集成电路可测性设计8.1 引言 传传统统的的数数字字电电路路(芯芯片片、电电路路板板及及系系统统)的的逻逻辑辑设设计计与与测测试试是是分分开开进进行行的的,即即先先设设计计,后后测测试试,设设计计阶阶段不考虑测试问题。段不
12、考虑测试问题。然然而而,随随着着数数字字电电路路的的日日益益复复杂杂,特特别别是是VLSIVLSI电电路路密密度度的的日日益益增增加加,数数字字电电路路的的测测试试问问题题日日趋趋尖尖锐锐,测测试试时时间间和和测测试试费费用用日日趋趋提提高高,甚甚至至达达到到无无法法测测试试的的地地步步,影影响响了了微微电电子子技技术术的的进进一一步步发发展展。为为了了有有效效开开发发电电路路,降降低低电电路路测测试试费费用用,数数字字电电路路必必须须设设计计成成可可测测试试的的。这这就就要要求求在在电电路路设设计计阶阶段段考考虑虑测测试试问问题题,或或者者说说必必须须进进行行数数字字电电路路的的可可测测试试
13、性性设设计计。随随着着微微电电子子技技术术和和数数字字技技术术的的飞飞速速发发展展,数数字字电电路路的的可可测测试试性性技技术术近近几几年年来来越越来来越越引引起起电电路路设设计计者者的的重重视视,这这门门技技术术本本身身也也得得到到了了迅迅速速发发展。展。根根据据集集成成电电路路产产品品生生产产所所处处的的不不同同阶阶段段与与不不同同目目的的,测试大致可以分为测试大致可以分为33种类型:种类型:在在产产品品的的研研发发阶阶段段,为为了了检检测测设设计计错错误误而而进进行行的的测测试试(设计错误测试设计错误测试);在在芯芯片片生生产产阶阶段段,为为了了检检测测产产品品是是否否具具有有正正确确的
14、的逻逻辑操作和正确的功能而进行的测试辑操作和正确的功能而进行的测试(功能测试功能测试);在在产产品品出出厂厂前前,为为了了保保证证产产品品的的质质量量与与可可靠靠性性,需需要进行的各种测试要进行的各种测试(产品测试产品测试)。进进行行集集成成电电路路测测试试需需要要有有专专门门的的测测试试仪仪器器,通通常常这这些些测测试试仪仪器器是是非非常常昂昂贵贵的的,测测试试的的实实现现难难度度与与测测试试时时间间决决定定了了测测试试的的费费用用。如如何何经经济济有有效效地地进进行行测测试试也也是是集集成成电电路路设设计计者者的的责责任任。集集成成电电路路设设计计者者应应该该负负责责设设计计错错误误测测试
15、试与与功功能能测测试试整整体体方方案案的的制制订订,包包括括精精确确定定义义测测试试方方案案,设设计计测测试试电电路路和和生生成成相相应应的测试向量。的测试向量。设计错误测试设计错误测试 当当一一个个新新的的电电路路设设计计完完成成并并第第一一次次投投片片制制造造后后,设计者最想知道的就是电路设计本身是否存在错误。设计者最想知道的就是电路设计本身是否存在错误。设 设计 计错 错误 误测 测试 试的 的主 主要 要目 目的 的是 是发 发现 现并 并定 定位 位设 设计 计错 错误 误,从 从而 而达 达到 到修 修改 改设 设计 计最 最终 终消 消除 除设 设计 计错 错误 误的 的目 目的
16、 的。设 设计 计错 错误 误的 的主 主要 要特 特点 点是 是同 同一 一设 设计 计在 在制 制造 造后 后的 的所 所有 有芯 芯片 片中 中都 都存 存在 在同 同样 样的 的错 错误 误,这 这是 是区 区分 分设 设计 计错 错误 误与 与制 制造 造缺 缺陷 陷的 的主 主要 要依 依据 据。在 在输 输入 入测 测试 试向 向量 量后 后,从 从输 输出 出的 的错 错误 误类 类型 型可 可以 以大 大致 致定 定位 位设 设计 计错 错误 误,但 但还 还需 需要 要花 花很 很大 大的 的努 努力 力才 才能 能精 精确 确地 地确 确定 定错 错误 误发 发生 生的
17、的位 位置 置。某 某些 些情 情况 况下 下,为 为修 修改 改设 设计 计错 错误 误而 而反 反复 复设 设计 计与 与制 制造 造的 的代 代价 价(时 时间 间与 与费 费用 用)几 几乎 乎与 与初 初始 始设 设计 计一 一样 样大。大。因 因此 此,一 一方 方面 面设 设计 计者 者在 在设 设计 计阶 阶段 段应 应认 认真 真做 做好 好仿 仿真 真模 模拟 拟工 工作 作,确 确保 保设 设计 计一 一次 次成 成功 功;另 另一 一方 方面 面,在 在设 设计 计时 时要 要考 考虑 虑芯 芯片 片制 制造 造后 后的 的测 测试 试问 问题 题,万 万一 一在 在测
18、 测试 试时 时发 发现 现存 存在 在设 设计 计错 错误 误,要 要做 做到 到能 能尽 尽快 快定 定位 位错 错误 误的 的位 位置 置。为 为此 此,有 有时 时在 在第 第一 一版 版的 的设 设计 计中 中,增 增加 加一 一些 些测 测试 试分 分析 析用 用的 的电 电路 路与 与输 输入 入输 输出 出引 引脚 脚,便 便于 于在 在设 设计 计出 出现 现错 错误 误的 的情 情况下进行分析与定位,节约设计反复所用的时间。况下进行分析与定位,节约设计反复所用的时间。功能测试功能测试 这这里里所所说说的的功功能能测测试试主主要要是是针针对对制制造造过过程程中中可可能能引引起
19、起电电路路功功能能不不正正确确而而进进行行的的测测试试。与与设设计计错错误误相相比比,这这种种错错误误的的出出现现具具有有随随机机性性。测测试试的的主主要要目目的的不不是是定定位位和和分分析析错错误误,而而是是判判断断芯芯片片上上是是否否存存在在错错误误,即即区区分分合合格格的的芯芯片片与与不不合合格格的的芯芯片。片。功能测试的困难源于以下两个方面:功能测试的困难源于以下两个方面:(1)(1)一个集成电路具有复杂的功能,含有大量的晶体管;一个集成电路具有复杂的功能,含有大量的晶体管;(2)(2)电电路路中中的的内内部部信信号号不不可可能能引引出出到到芯芯片片的的外外面面,而而测测试试信信号号和
20、和测测试试结结果果只只能能从从外外部部的的少少数数管管脚脚施施加加并并从从外外部部管脚进行观测。管脚进行观测。测测试试的的过过程程就就是是用用测测试试仪仪器器将将测测试试向向量量test test bench bench(1(1和和00组组成成的的序序列列)通通过过探探针针施施加加到到输输入入管管脚脚,同同时时在在输输出出管管脚脚上上通通过过探探针针进进行行检检测测,并并与与预预期期的的结结果果进进行行比比较较。高高速速的的测测试试仪仪器器是是非非常常昂昂贵贵的的设设备备,测测试试每每个个芯芯片片所所用用的的时时间间必必须须尽尽可可能能地地缩缩短短,以以降降低低测测试成本。试成本。功功能能测测
21、试试是是要要判判断断集集成成电电路路在在各各种种可可能能的的输输入入激激励励信信号号下下是是否否正正确确工工作作。乍乍看看起起来来将将各各种种可可能能的的11和和00的的组组合合加加到到输输入入管管脚脚就就可可以以实实现现完完整整的的测测试试。其其实实不不然然,当当电电路路的的输输入入管管脚脚数数增增加加到到一一定定的的程程度度后后,比比如如说说有有一一输输入入管管脚脚数数为为6464的的电电路路,要要对对它它进进行行彻彻底底地地测测试试,需需要要外外加加226464次次的的输输入入(测测试试向向量量)和和进进行行226464次次的的检检测测。另另一一方方面面,多多数数集集成成电电路路内内部部
22、还还含含有有锁锁存存器器、触触发发器器等等时时序序电电路路单单元元,它它们们都都有有两两种种状状态态,若若要要覆覆盖盖所所有有的的可可能能性性,内内部部状状态态的的每每一一种种组组合合也也要要进进行行测测试试。如如果果一一个个集集成成电电路路的的输输入入管管脚脚数数为为NN,内内部部含含有有MM个个双双稳稳态态单单元元(触触发发器器或或锁锁存存器器),则所需要的测试向量为则所需要的测试向量为22N+MN+M。8.2 模拟集成电路测试方法l l 直流工作点测试相当于电路仿真中的 直流工作点测试相当于电路仿真中的DC DC分析。分析。无 无论 论是 是在 在晶 晶圆 圆的 的裸 裸片 片测 测试
23、试还 还是 是封 封装 装后 后地 地模 模块 块测 测试 试,一 一般 般而 而言 言,模 模拟 拟集 集成 成电 电路 路首 首先 先要 要进 进行 行直 直流 流工 工作 作点 点测 测试 试,以 以判 判断 断电 电路 路的 的工作点是否正确。工作点是否正确。l l 直 直流 流测 测试 试过 过程 程一 一般 般是 是在 在对 对被 被测 测件 件施 施加 加直 直流 流电 电压 压源 源的 的情 情况 况下 下进 进行 行的。的。(1 1)通 通过 过测 测量 量电 电压 压源 源总 总电 电流 流,得 得到 到电 电路 路的 的静 静态 态功 功耗 耗,即 即电 电源 源电 电压
24、乘以总电流。压乘以总电流。(2 2)使 使用 用万 万用 用表 表测 测量 量电 电路 路输 输入 入、输 输出 出节 节点 点的 的偏 偏置 置电 电压 压或 或电 电路 路中 中各 各可 可观 观测 测点 点的 的电 电压 压值 值。比 比较 较电 电路 路中 中各 各关 关键 键节 节点 点的 的直 直流 流工 工作 作电 电压 压值是否与仿真电压值一致,从而判断电路直流工作是否正常。值是否与仿真电压值一致,从而判断电路直流工作是否正常。(3 3)输入电压扫描测试。)输入电压扫描测试。直流工作点测试l模模拟拟集集成成电电路路的的交交流流特特性性测测试试相相当当于于电电路路仿仿真真中中的的
25、ACAC分析,其输入信号一般为频率可变的正弦波;分析,其输入信号一般为频率可变的正弦波;l交流特性测试需要各种信号发生器或波形发生器;交流特性测试需要各种信号发生器或波形发生器;l用用来来测测量量射射频频电电路路的的增增益益、带带宽宽、输输入入反反射射等等特特性性的的基本测试仪则是网络分析仪。基本测试仪则是网络分析仪。交流特性测试l瞬瞬态态特特性性测测试试,即即时时域域测测试试,相相当当于于SPICESPICE仿仿真真中中TranTran分析。分析。l瞬态测试同样需要各种信号发生器或波形发生器。瞬态测试同样需要各种信号发生器或波形发生器。瞬态特性测试l模模拟拟集集成成电电路路的的频频谱谱测测试
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- 第八 集成电路 测试 可测性 设计 课件
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