JR-T 0025.3-2018 中国《金融集成电路(IC)卡规范 第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范》.pdf
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1、 ICS 35.240.40 A 11 JR 中 华 人 民 共 和 国 金 融 行 业 标 准 JR/T 0025.32018 代替 JR/T 0025.32013 中国金融集成电路(IC)卡规范 第 3 部分:与应用无关的 IC 卡与终端接口规范 China financial integrated circuit card specifications Part 3:Specification on application independent ICC to terminal interface requirements 2018-11-28 发布 2018-11-28 实施 中国人民
2、银行 发 布 JR/T 0025.32018 I 目 次 前言.II 引言.III 1 范围.1 2 规范性引用文件.1 3 术语和定义.1 4 缩略语.3 5 机电接口.6 6 卡片操作过程.16 7 字符的物理传输.19 8 复位应答.20 9 传输协议.29 10 文件.43 11 命令.45 12 应用选择.49 13 AID 的预留与使用.58 附录 A(资料性附录)使用 T=0 协议交换的示例.60 附录 B(规范性附录)数据元表.63 附录 C(资料性附录)目录结构示例.66 参 考 文 献.67 JR/T 0025.32018 II 前 言 JR/T 00252018中国金融集
3、成电路(IC)卡规范分为14部分:第 1 部分:总则;第 3 部分:与应用无关的 IC 卡与终端接口规范;第 4 部分:借记/贷记应用规范;第 5 部分:借记/贷记应用卡片规范;第 6 部分:借记/贷记应用终端规范;第 7 部分:借记/贷记应用安全规范;第 8 部分:与应用无关的非接触式规范;第 10 部分:借记/贷记应用个人化指南;第 12 部分:非接触式 IC 卡支付规范;第 13 部分:基于借记/贷记应用的小额支付规范;第 14 部分:非接触式 IC 卡小额支付扩展应用规范;第 15 部分:电子现金双币支付应用规范;第 16 部分:IC 卡互联网终端规范;第 18 部分:基于安全芯片的线
4、上支付技术规范。本部分为JR/T 00252018的第3部分。本部分按照GB/T 1.12009给出的规则起草。本部分代替JR/T 0025.32013中国金融集成电路(IC)卡规范 第3部分:与借记/贷记应用无关的IC卡与终端接口需求,与JR/T 0025.32013相比主要技术变化如下:对于原规范第 17 部分的引用修改为对现有规范第 7 部分的引用。本部分由中国人民银行提出。本部分由全国金融标准化技术委员会(SAC/TC 180)归口。本部分起草单位:中国人民银行、中国工商银行、中国银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司、银
5、行卡检测中心、中金金融认证中心有限公司、北京中金国盛认证有限公司、中钞信用卡产业发展有限公司、捷德(中国)信息科技有限公司、惠尔丰(中国)信息系统有限公司、福建联迪商用设备有限公司。本部分主要起草人:李伟、王永红、李晓枫、陆书春、潘润红、李兴锋、宋汉石、渠韶光、邵阔义、邬向阳、杨倩、聂丽琴、杜宁、周玥、张宏基、程胜、汤沁莹、黄本涛、陈则栋、吴晓光、李春欢、刘志刚、张永峰、李新、张栋、王红剑、李一凡、洪隽、胡吉晶、吴潇、魏猛、余沁、尚可、周新衡、张步、冯珂、李建峰、向前、涂晓军、齐大鹏、陈震宇、郑元龙、聂舒、丁吉、白雪晶、李子达、沈卓群、刘世英、于海涛、翁秀诚、张行、刘文其、王飞宇、章盼、张波波
6、、汪小八、毛瑞红、叶昫。本部分代替了JR/T 0025.32013。JR/T 0025.32013的历次版本发布情况为:JR/T 0025.32005、JR/T 0025.32010。JR/T 0025.32018 III 引 言 与应用无关的IC卡与终端接口规范是与应用无关的规范,发卡机构可以根据实际需求将接触式接口与借记/贷记应用相结合,形成接触式的借记/贷记应用;还可以与未来出现的新支付应用结合,具有较高的灵活性。JR/T 0025.32018 1 中国金融集成电路(IC)卡规范 第 3 部分:与应用无关的 IC 卡与终端接口规范 1 范围 本部分规定了与应用无关的IC卡与终端接口方面的
7、内容,包括卡片的机电接口、卡片操作过程、字符的物理传输、复位应答、传输协议、文件、命令及应用选择机制等。本部分适用于IC卡和终端生产商、支付系统的系统设计者和开发IC卡金融应用的人员。2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 2659 世界各国和地区名称代码 GB/T 4880.1 语种名称代码 第1部分:2字母代码 GB/T 15120.1 识别卡 记录技术 第1部分:凸印 GB/T 15120.3 识别卡 记录技术 第3部分:ID-1型卡上凸印字符
8、的位置 GB/T 16649.12006 识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分:物理特性 GB/T 16649.22006 识别卡 带触点的集成电路卡 第2部分:触点的尺寸和位置 GB/T 16649.32006 识别卡 带触点的集成电路卡 第3部分:电信号和传输协议 GB/T 16649.42010 识别卡 集成电路卡 第4部分:用于交换的结构、安全和命令 GB/T 16649.52002 识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分:应用标识符的国家编号体系和注册规程 GB/T 16711 银行业 银行电信报文 银行标识代码 GB/T 17554.32006 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集
9、成电路卡及其相关接口设备 GB/T 20543.12011 金融服务 国际银行账号(IBAN)第1部分:IBAN的结构 GB/T 20543.22011 金融服务 国际银行账号(IBAN)第2部分:注册机构的角色和职责 JR/T 00252018(所有部分)中国金融集成电路(IC)卡规范 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。3.1 块 block 包含两个或三个域(头域、信息域和尾域)的字符组。JR/T 0025.32018 2 3.2 字节 byte 由指明的8位数据b1到b8组成,从最高有效位(MSB,b8)到最低有效位(LSB,b1)。3.3 冷复位 cold reset 当提供
10、给IC卡的电源电压和其他信号从静止状态中复苏且收到复位信号后,IC卡产生的复位。3.4 热复位 warm reset 在时钟(CLK)和电源电压(VCC)处于激活状态的前提下,IC卡收到复位信号时产生的复位。3.5 触点 contact 在集成电路卡和外部接口设备之间保持电流连续性的导电元件。3.6 凸印 embossing 在卡片正面凸起的字符。3.7 尾域 epilogue field 块的最后一部分,包括错误校验码(EDC)。3.8 静止状态 inactive 当IC卡上的电源电压(VCC)和其他信号相对于地的电压值小于或等于0.5伏时,则称电源电压和这些信号处于静止状态。3.9 接口设
11、备 interface device 终端上插入IC卡的部分,包括其中的机械和电气部分。3.10 磁条 magnetic stripe 包括磁编码信息的条状物。3.11 半字节 nibble 一个字节的高四位或低四位。3.12 填充 padding JR/T 0025.32018 3 向数据串某一端添加附加位。3.13 路径 path 没有分隔的文件标识符的连接。3.14 支付系统 payment system JR/T 00252018中指相关清算组织的银行卡转接系统。3.15 头域 prologue field 块的第一部分,包括节点地址(NAD)、协议控制字节(PCB)和长度(LEN)。
12、3.16 信号幅度 signal amplitude 信号高、低电压的差值。3.17 模板 template 结构数据对象的值域,定义为数据对象的逻辑分组。3.18 类型 ABC class ABC 卡片和终端支持的供电电压值类型。有三种可支持的供电电压类型:类型A5.0伏,类型B3.0伏,类型C1.8伏。卡片和终端可以支持其中的一种,也可以支持连续的两种或两种以上的供电电压,如AB、ABC。4 缩略语 下列缩略语适用于本文件。ACK确认(Acknowledgment)ADF应用定义文件(Application Definition File)AEF应用基本文件(Application Ele
13、mentary File)AFL应用文件定位器(Application File Locator)AID应用标识符(Application Identifier)An字母数字型(Alphanumeric)Ans字母数字及特殊字符型(Alphanumeric Special)APDU应用协议数据单元(Application Protocol Data Unit)ASI应用选择指示器(Application Selection Indicator)ATR复位应答(Answer to Reset)JR/T 0025.32018 4 B二进制(Binary)BGT块保护时间(Block Guard T
14、ime)BWI块等待时间整数(Block Waiting Time Integer)BWT块等待时间(Block Waiting Time)摄氏或摄氏度(Degree Celsius)C-APDU命令 APDU(Command APDU)CIN输入电容(Input Capacitance)CLA命令报文的类别字节(Class Byte of the Command Message)C-TPDU命令 TPDU(Command TPDU)CWI字符等待时间整数(Character Waiting Time Integer)CWT字符等待时间(Character Waiting Time)DAD目的
15、节点地址(Destination Node Address)DC直流(Direct Current)DDF目录定义文件(Directory Definition File)DF专用文件(Dedicated File)DIR目录(Directory)EDC错误校验码(Error Detection Code)EF基本文件(Elementary File)Etu基本时间单元(Elementary Time Unit)F频率(Frequency)FCI文件控制信息(File Control Information)GND地(Ground)I/O输入/输出(Input/Output)IC集成电路(In
16、tegrated Circuit)ICC集成电路卡(Integrated Circuit Card)IEC国际电工委员会(International Electrotechnical Commission)IFD接口设备(Interface Device)IFSCIC 卡信息域大小(Information Field Size for the ICC)IFSD终端信息域大小(Information Field Size for the Terminal)IFSI信息域大小整数(Information Field Size Integer)INF信息域(Information Field)INS
17、命令报文的指令字节(Instruction Byte of Command Message)IOH高电平输出电流(High Level Output Current)IOL低电平输出电流(Low Level Output Current)ISO国际标准化组织(International Organization for Standardization)LRC纵向冗余校验(Longitudinal Redundancy Check)M必备(Mandatory)m.s.最高位(Most Significant Bit)m/s米/秒(Metres per Second)mA毫安(Milliamper
18、e)MAC报文鉴别码(Message Authentication Code)Max最大值(Index to Define a Maximum Value)MF主文件(Master File)JR/T 0025.32018 5 Min最小值(Index to Define a Minimum Value)mm毫米(Millimeter)M兆欧(Megaohm)N数字型(Numeric)NAD节点地址(Node Address)NAK否定确认(Negative AcKnowledgement)nAs纳安秒(Na An SEC)Ns纳秒(Nanosecond)O可选(Optional)P1参数 1
19、(Parameter 1)P2参数 2(Parameter 2)P3参数 3(Parameter 3)PCB协议控制字节(Protocol Control Byte)PDOL处理选项数据对象列表(Processing Options Data Object List)pF皮法(Picofarads)PSE支付系统环境(Payment System Environment)PTS协议类型选择(Protocol Type Selection)R-APDU响应 APDU(Response APDU)RFU预留(Reserved for Future Use)RID注册的应用提供商标识(Registe
20、red Application Provider Identifier)RST复位(Reset)SAD源节点地址(Source Node Address)SFI短文件标识符(Short File Identifier)SW1状态字 1(Status Word One)SW2状态字 2(Status Word Two)TAL终端应用层(Terminal Application Layer)TCK校验字符(Check Character)tF信号幅度从 90%下降到 10%的时间(Fall Time Between 90%and 10%of Signal Amplitude)TPDU传输协议数据单
21、元(Transport Protocol Data Unit)tR信号幅度从 10%上升到 90%的时间(Rise Time Between 10%and 90%of Signal Amplitude)TTL终端传输层(Terminal Transport Layer)V伏特(Volt)Var.变长(Variable)VCCVCC 触点上的测量电压(Voltage Measured on VCC Contact)VCC电源电压(Supply Voltage)VIH高电平输入电压(High Level Input Voltage)VIL低电平输入电压(Low Level Input Voltag
22、e)VOH高电平输出电压(High Level Output Voltage)VOL低电平输出电压(Low Level Output Voltage)VPP编程电压(Programming Voltage)WI等待时间整数(Waiting Time Integer)JR/T 0025.32018 6 Xx任意值 5 机电接口 5.1 概述 本章包括低电压IC卡迁移、IC卡和终端的电气及机械特性。IC卡和终端的规范指标有所不同,其目的是为防止对IC卡的损坏而预留安全余地。本章定义的IC卡特性遵从 GB/T 16649.12006、GB/T 16649.22006、GB/T 16649.32006
23、、GB/T 16649.42010、GB/T 16649.52002,并依据实际需要与技术发展,做了一些细小变动。5.2 低电压 IC 卡迁移 只支持类型A的卡片已在2013年12月底前被类型AB或者类型ABC的卡片所替代。当使用中的卡片都支持类型AB或者类型ABC时,除了配置只支持类型A的终端,还有可能配置只支持类型B的终端。下面描述的是由于发生这种迁移而引起对卡片和终端的要求。表1用符号表明了不同点。表1 低电压卡迁移 符号 信息 值 在 2013 年 12 月底前的类型 A 卡片 应用于类型 A 卡片 在2013年12月底前被允许用于流通中的卡片。从 2014 年 1 月份起流通中的卡片
24、要么是类型 AB,要么就是类型 ABC。从 2014 年 1 月开始的新卡值 应用于下列卡片:类型 A(2013 年 12 月底前)类型 AB 类型 ABC 立即被应用直到进一步的通知。从 2014年 1 月起类型 A 卡片不再流通;从 2014年 1 月起只有类型 AB 或者类型 ABC 可以流通。2013 年 12 月底前的类型 A 终端 应用于类型 A 终端(或者是多类型终端的类型 A 部件)在2013年12月底前应被应用于类型A终端。从 2014 年 1 月起,对于使用中的采用这些值的终端不要求做升级。从 2014 年 1 月起的新终端值 应用于类型 A、类型 B 和类型 C 终端 在
25、 2013 年 12 月底前不能被应用于终端。从 2014 年 1 月起,应被应用于新的类型A 或类型 B 终端。在 JR/T 00252018 规定之前不能配置类型 C 终端(除非是 JR/T 00252018 范围外的特定目的)。5.3 IC 卡的机械特性 5.3.1 概述 本条描述了IC卡的物理特性和触点的分配。5.3.2 物理特性 除本条的特殊规定外,IC卡应满足GB/T 16649.12006中规定的物理特性。在模块高度方面还应满足:IC 模块表面的最高点不应高于卡表面平面 0.10mm;JR/T 0025.32018 7 IC 模块表面的最低点不应低于卡表面平面 0.10mm。5.
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