2023年口腔材料学练习题.pdf

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1、名词解释：1.自由基：是有机化合物分子中的共价键在光、热、射线的影响下，分裂成为两个含不成对带独电子的活泼基团。2.缩聚反应：聚合反应过程中，除形成聚合物外，同时还有低分子副产物产生的反应，称缩聚反应。3.流电性：是指在口腔环境中异钟金属修复体相接触时，由于不同金属之间的电位不同，所产生的电位差，导致电流产生，称为流电性。4合金：是指由两种或两种以上的金属元素或金属与非金属元素熔合在一起，具有金属特性的物质。5固化深度：光线透过复合树脂或牙体时强度逐渐减弱，故深层树脂往往聚合不完全，当超过一定深度后，单体的聚合程度极小，树脂的强度非常低，这一临界深度就称为固化深度。6粘结：两个同种或异种的固体

2、物质，通过介于两者表面的第三种物质作用而产生牢固结合的现象 7烧结全瓷材料：指制备口腔全瓷修复体的一种瓷料，以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料(porcelain materials)，近年来因瓷料的性能不断提高，目前一般又称为全瓷修复材料，按加工工艺不同又分为烧结陶瓷、热压陶瓷、粉浆涂塑陶瓷、种植陶瓷及陶瓷制品。这种瓷料实际上是烧结陶瓷中的一种，为了避免与烤瓷材料和其他的全瓷材料在称谓上不产生混淆，故将本节所述的瓷料称为烧结全瓷材料。8混水率(W/P)：是水的体积除以半水硫酸钙粉末重量所得的分数。9.义齿基托树脂：当牙列缺损或缺失后，需要制作假牙(义齿)，代替缺失的牙齿以恢复正常的咀嚼功能

3、。一般全口义齿是由人工牙和基托两部分组成，基托将人工牙连在一起，并将人工牙所承受的咀嚼力均匀地传递给牙槽嵴。制作义齿基托的主要材料便是义齿基托树脂。10单体(monomer)：由于能够形成结构单元所组成的化合物称做单体，也是合成聚合物的原料。11粘接力：粘接剂与被粘物表面之间通过界面相互吸引并产生连续作用的力。12疲劳：是指材料在循环（交变）应力作用下发生损伤乃至断裂的过程。13中熔合金包埋材料：又称石膏类包埋材料，适用于铸造熔化温度在 1000以下的中熔合金，如贵金属金合金、银合金、非贵金属铜基合金等。这类包埋材料一般用石膏作为结合剂，故又称石膏类包埋材料。在高温下，石膏会因分解而失去结合力

4、。因此，这类包埋材料只耐一般高温，热胀系数易控制，有一定强度。14包埋材料：口腔铸造修复体一般采用失蜡铸造法制作，修复过程中包埋蜡型所用的材料称包理材料(investment materials)。按用途可以分为中熔合金铸造和高熔合金铸造包埋材 15吸水膨胀：在中熔合金铸造包埋材料的初凝阶段，若向正在固化的石膏包埋材料加水或把材料浸人水中，包埋材料的固化膨胀将比在空气中大很多。这种膨胀称为吸水膨胀或水合膨胀。16.腐蚀：材料由于周围环境的化学侵蚀而造成的破坏或变质。17.聚合转化率：单体向聚合物的转化比例。18加聚反应：单体加成而聚合起来的反应称加聚反应。19挠度：是物体承受其比例极限内的应力

5、所发生的弯曲形变。20电化学腐蚀：电化学腐蚀指金属与电解质溶液相接触，形成原电池而发生的腐金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全蚀损坏现象。21.金属烤瓷材料：又称为金属烤瓷粉(porcelain-fused-to-metal-powder)，口腔临床修复时，为了克服单纯陶瓷材料本身强度不足和脆性的问题，在金属冠核表面熔附上一种性

6、能相匹配的瓷料，这种瓷料就称为金属烤瓷材料。22.铸造陶瓷：由于玻璃在高温熔化后具有良好的流动性，可浇铸成任意形状的铸件，再将铸件置于特定温度下进行结晶化处理奋能够析出结晶相而瓷化，使材料获得足够的强度，这种能用铸造工艺成型的陶瓷称铸造陶瓷(castable ceramics)23.窝沟点隙封闭剂：可固化的液体高分子材料。将它涂布牙面窝沟点隙处，固化后能有效的封闭窝沟点隙，隔绝致龋因子对牙齿的侵蚀，进而达到防龋的目的。24水门汀：由金属盐或其氧化物为粉剂与专用液体调和后能够发生凝固的一类具有粘结作用的无机非金属材料。25高分子化学(polymer chemistry)：又称聚合物化学，是研究高

7、分子化合物合成和反应的一门科学，一般指有机高分子化学，主要涉及塑料、橡胶、纤维等有机高分子。26均聚物(homopolymer)：由一种单体聚合而成的聚合物称为均聚物。27蠕变：蠕变是指在恒应力的作用下，塑性应变随时间不断增加的现象，该应力常远远小于屈服应力。28线胀系数：是表征物体长度随温度变化的物理量。当物体温度有微小的变化 dT时，其长度也会有微小的改变 dL,，将长度的相对变化 dL/L 除以温度的变化 dT，称为线胀系数。29.人工牙根种植：人工牙根种植，是指利用人工材料制成牙根的种植体，植人拔牙窝或人工牙窝内的方法。在此牙根种植体上部制作义齿修复体以恢复缺失牙的解金属修复体相接触时

8、由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全剖形态，并通过牙根种植体将应力直接传导和分散到领骨以获得咀嚼功能的方法，称为种植义齿修复。在种植义齿修复中，若采用的是生物陶瓷材料制成的种植体称为陶瓷人工牙根种植体。30.聚合反应：由低分子单体合成聚合物的反应称聚合反应，分为加聚和缩聚两大类。31凝固时间：是由藻酸盐溶胶与硫酸钙混合开始直到凝固作用发生的时间

9、32印模材料：印模是物体的阴模，口腔印模是口腔有关组织的阴模，取制印模时采用的材料称为印模材料。33“三明治”修复术：利用玻璃离子水门汀和复合树脂联合修复牙本质缺损的叠层修复术，这种联合形式因颇似三明治的夹心结构，故称为“三明治”修复术。34汞齐化：汞在室温下为液态，能与许多其他金属在室温下形成合金而固化。汞与其他金属形成合金的过程叫汞齐化。35比例极限：是指材料不偏离正比例应力应变关系所能承受的最大应力。36.极限强度：是指在材料出现断裂过程中产生的最大应力值 37包埋材料：口腔铸造修复体一般采用失蜡铸造法制作，修复过程中包埋蜡型所用的材料称包理材料(investment materials

10、)。按用途可以分为中熔合金铸造和高熔合金铸造包埋材 38吸水膨胀：在中熔合金铸造包埋材料的初凝阶段，若向正在固化的石膏包埋材料加水或把材料浸人水中，包埋材料的固化膨胀将比在空气中大很多。这种膨胀称为吸水膨胀或水合膨胀。39复合树脂：40铸造陶瓷修复工艺：金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全41口腔种植陶瓷材料：42石膏模型材料的

11、混水率：四问答题_(本大题共_5_题，每题_7_分，共_36_分。)1.金属的防腐蚀问题可以从哪几个方面考虑？7 分 2.复合树脂的基本组成及其作用？7 分 3.理想根管充填材料应具备的性能是什么？7 分 4.理想牙龈收缩药物应具备哪些特征？7 分 5影响藻酸盐印模材料尺寸稳定性的因素有哪些？8 分 四问答题_(本大题共_5_题，每题_7_分，共_36_分。)1.金属烤瓷材料与金属的结合形式有哪些？简述它们的匹配受哪些因素的影响？8 分 2.银汞合金尺寸变化的影响因素？3.理想根管充填材料应具备的性能？4.谈谈在结晶化热处理工艺过程中，影响铸造陶瓷材料晶体形成数量、形式和性能的主要因素？5、影

12、响藻酸盐印模材料尺寸稳定性的因素有哪些 四问答题（本大题共_4_题，每题_10_分，共_40_分。)1、作为口腔模型材料应具备哪些性能？2、金属烤瓷材料与金属的结合形式有哪些？简述它们的匹配受哪些因素的影响？3、理想根管充填材料应具备的性能？4、影响藻酸盐印模材料凝固时间的因素有哪些？：四问答题（本大题共_5_题，共_46_分。)金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年

13、来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全1、简答种植陶瓷材料的研究应用趋势？9 分 2、金属的防腐蚀问题可以从哪几个方面考虑？9 分 3、影响银汞合金强度的主要因素由哪些?9 分 4、银汞合金尺寸变化的主要影响因素？9 分 5、加热固化型义齿基托制作过程中为什么会产生气泡？10 分 四问答题_(本大题共_4_题，每题_9_分，共_36_分。)1金属的防腐蚀问题可以从哪几个方面考虑？答：（1）使合金的组织结构均匀（2）避免不同金属的接触（3）经冷加工后的应力需要通过热处理减小或消除（4）修复体的表面保持光洁无缺陷（5）金属内加入某些抗腐蚀元素等。2.复合树脂的基本组成及作用？答：1、树脂基质.赋予

14、可塑性、固化特性和强度。2、无机填料.增加强度和耐磨性。3、引发体系.引发单体聚合固化。4、阻聚剂.保证有效试用期。5、着色剂.赋予天然牙色泽。3.理想的印模材料应具备的性能。1良好的生物安全性 2良好的流动性、弹性、可塑性 3适当的凝固时间 4准确性和形稳性 金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全 5与模型材料不发生化学变化 6

15、强度好 7操作简便，价格低廉，良好的储存稳定性，容易推广应用。4.金属烤瓷材料与金属的结合形式有哪些？107 1、机械结合系指金属表面进行粗化后咖喷砂、腐蚀)形成凹凸不平的表层夕扩大了接触面积，使金属烤瓷粉在熔融烧成后起到机械嵌合作用，但其作用是比较小的 2、物理结合主要系指两者之间的范德华力，即分子间的吸引力。这种结合作用也很小，只有在两者表面呈高清洁和高光滑的状态时，才能充分发挥其作用 3、压力结合系指当烤瓷的热胀系数略小于烤瓷合金时，因烤瓷耐受压缩力大于牵张力，这样，当烧结温度降到室温时产生压缩效应而增强了烤瓷材料与金属之间的结合。4、化学结合系指金属烤瓷合金表面氧化层与金属烤瓷材料中的

16、氧化物和非晶质玻璃界面发生的化学反应，通过金属键、离子键、共价键等化学键所形成的结合、金属烤瓷合金表面氧化对形成良好的结合是很重要的。四问答题_(本大题共_4_题，每题_9_分，共_36_分。)1简述金属烤瓷材料与金属结合的匹配。主要受两者的热胀系数 金属烤瓷烧结温度与金属熔点的关系及两者结合界面的润湿状态三方面的影响。热胀系数问题热胀系数在金瓷匹配的三个影响因素中占主要地位。由于底层金属与烤瓷的热胀系数不一致，在烧结冷却过程中，:烤瓷很容易产生龟裂和剥脱烤瓷的热胀系数大于金属的热胀系数，在烧结冷却过程中，烤瓷产生拉应力，而金属产生压应力，此时在烤瓷层产生龟裂、破碎。若烤瓷的热胀系数小于金属热

17、胀系数，在金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全烧结冷却过程中，烤瓷产生压应力，而金属产生拉应力，此时，两者界面的烤瓷侧产生裂隙，导致烤瓷层剥脱。当两者的热胀系数接近或相同时，界面稳定;结合良好，但实际上这种状态往往难以达到。所以，在一般情况下，烤瓷的热胀系数应稍稍小于金属的热胀系数为宜。两者之差在(0-0.5)X 10-6/的范

18、围内就最为理想。此时，烤瓷与金属两者的结合仍能保持稳定。2.金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系由于金属烤瓷材料是烧结熔附于金属冠核表面，显然，要求烤瓷材料的烧结温度低于金属的熔点。这样，烤瓷材料熔融后，才能牢固地熔附在金属表面上。烧结冷却时，烤瓷不易产生龟裂，金属也不易产生变形。反之，金属烤瓷材料的烧结温度高于金属的熔点，则不能使用。3.金属烤瓷材料与金属结合界面的润湿间题为了使熔融后的烤瓷材料育属形成良好的结合，烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，这样，就要求金属表面极度清洁和光滑，要求烤瓷熔融时具有很好的流动性。另外，也可加人微量的非贵金属元素，改善金属的表面能，获得良好的润湿

19、界面，使熔瓷牢固地熔附在金属表面上，从而达到两者的良好结合。2.琼脂印模材料的组成。琼脂印模材料采用凝胶状态的琼脂，加入填料：硼酸盐，硅藻土、二氧化硅、蜡粉等惰性材料；减缓剂：硼酸盐；增塑剂：甘油；消毒防腐剂：麝香草酚。3理想根充材料应具备的性能？理想根充材料应具备的以下性能：1.不刺激根尖周组织；2.在凝固前应具有良好的流动性，凝固过程中体积不收缩，凝固后与根管壁无间隙；3.具有 X线阻射性，便于检查是否充填完满；4.操作简便，能以简单方法将根管充填完满，必要时能从根管里取出；5.能长期保存在根管中而不被吸收；6.不使牙体变色。金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电

20、流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全4银汞合金的蠕变与哪些因素有关？p183 答：蠕变是指材料在一定温度和压力下，受到较小的恒定外力作用时，其形变随时间的延长而逐渐增大(即发生塑性形变)的现象。现已证实导致银汞合金修复体失败的原因中如最常见的边缘缺陷等都与蠕变有密切的关系。（2）蠕变大小受下列因素的影响：（1）银汞合金的结构：在低铜合金中，1 相在早期对蠕变产生影响。当充填物受力时，1 晶粒

21、在外力作用下发生塑性形变，晶粒间边界产生滑移是蠕变的主要原因，1 相的体积百分率高，结晶较大者蠕变增大。2 相有极大的可塑性，受力时很容易产生塑性形变，因此2 相的存在与否，对银汞合金的蠕变值有很大影响，高铜银汞合金中几乎无2 相，因而蠕变值小，任何银汞合金都不可能完全消除蠕变。（2）(2)粉汞比：汞含量增加，蠕变值增大，含汞 55%的低铜型银汞合金的蠕变值是含汞 48%的蠕变值的 1 一 1.5 倍，而对高铜型银汞合金，则汞含量的影响相对较小，因为高铜型银汞合金几无2 相。（2）（3）温度的影响：温度升高，蠕变植增大，银汞合金在体温下 24h 的蠕变值几乎是室温时的两倍。（2）（4）充填及调

22、和方法：充填压力越大，蠕变越小，蠕变与调和后时间的关系，在早期呈曲线状态，后期呈直线变化，称恒定的蠕变。（2）问答题 1.1 烧结全瓷材料具备哪些性能？104-105(一)物理机械性能 烧结全瓷材料的硬度是自前口腔材料中较高的，接近或超过于牙釉质的硬度，最适合作为牙体修复材料作为牙体修复材料，耐磨性是非常重要的金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提

23、高目前一般又称为全指标。在口腔材料中烧结全瓷材料的耐磨性优良，它气牙釉质相当，是牙体修复最佳选择的材料。（二）化学性能 Jl一烧结全瓷材料能耐受多种化学物质的作用而不发生变化，其化学性能相当稳定，长期在口腔环境内也不会发生不良变化 (三)生物性能 烧结全瓷材料是一种惰性无毒、无刺激性、无致敏性等生物性能良好的材料。(四)审美性能 烧结全瓷材料的着色性好，表面光洁度高，又具有透明和半透明性，能获得牙体组织的天然色泽。2.复合树脂不利的生物学反应？1.术后过敏：复合树脂在充填修复后的一段时间内对牙髓有刺激作用，造成牙髓充血发炎等炎性反应，即所谓的术后过敏。产生术后过敏的主要原因是复合树脂中残留单体

24、的溶出和聚合产热，在进行深层牙本质修复时进行垫底保护，可避免这种刺激。2.继发龋：复合树脂在充填龋洞数年后，可能在洞缘再次形成龋坏，即继发龋。产生继发龋的原因主要是边缘微漏。改善复合树脂与牙本质粘结性能、添加含氟成分等已成为防止继发龋的有效手段。3.光损害：使用可见光固化复合树脂时，高能量短波长的蓝光可造成操作者视网膜的光化学损害。防止眼损伤的最简便有效方法是戴深色厚片眼镜。4金属烤瓷材料与金属的结合形式有哪些？简述它们的匹配受哪些因素的影响？答：一般认为金属烤瓷材料与金属烤瓷合金之间的结合，存在四种形式。（1）机械结合 是指金属表面进行粗化后(如喷砂、腐蚀)形成凹凸不平的表层，扩大了接触面积

25、，使金属烤瓷粉在熔融烧成后起到机械嵌合作用，但其作用是比较金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全小的。（2）（2）物理结合 主要指两者之间的范德华力，即分子间的吸引力。这种结合作用也很小，只有在二者表面呈高清洁和高光滑的状态时，才能充分发挥其作用。（2）（3）压力结合 是指当烤瓷的热膨胀系数略小于烤瓷合金时，因烤瓷耐受压缩力大于牵

26、张力，这样，当烧结温度降到室温时产生压缩效应而增强了烤瓷材料与金属之间的结合。（2）（4）化学结合 系指金属烤瓷合金表面氧化层与金属烤瓷材料中的氧化物和非晶质玻璃界面发生的化学反应，通过金属键、离子键、共价键等化学键所形成的结合。金属烤瓷合金表面氧化对形成良好的结合是很重要的。（2）金属烤瓷材料与金属结合的匹配，主要涉及到两者的热胀系数、金属炜瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系、金属烤瓷材料与金属结合界面的润湿状态等三方面的影响。（2）5、影响藻酸盐印模材料尺寸稳定性的因素有哪些 四问答题_(本大题共_4_题，每题_9_分，共_36_分。)1为什么说热膨胀系数是影响金瓷匹配的主要因素？答：由于底

27、层金属与烤瓷的热胀系数不一致，在烧结冷却过程中，烤瓷很容易产生龟裂和剥脱。（2）若烤瓷的热胀系数大于金属的热胀系数，在烧结冷却过程中，烤瓷产生拉应力，而金属产生压应力，此时在烤瓷层产生龟裂、破碎。（2）若烤瓷的热胀系数小于金属的热胀系数，在烧结冷却过程中，烤瓷产生压应力，而金属产生拉应力，此时，两者界面的烤瓷侧产生裂隙，导致烤瓷层剥脱。（2）金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或

28、烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全当两者的热膨胀系数接近或相同时，界面稳定，结合良好，但实际上这种状态往往难以达到。所以，在一般情况下，烤瓷的热胀系数稍稍小于金属的热胀系数为宜。（2）2模型蜡的分类及其性能特点?模型蜡主要包括铸造蜡和基托蜡：(一)铸造蜡的性能 由石蜡 60、棕榈蜡 25、地蜡 10、蜂蜡 5组成，主要用于制作各种金属铸造修复体的蜡模。(二)基托蜡的性能 基托蜡是临床常用的蜡，与要用于口内或模型上制作基托、颌堤、人工牙等的蜡模。由石蜡 70-80、蜂蜡 20、棕榈蜡(地蜡、川蜡)适量组成。基托蜡具有质软、坚韧而不脆的性质，在加热变软后有适当的可塑性，冷却后有一定

29、强度。在变软时不粘手，易成型，与石膏接触时不变色，喷灼后表面光滑。(三)其他蜡型材料 1、EVA塑料蜡 2、粘蜡 义齿基托聚合物及合成树脂牙 3.影响复合树脂固化深度的因素？影响固化深度的因素包括复合树脂的组成、光固化器和操作条件等。一般而言，光固化引发体系含量越少、填料颗粒越细、填料含量越多、树脂颜色越深，固化深度越小。应尽量选择相匹配的光固化器和复合树脂，确保树脂接受最大的光能量而有最大的固化深度。临床操作对固化深度的影响主要有：1.光照时间：延长光照时间，可以非正比例的增加固化深度。2.光源位置：光源端部与树脂表面的距离越近，固化深度就越大。难以接近的部位，或被牙体组织遮挡的区域，均会减

30、小固化深度，需要延长 2-3 倍光照时间。金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全4.粘结力通常包括哪几种？粘结力包括以下几种：1.化学键力：又称主价键力，粘结有关的力包括共价键和离子键，存在于原子或离子之间。2.分子间作用力：又称次价键力，包括范德华力和氢键力，主要存在于分子之间，这种力较小，且随分子间距离增大而迅速减小。3.静电

31、吸引力：具有电子供给体和电子接受体两种物质接触时，电子会发生迁移，使界面两侧产生接触电势，形成双电层而产生静电吸引力。4.机械作用力：当粘结剂被渗入并充满被粘结物表面微孔或凹凸部位，固化后可在界面产生机械锁合作用力，其本质是一种摩擦力。四问答题_(本大题共_4_题，每题_9_分，共_36_分。)1烧结全瓷材料具备哪些性能？104-105(一)物理机械性能 烧结全瓷材料的硬度是自前口腔材料中较高的，接近或超过于牙釉质的硬度，最适合作为牙体修复材料作为牙体修复材料，耐磨性是非常重要的指标。在口腔材料中烧结全瓷材料的耐磨性优良，它气牙釉质相当，是牙体修复最佳选择的材料。（二）化学性能 Jl一烧结全瓷

32、材料能耐受多种化学物质的作用而不发生变化，其化学性能相当稳定，长期在口腔环境内也不会发生不良变化 (三)生物性能 烧结全瓷材料是一种惰性无毒、无刺激性、无致敏性等生物性能良好的材料。(四)审美性能 烧结全瓷材料的着色性好，表面光洁度高，又具有透明和半透明性，能获得牙体组织的天然色泽。2.复合树脂不利的生物学反应？1.术后过敏：复合树脂在充填修复后的一段时间内对牙髓有刺激作用，造成牙髓充血发炎等炎性反应，即所谓的术后过敏。产生术后过敏的主要原因是复合树脂中金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深

33、度后单体的聚合程度极小树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全残留单体的溶出和聚合产热，在进行深层牙本质修复时进行垫底保护，可避免这种刺激。2.继发龋：复合树脂在充填龋洞数年后，可能在洞缘再次形成龋坏，即继发龋。产生继发龋的原因主要是边缘微漏。改善复合树脂与牙本质粘结性能、添加含氟成分等已成为防止继发龋的有效手段。3.光损害：使用可见光固化复合树脂时，高能量短波长的蓝光可造成操作者视网膜的光化学损害。防止眼损伤的最简便有效方法是戴深色厚片眼镜。3藻酸盐印模材料的组成和各成分的作用。藻酸盐：藻酸

34、盐通过有限溶胀形成临床需要的溶胶。缓凝剂：作用是减缓藻酸盐溶胶与胶结剂硫酸钙的反应速度及加速藻酸盐在配制时的溶解作用。填料：填料含量适当，能增加藻酸盐凝胶的强度，使制取的印模保持良好的形状稳定。增稠剂：作用是增加溶胶的稠度，提高材料韧性，调节印模材料的流动性，并且有一定的加速凝固作用。指示剂：指示剂在印模材料中指示反应过程。矫味剂、防腐剂：加入一定量的矫味剂进行调节矫味。为了延长使用时间，加入适量的防腐剂，稀释剂：稀释剂又称分散介质，藻酸盐印模材料的分散介质是水。4.金属烤瓷材料与金属的结合形式有哪些？107 4金属烤瓷材料与金属的结合形式有哪些？简述它们的匹配受哪些因素的影响？答：一般认为金

35、属烤瓷材料与金属烤瓷合金之间的结合，存在四种形式。金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全（1）机械结合 是指金属表面进行粗化后(如喷砂、腐蚀)形成凹凸不平的表层，扩大了接触面积，使金属烤瓷粉在熔融烧成后起到机械嵌合作用，但其作用是比较小的。（2）（2）物理结合 主要指两者之间的范德华力，即分子间的吸引力。这种结合作用也很小，只有在

36、二者表面呈高清洁和高光滑的状态时，才能充分发挥其作用。（2）（3）压力结合 是指当烤瓷的热膨胀系数略小于烤瓷合金时，因烤瓷耐受压缩力大于牵张力，这样，当烧结温度降到室温时产生压缩效应而增强了烤瓷材料与金属之间的结合。（2）（4）化学结合 系指金属烤瓷合金表面氧化层与金属烤瓷材料中的氧化物和非晶质玻璃界面发生的化学反应，通过金属键、离子键、共价键等化学键所形成的结合。金属烤瓷合金表面氧化对形成良好的结合是很重要的。（2）金属烤瓷材料与金属结合的匹配，主要涉及到两者的热胀系数、金属炜瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系、金属烤瓷材料与金属结合界面的润湿状态等三方面的影响。（2）四问答题_(本大题共_4

37、_题，每题_9_分，共_36_分。)1在铸造陶瓷材料结晶化热处理过程中，影响晶体形成数量、形式和性能的主要因素有哪些？1.成核剂在铸造陶瓷材料中引人成核剂，达到高密度均匀成核，是控制结晶化热处理的关键。2.成核温度为保证在材料中均匀生长出大量的微小晶体而不是少量粗大的晶 体，需要产生有效的成核作用，因此，必须对成核温度进行控制。如 Cerapearl铸造陶 瓷的成核温度控制在 75左右为宜。3.结晶化温度当结晶化温度过低时，铸造陶瓷金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小

38、树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全中产生的结晶体数量过少，此时必须延长加热时间，当结晶化温度过高时，将会造成材料的强度下降和折光率涌降低。;4.结晶化热处理升温速度若结晶化热处理升温速度过快时，材料中析出的某些结晶体和材料中的玻璃相的密度不同，以及随着结晶化所造成的体积变化，导致在玻璃 相和结晶相之间产生内应力。若采用缓慢升温，可使这些内应力被玻璃相的粘滞流动所消除，这样即可避免铸造陶瓷由此而产生的变形或破裂问题。2.藻酸盐印模材料的凝固反应的影响因素。凝固时间是由藻酸盐溶胶与硫酸钙混合

39、开始直到凝固作用发生的时间。影响凝固时间的因素：藻酸盐溶胶中缓凝剂的量。藻酸盐溶胶与胶结剂硫酸钙的比例：胶结剂多，凝固时间快，胶结剂少，凝固时间减慢。但是，若胶结剂与藻酸盐基质的比例差别过大，则影响印模的性能胶结剂增多，印模弹性降低，胶结剂减少，印模强度降低。温度对凝固时间的影响：温度高，凝固快，温度低，凝固慢。3.影响复合树脂固化深度的因素？影响固化深度的因素包括复合树脂的组成、光固化器和操作条件等。一般而言，光固化引发体系含量越少、填料颗粒越细、填料含量越多、树脂颜色越深，固化深度越小。应尽量选择相匹配的光固化器和复合树脂，确保树脂接受最大的光能量而有最大的固化深度。临床操作对固化深度的影

40、响主要有：1.光照时间：延长光照时间，可以非正比例的增加固化深度。2.光源位置：光源端部与树脂表面的距离越近，固化深度就越大。难以接近的部位，或被牙体组织遮挡的区域，均会减小固化深度，需要延长2-3倍光照时间。4.影响银汞合金强度的主要因素由哪些?1、银合金粉及粒度组成的影响 合金粉中的银，铜具有增加强度的作用；锡含 量增加，强度下降；球形的银汞合金形状规则，表面光滑，颗粒间间隙小，其物理金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔

41、全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全性能优于屑形合金。2、汞含量的影响 .影响强度的一个非常重要的因素就是调和时汞的含量，足量的汞能使合金粉充分的汞齐化；当汞量在 53以内时，汞对固化后的合金的强度没有明显的影响，但当汞含量大于 55时，强度随汞量的增加而明显的降低；但当汞含量过少时，固化后的充填体表面粗糙易腐蚀，其强度任会下降；因此在保证汞合反应充分的条件下应严格控制汞的使用量。3、充填压力的影响 充填压力越大，则压缩强度越高，银汞合金早期受充填压力的影响更大，这主要是因为增加压力可以挤出多余的汞，并降低空隙率。4、固化强度与时间

42、的关系 银汞合金早期的强度较低，充填 20min 后其压缩强度只有一周后的 6；充填 9H后强度达最大强度的 7090；24H后强度达到最大值，所以充填修复后24H才能承担咀嚼。四问答题_(本大题共_4_题，每题_9_分，共_36_分。)1铸造包埋材料的性能要求有哪些？138 铸造包埋材料是铸造工艺中包埋铸型(如蜡型)的材料。铸造时，首先通过加热使 铸型内的蜡型材料熔化并挥发，在包埋材料中形成铸型的阴模，然后向阴模中灌入熔化 的金属，完成金属修复体的铸造。理想的铸造包埋材料应符合以下要求:1.调和时呈均匀的糊状。2.有合适的固化时间。3.粉末粒度细微，使铸件表面有一定的光洁度。4.能够补偿铸造

43、过程中金属及蜡型的收缩量，即具有合适的膨胀系。5.能承受铸造压力及冲击力，不因此而产生微裂纹。6.耐高温。7.铸造时，不应与液态金属发生化学反应，不产生有毒气体，并对铸人的金属材料 无破坏作用(如腐蚀)。金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全 8.有良好的透气性，以利铸模内的气体逸出。9.铸造完成后，包埋材料易于被破碎，并且不粘附

44、在金属修复体表面。10.在 1000以上的高熔点合金，如把合金、钻铬合金、镍铬合金等。这类包埋材 料应有良好的操作性能。11.易于保存。2牙釉质表面酸蚀处理机制？1.提高牙釉质表面能，增强粘结剂润湿效果：牙釉质表面的羟基磷灰石与磷酸反应生成溶于水的磷酸二氢钙而溶解脱钙，形成新鲜清洁表面，且因羟基和氨基的定向排列使表面呈现极性，从而提高牙釉质的表面能并促进了粘结剂的润湿。2.粗糙牙面，提高机械嵌合力：在酸蚀过程中，牙釉质表面因溶解性的不同而形成凹凸不平的粗糙面，使表面积成倍增加。3在制作义齿基托过程中，基托中产生气孔的原因？在基托的制作过程中，若不注意操作规程，会导致基托中产生许多细小气孔，气孔

45、的存在会成为基托断裂的引发点，严重影响基托的性能。产生气孔的原因有以下几点：(1)热处理升温过快、过高：在前面热处理方法中已讲到，热处理不可升温过快、过高，否则，会在基托内部形成许多微小的球状气孔，分布于基托较厚处，且基托体积愈大，气孔愈多(图 27)。(2)粉、液比例失调：主要有两种情况：1)牙托水过多：聚合收缩大且不均匀，可在基托各处形成不规则的大气孔或空腔。2)牙托水过少：牙托粉未完全溶胀，可形成微小气孔，均匀分布于整个基金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小树脂

46、的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全托内。多见于牙托水量不足，或调和杯未加盖而使牙托水挥发，或模型因未浸水和未涂分离剂而吸收牙托水所致。(3)充填时机不准 1)填塞过早：若填塞过早，容易因粘丝而人为带入气泡，而且调和物流动性过大，不易压实，容易在基托各部形成不规则的气孔。2)填塞过迟：调和物变硬，可塑性和流动性降低，可形成缺陷。(4)压力不足：会在基托表里产生不规则的较大气孔或孔隙，尤其在基托细微部位形成不规则的缺陷性气孔。4焊接合金应该具备的性能有那些？答：作为焊接合金，必须具备以下的性能（

47、1）焊接合金的成分、强度、色泽等应尽量与被焊接的合金相接近。（2）焊接合金的熔点必须低于被焊接的合金，以 100 度为宜。（3）焊接合金融化后流动性大、扩散性高，能均匀到达焊接面，且与被焊接的合金牢固结合（4）焊接合金应具有良好的抗腐蚀和抗沾污性。问答题 1、理想根充材料应具备的性能？8 理想根充材料应具备的以下性能：1.不刺激根尖周组织；2.在凝固前应具有良好的流动性，凝固过程中体积不收缩，凝固后与根管壁无间隙；3.具有 X线阻射性，便于检查是否充填完满；4.操作简便，能以简单方法将根管充填完满，必要时能从根管里取出；5.能长期保存在根管中而不被吸收；6.不使牙体变色。2、简述临床上熟石膏调

48、和操作需要注意哪些问题？125-126 金属修复体相接触时由于不同金属之间的电位不同所产生的电位差导致电流产生称为流电性合金是指由两种或两种以减弱故深层树脂往往聚合不完全当超过一定深度后单体的聚合程度极小树脂的强度非低这一临界深度就称为固化深度口腔全瓷修复体的一种瓷料以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料近年来因瓷料的性能不断提高目前一般又称为全1 石膏粉与水调和后，若发现水粉比例不合适时，应重取量调和。此时再加人石 膏粉或水，会造成结晶中心反应的时间和数量不一致，形成晶体间凝聚力减少的不均匀 块状物，使凝固时间不同步，导致石膏强度降低。2.搅拌的速度不宜过快，以免人为带入气泡，形成过多的结晶中

49、心，导致石膏膨胀，强度降低。3.灌注模型时应从一侧逐渐封另一侧，震荡缓慢灌注，排除气泡，充分显示牙体及周围组织的解剖结构。形状复杂的印模，在组织面灌注超硬石膏，其他部分用普通石膏，以保证模型的强度。4.体积膨胀的处理石膏在凝固过程中存在体积膨胀。这是石膏水化时所产生的二水硫酸钙晶体的长大以及水分蒸发后气孔的体积有所增大所致。石膏凝固膨胀的大小，与水粉比例有关，粉多时神于结晶体迅速相遇而使凝固的石膏膨胀，水多时，结晶间的距离较大一，互相间的推动力减小而降低膨胀当石膏模型的膨胀影响修复体制作的精确时，可加人减膨胀剂或增膨胀剂，调整模型的精度。3、影响银汞合金蠕变的因素有哪些？1.银汞合金的结构：在

50、低铜银汞合金中，r1 相在早期对蠕变产生影响。r2 有极大的可塑性，受力时很容易产生塑性形变。2.粉汞比：汞含量增加，蠕变值增大。3.温度的影响：温度升高，蠕变值增大，银汞合金在体温下 24 小时的蠕变值几乎是室温的两倍。4.充填压力和调和时间：充填压力越大，蠕变越小。蠕变与调和后时间的关系，在早期呈曲线状态，后期呈直线变化，称恒定的蠕变。4、目前对于铸造钛和钛合金制作钛修复体的基本方法主要有那 6 种，首选的方法是那种？（1）机床切削加工。（2）焊接（3）电火花蚀刻（4）失蜡真空铸造技术（6）CAD/CAM 系统加工。目前对于铸造钛和钛合金制作冠、嵌体、桩、固定桥和活金属修复体相接触时由于不