电子整机装配实习教学大纲.doc

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1、电子整机装配实习教学大纲一、课程性质和任务本课程是中等职业学校电子技术应用专业的主干专业课程之一。其任务是使学生具备电子整机装配知识和直接从事电子整机装配的基本技能，同时也为学生学习“电子技术技能训练”、“电子整机维修”等课程打下基础。二、课程教学目标(一) 知识教学目标1. 了解常用元器件和材料的规格、型号及基本特性参数，掌握正确检测、合理选用常用元器件的原则及方法。2. 掌握整机装配工艺的基本理论。3. 了解电子整机生产的基本工艺流程及其新技术、新工艺。4. 了解表面安装技术。(二) 能力培养目标1. 学会正确使用和维护常用工具、仪器仪表及专用装接设备。2. 掌握电子整机的手工焊接、装配、

2、调试、装接检验的基本技能。3. 能读识电子整机生产的技术文件。(三) 思想教育目标1. 具有理论联系实际、实事求是、严肃认真的科学态度。2. 树立良好职业道德，养成文明安全生产的习惯。三、教学内容和要求基 础 模 块(一) 常用电子元器件基础1. 了解电阻器、电位器、电容器、电感器和变压器的基本知识、种类、命名方法及选用常识。2. 掌握电阻器、电位器、电容器、电感器和变压器的基本特性参数和表示方法。3. 了解半导体器件(二极管、三极管、场效应管、晶闸管、集成电路)的基本知识、种类、命名方法、选用常识及使用注意事项。4. 了解半导体器件的基本特性参数。5. 了解电声器件、电真空器件的名称、类型、

3、符号标志及其含义。6. 了解磁性元件、显示器件、开关、接插件、继电器、光电耦合器的种类及用途。7. 了解表面安装元器件的种类、规格和特点。8. 会用万用表检测电阻器的实际阻值。9. 会用万用表检测、比较电容器电容量大小及电容器的优劣。10. 会用万用表检测二极管、三极管的管脚极性并估量性能的优劣。(二) 常用材料1. 了解常用线材、绝缘材料、磁性材料的类别、型号、规格及主要用途。2. 了解覆铜箔层压板、印制电路板的种类、特性及主要用途。3. 掌握常用焊料、助焊剂、阻焊剂的种类、作用及性能要求。 (三) 常用装配工具和检测仪器1. 掌握常用焊接、钳口、紧固、量具、剪切工具的种类、特点及使用维护方

4、法。2. 了解万用表、稳压电源、示波器、信号发生器的使用方法。3. 了解常见专用工具和设备的使用维护方法。(四)焊接工艺1. 了解整机装接的特点、分类和基本工艺要求。2. 了解焊接的分类、基本原理和基本要求以及对整机性能的影响。3. 了解常用自动化焊接、无锡焊接的种类及工艺要求。4. 掌握手工焊接、拆焊的基本方法。5. 掌握贴片元器件手工焊接的基本方法。6. 了解贴片元器件自动化焊接的工艺流程。7. 熟悉焊接点的基本要求和质量检验标准。8. 了解虚焊产生的原因及危害。9. 了解焊点清洗的目的和方法。(五) 整机装配工艺1. 了解整机电路结构、典型单元、组件的特点及对装配的基本要求。2. 掌握整

5、机的装配工艺流程和要求。3. 掌握导线和电缆的加工工艺、元器件的引脚成型工艺。4. 掌握印制电路板上一般元器件、特殊元器件的装配方法和要求。5. 掌握高、低压电路和高、低频电路的装配方法和要求。6. 掌握零部件、紧固件、开关、接插件、整机接线等装配工艺要求。7. 了解总装对整机性能的影响。8. 了解总装的工艺原则和工艺流程。9. 能完成一般电子产品的全部装配和拆卸或较复杂产品的部分装配和拆卸。(六) 整机调试、检验与包装1. 了解整机调试检验的目的、分类、一般程序和工艺要求。2. 掌握整机装接质量检测的要求和方法(接线、装配、焊点、元器件排列、安装正确性、紧固件等装配质量)。（七）电子产品技术

6、文件和安全文明生产1. 了解工艺工作的程序、内容及其重要性。2. 了解工艺文件的种类、作用及编制要求。3. 能读懂一般产品的装接工艺文件。4. 了解安全文明生产的有关知识。（八）实践训练1. 了解特殊元器件的主要性能和检测方法(LED、霍尔元件、PCT热敏电阻、压敏电阻等)。2. 了解表面安装技术常用设备的工作原理和主要组成部分。3. 了解电子产品产生故障的原因。4. 了解电子产品调试、检验的常用方法。5. 了解整机产品质量检验方法和项目(外观、一致性、性能检验、例行试验等)。6. 了解产品包装的种类、作用和工艺要求以及条形码技术。7. 了解计算机在电子整机装配中的应用。8. 能根据实物绘制简

7、单电子产品的电原理图、接线图、印制电路板装配图的草图。9. 能编制一般电子产品的装接生产工艺流程。10. 能完成较复杂电子产品的装配。实践训练项目1. 电阻器标称值的识别及实际值的测量。2. 电容器标称值的识别及电容量的比较。3. 二极管和三极管的管脚极性及性能优劣的测试。4. 导线和电缆线的加工。5. 轴向、径向元器件引脚的成型。6. 手工焊接基本训练(三步法和五步法)。7. 搭焊、钩焊和绕焊。8. 印制电路板上元器件的焊接。9. 印制电路板上元器件的拆焊。10. 表面贴装元件的手工焊接。11. 特殊元器件的焊接。12. 零部件的装配与拆卸。13. 一般电子产品的全部装配或较复杂电子产品的部

8、分装配。14. 部件和整机的装配检验。四、学时分配序号课 程 内 容学时数合计讲授实验与实训机动1常用电子元器件188822常用材料22003常用装配工具和检测仪器166824焊接工艺124625整机装配工艺3062226整机调试、检验与包装3062227整机调试检验工艺126428实践训练1010总计130388012五、说 明1. 实训期间应安排学生到电子整机企业参观自动化装配生产线，增加学生的感性认识，明确学习的目标。2. 教学用装配产品各校可根据实际情况自选，如稳压电源、充电器、收音机、收录机、电话机、电视机、报警器、计算机等，也可以是自制的更符合实训要求的整机产品。3. 本课程建议采用集中实训方式；理论教学与实践训练可穿插进行。4. 教学内容与实训项目可作适当调整，尽量与国家职业技能鉴定中无线电装接工中级工考核要求一致。