IQC质量检验规范-PCB.doc

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1、质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000-01修订号：D页数：第1页 共5页工序名称：开料发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准1.11.2板材厚度不符（板厚、板薄）board over thickness board under thickness 板材厚度不符分为板厚及板薄两种，是指板材的厚度（含铜箔）不能处于板料要求的公差范围内。（若产品指示中无要求，按本规范规定公差，否则以产品指示为准。）一般用千分尺寸（精度0.004mm）测量板料的四角，或用专用厚度测量仪器测量板面各点厚度，如长臂测厚仪。板材测量结

2、果不得超出下列要求：备注：1）双面板板厚包括铜厚。2）T/C板厚为不包括铜厚。1.3铜箔厚度不符（铜厚、铜薄）wrong copper foil thickness是指板料铜箔厚度未能处于铜箔要求的公差范围内。1 用金相切片法(100X)观察铜箔厚度。2 用专用铜箔测量仪测量铜箔厚度，一般有涡流法，射线法及X射线法三种测量仪器，以金相切片法为仲裁法。各测量点铜箔厚度，不允许超出或低于下列允许公差：1.4板料外形尺寸不符（外形歪斜、外形大、外形小、平行四边形）wrong panel dimensionpanel cut not square是指开料后，生产用板料外形尺寸未能达到制作指示的要求，包

3、括长、宽。采用钢直尺（精度0.5mm）量度长与宽。外层开料允许公差为mm，内层开料允许公差为mm对角线上限为对角线下限为 质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000-01修订号：D页数：第2页 共5页工序名称：开料发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准1.5翘曲（板曲，平整度不良）warpage / twist翘曲分为弓曲及扭曲两类，是指敷箔板或印制板的平直度偏差，常用翘曲度来表示，也称平面度。弓曲：若印制板为矩形，则它的 四个角位于同一平面，见 图1。扭曲：相对矩形板对角线的一种 形变，使得该板的一个角 不在

4、其它三个角构成的平 面内，见图2。弓曲 长方形或正方形的板最大尺寸为最长一条边的长度。具体检测方法：1 测试前将试样在正常试验大气条件下预置24小时以上。2 将试样放在平台上，凹面向下并使板四角接触平台表面。3 选择适当直径测孔针。4 将测孔针从印制板与平台的最大空隙处滑动塞入。弓曲度W = H为最大空隙高度 L为板最大尺寸扭曲 板最大尺寸指对角线长度，对于圆形板采用直径，对于椭圆形板用主直径。具体检测方法：1 测试前将试样在正常试验大气条件下预置24小时以上。2 将试样放在平台上并使板的三个角接触平台表面，一个角翘起。3 选择适当直径测孔针。4 将测孔针从印制板与平台的最大空隙处滑动塞入。扭

5、曲度W =H为板翘起高度 L为板最大尺寸翘曲度 = 弓曲度 + 扭曲度双面敷箔板翘曲度：一般不允许超过1.0%。质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000-01修订号：D页数：第3页 共5页工序名称：开料发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准 。 。 。1.6针孔pinhole是指完全穿透铜箔，可见基材的小孔。 针孔夫子 铜箔 基材 针孔可用带刻度10X镜（0.1mm）或100X镜（0.01mm）进行检查。针孔在304.8mm304.8mm尺寸内不超过3个，直径不超过0.13mm。注：对于超出此标准之针孔，可用

6、生产菲林对板，若未落 于图形上，则可接受。1.7铜箔凹点、凹痕pits/dents in laminate是指铜面上所呈现缓和均匀的下陷称凹痕，呈现断层或边缘整齐下降者称凹点。 凹点 凹痕 铜箔 基材可用带刻度10X镜（0.1mm）或100X镜（0.01mm）进行检查。凹点及凹痕在304.8mm304.8mm尺寸总计点数不超过17点。 点值记法 尺寸（mm） 记点值 0.127 0.250 (含) 1 0.250 0.500 (含) 2 0.500 0.750 (含) 3 0.750 1.000 (含) 71.000以上 30注：对于超出此标准之针孔，可用生产菲林对板，若未落 于图形上，则可接

7、受。1.8铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查，可用金相切片（100X）观察分层状况。在正常视力应观察不到。1.9铜面刮花scratch in base copper是指由机械等外力造成铜箔表面的划痕，使得铜箔厚度突然减少。 划痕目视检查或借助于100X放大镜检验。划痕深度不允许大于铜箔厚度的20%，每304.8mm304.8mm范围内不超过5条（用手指轻触板面经过划痕不应有阻碍感。注：对于超出此标准之划痕，可用生产菲林对板，若未落 于图形上，则可接受。质量检验规范General Inspection C

8、riteria文件编号：II 93000-01修订号：D页数：第4页 共5页工序名称：开料发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准1.10板材破裂damage on board edge是指板材由于机械外力作用而导致裂痕，一般主要在板边。 裂纹目视检查，可借助10X镜。板材破裂处应在板边10mm以内范围内。1.11板面氧化/污染surface contamination/oxide是指板面出现有异色、氧化或污渍等现象。目视检查。应能用密度1.02g/cm3的盐酸去除，或用不会带来第二次污染之适当溶剂擦去（如：酒精）。1.12板边毛刺/铜丝burs on boar

9、d edge是指切板后板边多余的纤维丝、铜丝及凹凸不平等。目视检查。在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝，手掌轻触板边不应有刺痛感，应光滑平直。1.13板料用错wrong laminate 是指板料的标志或供应商与制作指示或产品指示中指定的标志或供应商不符。目视检查，一般要蚀去板面铜箔观察基材内水印标志。不允许用错板料。1.14基材分层delamination（blister）指基材内各层玻璃布粘结不良，呈分离的现象。（表面观察似起泡）目视检验，可用金相切片法观察分层的状态。不允许出现基材分层的现象。质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000

10、-01修订号：D页数：第5页 共5页工序名称：开料发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准1.15管位孔孔径不符target hole oversizetarget hole undersize管位孔大于或小于规定要求。用测孔针测量。孔径公差为：3.1750.025mm1.16距离不符target hole distanceout of requirement管位孔之间位距离偏移，大于或小于公差要求。使用红胶片对位检查，必要时用编程机进行仲裁。孔位公差为：0.127mm。1.17报废过多scrap units/sets per panel insufficien

11、t多层板单元报废超过规定要求。目视。四层以上板单元报废数量不超过整板单元数量的。1.18板面呈波浪状wary surface in laminate指板面呈上下起伏呈波浪状。目视检查或10X放大镜检验。不允许板面呈波浪状。质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000-02修订号：E页数：第1页 共3页工序名称：钻孔发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准2.1偏孔hole shift是指孔对于基准的实际位置相对于孔的标称（要求）位置发生偏移。 偏移量1用编程机和100X放大镜及钻有标准孔位的红胶片进行检验，多层板检

12、验时要注意首先将红胶片对准钻孔定位用的销钉孔。注意：用红胶片检测时红胶片上 孔位须确定为标准孔位， 有时可用生产用曝光菲林 进行参考检验。（如用生产 用菲林进行检测时应保证 最小焊圈）2用X-Ray机检查内层与钻孔之偏移。一钻孔位公差不得大于0.076mm，二钻孔孔位偏差不大于0.15mm，条形孔位偏孔公差见下图：钻孔与内层间距应0.1mm。内层焊环非颈位处允许90崩孔。颈位处减少不可超过线宽20%或保留0.05mm的焊圈。2.2多孔extra hole孔数多于产品指示要求的数量，尤其是单元内的孔数。可用已经确认用于检查的红胶片，与板进行对光拍对观察。孔数量不允许多于客户要求（红胶片）的孔数，

13、尤其是单元内的孔数。2.3漏孔missing hole孔数少于产品指示要求的数量，尤其是单元内的孔数。可用已经确认用于检查的红胶片进行拍对观察。单元孔数不允许少于客户要求，整板孔数不应少于红胶片上的孔数。2.4孔径过大hole diameter over tolerance是指钻孔后的直径过大，超出允差上限范围。将测孔针对准孔，使测孔针垂直落下，所测孔所能穿过的测孔针最大的直径为该孔直径，注意测孔针在穿孔时可施加少许外力。条孔的检查方法：长宽比1.8之短条孔用两个孔针测试，长条孔则采用卡尺或编程机。不允许有孔径过大的现象。条形孔宽度公差：钻刀尺寸2.0mm公差为mm钻刀尺寸1.975mm公差为

14、mm条形孔长度公差：PTH孔钻后长度mmNPTH孔依成品公差质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000-02修订号：E页数：第2页 共3页工序名称：钻孔发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准2.5孔径过小hole diameter under tolerance是指钻孔后的直径过小，超出允差下限范围。将测孔针对准孔，使测孔针垂直落下，所测孔所能穿过的测孔针最大的直径为该孔直径，注意测孔针在穿孔时可施加少许外力。条孔的检查方法：长宽比1.8之短条孔用两个孔针测试，长条孔则采用卡尺或编程机。不允许有孔径过小现象。钻

15、孔直径 d 2.0mm d 2.0mm孔径公差 mm mm条形孔长度公差：PTH孔钻后长度mmNPTH孔依成品公差2.6钻孔塞孔block hole钻孔后，有异物滞留于孔内。目视检验，在光台上进行或对光检验。不允许有塞孔现象。2.7钻孔不穿incomplete drilling是指孔未被完全钻透，孔在轴线方向上仍有基材（含铜箔），使得孔径小于孔径要求。目视检验或以测孔针测量。见下图： 合格 不合格 不合格2.8孔边毛刺burrs at hole circumference是指钻孔后孔边之铜箔有伸入孔内的现象。a0.015mm a目视检验或以100X放大镜检验。仲裁方法可用金相切片。孔边毛屑应不

16、大于0.015mm，且目视不允许看到明显毛刺。质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000-02修订号：E页数：第3页 共3页工序名称：钻孔发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准2.9孔环损坏damage at hole circumference钻孔后，孔四周边缘的铜箔有缺口，开裂损坏，铜箔翘起。 孔环损坏目视检验或以10X放大镜检查。不允许有孔坏损坏的现象。2.10孔壁粗糙rough hole wall指孔内基材凹凸不平。用金相切片法，在200X显微镜下观察或以测孔针测量。孔壁粗糙凸起部分应不影响孔径要求，凹

17、部分应不大于37.5m，多层板凹陷部分应与内层相距不小于客户最小间距要求。2.11孔内毛刺burrs in hole与孔壁相连的凸起物，且该凸起物与孔壁相连不紧，易跌落。 毛刺目视检验或用10X放大镜及窥孔镜。不允许有孔内毛刺，孔壁应光滑平直。2.12孔变形oval drilled hole孔非标准的圆形、长形以及要求的形状而呈其他形状，如椭圆形、花生状。目视检验或以10X放大镜（可用生产用曝光菲林作参考检验）。孔变形应不影响钻孔孔径及能够保证有最小焊圈。质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000-03修订号：F页数：第1页 共3页工序名称：沉

18、铜/加厚铜发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准3.1镀层剥离(镀层起泡)plating copper peel off由于附着力不好，经化学沉铜或电镀后附着在基底上镀层与基底铜层分离的现象。将5.08cm长度测试胶带（一般选用3M）紧贴在镀层表面以垂直于板面的力讯速拉起。不允许有镀层剥离现象。3.2孔内无铜（孔内空洞、孔露基材）void in PTH是指孔壁未沉积上铜或孔壁铜层有露出基材的现象。用10X放大镜来检验。见下图：合格 可接受 不合格 空洞数不超过1个 空洞总面积超过 总空洞面积不超过 孔壁镀层面积5% 孔壁镀层面积5% 环形空洞超过903.3板面

19、露基材exposed laminate on plating copper指板面铜箔受损坏，造成基材露出的现象。 加厚铜层 沉铜层 基底铜 基材目视或用10X放大镜检验。板面露基材的现象可对照线路菲林，如未落在线路图形上则可接收。3.4板面铜粒Cu particle on surface板面铜镀层呈颗粒状的凸起。 铜粒目视检验，及用10X放大镜检验。铜粒最大直径应小于0.05mm，每304.8mm304.8mm范围内应不多于5个。质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000-03修订号：F页数：第2页 共3页工序名称：沉铜/加厚铜发布日期： 20

20、00/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准3.5塞孔(铜丝入孔堵孔)block hole指有非金属或金属异物滞留于孔内，当孔对光看时呈半透明或不透光的现象。目视检验，在光台上进行或对光检验。不允许有任何杂物滞塞于孔内。3.6孔壁镀层粗糙(镀瘤)(copper nodule)rough plating in hole wall指孔壁镀层有颗粒凸起。用金相切片法检验或以测孔针检验。孔壁镀层粗糙（镀瘤）应不影响孔径及此时钻孔直径不小于钻刀直径0.060mm。3.8铜面粗糙（烧板）rough plating on board ( burning )指板面不光滑，呈微小凹凸不平现象，且凸起

21、物易脱落。目视检验。铜面必须光亮平滑，以手掌轻触板面移动不应有阻碍感。3.9板面凹痕pits and dents on plating copper指板面不光滑，铜面下陷，多成圆形坑状。目视检验及10X、100X放大镜检验。板面凹痕深度不应超过铜厚的20%。3.10磨板过度over deburr/scrub指由于去毛刺磨板过深导致孔口铜层被去除露出基材。用10X、100X放大镜检验。不允许露基材。 合格 不合格质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000-03修订号：F页数：第3页 共3页工序名称：沉铜/加厚铜发布日期： 2000/07/01缺陷

22、序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准3.11盲孔胶污glue residue out of bury hole指盲孔板孔边有树脂残留。目视检验。不允许有盲孔胶污。质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000-04修订号：F页数：第1页 共4页工序名称：干膜发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准4.1断线、缺口open circuitry / nick经干膜图形转移后，线路上有因曝光或菲林问题造成的额外干膜残留。用10X或3X放大镜检验或目视检验。不允许有断线现象。线路缺口满足下图所示条件可接受。 S W S L

23、LS 10%W WL W且L 13mm4.2短路short circuitry经干膜图形转移后，两线路间干膜缺漏导致线路连通。用10X或3X放大镜检验或目视检验。不允许短路现象。4.3线幼line width under requirement 指干膜图形转移后，线宽尺寸低于产品指示中的要求。用100X放大镜检验。如无特殊要求，对照线路图形或菲林应不超出原线宽0.015mm。4.4偏位（焊盘不够，崩焊盘、崩孔）pattern shift ( annularring undersize , broken/without annularring )指图形相对于钻孔位或盲孔孔位发生偏移，或由于制作焊

24、圈时直径不足，导致焊圈宽度达不到要求。用100X放大镜检验。 M A N1 如无特殊要求，元件孔焊环： N0.075mm A0.075mm M0.075mm 2 如无特殊要求，过电孔与盲孔焊环根据菲林制作标准，保证蚀刻后相切 4.5标志错/漏wrong / missingmarking指图形内各标志、标识符号发生错误或遗漏。对照线路图纸目视检验，注意检验各单元的标志情况。不允许标志错漏。质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000-04修订号：F页数：第2页 共4页工序名称：干膜发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收

25、标准4.6封错孔wrong tenting hole指将不需要干膜封孔的孔用干膜或胶粒覆盖住导致电镀不上。目视检验。不允许封错孔。4.7显影不净（残胶）dryfilm under developed（residue）指显影后板面线路上仍残留干膜的胶迹，通常透明。将显影后的板浸入3-5%的CuCl2溶液中10秒，立即取出冲洗干净，若铜面仍然发亮，则表明该处有残胶。严重残胶目视检验也可发现。不允许显影不干净（残胶）。4.8狗牙、线路不良void on circuitrypoor circuitry指干膜图形转移后，线边干膜参差不齐，干膜侧壁齐直度不好。用100X放大镜检验。不允许线路不良。4.9线

26、路凸起circuit protrusion指干膜图形转移后，两线间干膜缺漏但未完全导致线路连通。用100X放大镜检验。线路凸起必须满足下列图示要求才可接受： LW或L13mm干膜 S10% W W S L4.10板边干膜碎residue on board edge指干膜的片状残渣，附着于非线路其它位置，易移动。目视检验或用10X或3X放大镜。不允许有干膜碎。4.11砂孔pits on D/F指干膜表面出现微小的露出铜面的空洞。目视检查。正片法生产板允许最大直径不超过0.13mm的砂孔存在；负片法生产板不允许砂孔。4.12穿封孔broken tenting hole指覆盖于孔上的干膜破裂及洞穿。

27、目视检验。不允许穿封孔的现象。质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000-04修订号：F页数：第3页 共4页工序名称：干膜发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准4.13干膜起泡、干膜剥离D/F blisteringD/F peel off指由于附着力不良，附着于铜面的干膜与铜面发生分离。目视检验。不允许有干膜起泡剥离的现象。4.14干膜碎入孔D/F residue on hole wall指干膜碎粘附于孔壁之上。目视检验或用10X放大镜。注意检验干膜返洗板的孔内。不允许干膜碎入孔。4.15铜面擦花scratch

28、指板面受机械外力作用，板面铜层突然减少。目视检验。不允许在金手指位有擦花现象，任何位置不允许出现擦花露出板料。4.16板面污染surface contamination指板面有油污、氧化或其他污染物（包括不明物质）附着，表面出现异色。目视检验。不允许板面污染且污染处应用适当不损坏干膜的溶剂擦去。4.17膜下杂物foreign matter under D/F指有异物被压在干膜下。目视或用10X或3X放大镜检验。不允许膜下杂物。4.18修理不良poor mending指修理过程中刮线造成的线幼或间距小，刮孔造成的孔露基材等。目视或用10X或3X放大镜检验。不允许有修理不良。4.19干膜擦花scr

29、ape on DF parterre经显影后的板面与其它硬物碰撞造成板面干膜图形缺损或粘贴不牢固。目视或用10X或3X放大镜检验。不允许有干膜擦花。4.20油墨上线oil on line修理用之油墨落在板面线路上。目视或用10X或3X放大镜检验。见对线宽的要求。4.21线路上杂物unknown substance oncircuit贴膜前或显影后有异物落在线路图形上。目视或用10X或3X放大镜检验。不允许有线路上杂物。4.22线路上干膜碎DF particle on circuit干膜残渣落在线路图形上。目视或用10X或3X放大镜检验。不允许线路上干膜碎。质量检验规范General Inspe

30、ction Criteria文件编号：II 93000-04修订号：F页数：第4页 共4页工序名称：干膜发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准4.23周期不良obscure date code指周期处干膜残缺或未完全显影。目视检查。不允许周期不良。4.24间距小spacing under requirement指干膜图形转移后，间距尺寸低于产品指示中的要求。用100X放大镜检验。如无特殊要求，对照线路图形或菲林应不超出原间距0.015mm。质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000-05修订号：F页数：第1页

31、共2页工序名称：图形电镀发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准5.1镀层剥离plating coat peel off指所镀金属层发生分离，如锡铜剥离，铜层剥离。将5.08cm长度测试胶带（一般选用3M）紧贴在镀层表面，以垂直于板面的力迅速拉起。不允许镀层剥离。5.2缺镀missing plating指基底金属表面未被电镀金属覆着，如缺镀铜，缺镀锡。目视检验或用100X镜。不允许缺镀。5.3渗镀copper bleeding指线路边缘镀层渗入干膜内造成线路凹凸不平或短路。目视检验或用100X放大镜。注意区别：渗镀和退膜不净造成的残铜，渗镀造成的镀层凸出部分，表

32、面应光亮，退膜不净造成的残铜则表面发暗。不影响线宽间距要求的渗镀可接受，渗镀长度应不超过13mm，注意金手指边的渗镀不应超过0.05mm。5.5镀层粗糙rough plating指线路及孔壁镀层表面有微小凸起，凹凸不平。目视或用测孔针。（线路镀层可用绿油前处理磨板结果来判断）线路镀层不允许粗糙不平，孔壁粗糙应不影响孔壁铜厚及孔径。质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000-05修订号：F页数：第2页 共2页工序名称：图形电镀发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准5.6漏塞孔missing hole pluggi

33、ng指应塞孔的孔漏塞胶粒，导致NPTH孔内有铜、锡。目视检验。不允许漏塞孔。5.7塞错孔wrong hole plugging指用胶粒将不须塞孔的孔塞住导致无法电镀。目视检验。不允许塞错孔。5.8烧板burning指由于电镀电流过大导致板面极端粗糙或镀层疏松。目视检验。不允许烧板现象。5.9擦花锡tin scratch指锡镀层遭外力破坏而露出铜层。目视检验或用10X放大镜。不允许擦花锡导致露铜的现象。5.10镀层厚度不符plating over/under tolerance指孔壁镀层厚度未达到客户要求。1） 用金相切片法2） 用孔电阻法3） 孔壁铜厚测厚仪孔壁铜厚平均不低于20m，单点不低于

34、18m，线路铜厚要求如下（单位：m）：5.11电镀污染plating contamination指电镀层表面受其他化学药品的侵蚀尤其指对镀锡层的破坏。目视检验。注意检验电镀夹具处的状况。不允许有电镀污染的现象。5.12穿封孔broken tenting hole指覆盖于孔上的干膜破裂及洞穿。目视检验。不允许有穿封孔的现象。5.13锡厚不足指电镀锡厚度不足而无法达到保护线路的现象。金相切片。锡厚6m。质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000-06修订号：G页数：第1页 共7页工序名称：蚀刻发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述

35、检验方法接收标准6.1开路open circuitry指导线被切断无法连接导通。目视检验或用3X、10X放大镜检验，或用AOI检查。开路是不允许出现的。6.2短路short circuitry指相邻但非导通导线之间发生连接。目视检验或用3X、10X放大镜检验，或用AOI检查。不允许短路现象发生。6.3NPTH有铜Copper in NPTH非导通孔壁表面残留铜。目视检验或用检孔镜及3X、10X放大镜检验。不允许NPTH有铜出现。6.4线幼line width under requirement板面导线相对于原稿（客户要求），线宽有减少的现象。用100X放大镜检验，注意光线应沿线路方向进入。 光

36、线 线宽 SMT宽 100X镜 BGA宽一般情况下（线宽为0.3mm以下）线宽应在原稿线宽20%内。（线宽包括阴影部分，而SMT、BGA宽度则不包括阴影部分）6.5残铜under etching指经蚀刻后板面仍有未蚀去的残铜。注：退膜不净也可造成此现象。目视检查。残铜不影响间距的20%。质量检验规范General Inspection Criteria文件编号：II 93000-06修订号：G页数：第2页 共7页工序名称：蚀刻发布日期： 2000/07/01缺陷序号缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准6.6线路凹痕dent on circuitry指线路铜面出现缓慢下陷的现象，但未露基材。目视检验。凹陷深度应不超过线路铜厚的20%（手指轻触板面经过凹痕不应有阻碍感）。6