第六章技术要求第1包高分辨三维X射线显微成像系统货物需求一览表数量台套技术规格及要求.docx

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1、第六章技术要求第1包 高分辨三维X射线显微成像系统1 .货物需求一览表.技术规格及要求包号设备名称数量(台/套)1高分辨三维X射线显微成像系统11 .设备主要用途主要用于研究材料在不同条件下的三维形貌，以及与基体的粘结程度和界面的形态，可以在不破坏样 本的情况下清楚了解样品的内部结构，孔隙，夹杂等的分布，通过CT扫描得到高分辨三维图像，即 可直观检测也可定量分析，该仪器主要包括高强度微焦斑光源，CCD探测器、高精度样品台以及相 关数据处理系统和分析软件。2 .仪器工作环境电力供应:单相 220V (10%), 50Hz2.1 工作温度：18-25相对湿度：W70%2.2 仪器运行的持久性：能够

2、满足长时间连续工作2.5设备质保期不得少于12个月3 .主要技术指标3.1 X光源：采用高强度微焦斑光源，最大功率：10W,风冷；20-100kV连续可变，O/OOuA连续 可变；焦斑 v 5 u m spot size3.2X射线探测器：1:1耦合16MpecD探测器3.3样品台：可测最大样品：直径75mm,高度70mm；承重1kg3.4提供6位自动可调滤片，以获得针对不同样品所需的不同的能量3.5系统分辨率要求：标称分辨率W350 nm3.6放射安全性:vlpSv/h3.7计算机工作站3.7.1 CPU：2X Intel XEON processor （10 核）内存：不低于128GB3.

3、7.2 硬盘：不低于3X4TB512GB固态硬盘375光驱：可刻录式DVD光驱376 LED液晶显示器2个，不低于24”377配备键盘，鼠标，音箱3.8软件：成像和定量分析软件，二维/三维图像分析和可视化软件3.8.1 数据采集软件,高速工作站,高速图形加速卡基于高速GPU的三维断层扫描图像重构软件包含基于分层加速算法的InstaRecon重构模块，针对1319次投影进行4Kx4Kx2K容积的重建时间不长于15分钟3.8.43 D视图软件，三维面渲染和体渲染，可自动生成演示动画3.8.5 CT重构时间：用2000个2Kx 2K的投影重建972张CT图像的时间在4分钟内可对CT图像进行2D/3D

4、密度学与形态学的定量分析，可获得包括不同吸收衬度组份含量，孔 隙率，连通度，结构壁厚，粒径(孔径)分布，分形维数等定量分析数据3.9原位测试样品台391低温样品台：温度可达-15,控温精度1(392高温样品台：温度可达+80,控温精度 免费保修期要求在L年以上。保修期内，任何由制造商选材和制造不当引起的质量问题，厂 家负责免费维修。保修期自验收签字之日起计算。保修期满前1个月内卖方应负责一次免费 全面检查，并写出正式报告，如发现潜在问题，应负责排除。 维修响应时间：卖方应在24小时内对用户的服务要求做出响应，一般问题在2-4工作日内 解决，重大问题或其它无法立刻解决的问题应在一周内解决或提出明

5、确的解决方案，否则卖 方应赔偿相应的损失。 厂商需提供迅速优质的售后服务和技术支持。提供至少三年的免费技术支持和培训服务；合 同期外，需提供永久的保障性服务，以保障软件的正常使用。 到货安装调试完成后，有专业工程师现场提供一次系统的使用培训服务，直至我系相关人员 熟练掌握为止，提供有关的全套技术文件。3.交货期、交货地点及售后要求（对以上各包设备的交货期、交货地点及售后的补充要求。如和该设备在本章第2节“技术规格及要求” 中已载明的具体要求不一致，以本章第2节的具体要求为准。）1、安装调试及验收：设备安装、调试完成后，由采购人组织验收，验收合格后，采购人及中标人双方共同签署验收 文件。2、质量

6、保证期：设备自安装、调试、验收合格并签署验收文件后开始计算质保期。设备的质保期不得少于12个月，具体保修时间请投标人在投标文件中明确说明。3、售后服务及培训：3.1.在质保期内出现问题中标人应负责三包（包修、包换、包退），费用由中标人负担；超过质 保期的，中标人负责终身保修，仅收取成本费。32中标人至少需提供5工作日又8小时的电话响应，在采购人发出维修通知后2-4工作日内到现 场进行设备维修，一般故障1天内解决，重大故障3天内解决。请投标人在投标文件中明确售后服务 方案。4、交货地点：北京。5、交货期:国产产品：合同签订后60日内（合同有特殊约定的除外）。进口产品：卖方指定的外商收到买方指定的进口代理公司开立的不可撤消信用证后5个月内（合 同有特殊约定的除外）。