SMT工艺流程简介_机械制造-PCB.pdf

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1、SMT 工艺流程简介 SMT 是表面组装技术 Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。相信大家都见过老式收音机，80 后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重

2、量轻的 SMT 技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。Surface mount Technology Through-hole (表面贴装技术下的产品)（通孔插件技术下的产品）现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在 PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下：叮叮小文库-2 来料检查 PCB板 bottom 面印刷锡膏 印刷检查 贴装 回流焊接 贴装 印刷检查 Top 面印刷锡膏 回流焊接 X-Ray 检查 AOI检查和维修 THT插件 波峰焊 清洗 入库 QA检查 基本工艺流程如下图所示

3、：SMT 工艺构成要素：1、钢网 钢网（stencils）也就是 SMT 模板（SMT Stencil），是一种 SMT 专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空 PCB上的准确位置。2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。表面组装元器件简称中文称片状元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术相信大家都见过老式收音机后基本都拆过打开它之后可以看见里面的电路板元器件基本都是电子产品体积小重量轻的技术脱引而出它可靠性高抗振能强焊点缺陷率低高频特性好减少了电磁和射频干扰易于实现

4、自动化可以提高生产效率表面贴装技术下的产品通孔插件技术下的产品现在我司大多数产品都是双面混装工艺即表焊接贴装印刷检查面印刷锡膏回流焊接检查检查和维修插件波峰焊清洗入库检查基本工艺流程如下图所示工艺构成要素钢网钢网也就是模板是一种专用模具其主要功能是帮助锡膏的沉积目的是将准确数量的锡膏转移到空上的准确位叮叮小文库-3 位于 SMT 生产线的前端。3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查 PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB的固定位置上。位于 SMT 生产线中印刷机的后面。5、AOI光学检测机 AOI(automated optical i

5、nspection 自动光学检查),其作用是对焊接好的 PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。6、回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表表面组装元器件简称中文称片状元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术相信大家都见过老式收音机后基本都拆过打开它之后可以看见里面的电路板元器件基本都是电子产品体积小重量轻的技术脱引而出它可靠性高抗振能强焊点缺陷率低高频特性好减少了电磁和射频干扰易于实现自动化可以提高生产效率表面贴装技术下的产品通孔插件技术下的产品现在我司大多数产品都

6、是双面混装工艺即表焊接贴装印刷检查面印刷锡膏回流焊接检查检查和维修插件波峰焊清洗入库检查基本工艺流程如下图所示工艺构成要素钢网钢网也就是模板是一种专用模具其主要功能是帮助锡膏的沉积目的是将准确数量的锡膏转移到空上的准确位叮叮小文库-4 面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。表面组装元器件简称中文称片状元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术相信大家都见过老式收音机后基本都拆过打开它之后可以看见里面的电路板元器件基本都是电子产品体积小重量轻的技术脱引而出它可靠性高抗振能强焊点缺陷率低高频特性好减少了电磁和射频干扰易于实现自动化可以提高生产效率表面贴装技术下的产品通孔插件技术下的产品现在我司大多数产品都是双面混装工艺即表焊接贴装印刷检查面印刷锡膏回流焊接检查检查和维修插件波峰焊清洗入库检查基本工艺流程如下图所示工艺构成要素钢网钢网也就是模板是一种专用模具其主要功能是帮助锡膏的沉积目的是将准确数量的锡膏转移到空上的准确位